1、SEAL/AU 製程簡介製程簡介Outline Seal Process Introductionq Seal/AU 製程目的製程目的q Seal 材料介紹材料介紹q Seal 脫泡製程脫泡製程q Seal Gap 制御制御 Laser&斷面積斷面積 Laserq Seal Pattern 設計簡介設計簡介q Seal/AU 塗佈參數簡介塗佈參數簡介q 常見常見 Seal 相關異常相關異常SEAL/AU 製程目的製程目的框膠製程目的框膠製程目的：1.利用框膠黏著性將Cell 上下兩片玻璃基板組合固定2.保護液晶不和外界水氣及雜質接觸，防止液晶外流3.塗佈特定 Seal pattern4.提供基
2、板邊緣支撐AU點膠製程目的點膠製程目的：導通CF與TFT上之COM電極形成控制液晶分子驅動之電場製程材料簡介製程材料簡介框膠框膠 1.主成份-Epoxy(環氧樹酯系)/Acrylate(丙烯酸酯系)2.硬化劑-和主成份反應，並讓框膠硬化 3.充填劑-強化框膠機械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹 4.添加劑-增強接著力 5.溶劑-調整框膠粘度 6.光起始劑(UV膠)ODF線(UV膠 WR-719)現行使用框膠:協立W/R 719&三井 XUR/2810C固化方式:半UV+半熱固現行固化條件:3900mJ(100mW/cm2 x 39sec)120 x 55minSEAL/AU 材料介紹材料介紹SEAL
3、材料要求1.污染性低(PI、LC)2.Pot Life長(安定性)3.塗佈性佳(需塗佈性測試)4.黏著力強5.影部硬化區大(Shadow Curing )6.清潔性佳7.廠商 Support 佳8.Cost 低 新膠是否可導入之重點SEAL/AU 材料介紹材料介紹膠材黏度趨勢膠材黏度趨勢Pot-LifeSyring 構造簡介構造簡介NozzleTubeO-ringO-ringSyringeN2SEAL/AU Syring 藉著藉著 Head 上方上方 Tube，提供提供 N2 Pressure&Vacuum，藉以控制藉以控制膠材吐出行為。膠材吐出行為。SEAL/AU Process塗佈性測試用
4、Patternpattern1pattern2pattern3pattern4Pattern1Pattern2SEAL/Au Process影部硬化SealSEAL/Au ProcessNormal(Glass Fiber)Au on Seal(Silica Ball)Seal0.50%0.50%Au10%2.50%SealSEAL/Au ProcessSEAL 脫泡製程脫泡製程Seal脫泡SEAL Head 配置配置Head01Head02Head03Head04Head05SEAL Head 配置配置Stage DummyOP 側側Head01 Head04Head05OP 側側Head0
5、1 Head04Head05Stage TableSEAL/Au Laser Gap 制御制御Laser Gap制御作動距離測定範圍增幅器驅動回路ROM測定對象半導體雷射SpotSpot 畫像Position SensorSensor Head投光鏡片受光鏡片0.036mm0.044mm光點之畫像變化Laser Gap制御SEAL/Au Process線寬管控(1)利用雷射量測框膠斷面積(2)MA量測線寬,並上SPC ChartSEAL/Au Process重要塗布參數1.Gap2.塗布N2壓力3.塗布速度4.Suck Back壓力,時間(可控制始終端)5.Valve閉長度(距塗布終點之距離,提前將N2 Valve關閉)6.Corner速度&Gap7.Nozzle Size8.膠材黏度9.Nozzle清潔度SEAL/Au Process常見Seal Defect
