1、1.1 电路板的认识电路板的认识1.1.1 单面板单面板1.1.2 双面板双面板1.1.3 多层板多层板1.1.4 柔性板柔性板1.1.5 铝材质电路板铝材质电路板1.1.6 实验板实验板1.2 手工电路板的制作手工电路板的制作1.2.1 电路板制作的要求电路板制作的要求1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念1.2.3 电路板的手工制作电路板的手工制作1.3 计算机辅助设计简介计算机辅助设计简介1.1.1 单面板单面板建议：建议：相对于其它电路板，在设计单面板元器件封装时，需将焊盘设计得大些，焊盘孔略大于元器件引线直径，比其它电路板焊盘孔相对小些，提高电路板焊接的可靠性。图1
2、-1-1 焊接元器件的单面板实物图图1-1-2 单面板的布线图1.1.2 双面板双面板图1-1-3 未焊接元器件的双面板实物图图1-1-4 利用Altium Designer实现的电路板布线图1.1.3 多层板图1-1-5 焊接元件的多层板实物图图1-1-6 利用Altium Designer实现的多层板布线图1.1.4 柔性板柔性板图1-1-7 柔性电路板实物图1.1.5 铝材质电路板铝材质电路板图1-1-8 铝材质电路板1.1.6 实验板图1-1-9 实验板实物图1.2 手工电路板的制作手工电路板的制作1.2.1 电路板制作的要求电路板制作的要求1、元器件布局的合理性（1）容易引起相互干扰
3、的元器件要尽可能远离。（2）布线尽可能短而直，以防自激。（3）注意发热元件对周围元件的影响。（4）元器件布局不能使印制电路的导线交叉。1.2 手工电路板的制作手工电路板的制作1.2.1 电路板制作的要求电路板制作的要求2、电路安装的可靠性（1）选取合适的导线间距、焊点样式。（2）导线与焊点要平滑过渡。（3）根据元件封装尺寸确定穿孔位置与直径。（4）在同一电路板上尽可能取用相同的导线宽度(除电源线、功率线)。（5）公共地线不能形成环路，以免产生电磁感应。1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念焊点：元件与印刷电路板的连接点焊点的焊盘直径一般为0.5mm1.5mm，穿线孔直径一般比
4、元件引脚的直径大0.2mm0.3mm，太大焊接不牢。焊盘直径至少需比穿线孔直径大0.2mm，过小焊接不牢。1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念连线：一个焊点到另一个焊点的线由于手工工艺较差，一般制作电路板导线宽度为1.5mm2.0mm，最窄不要小于0.5mm，流过大电流的印刷导线可放宽到2mm3mm。电源线和公共地线，在布线允许下可放宽到4mm5mm，甚至更宽。1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念安全间距：导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距电路板导线间的间距直接影响着电路板手工制作的成功率。在制作时一般不得小于0.5mm，当应
5、用于高压时，每 不得小于1mm，且绝缘层需做好，否则间距还需加大。1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念过孔：用于改变走线的板层。过孔是为了实现层与层之间的电路连接过孔有半隐藏式过孔、隐藏式过孔和穿透式过孔。过孔的主要技术要求是连接可靠，手工制作时一般为单面板，不涉及盲孔和埋孔的问题，只存在穿透式过孔。1.2.2 电路板制作中的几个概念电路板制作中的几个概念元件封装：实际元件焊接到印刷电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）元件封装在印刷电路板的设计中扮演着主要角色。因为各元件在印刷电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件封装，就无法进行设计。1.2.2 电路板制作中的几个
6、概念电路板制作中的几个概念阻焊层：不沾焊锡，甚至会自动排开焊锡的层面在焊点以外的地方覆盖一层阻焊层（漆），可以防止焊锡“跑”到不该有焊锡的地方，并可防止焊锡溢出引起的短路。左图为单面板的有阻焊面和无阻焊面，便于读者比较认识。1.2.3 电路板的手工制作序号步骤说明1设计根据电路板的设计原则，设计出电路板的走线稿件，也可以使用Altium Designer软件设计。2选材电路板的材质有很多种，对于手工制作而言，只需使用在电子市场上能够买到的即可。酚醛纸基板：其颜色一般为黑黄色或淡黄色，价格便宜，但性能不如环氧酚醛玻璃布板。环氧酚醛玻璃布板：从外表看为青绿色并有透明感，这种板适用于高频电路并能耐高
7、温，有较好的绝缘性。3表面处理由于加工、储存等原因，在覆铜箔层压板的表面会形成一层氧化层，氧化层将影响腐蚀效果，为此，要对覆铜箔层压板表面进行清洗处理，亦可使用细砂纸打磨抛光处理。4复印设计图使用Altium Designer软件设计出的电路板用打印机1:1打印出，将复印纸放在打印出的图纸与覆铜板之间，用笔描出导线部分边框，需注意的是使用Altium Designer软件设计电路板时需将导线设计得较宽。另一种方法是直接用铅笔在覆铜板上画出导线部分的边框。画边框的目的是便于下一步的描涂，在熟练地情况下，这一步可省略。5描涂防腐蚀层用防腐蚀物质覆盖边框内部铜箔，覆盖在防腐蚀层上的物质可有很多种，只
8、要不溶于水且不与三氯化铁发生反应则可，常见的如涂改液、指甲油、油漆等。6腐蚀印刷电路板将描涂好电路图的覆铜板放入浓度为28%42%的三氯化铁水溶液(或双氧水+盐酸+水，比例为2：1：2混合液)。将板全部浸入溶液后，用排笔轻轻刷扫，待完全腐蚀。为了加快腐蚀速度，可缓缓搅动腐蚀液，浸放时间大约在30min左右。7清洗清洗掉电路板上残留的腐蚀液，清洗完成后，需晾干电路板，防止电路板上的铜皮被水氧化。8擦除保护层边擦除保护层边观察覆铜板腐蚀情况，是否保留了需要的导线部分，完全腐蚀不需要部分，导线之间无错误“交联”现象。擦除保护层时，亦可只擦除需要钻孔和焊接元件的部分，保留导线上的保护层还可以起到阻焊的作用。9钻孔根据需焊接元件引脚的粗细度选择钻头的大小，电路板上元件引脚孔直径一般为0.5mm2.0mm之间，钻头较细，在使用时需掌握好力度，保证钻头与电路板垂直，防止弄断钻头。1.3 计算机辅助设计简介计算机辅助设计简介
