材料制备原理及工艺

1、陶瓷的制备过程 粉体成型烧结 薄膜 CVD,PVD,磁控溅射，溶胶凝胶 纤维增强陶瓷基复合材料 CVIPIP关键问题 低温烧结问题 高温结构陶瓷的致密化难题 近净尺寸成型 解决陶瓷难以后加工的问题特种陶瓷粉体特性 高纯度高活性 相组成氮化硅。

2、成型过程 将陶瓷粉体制备成一定形状的素坯 密度高均匀性好的成形体是获得高性能致密的陶瓷烧结体的关键 从烧结的角度，粉体要细，但是超细粉给粉体处理成型带来很多困难 陶瓷材料难以后加工，希望近净尺寸成型成型方法 干压等静压 注浆成型 热压注 可。

3、陶瓷的烧结过程 陶瓷成形体素坯是由陶瓷粉体聚合而成的多孔体，气孔率一般为356 在高温条件下熔点的0.50.7，由于物质迁移，素坯体积收缩，气孔排除，形成致密的多晶陶瓷体烧结 烧结伴随气孔形状变化气孔率下降密度提高致密陶瓷相对密度98晶。

4、结构陶瓷 氧化物陶瓷 非氧化物陶瓷 低膨胀陶瓷 可加工陶瓷 超高温陶瓷 陶瓷基复合材料 结构功能一体化材料氧化物陶瓷 氧化物结构陶瓷是发展较早应用广泛成本较低的一类陶瓷材料。
一般是指熔点高于SiO21730的氧化物 高强度耐磨损耐高温抗氧。