1、2010年11月-2011年2月产品异常问题統計分析報告 目錄目錄一、一、產品異常結案狀況產品異常結案狀況二、二、按按產品階段性問題分类數據分析產品階段性問題分类數據分析三、三、按产品處理周期分类(按产品處理周期分类(21天以上)数据分析天以上)数据分析四、四、按產品異常類型分布統計按產品異常類型分布統計 1、產品設計問題數據分析產品設計問題數據分析 2、產品物料問題數據分析產品物料問題數據分析 一、產品異常結案狀況:一、產品異常結案狀況:二、按產品階段性問題數據分析:二、按產品階段性問題數據分析:產品異常階段性問題數據分析:產品異常階段性問題數據分析:依据上面数据:SP+PP,PP或PP+M
2、P1 异常问题点:33个,占总异常:37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:27%讨论问题:1,新产品导入(NPI)导入流程中Sample Run转换到Pilot Run过程中是否还有改善的空间?说明:目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求,对产品性能关注较少;三、按产品處理周期分类(三、按产品處理周期分类(21天以上)数据分析:天以上)数据分析:四、按產品異常類型分布統計:四、按產品異常類型分布統計:按產品異常類型分布統計:按產品異常類型分布統計:按產品異常類型分布統計:按產品異常類型分布統計:1、產品設計問題數據分析:、產品設計問題數據分析:產品設計問題數據分析:產品設計問題數
3、據分析:DOS V4問題數據分析:問題數據分析:DOS V4問題數據分析:問題數據分析:DOS V4問題數據分析:問題數據分析:DOS V4問題數據分析:問題數據分析:討論:1、DOS V4現象占43.33%,從研發&設計角度上,如何盡可能的減 少該比率?2、DOS V4 現象中有54%案例是RD通過調試BIOS解決的,為了使RD有更多時間集中 精力於產品研發工作,看是否能對PE進行一些BIOS調試培訓,使PE成為R/D在 工廠的替身。會議決議:DOS V4 問題討論:問題討論:BIOS錯問題數據分析:錯問題數據分析:討論;BIOS錯問題點,後續如何盡可能的避免該現象發生。討論決議:BIOS
4、問題討論:問題討論:BOM錯問題數據分析:錯問題數據分析:討論:BOM錯問題可能引起整批產品全數改動硬件,比如IC,晶體管等大器件或多引腳元器件的重工,後續如何杜绝該現象發生?從生產角度來考慮,應盡可能避免非生產時間的產生,以提高產品品質及生產效率。討論決議:1)BOM錯問題討論:錯問題討論:2、產品物料問題數據分析:、產品物料問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數據分析:產品風扇問題數
5、據分析:風扇物料問題討論:風扇物料問題討論:討論項目:風扇問題主要集中在CMS(6單),FOX及NTK各2單,請PUR幫忙推動供應商,期望有進一步的改善!討論決議:產品物料產品物料-電容不良數據分析:電容不良數據分析:產品物料產品物料-電容不良數據分析:電容不良數據分析:電容物料問題討論:電容物料問題討論:討論項目:電容不良主要為X-CON品牌,請PUR幫忙推動供應商,期望有進一步的改善!討論決議:產品物料產品物料-PCB問題數據分析:問題數據分析:PCB 物料問題討論:物料問題討論:討論項目:PCB問題主要為焊盤漏銅及板孔不通(VGT勝宏),請PUR幫忙推動供應商,期望有進一步的改善!討論決議:-Q&A-