1、2010年11月-2011年2月产品异常问题統計分析報告 目錄目錄一、一、產品異常結案狀況產品異常結案狀況二、二、按按產品階段性問題分类數據分析產品階段性問題分类數據分析三、三、按产品處理周期分类（按产品處理周期分类（21天以上）数据分析天以上）数据分析四、四、按產品異常類型分布統計按產品異常類型分布統計 1、產品設計問題數據分析產品設計問題數據分析 2、產品物料問題數據分析產品物料問題數據分析 一、產品異常結案狀況：一、產品異常結案狀況：二、按產品階段性問題數據分析：二、按產品階段性問題數據分析：產品異常階段性問題數據分析：產品異常階段性問題數據分析：依据上面数据：SP+PP,PP或PP+M
2、P1 异常问题点:33个,占总异常:37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:27%讨论问题:1,新产品导入（NPI）导入流程中Sample Run转换到Pilot Run过程中是否还有改善的空间？说明：目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求，对产品性能关注较少；三、按产品處理周期分类（三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析：天以上）数据分析：四、按產品異常類型分布統計：四、按產品異常類型分布統計：按產品異常類型分布統計：按產品異常類型分布統計：按產品異常類型分布統計：按產品異常類型分布統計：1、產品設計問題數據分析：、產品設計問題數據分析：產品設計問題數據分析：產品設計問題數
3、據分析：DOS V4問題數據分析：問題數據分析：DOS V4問題數據分析：問題數據分析：DOS V4問題數據分析：問題數據分析：DOS V4問題數據分析：問題數據分析：討論：1、DOS V4現象占43.33%，從研發&設計角度上，如何盡可能的減 少該比率？2、DOS V4 現象中有54%案例是RD通過調試BIOS解決的，為了使RD有更多時間集中 精力於產品研發工作，看是否能對PE進行一些BIOS調試培訓，使PE成為R/D在 工廠的替身。會議決議：DOS V4 問題討論：問題討論：BIOS錯問題數據分析：錯問題數據分析：討論；BIOS錯問題點，後續如何盡可能的避免該現象發生。討論決議：BIOS
4、問題討論：問題討論：BOM錯問題數據分析：錯問題數據分析：討論：BOM錯問題可能引起整批產品全數改動硬件，比如IC，晶體管等大器件或多引腳元器件的重工，後續如何杜绝該現象發生？從生產角度來考慮，應盡可能避免非生產時間的產生，以提高產品品質及生產效率。討論決議：1）BOM錯問題討論：錯問題討論：2、產品物料問題數據分析：、產品物料問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數據分析：產品風扇問題數
5、據分析：風扇物料問題討論：風扇物料問題討論：討論項目：風扇問題主要集中在CMS（6單），FOX及NTK各2單，請PUR幫忙推動供應商，期望有進一步的改善！討論決議：產品物料產品物料-電容不良數據分析：電容不良數據分析：產品物料產品物料-電容不良數據分析：電容不良數據分析：電容物料問題討論：電容物料問題討論：討論項目：電容不良主要為X-CON品牌，請PUR幫忙推動供應商，期望有進一步的改善！討論決議：產品物料產品物料-PCB問題數據分析：問題數據分析：PCB 物料問題討論：物料問題討論：討論項目：PCB問題主要為焊盤漏銅及板孔不通（VGT勝宏），請PUR幫忙推動供應商，期望有進一步的改善！討論決議：-Q&A-
