1、半导体硅片半导体硅片生产线建设项目生产线建设项目 可行性研究报告可行性研究报告 中咨国联出品 二二一年二月二二一年二月 第 1 页 目目 录录 第一章第一章 总总 论论 . 1 1 1.1 项目概要项目概要 . 1 1 1.1.1 项目名称 . 1 1.1.2 项目建设单位 . 1 1.1.3 项目建设性质 . 1 1.1.4 项目建设地点 . 1 1.1.5 项目负责人 . 1 1.1.6 项目投资规模 . 1 1.1.7 项目建设规模 . 2 1.1.8 项目资金来源 . 2 1.1.9 项目建设期限 . 2 1.2 项目建设单位介绍项目建设单位介绍 . 3 3 1.3 编制依据编制依据
2、. 3 3 1.4 编制原则编制原则 . 4 4 1.5 研究范围研究范围 . 5 5 1.6 主要经济技术指标主要经济技术指标 . 5 5 1.7 综合评价综合评价 . 6 6 第第二二章章 项目市场分析项目市场分析 . 8 8 2.1 建设地经济发展概况建设地经济发展概况 . 8 8 2.2 我国我国半导体硅片半导体硅片行业发展状况分析行业发展状况分析 . 8 8 2.3 我国我国半导体硅片半导体硅片行业发展趋势分析行业发展趋势分析 . 9 9 2.4 市场小结市场小结 . 1010 第三章第三章 项目建设的背景和必要性项目建设的背景和必要性 . 1111 3.1 项目提出背景项目提出背景
3、 . 1111 3.2 项目建设必要性分析项目建设必要性分析 . 1212 3.2.1 有利于促进我国半导体硅片工业快速发展的需要 . 12 3.2.2 提升技术进步，满足半导体硅片行业生产高品质产品的需要 . 13 3.2.4 符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标 . 13 3.2.5 提升我国半导体硅片产品研发和技术创新水平的需要 . 14 3.2.6 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 . 14 3.2.7 增加当地就业带动产业链发展的需要 . 15 3.3 项目建设可行性分析项目建设可行性分析 . 1515 3.3.1 政策可行性 . 15 3.3.2
4、技术可行性 . 16 3.3.3 管理可行性 . 16 3.4 分析结论分析结论 . 1717 第 2 页 第第四四章章 项目建设条件项目建设条件 . 1818 4.1 地理位置选择地理位置选择 . 1818 4.2 区域建设条件区域建设条件 . 1818 4.2.1 区域地理位置 . 18 4.2.2 区域地形地貌条件 . 19 4.2.3 区域自然条件 . 19 4.2.4 周边环境条件 . 20 4.2.5 区域交通条件 . 20 4.2.6 区域经济发展条件 . 21 第五章第五章 总体建设方案总体建设方案 . 2222 5.1 总图布置原则总图布置原则 . 2222 5.2 土建方案
5、土建方案 . 2222 5.2.1 总体规划方案 . 22 5.2.2 土建工程方案 . 23 5.3 主要建设内容主要建设内容 . 2424 5.4 工程管线布置方案工程管线布置方案 . 2424 5.4.1 给排水 . 24 5.4.2 供电 . 26 5.5 道路设计道路设计 . 2828 5.6 总图运输方案总图运输方案 . 2828 5.7 土地利用情况土地利用情况 . 2929 5.7.1 项目用地规划选址 . 29 5.7.2 用地规模及用地类型 . 29 第六章第六章 产品方案及技术方案产品方案及技术方案 . 3030 6.1 主要产品方案主要产品方案 . 3030 6.2 产
6、品质量指标产品质量指标 . 3030 6.3 产品价格制定产品价格制定原则原则 . 3030 6.4 产品生产规模确定产品生产规模确定 . 3030 6.5 项目生产工艺简述项目生产工艺简述 . 3131 6.5.1 产品工艺方案选择 . 31 6.5.2 工艺技术流程及简述 . 31 第七章第七章 原料供应及设备选型原料供应及设备选型 . 3232 7.1 主要原材料供应主要原材料供应 . 3232 7.2 主要设备选型主要设备选型 . 3232 7.2.1 设备选型原则 . 32 7.2.2 主要设备明细 . 33 第八章第八章 节约能源方案节约能源方案 . 3434 第 3 页 8.1
7、本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 . 3434 8.2 建设项目能源消耗种类和数量分析建设项目能源消耗种类和数量分析 . 3434 8.2.1 能源消耗种类 . 34 8.2.2 能源消耗数量分析 . 34 8.3 项目所在地能源供应状况分析项目所在地能源供应状况分析 . 3535 8.4 主要能耗指标及分析主要能耗指标及分析 . 3535 8.5 节能措施和节能效果分析节能措施和节能效果分析 . 3636 8.5.1 工业节能 . 36 8.5.2 节水措施 . 36 8.5.3 建筑节能 . 37 8.5.4 企业节能管理 . 38 8.6 结论
8、结论 . 3838 第九章第九章 环境保护与消防措施环境保护与消防措施 . 4040 9.1 设计依据及原则设计依据及原则 . 4040 9.1.1 环境保护设计依据 . 40 9.1.2 设计原则 . 40 9.2 建设地环境条件建设地环境条件 . 4040 9.3 项目建设和生产对环境的影响项目建设和生产对环境的影响 . 4141 9.3.1 项目建设对环境的影响 . 41 9.3.2 项目生产过程产生的污染物 . 42 9.4 环境保护措施方案环境保护措施方案 . 4242 9.4.1 项目建设期环保措施 . 42 9.4.2 项目运营期环保措施 . 43 9.5 绿化方案绿化方案 .
9、4444 9.6 消防措施消防措施 . 4444 9.6.1 设计依据 . 44 9.6.2 防范措施 . 45 9.6.3 消防管理 . 46 9.6.4 消防措施的预期效果 . 46 第十章第十章 劳动安全劳动安全卫生卫生 . 4848 10.1 编制依据编制依据 . 4848 10.2 概况概况 . 4848 10.3 劳动安全劳动安全 . 4848 10.3.1 工程消防 . 48 10.3.2 防火防爆设计 . 49 10.3.3 电力 . 49 10.3.4 防静电防雷措施 . 49 10.4 劳动卫生劳动卫生 . 5050 10.4.1 防暑降温 . 50 10.4.2 卫生 .
10、 50 10.4.3 噪声 . 50 第 4 页 10.4.4 照明 . 50 10.4.5 个人防护 . 50 10.4.6 安全教育及防护 . 50 第第十一十一章章 企业企业组织机构组织机构与与劳动定员劳动定员 . 5252 11.1 组织机构组织机构 . 5252 11.2 劳动定员劳动定员 . 5252 11.3 人力资源管理人力资源管理 . 5252 11.4 福利待遇福利待遇 . 5353 第十二章第十二章 项目实施规划项目实施规划 . 5454 12.1 建设工期的规划建设工期的规划 . 5454 12.2 建设建设工期工期 . 5454 12.3 实施进度安排实施进度安排 .
11、 5454 第十第十三三章章 投资估算与资金筹措投资估算与资金筹措 . . 5656 13.1 投资估算依据投资估算依据 . 5656 13.2 项目建设投资项目建设投资估算估算 . 5656 13.3 流动资金估算流动资金估算 . 5757 13.4 资金筹措资金筹措 . 5757 143.5 项目投资总额项目投资总额 . 5757 13.6 资金使用和管理资金使用和管理 . 6060 第十第十四四章章 财务及经济评价财务及经济评价 . 6161 14.1 销售收入及销售收入及成本费用估算成本费用估算 . 6161 14.1.1 基本数据的确立 . 61 14.1.2 产品成本 . 62 1
12、4.1.3 平均产品利润 . 63 14.2 财务评价财务评价 . 6363 14.2.1 项目投资回收期 . 63 14.2.2 项目投资利润率 . 63 14.2.3 不确定性分析 . 63 14.3 经济经济效益评价效益评价结论结论 . 6767 第十五章第十五章 风险分析及规避风险分析及规避 . 6969 15.1 项目风险因素项目风险因素 . 6969 15.1.1 不可抗力因素风险 . 69 15.1.2 市场风险 . 69 15.1.3 资金管理风险 . 69 15.2 风险规避对策风险规避对策 . 6969 15.2.1 不可抗力因素风险规避对策 . 70 第 5 页 15.2
13、.2 市场风险规避对策 . 70 15.2.3 资金管理风险规避对策 . 70 第十第十六六章章 结论与建议结论与建议 . 7171 16.1 结论结论 . 7171 16.2 建议建议 . 7171 半导体硅片项目可行性研究报告模版仅供参考或编写过程中格式 借鉴使用，不作为实际项目投资使用。本报告中所发表的观点和结论 仅供报告持有者参考使用； 报告编制人员对本报告披露的信息不作承 诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内 容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应 当完全拥有自主采纳权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解 第 1 页 第一章第一章 总总
14、 论论 1.1 项目概要项目概要 1.1.1 项目名称项目名称 半导体硅片生产线建设项目 1.1.2 项目建设单位项目建设单位 大冶市 XX 有限公司 1.1.3 项目建设性质项目建设性质 新建项目 1.1.4 项目建设地点项目建设地点 本项目建设地址是湖北省大冶市 1.1.5 项目负责人项目负责人 王雷 1.1.6 项目投资规模项目投资规模 本项目总投资金额为 18000.00 万元，其中，建设投资为 16000.00 万 元（土建工程为 6841.90 万元，设备及安装投资 6881.00 万元，土地费用 为 1500.00 万元，其他费用为 463.10 万元，预备费 314.00 万元
15、），铺底流 动资金为 2000.00 万元。 本项目建成后，正常达产年可实现年产值 180000.00 万元，计算期内 第 2 页 年均销售收入为 145600.00 万元，年均利润总额 5908.74 万元，年均净利 润为 4431.55 万元，年均上缴增值税 2054.73 万元，年均上缴销售税金及 附加 246.57 万元，投资利润率 32.83%，投资利税率 45.61%，税后投资回 收期（含建设期）7.12 年。 1.1.7 项目建设规模项目建设规模 本项目主要生产产品：半导体硅片。 本次建设项目占地面积 100 亩，总建筑面积 46095.00 平方米；主要建 设内容及规模如下：
16、主要建筑物、构筑物一览表主要建筑物、构筑物一览表 工程类别工程类别 工段名称工段名称 层数层数 占地面积占地面积 （m2） 建筑面积建筑面积 （m2） 1、主要建筑工程 生产车间 1 22000.00 22000.00 仓储库房 1 12000.00 12000.00 研发办公楼 4 1200.00 4800.00 职工宿舍 4 1200.00 4800.00 职工食堂 3 500.00 1500.00 配电房 1 280.00 280.00 门卫室 1 65.00 65.00 其他辅助设施 1 650.00 650.00 合计合计 37895.00 46095.00 2、公共设施 道路硬化及
17、停车场工程 1 17000.00 17000.00 绿化景观工程 1 7500.00 7500.00 1.1.8 项目资金来源项目资金来源 本项目总投资资金 18000.00 万元人民币，资金来源为项目企业自筹。 1.1.9 项目建设期限项目建设期限 本项目建设期为 2019 年 10 月至 2020 年 12 月，建设工期共计 15 个 月。 第 3 页 1.2 项目建设单位介绍项目建设单位介绍 公司是一家集环卫机械与环境装备等高新技术装备研发制造、环境项 目投资运营为一体的全环境产业集团，经营规模与品牌影响力居于行业前 列。 依托国家级科研院所强大的科研实力和全球领先的环境装备生产制造 能
18、力，公司建构了完善的环卫机械产品线，为客户提供道路清扫保洁、垃 圾收集转运、下水道市政养护、除冰雪等成套设备解决方案，主导和参与 了行业 80%以上产品标准的制定，产品行业市场占有率连续 18 年排名全 国第一。 结合国内外技术与项目优势，环境装备研制与治理工艺技术提升至国 内一流水平。公司在生物质废弃物综合处理、渗滤液处理、乡镇污水综合 治理、生活垃圾处理、土壤综合修复、建筑垃圾消纳及资源化处理等方面 取得突破性进展，截止 2017 年底，近 100 多个全环境治理运营服务项目 遍布全国二十多个省份。 响应国家 PPP 模式发展导向，公司发挥环卫行业销售服务网络和品牌 优势，积极拓展环卫 P
19、PP 项目。截止 2016 年年底公司已与近 30 个区县政 府就采取 PPP 模式推进县城全环境治理运营达成合作协议。 立足于环境治理对装备制造得新要求，不断推出促进环境治理创新发 展得新工艺，新装备，新模式，为中国环保事业得可持续发展保驾护航。 1.3 编制依据编制依据 1. 中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要； 第 4 页 2. 大冶市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要； 3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）； 4. 半导体硅片工业发展规划（2016-2020 年）； 5. 中国制造 2025； 6. 建设项目经济评价方法与参数及使用手册（
20、第三版）； 7. 工业可行性研究编制手册； 8. 现代财务会计； 9. 工业投资项目评价与决策； 10. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据； 11. 国家公布的相关设备及施工标准。 1.4 编制原则编制原则 （1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、 场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。 （2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则， 确保工程质量，以达到企业的高效益。 （3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执 行国家及各部委颁发的现行标准和规范。 （4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用 率。
21、（5）注重环境保护，设计中注重建设垃圾处理方案，在建设过程中 采用行之有效的环境综合治理措施。 第 5 页 （6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳 动卫生及消防等标准和规范要求。 1.5 研究范围研究范围 本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行 了调查、 分析和论证； 对产品的行业市场需求情况进行了重点分析和预测， 确定了本项目的经营纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设 措施、意见和建议；对工程投资，经营成本和经济效益等进行计算分析并 作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规 避对策。 1.6 主要经济技术指标主要经
22、济技术指标 本项目主要经济技术指标如下： 本项目主要经济技术指标如下： 主要经济技术指标汇总表主要经济技术指标汇总表 序号序号 项目名称项目名称 单位单位 数据和指标数据和指标 一一 主要指标主要指标 1 达产年设计半导体硅片生产产能 x/年 x.00 2 总用地面积 亩 100.00 3 总建筑面积 46095.00 4 总投资资金，其中： 万元 18000.00 4.1 建筑工程 万元 6841.90 4.2 设备及安装费用 万元 6881.00 4.3 土地费用 万元 1500.00 4.4 其他费用 万元 463.10 4.5 预备费用 万元 314.00 4.6 铺底流动资金 万元
23、2000.00 二二 主要数据主要数据 1 达产年年产值 万元 180000.00 2 年均销售收入 万元 145600.00 3 年平均利润总额 万元 5908.74 4 年均净利润 万元 4431.55 第 6 页 5 年销售税金及附加 万元 246.57 6 年均增值税 万元 2054.73 7 年均所得税 万元 1477.18 8 项目定员 人 320 9 建设期 个月 15 三三 主要评价指标主要评价指标 1 项目投资利润率 % 32.83% 2 项目投资利税率 % 45.61% 3 税后财务内部收益率 % 25.19% 4 税前财务内部收益率 % 32.30% 5 税后财务净现值(
24、ic=8%) 万元 28,291.79 6 税前财务净现值(ic=8%) 万元 40,205.90 7 投资回收期(税后)含建设期 年 5.04 8 投资回收期(税前)含建设期 年 4.34 9 盈亏平衡点 % 34.85% 1.7 综合评价综合评价 本项目重点研究“半导体硅片生产线建设项目”的设计与建设，项目 建成后，可满足当前半导体硅片消费市场的极大需求，推动我国相关产业 的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。项目产品市场前景 广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的发展，提供更多的 就业机会。 本项目建设符合国家产业政策，选址符合大冶市规划的相关要求。该 项目选用先进技
25、术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体 现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废 水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。 项目的实施符合我国产业发展政策，是推动我国半导体硅片产业技术 升级的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动 当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形成产业集 群，拉大产业链条，对项目建设地乃至我国的经济发展起到很大的促进作 用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有 第 7 页 很强的社会效益。 综上所述，该项目市场前景看好，经济效益、社会效益显著，因此， 项目可行且必要。
26、 第 8 页 第第二二章章 项目市场分析项目市场分析 2.1 建设地经济发展概况建设地经济发展概况 2018 年，大治市经济运行总体平稳、稳中有进，质量效益稳步提升， 人民生活持续改善，保持了经济持续健康发展和社会大局稳定，朝着“实 力大冶、美丽大冶、幸福大冶”的社会主义现代化强市目标迈出了新的步 伐。全年全市实现生产总值 623.64 亿元，按可比价格计算，比上年增长 8.6%。 其中： 第一产业增加值 45.35亿元， 增长6.5%； 第二产业增加值421.70 亿元，增长 8.0%；第三产业增加值 156.59 亿元，增长 11.2%。第一产业增 加值占全市生产总值的比重达到 7.3%，
27、第二产业增加值比重 67.6%，第三 产业增加值比重 25.1%。 2.2 我国我国半导体硅片半导体硅片行业发展状况分析行业发展状况分析 作为国民经济传统支柱产业、重要的民生产业和国际竞争优势明显产 业的半导体硅片工业，在繁荣市场、吸纳就业、增加农民收入、加快城镇 化进程以及促进社会和谐发展等方面发挥了重要作用。 尽管外部环境不断变化，中国半导体硅片工业当前在国民经济中仍保 持着稳定地位，并发挥着日渐重要的作用。但随着全球半导体硅片产业格 局的进一步调整，我国半导体硅片工业发展正面临发达国家“再工业化” 和发展中国家加快推进工业化进程的“双重挤压”。中国半导体硅片工业 正处于由大而强的关键转型
28、期。 当然随着“中国制造 2025”的落地实施，作为中国传统支柱产业的中 国半导体硅片行业在传统半导体硅片技术与新技术之间的差距不断拉大 的情况下也在进行着一场变革。随着半导体硅片工业“十三五”发展规 划的发布，中国半导体硅片行业正式迈进智能化、数字化的转型当中。 第 9 页 半导体硅片半导体硅片行业发展空间行业发展空间 从产业发展层面看，半导体硅片工业与信息技术、互联网深度融合对 传统生产经营方式提出挑战的同时，也为产业的创新发展提供了广阔空 间。“中国制造 2025”“互联网+”推动信息技术在半导体硅片行业设计、 生产、营销、物流等环节的深入应用，将推动生产模式向柔性化、智能化、 精细化转
29、变，由传统生产制造向服务型制造转变。大数据、云平台、云制 造、电子商务和跨境电商发展将催生新业态、新模式。 随着社会的进步和发展，在大环境、消费者需求、成本等多重因素变 化影响下，中国半导体硅片行业也在逐渐发生新变化，主要分为“创新速 度加快”、“消费需求多元”、“智能深度融入”三点： 面对我国半导体硅片工业发展环境和形势的深刻变化，相关企业须积 极把握需求增长与消费升级的趋势，利用好新一轮科技和产业变革的战略 机遇，推动我国半导体硅片工业加快向中高端迈进。 2.3 我国我国半导体硅片半导体硅片行业发展趋势分析行业发展趋势分析 技术进步和工艺创新成为促进产业升级和提升产品档次的主要动力。 半导
30、体硅片行业将着力增强自主创新能力，转变经济增长方式，提高经济 运行的质量和效益，加快半导体硅片先进生产力建设。主要包括“三大创 新”：科技创新、经营管理创新、产业链整合创新。以及新材料、新工艺 的应用，将会有力地推进我国半导体硅片行业的结构调整，大大提高我国 半导体硅片工艺技术水平，提高我国半导体硅片的技术含量和产品档次。 ERP 企业资源计划、 PDM 产品数据管理系统及信息网络技术的广泛应用， 将加快半导体硅片企业商品的购、销、存等流转过程，进一步规范企业运 作流程，加速企业生产效率，大大提高企业的市场应变能力。半导体硅片 行业将逐步适应国际消费趋势的主流，由生产低档次产品向高品质、高档
31、第 10 页 次及高附加值的产品转变，逐步完善上下游产业链，向价值链高端迈进。 2.4 市场小结市场小结 综上可以看出，我国半导体硅片业及半导体硅片产品发展前景十分可 观。市场需求十分旺盛。随着国内外消费需求的进一步增加，必将带动半 导体硅片市场需求的进一步拉大。 因此， 项目正是适应市场需求而产生的， 产品市场需求潜力较大，前景可观。 第 11 页 第三章第三章 项目建设的背景和项目建设的背景和必要性必要性 3.1 项目提出背景项目提出背景 说明国家有关的产业政策、技术政策、分析项目是否符合这些宏观经济要 求。 “十三五”期间，面对复杂的内外部环境，半导体硅片行业着力推进 转型升级，依靠技术
32、创新、管理提升和产品升级，全行业经济运行总体平 稳，规模以上企业主要运行指标保持增长。为应对国内外半导体硅片市场 的变化，政府大力推动并加快半导体硅片工业转型升级，半导体硅片产业 产品结构逐步由低端产品向中高端产品转移，目前高端市场需求激增，半 导体硅片市场需求上升，供不应求。 项目方结合我国半导体硅片行业发展较好的行业背景、半导体硅片等 相关产品市场需求日益旺盛以及当前项目公司及项目实施地具备多方资 源优势的情况下，提出的“半导体硅片生产线建设项目”。项目企业将充 分利用建设地资源、能源、人力成本优势以及产业基础优势，将该项目打 造成当地颇具规模的半导体硅片开发生产基地。本次项目的建设对于加
33、快 大冶市半导体硅片行业结构优化升级，大力推进新型工业化发展进程，带 动当地国民经济可持续发展具有积极的意义。 该项目建设具备良好的市场发展空间，项目产品具有广泛的应用价 值， 具有良好的应用前景， 其推广应用将产生巨大的社会效益和经济效益。 项目采用的技术成熟，环境零影响，运行费用少，抗风险能力强，符合国 家的产业政策和环境保护政策，具有明显的投资优势和非常广阔的市场前 景。因此，本次项目的提出恰合时宜且意义重大，项目建设具备一定的市 场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。 第 12 页 3.2 项目建设必要性分析项目建设必要性分析 一般从企业本身所获得的经济效益及
34、项目对宏观经济、对社会发展所 产生的影响两方面来说明投资的必要性。包括下面这些内容。 企业获得的利润情况。 企业可以提高产品质量，加强市场竞争力。 扩大生产能力，改变产品结构。 采用新工艺，节约能源，减少环境污染，提高劳动生产率。 产品进入国际市场的优越条件和竞争力。 对当地经济、社会发展的积极影响。包括增加税收、提高就业率、提 高科技水平等。 3.2.1 有利于促进我国有利于促进我国半导体硅片半导体硅片工业快速发展工业快速发展的需要的需要 半导体硅片工业是我国传统支柱产业、重要民生产业和创造国际化新 优势的产业，是科技和时尚融合、生活消费与产业用并举的产业，在美化 人民生活、增强文化自信、建
35、设生态文明、带动相关产业发展、拉动内需 增长、促进社会和谐等方面发挥着重要作用。从国内经济环境看，国内需 求将成为行业增长的重要驱动力。随着国内经济的持续快速增长，居民收 入的稳定提升，将拉动内需市场的进一步发展。 随着现代半导体硅片工业的快速发展，自动化、连续化和高效化已成 为现代半导体硅片业生产的主要方向，以减少中国半导体硅片品生产设备 和技术与国际先进水平的差距。从而加大力度引进先进的半导体硅片设备 和技术，注重消化与吸收，尤其要注重创新能力的提高，使半导体硅片品 生产向创新之路发展。本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设 备， 建设设施完善的现代化车间， 通过先进的半导体硅片加工技
36、术和装备， 第 13 页 促进我国半导体硅片工业在新时期继续快速健康发展，有利于将资源优势 转变为经济优势，是加快我国经济繁荣发展的重要途径，因此本次项目的 提出适时且必要。 3.2.2 提升技术进步，满足提升技术进步，满足半导体硅片半导体硅片行业生产高品质产品的需要行业生产高品质产品的需要 搞好半导体硅片技术进步与产业升级对于半导体硅片全行业发展具 有重要意义。全面提升行业核心竞争力，并发挥优势要素，做大做强。大 冶市 XX 有限公司自成立以来一直从事半导体硅片半导体硅片的生产，技 术已相当成熟，经过多年的发展与探索，已取得很大的成绩，项目的建设 不仅可以弥补我国半导体硅片尖端技术的空白，还
37、可有效满足半导体硅片 行业生产高品质产品的需要。 从半导体硅片企业来说，生产高端半导体硅片既是企业实力的象征， 更是企业可持续发展的利润增长点，同时也是半导体硅片企业“做精”的 战略选择。随着半导体硅片行业产品的创新开发和培育新的增长点，从而 加快产品结构调整，重点开发高档次、高品位、高附加值产品，为行业创 造新的经济增长点，提高产品质量和品质，注重从加工生产向前端设计研 发、后端市场终端控制延伸，引导并创造市场需求，以市场为导向，加强 高品质产品开发，更好地满足消费者多层次的需求。面对一个变化迅速、 日新月异、多元化、流行周期短的市场，项目企业将提高对市场的反应速 度，在充分了解市场的情况下
38、，采用新工艺、新技术和生产效率来生产产 品，提高产品质量，快速生产出消费者所需要的产品，在新一轮的竞争中 取得先机，从而满足当前市场对半导体硅片的市场需求。 3.2.4 符合中国制造符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标“三步走”实现制造强国战略目标 中国制造 2025部署全面推进实施制造强国战略，明确了 9 项战略 任务和重点：其中特别提出支持战略性重大项目和高端装备实施技术改造 第 14 页 的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式，建立支 持企业技术改造的长效机制。提高国家制造业创新能力，大力推动重点领 域突破发展，聚焦新一代信息技术产业、高档数控机床和机
39、器人、航空航 天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与半导体 硅片、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械等十大 重点领域。 生产制造业是国家实施新能源制造强国战略的重要基础和支撑。因 此，项目实施符合中国制造 2025发展部署。 3.2.5 提升我国提升我国半导体硅片半导体硅片产品研发和技术创新产品研发和技术创新水平的需要水平的需要 本次项目以节能减排和提升品质为导向，实施多品种、系列化半导体 硅片研发生产，是与国家产业政策密切相关的高端、高附加值、具有很好 市场前景的产品研发制造，公司坚持以产品创新为动力，加快研发高端半 导体硅片，在产品定位上，本项目将主要
40、向低排放、低能耗、高智能化控 制、多功能综合使用、先进制造工艺、人机工程化设计等方向发展，实现 真正意义上的“零”排放。对推进大冶市产业结构调整和经济转型升级， 夯实全省半导体硅片产业、装备制造业等产业根基，带动全省经济发展具 有重要意义。 3.2.6 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 随着近年来国内半导体硅片行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天 独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次 “半导体硅片项目”将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术 改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经
41、营，提升企 业市场竞争力，充分利用本地资源，全力对半导体硅片进行研发及生产， 以促进企业可持续性发展，有助于企业做大半导体硅片的生产主业，延伸 第 15 页 企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。 本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的 现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企 业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。 3.2.7 增加增加当地就业当地就业带动产业链发展带动产业链发展的需要的需要 本项目除少数的管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外，新 增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸 收下岗职工与
42、闲置人口再就业，将有力促进当地经济的繁荣发展和社会稳 定；此外，项目的实施可带动我国半导体硅片及相关行业上下游产业的发 展，为提高中国综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经济、增加 国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。 3.3 项目建设可项目建设可行性分析行性分析 3.3.1 政策可行性政策可行性 国务院印发中国制造 2025中提出： 持续推进企业技术改造。明确支持战略性重大项目和高端装备实施技 术改造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式， 建立支持企业技术改造的长效机制。推动技术改造相关立法，强化激励约 束机制，完善促进企业技术改造的政策体系。支持重点行业、
43、高端产品、 关键环节进行技术改造，引导企业采用先进适用技术，优化产品结构，全 面提升设计、制造、工艺、管理水平，促进钢铁、石化、工程机械、轻工、 半导体硅片等产业向价值链高端发展。研究制定重点产业技术改造投资指 南和重点项目导向计划，吸引社会资金参与，优化工业投资结构。围绕两 化融合、节能降耗、质量提升、安全生产等传统领域改造，推广应用新技 第 16 页 术、新工艺、新装备、新材料，提高企业生产技术水平和效益。 半导体硅片工业发展规划（2016-2020 年）提出： 全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，牢固树立 并贯彻创新、 协调、 绿色、 开放、 共享的发展理念， 落实 中国
44、制造 2025 ， 以提高发展质量和效益为中心，以推进供给侧结构性改革为主线，以增品 种、提品质、创品牌的“三品”战略为重点，增强产业创新能力，优化产 业结构，推进智能制造和绿色制造，形成发展新动能，创造竞争新优势， 促进产业迈向中高端，初步建成半导体硅片强国。 在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、土 地、人才等资源将得到进一步整合，科技创新中介平台、融资体系建设、 创新机制、人才引进等方面将有新突破，从而为该项目创造了良好的政策 环境。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业 链的战略部署，项目建设具备政策可行性。 3.3.2 技术可行性技术可行性 本
45、项目拥有专业研究机构和国际一流技术团队，从理论基础研究到应 用研究形成多种技术路线研究应用体系。本项目产品生产技术已经达到了 成熟应用阶段，该工艺适合我国的国情。本项目建设在技术上可行。项目 公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力 及人才优势较强。项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展步伐，不断缩 短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平 的先进地位。 3.3.3 管理可行性管理可行性 本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负责 第 17 页 项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的 各种企业管理制度和人
46、才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。 3.4 分析结论分析结论 本项目的建设符合我国的相关产业政策，从项目实施的必要性和建设 可行性分析，本项目属于国家鼓励类的建设项目，有当地政府、各相关部 门的支持，按国家基本建设程序进行实施，项目符合当地产业规划的工业 产业布局建设要求，项目设计可靠合理，是一项具有良好的社会效益和经 济效益的项目，可见，本项目的社会及经济评价可行。 综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。 第 18 页 第第四四章章 项目建设条件项目建设条件 4.1 地理位置选择地理位置选择 本项目建设地址选定在湖北省大冶市金湖工业园区。 项目区域所在位置示意图 4.2 区域建设
47、条件区域建设条件 4.2.1 区域地理位置区域地理位置 半导体硅片有限公司位于大冶市金湖街办焦和村余福七 45 号。 大冶 市位于湖北省东南部，长江中游南岸，地处武汉、鄂州、黄石、九江城市 第 19 页 带之间和湖北“冶金走廊”腹地，地跨东经 114 31 11520， 北纬 29 40 30 15。西北与鄂州市为邻，东北与蕲春、浠水县 隔江相对，西南与武汉市、咸宁市毗邻，东南与阳新县接壤。距省会武汉 仅 90 公里，由湖北省第二大城市黄石市代管。全市总面积 1566.3 平方 公里，辖 1 个乡、 10 个镇、 3 个街道办事处、 1 个国有农场。交通 便利，区位优势明显。 4.2.2 区域
48、地形地貌条件区域地形地貌条件 大冶市地处幕阜山脉北侧的边缘丘陵地带，地形以丘陵、山地、平畈 为主，地形分布是：南山北丘东西湖，南高北低东西平。海拔一般 120 至 200 米，最高点太婆尖，海拔 839.19 米，最低在市东港底，海拔 11 米。 丘陵地带主要分布在境内中、东、西、北部，占境域面积的 67，南部 偏东以山地为主，占 15。 4.2.3 区域自然条件区域自然条件 气候： 大冶属亚热带大陆性季风气候，四季分明，光热资源比较丰富，降水 充沛；冬冷夏热，春季冷暖多变，梅雨明显，伏旱秋季频繁。春季主要是 东风，夏季多东南风，秋季多西南风，冬季多西北风，全年主导风向为东 凤。年平均气温 1
49、6.9，极端最高气温 40.1，极端最低气温-10，年 均无霜期 261 天，年均降水量为 1385.8 毫米。主要灾害有水灾、旱灾、 风灾和冻灾。 水文： 湖泊主要分布在境内的东、西部，平畈主要分布在湖泊周围、河流两 岸和山谷之中，湖泊、平畈面积均占市域面积的 9。 长江流经市东北 隅，市内主要河流有 17 条，湖泊有大冶湖、保安湖和三山湖。 第 20 页 地震： 依据建筑抗震设计规范（ GB50011-2010）附录 A“我国主要城 镇抗震设防烈度、设计基本地震加速度和设计地震分组”规定，该地区抗 震设防烈度为 6 度。 4.2.4 周边环境条件周边环境条件 公司地址位于大冶市金湖街办焦和
50、村余福七 45 号，公司北侧为农 田， 距离液氨储罐 13 米处有一杆高为 9 米的低压电线； 南侧为宽 7 米 的乡村道路，道路对面有几户居民，距充装间最近距离为 63 米；西侧为 农田， 且距离充装间 31 米处有一户居民； 东侧为农田， 距液氨储罐 56 米 处有一所废弃的学校。 项目外部距离一览表 序 号 方位 周边建（构）筑物 本项目 建筑物 或设施 标准距 离 （ m） 实际距 离 （ m） 符合性 备注 1 东 废弃学校 液氨罐 / 56 / GB50016-2014 第 4.3.7 条 2 南 民房 37.5 84 符合 3 乡村道路 15 65.2 符合 4 西南 民房 37
