1、缩短开发周期的部品分析2Modex 3D 在OMRON使用的案例案例一：流动分析模块在缩水方面的改善，通过设计变更，模流验证，使试模一次OK。案例二：流动分析模块在解决结合线和困气案例，使T0状态，外观就符合要求，减少错误的发生。案例三：流动分析模块在后期对实际工艺条件改善，提高现场的成功率。案例一介绍，缩水改善。l 此处为外露面，为按压部分，对外观和体感均是有要求的。l 本次就是在新品开发阶段发生问题，对此处运用了Moldex3d进行了改善方案的确认，使新品开发成功上市。l 材料：帝人PC材1250g l 模具形式：三板模，点浇口。缩水现象NG现象保压变化，有改善，但是还是有缩水在开始阶段，
2、供应商按照最初的经验判断进行了开模，在T0试作时，发生较为严重的缩水！结果：NG!不可接受.进行过各种条件的变化，没有根本解决，此处为重要机能和外观面。后续进行了原因分析总结。T0效果！5缩水要因分析与缩水相关要素相关性（强、弱、不相关）相关确认结果保压压力保压力加上去，有明显的变化，但是有飞边出来,不能彻底改善。保压时间短点浇口，缩水位置离浇口比较近，2s时间足够.射出速度慢高速机采用已经高速注射。樹脂温度高树脂在正常范围内，但是此部品温度过低，壁厚薄的地方会产生严重缺料計量不足-冷却时间短-浇口小-浇口数少-浇口、流道、喷嘴过小浇口在1.2以上，合适。模具温度高模温在70，比较下限。肉厚此
3、处由于是按键，比较厚。材料收缩率大PC收缩正常普通压力增高飞边严重！6原始方案Moldex3D模拟结果显示凹痕位移于可能发生的区域. 较高的值代表凹痕缺陷较为严重凹痕指标显示保压效果不足显示可能有0.04mm缩水原始方案再现！7附页，压力增加飞边压力增高飞边严重！8设计上的对策此处进行减薄处理，围绕圆柱减一圈，并对横向的筋进行减薄，形按键部分，不做变化，防止对按压效果有影响。9设计变更Moldex3D模拟结果在同样的保压时间显示，按键区域熔融状态有明显的改善。使按键部分整体同时冷动。前后10设计变更Moldex3D模拟结果显示可能有0.01mm缩水凹痕量显示有明显减少：0.01mm=0.04-
4、0.03mm，实际0.01缩水量已能达 成预期。凹痕指标为0，风险有明显的变小。背部减胶实物正面照片1正面照片2设计变更后的实绩厚度分析：分布极不均匀，外观面最薄，只有0.6mm.案例2：CASE 外观件解决结合线、困气外观面部品基本信息：材质：PBT+GF30 ,外观件外形尺寸：22mmx38mmx11mm1Gate原始设计流动分析结果流动过程，在表面形成了明显的夹角，产生了一条明显的结合线，后续外观风险很高！此处等值线明显比较密集。根据流动分析结果显示此处流动不平衡，建议中间加厚原始设计流动分析结果厚度根据建议从0.6 TO 1.0mm没有产生迟滞，流动OK表面也未产生结合线和困气版2：改
5、善分析结果厚度根据建议从0.6 TO 1.0mm版2：T0试制实际结果实绩效果OK1.0mm案例三：缺料改善壁厚分布情况材料信息原始生产条件 No Time(sec) Pres(MPa) Q(cc/sec) Fill(%) RamPosition(mm) CPU(sec) -407 0.429 140.00 0.32 88.509 12.047 4648-结果：显示充填到88.509 %发生短射，进浇口压力达到顶锋（设定值）。后续流速下降比较明显。提高速度结果：显示充填到88.273%发生短射，进浇口压力达到顶锋（设定值）。后续流速下降比较明显。提高速度，从140提高到180mm/sNo Ti
6、me(sec) Pres(MPa) Q(cc/sec) Fill(%) RamPosition(mm) CPU(sec) 419 0.457 140.00 0.25 88.273 12.068 4519-提高压力结果：显示充填到99.413 %发生短射，进浇口压力达到顶锋（设定值）。后续流速下降比较明显。提高速度，从140提高到180mm/s短射位置No Time(sec) Pres(MPa) Q(cc/sec) Fill(%) RamPosition(mm) CPU(sec) -479 0.424 180.00 0.32 99.413 11.015 5090提高料温结果：显示充填到97.31
7、4 %发生短射，进浇口压力达到顶锋（设定值）。后续流速下降比较明显。提高料温15 基准值90短射位置 No Time(sec) Pres(MPa) Q(cc/sec) Fill(%) RamPosition(mm) CPU(sec) 463 0.446 140.00 0.30 97.314 11.353 4833提高料温+模温结果：100%充填进浇口压力达到顶锋（设定值）。后续流速下降比较明显。料温基准值：295模温基准值90 No Time(sec) Pres(MPa) Q(cc/sec) Fill(%) RamPosition(mm) CPU(sec) 498 0.375 140.00 0
8、.60 100.000 11.174 5197总结方案对比：1、原始条件 88.509 %2、提高速度 88.273%3、提高压力 99.413 %4、提高料温 97.314 %5、提高料温+模温100%最优为提高料温和模温，没有发生短射。结果采用进行量产，没有发生和不良。提高压力从140到180Mpa，有轻微的短射，但是实际有飞边和脱模不良。容易发生短射的原因：材料流动性差！压力损失大。材料角度：更换流动性好的材料，但是COST原因，没能采用。25总结挑战：壁厚不均的设计在电子产品中经常遇到，再加上不同人员对注塑知识、材料认识不同，容易发生过厚导致凹陷，过薄缺料，造成品质不良。厚件产品由于内部积热，保压不足，内部收缩过大，产生表面凹陷的现象。薄件由于材料容易冷却，容易发生短射。产品在开发阶段就设定的上市日期，为了快速上市，开发周期要求越来越短，只依赖经验，没有模拟，会产生过多的试模成本。供应商的能力不同，T0,T1试模成功率也各不相同，我们做为直接客户，可以指导供应商修模方案，防止影响我们的纳期。解决方案：采用Moldex3D射出成型仿真软件进行分析，预测问题并进行优化，进行设变前后的对比，对修改的结果更有信心，保证修改一次成功。效益：节省人力成本，减少试模时间成本，免避了采用试错法。使用产品 (模块)：Moldex3D eDesign
