1、SMA - 贴贴 片片 胶胶 技技 术术09-Apr-061ppt课件 内容概要内容概要z 贴贴 片片 胶胶 基基 本本 知知 识识z 贴贴 片片 胶胶 应应 用用 工工 艺艺y 针针 筒筒 式式 点点 胶胶y 刮刮 板板 式式 印印 胶胶y 其其 余余 工工 序序 要要 点点2ppt课件 贴贴 片片 胶胶 的的 组组 成成z 环环 氧氧 树树 脂脂 硬硬 化化 剂剂y 硬硬 化化 剂剂 受受 热热 熔熔 融融 y 环环 氧氧 树树 脂脂 链链 状状 聚聚 合合y 实实 现现 胶胶 着着 强强 度度3ppt课件贴贴 片片 胶胶 的的 组组 成成z环环 氧氧 树树 脂脂 硬硬 化化 剂剂z颜颜
2、料料y 黄黄 色色 / 红红 色色y 与与 底底 板板 形形 成成 反反 差差y 便便 于于 检检 查查 点点 胶胶 情情 况况4ppt课件贴贴 片片 胶胶 的的 组组 成成z环环 氧氧 树树 脂脂 硬硬 化化 剂剂z颜颜 料料z填填 充充 料料y 中中 和和 胶胶 的的 热热 膨膨 胀胀 率率y 使使 胶胶 的的 热热 膨膨 胀胀 系系 数数 与与 底底 板板/ 元元 件件 接接 近近5ppt课件贴贴 片片 胶胶 的的 组组 成成z环环 氧氧 树树 脂脂 硬硬 化化 剂剂z颜颜 料料z填填 充充 料料z流流 变变 性性 改改 性性 剂剂y 调调 节节 胶胶 的的 触触 变变 性性y 控控 制
3、制 点点 胶胶 性性 能能y 决决 定定 湿湿 强强 度度6ppt课件贴片胶的流变性贴片胶的流变性z屈服值屈服值 Yield Pointy点胶初始气压点胶初始气压y湿强度湿强度z触变性触变性 Thixotropyy点胶性点胶性y胶点形状胶点形状viscositytimeFixed shear strengthShear strength=0Start flow Dot profile on PCB7ppt课件湿强度湿强度z贴片胶在未固化前固持元件的强度贴片胶在未固化前固持元件的强度y胶的屈服值胶的屈服值y触变性触变性4 胶的湿强度胶的湿强度面积面积 元件质量元件质量加速度加速度8ppt课件决定
4、粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量9ppt课件合适的点胶量合适的点胶量z胶点覆盖元件可粘结面胶点覆盖元件可粘结面80%以上以上zC 2(A+B)ACBPinSMDPCBAdhesive10ppt课件决定粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量z胶混合的均匀一致性胶混合的均匀一致性11ppt课件决定粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量z胶混合的均匀一致性胶混合的均匀一致性y储存良好储存良好y有效期内使用有效期内使用12ppt课件决定粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量z胶混合的均匀一致性胶混合的均匀一致性z胶与
5、阻焊膜及元件的表面胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润湿润”力力13ppt课件PCB的表面处理的表面处理z阻焊膜与阻焊膜与PCB附着不良附着不良,会导致掉片会导致掉片z充分固化阻焊膜充分固化阻焊膜14ppt课件元件的表面处理元件的表面处理z较大型的塑料元件较大型的塑料元件,会被硅质脱模剂污染会被硅质脱模剂污染z贴片胶粘结强度下降贴片胶粘结强度下降,导致掉片导致掉片15ppt课件决定粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量z胶混合的均匀一致性胶混合的均匀一致性z胶与阻焊膜及元件的表面胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润湿润”力力z有否空气和湿汽的污染有否空气和湿汽的污染16ppt课件潮湿与
6、气泡潮湿与气泡z来源：来源：yPCB, 元件和贴片胶均会吸潮元件和贴片胶均会吸潮y环境湿度过大环境湿度过大,胶在空气中停留时间过长胶在空气中停留时间过长z危害：危害：y元件崩落元件崩落y短路短路y波峰焊掉片波峰焊掉片17ppt课件潮湿与气泡潮湿与气泡z预防措施预防措施y回温充分回温充分 (8 小时小时)y控制环境湿度控制环境湿度y控制胶在空气中停留时间控制胶在空气中停留时间18ppt课件决定粘结强度的因素决定粘结强度的因素z合适的点胶量合适的点胶量z胶混合的均匀一致性胶混合的均匀一致性z胶与阻焊膜及元件的表面胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润湿润”力力z有否空气和湿汽的污染有否空气和湿汽的污染z固
7、化曲线固化曲线 的的 控控 制制19ppt课件固化曲线的控制固化曲线的控制 温温 度度 时间时间 (seconds)典型红外加热炉的固化曲典型红外加热炉的固化曲线线 150固化固化 90秒或秒或 120固化固化 120秒秒推荐的时推荐的时间间预热段平均温升速度为预热段平均温升速度为1.52.0/s建议瞬时温升速度不超过建议瞬时温升速度不超过5/s冷却段为自然冷却即冷却段为自然冷却即可可强度测试推荐在强度测试推荐在PCB出烘箱出烘箱5分钟后进分钟后进行行20ppt课件固化曲线的控制固化曲线的控制z定期测量定期测量y多点温度探测头多点温度探测头y潜在低温区潜在低温区z强度测试强度测试y推力推力y扭
8、力扭力21ppt课件SMT 工艺对贴片胶要求工艺对贴片胶要求z施胶施胶y稳定一致的胶点稳定一致的胶点y无托尾无托尾, 胶不污染焊胶不污染焊盘盘z贴片贴片y无歪片无歪片z固化固化y通过强度测试通过强度测试z波峰焊波峰焊y无掉片无掉片z电性能测试电性能测试y无短路开路无短路开路22ppt课件贴片胶施胶工艺贴片胶施胶工艺z 针针 筒筒 式式 点点 胶胶23ppt课件贴片胶施胶工艺贴片胶施胶工艺z针针 筒筒 式式 点点 胶胶z刮刮 板板 式式 印印 胶胶24ppt课件贴片胶施胶工艺贴片胶施胶工艺z针针 筒筒 式式 点点 胶胶z刮刮 板板 式式 印印 胶胶z移移 针针 式式 印印 胶胶移 针 板施胶针底
9、 盘施 胶 位移 针 式 施 胶25ppt课件 针筒式点胶类型针筒式点胶类型z中速点胶中速点胶 (47000点点/小时小时)z低温固化胶低温固化胶(100C * 90 sec)26ppt课件针筒式点胶关键要素针筒式点胶关键要素z点胶嘴与胶点的配合点胶嘴与胶点的配合y点胶头内径点胶头内径=1/2 胶点直径胶点直径yStand-off 高度高度= 1/21/3 点胶头内径点胶头内径Stand-off27ppt课件针筒式点胶关键要素针筒式点胶关键要素y 单点或单点或双点双点28ppt课件针筒式点胶关键要素针筒式点胶关键要素z参数设置参数设置y点胶气压点胶气压y点胶时间点胶时间y点胶温度点胶温度29p
10、pt课件针筒式点胶关键要素针筒式点胶关键要素z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养y暂停时，定期暂停时，定期y使用溶剂使用溶剂: 异丙醇异丙醇、丙酮或专用溶剂、丙酮或专用溶剂y注意方法注意方法: 浸，通，吹浸，通，吹30ppt课件解决问题的关键解决问题的关键? 机器机器贴片胶贴片胶PCB和元件和元件31ppt课件点胶的问题点胶的问题z拖尾拖尾y机器机器x压力过高压力过高,点胶过快点胶过快x点胶嘴与胶点不匹配点胶嘴与胶点不匹配x点胶温度过低点胶温度过低yPCB板板xPCB板翘曲板翘曲x有局部静电有局部静电y贴片胶贴片胶x回温不够回温不够(如果低温冷藏后使用如果低温冷藏后使用)x胶的流变性不适合高速点胶机
11、胶的流变性不适合高速点胶机x胶变质胶变质32ppt课件点胶的问题点胶的问题z胶点不稳定一致胶点不稳定一致y机器机器x点胶参数不稳定点胶参数不稳定x点胶压力过低点胶压力过低x点胶温度过低点胶温度过低x胶嘴堵塞胶嘴堵塞yPCBxPCB 翘曲翘曲y贴片胶贴片胶x胶内有气泡胶内有气泡x胶回温时间不足胶回温时间不足x胶变质胶变质33ppt课件刮板式印胶类型刮板式印胶类型z印胶特性印胶特性:低吸潮低吸潮性，开放寿命性，开放寿命5天天z高速刮板印胶高速刮板印胶zVARIDOT技术技术34ppt课件刮板式印胶关键要素刮板式印胶关键要素z刮板刮板 (Stencil)y材质材质x钢板钢板x网板网板y厚度厚度y开孔
12、开孔x控制胶量控制胶量35ppt课件刮板式印胶关键要素刮板式印胶关键要素z刮刀刮刀 (Squeegee)y材质材质x金属金属x硅橡胶硅橡胶x聚氨酯聚氨酯y角度角度: 4536ppt课件刮板式印胶关键要素刮板式印胶关键要素z参数设置参数设置y刮刀速度刮刀速度(squeegee speed) : 40mm/secy刮刀压力刮刀压力(squeegee pressure) : 4N/cm2y脱模距离脱模距离(Snap-off) : 1.0mmy脱模速度脱模速度(Down-release speed) : 0.1mm/sec37ppt课件常见问题常见问题z点胶点胶y拖尾拖尾y点胶量不稳定点胶量不稳定z贴
13、片贴片y歪片歪片y漏贴漏贴z固化固化y强度不够强度不够y歪片歪片z波峰焊波峰焊y掉片掉片y立片立片z电器测试电器测试y短路短路y开路开路38ppt课件贴片的问题贴片的问题z歪片歪片y机器机器x贴片头位置不准贴片头位置不准x贴片头行程不足贴片头行程不足x贴片速度过快贴片速度过快yPCB和元件和元件x元件尺寸超标元件尺寸超标xPCB翘曲翘曲 y贴片胶贴片胶x胶量不足胶量不足x胶湿强度不足胶湿强度不足x胶点位置偏移胶点位置偏移39ppt课件贴片的问题贴片的问题z漏贴漏贴y机器机器x贴片头拾捡问题贴片头拾捡问题yPCB或元件或元件x元件超标元件超标,导致导致机器识别错误机器识别错误y贴片胶贴片胶x漏点
14、胶漏点胶x胶量过小胶量过小40ppt课件固化后的问题固化后的问题z强度不足强度不足y 机器机器 (烘箱烘箱)x温度曲线设置不当温度曲线设置不当, 固化不足固化不足x炉内温区不均匀炉内温区不均匀, 局部加热不足局部加热不足yPCB或元件或元件x阻焊膜附着强度不阻焊膜附着强度不够够x元件表面涂层附着元件表面涂层附着不够不够y贴片胶贴片胶x胶量不足胶量不足x胶内有气泡胶内有气泡x胶吸潮胶吸潮41ppt课件固化后的问题固化后的问题z歪片歪片y 机器机器 (烘箱烘箱)x烘箱内有异物烘箱内有异物yPCB或元件或元件x贴片位置偏移贴片位置偏移y贴片胶贴片胶x胶点太小胶点太小,或漏点或漏点z浮片浮片y机器机器
15、x贴片不到位贴片不到位x烘箱预热升温过快烘箱预热升温过快yPCB或元件或元件y贴片胶贴片胶x单胶点单胶点x胶内有气泡胶内有气泡x胶固化膨胀量过大胶固化膨胀量过大42ppt课件波峰焊的问题波峰焊的问题z掉片掉片yPCB表面剥离表面剥离43ppt课件波峰焊的问题波峰焊的问题z掉片掉片yPCB表面剥离表面剥离y元件表面剥离元件表面剥离44ppt课件波峰焊的问题波峰焊的问题z掉片掉片yPCB表面剥离表面剥离y元件表面剥离元件表面剥离y胶断裂胶断裂45ppt课件波峰焊的问题波峰焊的问题z掉片掉片y波峰焊机波峰焊机x炉温设置不当炉温设置不当 预热段预热段 波峰焊段波峰焊段x焊接时间过长焊接时间过长yPCB
16、或元件或元件xPCB阻焊层脱落阻焊层脱落x元件表层脱落元件表层脱落y贴片胶贴片胶x强度不足强度不足 胶点过小胶点过小 固化不足固化不足46ppt课件波峰焊的问题波峰焊的问题z立片立片y波峰焊炉波峰焊炉x升温过快升温过快y元件元件xPCB设计时设计时, 元件长度方向平行传送带方向元件长度方向平行传送带方向, 受受热不均热不均y贴片胶贴片胶x胶点偏位胶点偏位47ppt课件电气测试电气测试z短路短路yPCB或元件或元件x元件失效元件失效y贴片胶贴片胶x胶吸潮胶吸潮x胶内有气泡或空胶内有气泡或空穴穴, 波峰焊时过波峰焊时过锡锡z开路开路yPCB 或元件或元件y贴片胶贴片胶x胶污染焊盘胶污染焊盘x胶污染
17、金属管脚胶污染金属管脚48ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量y2-8 Cy冷藏，不可冷冻冷藏，不可冷冻49ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足y避免吸潮避免吸潮y20-30ml 针筒针筒：8 小时小时y300ml 大支大支：24 小时小时50ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配y点胶嘴配置点胶嘴配置y气压设置气压设置y时间设置时间设置y温度控制温度控制51ppt课件关键点关键点
18、z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养y暂停时，定期暂停时，定期y使用溶剂使用溶剂: 异丙醇、异丙醇、丙酮或专用溶剂丙酮或专用溶剂y注意方法注意方法:浸，通，吹浸，通，吹52ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养z点胶后及时固化点胶后及时固化y避免吸潮避免吸潮y1 小时内固化小时内固化53ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效
19、期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养z点胶后及时固化点胶后及时固化z固化炉温度曲线控制固化炉温度曲线控制y高温区温度和时间高温区温度和时间y定期检查定期检查54ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养z点胶后及时固化点胶后及时固化z固化炉温度曲线控制固化炉温度曲线控制z固化后的强度保证固化后的强度保证y检测固化效果检测固化效果55ppt课件关键点关键点z储存条件储存条件, 保证有效期内质量保证有效期内质量z回温时间充足回温时间充足z点胶参数与贴片胶的匹配点胶参数与贴片胶的匹配z点胶嘴维护保养点胶嘴维护保养z点胶后及时固化点胶后及时固化z固化炉温度曲线控制固化炉温度曲线控制z固化后的强度保证固化后的强度保证56ppt课件 Why ? How ? Questions ? 57ppt课件
