1、2022-5-191焊锡膏技术培训焊锡膏技术培训Loctite China electronics Michael Ma2022-5-192内容内容 z基础知识y锡粉合金y助焊剂介质y流变特性z工艺 y网板印刷 y回流焊接y故障分析z乐泰产品介绍2022-5-193SMT工艺流程工艺流程1PCB焊盘焊盘2022-5-1942施焊锡膏施焊锡膏施焊锡膏2022-5-1953贴片贴片2022-5-1964回流焊回流焊HeatHeat2022-5-1975形成焊点形成焊点Solder fillets2022-5-198对焊锡膏的要求对焊锡膏的要求z流变性及活性在有效期内保持稳定.z印刷时有良好的触变性
2、.z开放使用寿命长并保持良好的湿强度.z贴片和回流时坍塌小.z有足够的活性润湿元器件及焊盘.z残留物特性稳定.2022-5-199焊焊 锡锡 膏膏 基基 础础 知知 识识z锡 膏 主 要 成 分y 锡 粉 颗 粒 金 属 ( 合 金 )y 助 焊 剂 介 质 x 活 性 剂x 松 香, 树 脂x 粘 度 调 整 剂x 溶 剂2022-5-1910 焊锡膏产品描述焊锡膏产品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 号号 介介 质质 型型 号号 吸吸 粉粉 颗颗 粒粒 尺尺 寸寸 代代 号号 金金 属属 含含 量量 包包 装装 大大 小小2022-5-191
3、1锡粉要求锡粉要求z合金配比稳定一致.z尺寸分布稳定一致.z锡粉外形稳定一致(一般为球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2022-5-1912锡珠测试锡珠测试ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2022-5-1913锡粉尺寸分布锡粉尺寸分布0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter (microns)Mass %45-20 microns= AGS2022-5-1914球形锡粉颗粒球形锡粉颗粒WidthLength球形
4、长/宽比 4小时)z控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑料器具z及时报废z不得混用2022-5-1971Multicore 现有免清洗产品介绍现有免清洗产品介绍2022-5-1972RM92z老产品 QQ-S RMA 型z固体含量高 - 工艺操作窗口宽z免清洗/可清洗残留z符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和SIR测试2022-5-1973RM92z优点优点z经久可靠z操作窗口宽z湿强度高z有效期长达12个月z局限局限z开放寿命较短z不能高速印刷2022-5-1974NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO级z透明低残留z10 - 5
5、0mm/s 印刷速度2022-5-1975NC62优点z残留美观z湿强度高z开放寿命和印刷间隔时间长局限z固体含量低 -操作窗口较窄z印刷速度不够快z印刷后锡膏成形边缘不尖锐2022-5-1976RP11 特性特性z以RP10为基础 -改变溶剂体系,延长开放寿命 z60% 固体含量：操作窗口宽zIPC L typez印刷速度 20 - 150mm/sz符合IPC, Bellcore, J-STD相关要求2022-5-1977RP11优点优点z 高活性 - 适用于可焊性差的表面z 高速印刷表现出色z 操作窗口宽z 印刷间隔时间长z 开放寿命和湿强度保持时间长z 抗热坍塌性能佳局限局限z 对吸潮敏
6、感z 对温度敏感,粘度随温度上升明显2022-5-1978RP15 特性特性z高速印刷家族的最新产品z对OSP焊盘润湿性能出色zIPC ROMO 级 - 微量卤素,无腐蚀,免清洗焊锡膏z印刷速度 25 - 150mm/s2022-5-1979RP15优点z 固体含量高 -操作窗口宽z 润湿性能出色,特别对OSP焊盘z 开放寿命长z 可适用于封闭式印刷z 适用于细间距元器件局限z 残留物有颜色z 湿强度中等z 略有热坍塌z 抗吸潮性有限2022-5-1980CR32特性特性zMSM研发产品 - 在远东非常成功zQQ-S RMA级z透明残留z印刷速度10 - 50 mm/s2022-5-1981C
7、R32优点z 固体含量高 - 操作窗口宽z 湿强度高z 残留美观z 可适用于封闭式印刷z 抗吸潮性能出色z 可适用于无铅合金局限z 开放寿命不长(网板寿命,印刷间隔时间,湿强度保持时间)z 不能高速印刷2022-5-1982MP100 特性特性z高速印刷z开放寿命长z透明残留z残留物适用于探针测试zIPC LORO 级z25 - 200mm/s印刷速度2022-5-1983MP100优点z 固体含量高 -操作窗口宽z 开放寿命长z 抗热坍塌性能出色z 可适用于封闭式印刷z 高速印刷z 适用于细间距元器件局限z 抗吸潮性有限z 湿强度相对较低z 不适用于无铅合金 2022-5-1984 问题问题?
