1、ppt课件目目 錄錄第一章第一章 : : 焊錫原理焊錫原理第一節第一節 : : 焊接技術概要焊接技術概要 第一節第一節 : : 焊料焊料第三節第三節 : : 助焊劑助焊劑第四節第四節 : : 焊點焊點第二章第二章 : : 手工焊手工焊第一節第一節 : : 手工焊接手工焊接第二節第二節 : : 一般電子部品手焊接操作條件一般電子部品手焊接操作條件第三章第三章 : : 電烙鐵及預溫盤電烙鐵及預溫盤第一節第一節 : : 電烙鐵電烙鐵第二節第二節 : : 預溫盤預溫盤ppt课件第一節第一節:焊接技術概要焊接技術概要第一章第一章:焊錫原理焊錫原理 利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬擴散牢固結合
2、在一起的方法稱為焊接.電子行業所用的焊接均為插焊(焊料的熔點小於450 ).鉛焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料.常用焊料為錫鉛合金.由於錫焊方法簡便,整修焊點、拆換元器件,重新焊接都不困難,使用簡單的工具(是烙鐵)即可完成,且成本低,易實現自動化等特點.因此,它是使用最早,適用範圍最廣和當前仍占66例最大的一種焊接方法.隨著電子行業的發展,焊接技術也有了不少的更新和發展,例如:波烽、回流焊等. 電子產品中焊接點的數量有几十個甚至上三萬個,這樣多的焊接點,不但裝配過程中工程量大,而且每一個焊點質量都關系著整個產品的使用可靠性.因此每個焊點都應具有一定機械強度和良好的電氣性能.焊接技術不僅關系著整
3、機裝配的勞動生產率高低和生產線成本的大小,而且了是電子產品質量的關鍵.ppt课件第三節第三節:助焊劑助焊劑 助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體,其作用如下:1. 清除焊接金屬表面的氧化膜.2. 在焊接物表面形成一液態的保護膜,隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面現氧 化.3. 降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力.4. 焊接的瞬間,可以上熔融的焊錫取代,順利完成焊接. 電子行業中所使用的助焊劑有無機系列的、有機松香型的、有機非松香型的,其種類繁多.選擇合適的助焊劑對於保証生產和產品質量非常重要.由於焊料只有在助焊劑作用下才能得到良好的焊接效果.因此,為了焊接方便,通常都會在焊料中摻入一定66例的
4、助焊劑.例如:我們使用的KESER245免洗錫絲的錫心就均勻注放有2.2%的松香,從使用來看這種中度活性錫絲具有良好的焊錫效果,焊旬時也不會濺彈松香,焊接后僅有少量透明殘留,一般不需要進行清洗.ppt课件第二節第二節:焊料焊料在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.電子行業中所用的焊料,通常為錫鉛合金.由於錫鉛合金,錫鉛的配不同,其熔點會有差異,我們又都希望在最低濁下完成焊錫工作.因此一般都選用熔點最低之錫鉛合金,即共晶點合金作焊料.錫鉛共晶合金的配比為:Sn: 63%;Pb37%.目前,我們二廠所使用的 KESER253、244錫膏,KESER 245錫絲,均為此種配比的錫鉛合金,這種 共
5、晶焊錫具有如下特點:1. 不經過半熔融狀態而迅速固化或液化,可以最快速度完成焊接.2. 熔點僅為183 ,能在較低溫度下開始焊接作業,是錫鉛合金中焊接性能 最佳的一種.3. 焊接后焊點的機械強度、導電性能好.將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.一、焊點的形成過程及必要條件.1. 焊點的形成. 熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在結合界面上不存在其他任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就形成了牢固可靠的焊點.2. 焊點形成的焊點.a. 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性.b. 被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無
6、雜質)c. 助焊劑選擇 適當.d. 焊料的成份與性能要適應焊接要求.e. 焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材 料上升到焊接溫度, 便與焊錫生成金屬合金f. 一定的焊接時間. 焊接的是時間是指在焊接全過程中, 進行物理和化學變化所需要的時間.它包括被 焊接金屬材料達到焊接溫度時間, 焊錫的熔化時間, 助焊劑發揮作用及生成金屬的時間几個部分.ppt课件第四節第四節:焊點焊點 將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.一、焊點的形成過程及必要條件.1. 焊點的形成. 熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在結合界面上不存在
7、其他任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就形成了牢固可靠的焊點.2. 焊點形成的焊點.a. 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性.b. 被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無雜質)c. 助焊劑選擇 適當.d. 焊料的成份與性能要適應焊接要求.e. 焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材 料上升到焊接溫度, 便與焊錫生成金屬合金f. 一定的焊接時間. 焊接的是時間是指在焊接全過程中, 進行物理和化學變化所需要的時間.它包括被 焊接金屬材料達到焊接溫度時間, 焊錫的熔化時間, 助焊劑發揮作用及生成金屬的時間
8、几個部分.ppt课件二、對焊點的基本要求.1. 具有良好的導電性:即焊料與被焊金屬物面相互擴散形成合金屬.2. 具有一定的強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和抗衝擊韌性.3. 焊料量要適當:過少機械強度低,易造成虛焊,過多會浪費焊料,并造成焊點相碰 和掩蓋焊接缺陷. 150B/2ppt课件11. 錫尖:焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有類銳之突起. 可能發生的原因:焊接時烙鐵移動速度太快,助焊劑塗怖不足.12. 零件偏移:零件之端點偏離PCB銅箔超過零件端點寬度1/4,但未空焊.13. 電阻高翹超過1.6mm,但未空焊.W1/4W1.66mmppt课件第一節第一節:手工焊接手工焊接第二章第二章:
9、手工焊手工焊 靠手工作業方式,用電烙鐵和焊錫線所完成的焊接叫手工焊,手工焊接的特點是操作要準而快.一、手工焊的用途. 手工焊主要應用於以下几個方面:1. 小批量生產的小型化產品,且有特殊要求的高可靠產品.2. 不便使用機器焊接復雜多變的線路結構.3. 對溫度敏感的元器件及維修中需要更換的器件.4. 對機器焊接出現的不良焊點進行補焊.ppt课件二、焊接前原準備.1. 為了得到良好的焊接點,PCB的焊盤與元器件的引線一定要保持清 潔.PCB的保存時間不宜過長,以防焊盤氧化,影響焊接質量,切勿用由 手、汗手及其他油脂物弄髒PCB板焊盤,如果弄髒了,要用無水酒精 擦干凈.2. 烙鐵的確認.將烙鐵設定於
10、正確焊接溫度(參考一般電子部品手焊接操 作條件),并對烙鐵漏電溫度進行點檢,確認無勿后方可使用.3. 依實際作業情況準備好合格的焊錫絲.4. 佩帶靜電手環進行作業.ppt课件三、焊接步驟.1. 對準焊接點:將烙鐵與焊錫同對準焊接點,.2. 接觸焊接點:在烙鐵頭的焊劑尚未揮發完時,將烙鐵頭與焊錫絲同時接觸焊接點 在較小的焊接點上,由於加熱時間很短,所以在焊錫絲放在焊接點上的同時就可 充分熔化焊錫.3. 移開焊錫絲和拿開烙鐵頭:在焊錫熔化夠量和焊接點吃錫充分的情況下, 移開焊錫絲和拿開烙鐵頭,但要注意移開焊錫絲的時間不 要 遲於離開烙鐵頭時間.4. 對焊接點自檢;焊接后要對焊點進行目檢,目檢焊接品
11、質是否良好,.ppt课件四、注意事項.1. 溫度要適當,加溫時間要短. 由於PCB焊盤很小,鋼箔薄,每個焊點能承受的熱量很少,只要烙鐵頭稍一接觸,焊接點即可達到焊接溫度,烙鐵頭的溫度下降也不夠,接觸時間一長,焊盤就容易損壞,所以焊接時間一定要短,一般以23秒為宜.2. 焊料與焊劑要適量. 焊錫絲的焊劑基本己夠焊接使用.如果再多用助焊劑,則會造成焊劑在焊接過程中不能充分揮發而影響焊接質量,增加清洗焊劑殘余物的工作量.3. 焊接CHIP零件必須使用預溫盤對零件進行預溫后再焊接. CHIP零件本體較小,傳熱速度快,驟然的溫差易造成本破損或影響零件性能.4. 焊接時應打開吸煙罩、吸煙儀. 由於焊劑在焊
12、溫下會揮發產生小揚釃(HOC6H4 COOH),苯基(C6H5OH)、鹽酸(HC1)等有毒化合物,吸入這些物質很容易引起頭痛、眼疾及其它有害健康的疾病.因此為保証身心的健康,焊接時應吸煙罩、吸煙儀待保護設備打開.ppt课件第二節第二節: 一般電子部品手焊接操作條件一般電子部品手焊接操作條件部部 品品 名名 稱稱實際溫度實際溫度()時間時間(sec)說說 明明SOLAR(太陽能電池) EL-PANEL(夜光片)(RYSTAL CXTAL)日振265 53 1使用針口烙鐵頭焊CRYSTAL前先剪腳LED(發二極管),SENSOR(感應器) (HIP CAP貼片電容) CHIP RES(貼片電阻)C
13、HIP DIOD (貼片二極體)245 103 11. SENSOR指BP系列 使用PART.2. CHIP元件,需使用 預溫盤.色環電阻,BVXXER(蜂鳴器),電容電晶體、電感、二極體270 203 1一般焊接330 203 1如IC定位拉焊(35SEC)電池片,6PS系電解電容,T/H焊接.GPS系Shield 異蔽罩3805205 3非零件焊接PAD.GPS系 Antenna (天線)2204604 2ppt课件二、烙鐵的點檢.1. 溫度點檢. 將欲量測之烙鐵用海綿清洗后加錫於烙鐵頭上,然后放在測量器的 SENSOR中央,待測溫器顯示的數據穩定后直接讀出即為烙鐵的實際溫 度.2. 漏電
14、壓點檢. 將烙鐵插頭正確插入電源插座內,打開電源開關,以電表AC20V檔,測試 棒一端接觸烙鐵頭, 一端接觸插座接地線讀取電表數值超過5V則為不 良.ppt课件第一節第一節:電烙鐵電烙鐵第二章第二章:電烙鐵及預溫盤電烙鐵及預溫盤一、電烙鐵的種類. 電烙鐵分為一般烙鐵與控溫烙鐵.一般烙鐵的構造較簡單,其主要規格有: 30W(最高溫度約為310 ) 40W(最高溫度約為370 ) 60W(最高溫度約為470 ) 一般烙鐵的溫度可以通過調整烙鐵頭長度來達到所要之溫度,只是可調範圍比較窄,調節不方便、直觀. 控溫烙鐵其溫度可調整範圍為攝氏:200 480 .(或華氏:392F896F).它主要由烙鐵架
15、、海綿、電源主機并附帶電源線、焊接手柄及連線構成.現在我們所使用的白光936型(白光),快克969型(黑色)均為引種類型.雖然控溫烙鐵可以依照電源主機面板上的刻度來調節溫度,但焊接前仍需使用溫度SENSOR量測方能確認正確溫度.ppt课件三、烙鐵的保養.1. 使用時,海棉保持濕潤,以便清洗烙鐵頭,烙鐵頭常用錫線清洗,清除表面的氧化 層.2. 使用完在斷電前先將烙鐵頭清洗到亮一層,然后將溫度調至最低(200 ),再加 錫包住烙鐵頭,最后POWER OFF拔出電源插頭.四、使用烙鐵時的注意事項.1. 烙鐵接觸電源有110V與220V之分,使用時切勿插錯.2. 烙鐵必須每天不定時進行點檢.3. 敲錫
16、渣時應輕輕敲擊,發現烙鐵頭有松動,應扭緊后再使用.4. 不能用烙鐵頭敲擊硬物或用硬物去擦拭,刮烙鐵頭.5. 使用時注意安全,烙鐵架燙擺放平穩,不用及時將手柄插入烙鐵架.ppt课件第二節第二節:預溫盤預溫盤 預溫盤的作用是為了焊接CHIP零件時將CHIP先置於預溫盤上,再由烙鐵頭沾錫將零件稱走或用鑷子取走焊於PCB上.預溫盤的溫度要求為110 10 .一、量測預溫盤溫度方式.1. 預溫盤開機30分鐘后再行量測.2. 將SENSOR接觸預溫中心.3. 量測時SENSOR要貼平量測位置.二、使用預溫盤的注意事項.1. 接觸電源后需確認指示燈是否亮,以判定預溫盤是滯工作.2. 使用注意安全,不能用手直接在以預溫盤內拿取零件.ppt课件
