1、印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹教教 育育 訓訓 練練 教教 材材流流 程程 圖圖 PCB Mfg. FLOW CHART顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTR
2、OL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG)
3、 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影
4、 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKI
5、NG A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)For O. S. P. 印
6、刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程鑽孔,成型機D. N. C.顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生產管理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁片磁帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規範PROGRAM程式帶工程製前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作
7、流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前處理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後處理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢查檢查AOI INSPECTI
8、ON裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 4( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外層製作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣 E-LESS CU通孔電鍍 前
9、處理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 5( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢查外觀檢查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包裝出貨包裝出貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COA
10、TING前處理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後烘烤預乾燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印文字印文字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓
11、膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 鍍通孔及一次銅印
12、 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 15典型多層板製作流程典型多層板製作
13、流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 16乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepregprepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepregprepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepregprepreg
14、 COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepregprepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepregprepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepregprepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之
15、鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 181.1.下料裁板下料裁板(Panel Size)(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜( (光阻劑光阻劑) ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 193.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源印 刷 電 路 板
16、流 程 介 紹P 205.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻(Power/Ground(Power/Ground或或Signal)Signal) Photo ResistPhoto Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 218.8.黑化黑化(Oxide Coating)(Oxide Coating) 7.7.去乾膜去乾膜 ( Strip Resist)( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 229.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Laye
17、r 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2310.10.壓合壓合(Lamination)(Lamination) 11.11.鑽孔鑽孔(P.T.H.(P.T.H.或盲埋孔或盲埋孔Via)Via)(Drill & Deburr(Drill & Deburr) ) 墊木板鋁板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2412.12.鍍通孔及一次電鍍鍍通孔及一次電鍍 13.13.外層壓膜外層壓膜( (乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 251
18、4.14.外層曝光外層曝光 15.15.曝光後曝光後 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2616.16.外層顯影外層顯影17.17.線路鍍銅及錫鉛線路鍍銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2718.18.去去 膜膜19.19.蝕蝕 銅銅 ( (鹼性蝕刻鹼性蝕刻) )印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2820.20.剝錫鉛剝錫鉛21.21.綠漆塗佈綠漆塗佈印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2922.22.防焊曝光防焊曝光23.23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3025.25.噴錫噴錫( (浸金浸金) ) BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0R10524.24.印文字印文字P 31
