1、BGABGA植球技能培训植球技能培训 产品工程处：维修组产品工程处：维修组 1专业应用一一. .BGABGA的定义和作用的定义和作用： BGABGA的全称是的全称是Ball Grid ArrayBall Grid Array（球珊阵列结构的（球珊阵列结构的PCBPCB），），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有：它具有： 1.1.封装面积减少。封装面积减少。 2.2.功能加大，引脚数目增多。功能加大，引脚数目增多。 3.PCB3.PCB板溶焊时能自我居中，容易上锡。板溶焊时能自我居中，容易上锡。 4.4.可靠性高。可靠性高。 2专业应用 5.5.
2、电性能好，整体成本低等特点。有电性能好，整体成本低等特点。有BGABGA的的PCBPCB板一般小孔较多，大多数客户板一般小孔较多，大多数客户BGABGA下过孔设计为成品孔下过孔设计为成品孔直径直径812mil812mil，BGABGA处表面贴到孔的距离以规格为处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil31.5mil为例，一般不小于为例，一般不小于10.5mil10.5mil。BGABGA下过孔需塞孔，下过孔需塞孔，BGABGA焊盘不允许上油墨，焊盘不允许上油墨，BGABGA焊盘上不钻孔焊盘上不钻孔 。 3专业应用 二二. .工厂使用的工厂使用的BGABGA介绍介绍: :1.Ralink , BC
3、M BGA:1.Ralink , BCM BGA: BGABGA正面图正面图 BGA BGA丝印左上角的那个点代表第一脚丝印左上角的那个点代表第一脚。4专业应用 BGA上有铜铂的为IC第一脚5专业应用2. BGA 2. BGA 内存：内存： BGABGA丝印左下角的那个点代表第一脚丝印左下角的那个点代表第一脚。6专业应用 98DX241的大BGA0.6MM直径锡球BGA,需用小排笔刷助焊膏7专业应用 三三.BGA.BGA植锡球的工具植锡球的工具: : 烙铁烙铁,BGA,BGA植锡球治具植锡球治具, ,锡球锡球, ,吸锡线吸锡线, , 小铝板小铝板, ,斜口钳，排笔，镊子等。斜口钳，排笔，镊子等
4、。8专业应用 9专业应用 排笔镊子10专业应用98DX241 BGA 植BGA治具斜口钳11专业应用 小BGA用手抹，大的BGA用排笔刷排笔12专业应用四四.BGA.BGA植球的方法：植球的方法： 1. 1.准备好需要制作的准备好需要制作的BGABGA、植锡球的治具、锡、植锡球的治具、锡球、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。球、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。 2.PCB 2.PCB板和板和BGABGA焊盘清理焊盘清理, ,一是用吸锡线来拖平一是用吸锡线来拖平( (使用不当会损坏焊盘使用不当会损坏焊盘),),二是用烙铁直接拖平二是用烙铁直接拖平. .最好是取下最好是取下BGA
5、BGA后马上拖平后马上拖平, ,拖平后要用洗板水拖平后要用洗板水, ,工业酒精清洗干净工业酒精清洗干净. . 3. 3.在在BGABGA焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏，焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的选择对应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下，等锡珠粘在摇几下，等锡珠粘在BGABGA焊盘上。拿开治锡球治具检查一焊盘上。拿开治锡球治具检查一次次BGABGA焊点上是否有没沾到的锡球焊点上是否有没沾到的锡球, , 若有没沾到的焊点，若有没沾到的焊点，13专业应用 用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在BGABGA需
6、要的焊点位需要的焊点位置置 。 4. 4. 把植好的把植好的BGA BGA 放在放在BGABGA返修台上慢慢加热，返修台上慢慢加热，等到锡球完全融在等到锡球完全融在BGABGA焊点上，在冷却焊点上，在冷却1212分钟，拿起分钟，拿起来就来就OKOK。 5. 5. 先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的BGABGA放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在BGABGA焊点焊点上，在冷却上，在冷却1212分钟，拿起来就分钟，拿起来就OKOK。14专业应用五五. .植植RalinkBGART5350RalinkBGART5350抹助焊膏
7、和抹助焊膏和98DX-24198DX-241刷助焊膏刷助焊膏操做方法图：操做方法图：RT5350手均匀抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均匀助焊膏15专业应用六六. .植植RalinkBGART5350RalinkBGART5350实际操做方法图：实际操做方法图：16专业应用17专业应用下班前将多余的锡球放进装锡球的空瓶子里面下班前用不完的锡球放回此处严禁倒在下面瓶子里面，然后用盖子盖上18专业应用19专业应用20专业应用21专业应用七七. .植植BGABGA锡球的注意事项：锡球的注意事项： 1.1.用烙铁加吸取线拖用烙铁加吸取线拖BGABGA焊盘一定要拖平，用手指摸焊盘一定要拖平，用手
8、指摸一次一次BGABGA的表面不刮手就的表面不刮手就OK,OK,不平的话在锡炉上加热不平的话在锡炉上加热BGABGA锡球会滚动导致连锡，拖平的锡球会滚动导致连锡，拖平的BGABGA要清洗干净。要清洗干净。 2. 2.在干净的在干净的BGABGA上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的涂一层涂的太多就会导致涂一层涂的太多就会导致BGABGA加热时锡球连锡。针对小加热时锡球连锡。针对小BGABGA如如RT5350RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的可用手指涂抹助焊膏，大的BGABGA如如98DX241 98DX241 就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。就要用排笔来刷一层助焊膏
9、比较快。 3. 3.涂抹好助焊膏的涂抹好助焊膏的BGABGA要平稳的放在植要平稳的放在植BGABGA的治具上的治具上，盖好治具把与，盖好治具把与BGABGA相同规格的锡球倒入治具，双手压相同规格的锡球倒入治具，双手压紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿开治具上盖观察开治具上盖观察BGABGA上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。22专业应用 4. BGA4. BGA锡球规格的选择，如锡球规格的选择，如RT5350RT5350锡球为锡球为0.5000m
10、m,0.5000mm,BCM5357CBCM5357C锡球为锡球为0.4000mm,98DX2410.4000mm,98DX241锡球为锡球为0.6000mm.0.6000mm. 5. 5. 植植BGABGA的治具上如果倒多了锡球，可用装的治具上如果倒多了锡球，可用装BGABGA锡球空锡球空的瓶子把多余的倒进空瓶里面。的瓶子把多余的倒进空瓶里面。 6. 6. 将植好锡球的将植好锡球的BGABGA移到铝板上要特别小心，要放平移到铝板上要特别小心，要放平防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为15S15S左右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳左
11、右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳 移开等移开等BGABGA冷却后，观察冷却后，观察BGABGA焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的BGABGA就是就是OKOK的。的。23专业应用 八八. .验证植锡球的验证植锡球的BGABGA良率：良率： 1 1把不良品的把不良品的BGABGA拆下来拆下来 ，要注意，要注意PCBPCB板不能有板不能有掉焊点现象。在检查一次掉焊点现象。在检查一次BGABGA焊点有无缺损。用植好焊点有无缺损。用植好锡球的锡球的 BGABGA在在PCBPCB板上涂一层助焊膏，对正好丝印、板上涂一层助焊膏，对正好丝印、方向就可以在方向就可以在BGABGA返修台上打返修台上打BGABGA。24专业应用 2. BGA2. BGA打完之后待冷却打完之后待冷却1313分钟后，在分钟后，在 BGABGA返返修台上取下修台上取下PCBPCB板，先观察打好的板，先观察打好的 BGABGA是否有是否有歪斜的现象，若没有用万用表二极管档测量歪斜的现象，若没有用万用表二极管档测量BGABGA有无有无短路的现象，有短路现象可以判定短路的现象，有短路现象可以判定BGABGA没打好重新在没打好重新在打一个打一个BGABGA。没有短路就可以直接测试验证。没有短路就可以直接测试验证BGABGA的好的好坏。坏。25专业应用 谢谢大家谢谢大家! !26专业应用
