1、电子元器件焊接技术第一部分焊接的基础知识焊接技术培训 一 焊接的基本原理 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿 焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实 现金属的焊接。 关键词： 1. 润湿 2. 扩散 3. 结合层焊接技术培训 1 润湿 接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿 润湿性表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。 润湿角 液体和固体交界处形成的角度（0 180 ），润 湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。焊接技术培训 角度越小，焊接质量越好 润湿良好的范围 0 90 润湿
2、不良的范围 90 180 焊接技术培训 2 扩散 充分熔化的焊锡与基本金属表面接触，焊锡成分中的原子进 入基本金属的内部的转移现象称为扩散。 扩散条件： * 距离 * 温度 3. 结合层 由于扩散结果，使得焊料和焊体界面上形成新的金属合金层 厚度：1.23.5mm最佳 焊接技术培训二 焊接的要求 焊接必须要有基本金属（印制电路板，零部件），焊料和助 焊剂，助焊剂去除基本金属和焊锡表面的氧化膜，熔化的焊料通过润湿使得焊料扩散到基本金属内形成结合层，完成焊接。 焊点的两个基本功能 （1）将元件固定在PCB板上（越牢固越好） （2） 导电功能（本身产生的点阻越小越好） 焊点失效的外部因素 * 环境因
3、素 * 机械应力 * 热应力 * 电的作用焊接技术培训 (一) 基本金属 (印刷电路板的类型) 1 刚性印制电路组件 印制板或组件采用刚性基板制成，包括玻璃纤维树脂压合板 和聚酰亚胺树脂压合板。 2 扰性印制电路组件 印制板或组件采用扰性或刚扰复合材料制成。 3 分立导线电路组件 采用分立布线技术获得电子互连的电路板或组件。 4 陶瓷电路板和组件 以陶瓷作为基板，电子连接用绝缘介质分割，各层间电路由 印刷或滴涂导电胶以及绝缘介质形成。焊接技术培训 (二) 焊料 1 锡铅焊料 (63%Sn37%Pb) 2 无铅焊料 (96.5%Sn+3%Ag+0.5%Cu) 3 银焊料 4 铜焊料锡铅焊料无铅焊
4、料焊接技术培训 a 焊锡丝 管状内加（FLUX）助焊剂，松香 直径：0.50.8，0.9，1.0，1.2，1.5，-，5.0 b 锡膏 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活 性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占 50%其中金属粉末主要成份为锡和铅或者锡银铜锡膏中锡 粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;焊接技术培训 1 锡铅合金焊料的物理特性 (1) 熔点 锡/铅 熔点 40/60 230 50/50 214 60/40 190 63/37 183 95/5 224焊接技术培训 (2) 锡铅合金焊料的特点 * 熔点低 * 机械强度高 * 表
5、面张力小，黏度下降 * 抗氧化性好 * 焊点表面有光泽且平滑焊接技术培训 2 无铅焊料的特点： * 焊料不含铅 * 金属熔点高 * 可焊性差，润湿能力弱 * 焊点表面粗糙（颗粒状或灰暗） 焊接技术培训 (三）助焊剂 1 作用：除氧化膜 防止氧化 减小表面张力，增加扩展力 2 要求：在焊接温度下呈液态，有流动性 表面张力，黏度，比重小于焊料 残渣易清除 不能腐蚀母体 不产生有害气体和刺激性气体焊接技术培训 3 助焊剂分类及应用 松香助焊剂 有机系列 无机系列 松香助焊剂 由松香酸和海松酸组成：70摄式度以上开始熔化 300摄式度以上开始分解，形成黑色 固体焊接技术培训第二部分手工焊接的基本知识焊
6、接技术培训 一. 手工锡焊几大要素 1. 人 2. 机 3. 环境 4. 方法 5. 焊接质量分析焊接技术培训 1. 人 * 培训 * 素质 * 态度 2 机（工具） * 电烙铁 * 热风枪 * 小锡炉 * 吸锡枪，吸锡带焊接技术培训 3 环境 * 完善的工作台（ESD接地良好，方便人员进出，舒适的坐姿等） *充足的照明 （工作台面光照度最小应该达到1000Lm/m2) *高质量的显微镜 （IPC-OI-645) *烟雾排放 4 方法 正确的方法有助于提高焊接品质和效率 5 焊接质量分析 及时的焊接质量分析可以及时的发现问题以及改善工艺焊接技术培训 二 烙铁的基本知识 1 电烙铁 按加热方式:
7、 直热式 间热式 按功能: 调温烙铁 恒温烙铁 最常用的是单一功能直热式电烙铁，可分为内热式和外热式两种 焊接技术培训 2 烙铁头的构造 大部分烙铁头是用铜或铜合金作为基材，通过电镀将镍金属镀在烙铁头上，使得铜基材和焊锡之间形成保护层，再将镍铬合金镀在烙铁头尾部，在其尖端镀上铁，使该部位容易上锡。焊接技术培训 3 影响烙铁头使用寿命的因素 * 不同的焊料。 * 焊接设定的温度。 * 烙铁头的表面镀层厚度及质量 * 操作人员的操作习惯 * 烙铁头保养焊接技术培训 4 烙铁头的保护 * 保持工作表面一直有焊锡涂覆,只有在使用前才擦拭,并且使用 完后立刻上锡. * 清洁烙铁头应用湿的海绵去擦拭焊锡涂
8、覆,不可用布,更不可敲 击. * 尽量选择腐蚀性小,中性活性的助焊剂。 * 等到烙铁基本冷却的时候才将烙铁头放进支架。焊接技术培训 5 烙铁头不上焊锡的常见原因 * 选择的温度过高，烙铁头表面的涂覆层快速燃烧，产生剧烈 氧化。 * 使用不正确或者有缺陷的清洁方法。 * 使用不纯的焊料或者助焊剂中断。 * 使用的助焊剂是高腐蚀性的，从而引起烙铁头的快速氧化。 * “干”烙铁头，烙铁头表面没有焊锡保护而在干烧，从而从而 引起烙铁头的快速氧化。焊接技术培训 6 烙铁头的选择 * 烙铁头的直径小于或者等于焊盘的直径。 * 烙铁头不能接触到周边元件。 * 烙铁头不能挡住操作人员的视线。焊接技术培训 三
9、手工焊接五步训练法 1. 准备施焊 2. 加热焊体 3. 熔化焊料 4. 移开焊锡 5. 移开烙铁时间23秒焊接技术培训 四 焊接温度的设定 1 基本原则 在不影响焊接质量和焊接速度的前提下，焊接温度设定的月底 越好。 2 主要考虑因素 * 焊料的熔点 * PCB板的耐温曲线 * 元器件的耐温曲线 * 生产效率 * 焊盘与PCB连接的粘胶耐温曲线焊接技术培训 3 焊台工作温度的设定方法 * 根据经验设定一个起始焊接温度, 有铅350度 无铅370度 * 向上或者向下微调5度，操作员感觉其焊接速度 * 反复重复第二步动作，直到找到最佳的焊接温度焊接技术培训 五 手工焊锡基本条件 1. 焊体可焊性
10、 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4. 焊点设计合理 六 手工焊锡技术要点 1. 掌握好加热时间 2. 保持合适的温度 3. 不用烙铁头对焊点施力焊接技术培训 七 锡焊操作要领 1. 焊体表面处理 2. 预焊 3. 不要用过量的焊剂 4. 保持烙铁头的清洁 5. 加热要靠焊锡桥 6. 焊锡量要合适 7. 焊件要固定 8. 烙铁撤离有讲究焊接技术培训 八 几种典型焊点的焊法 1 . 片状焊件的焊接法 焊片，导线预先上锡 2. 槽形，板形，柱形焊点焊接方法 3. 杯形焊件焊接法 4. 金属板上焊导线焊接技术培训 九 典型焊点外观 1. 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开 2. 焊料的连接呈半弓形
11、凹面，焊料与焊件交界处平滑 3. 表面有光泽且平滑 4. 无裂纹，针孔，夹渣焊接技术培训 .十 焊点检查 (可用目测，放大镜或显微镜检查以下缺） 1. 漏焊 2. 焊料拉尖 3. 焊料引起导线间短路 4. 导线及元器件绝缘的损伤 5. 布线整形 6. 焊料飞溅焊接技术培训 十一 常见的焊点缺陷及质量分析1. 焊料过多或过少 焊锡丝撤离过迟，过早 2. 过热 功率过大，时间过长焊接技术培训 3 冷焊 热量不足，焊料未凝固时焊件抖动 4 不润湿 焊件不合格，助焊剂不足，焊接方法不正确焊接技术培训 5 不对称 焊料流动性不好，助焊剂不足，加热不充分 6. 松动 焊锡未凝固前焊件移动，未预处理焊件焊接
12、技术培训 7 拉尖 过热，焊料不合格 8桥接 焊锡过多，元件引脚靠得太近，烙铁撤离方向不当焊接技术培训 9 松香焊 焊剂过多，时间不够，氧化膜未去除 10 热裂 凝固面积过大，过热导致热残留多焊接技术培训 第三部分 通孔元件的返修焊接技术培训 一 通孔元件常见的问题 1 焊点外观不良 （锡洞，锡尖，锡多锡少等） 2 焊锡渗透不良焊接技术培训 3 浮件 4元件烫伤焊接技术培训 5 元件极性反 6 针孔焊接技术培训 二 通孔元件的返修常用工具及材料 1 电烙铁 2 热风枪 3 连续式真空吸锡器 4 手动泵式吸锡枪 5 松香芯锡线 6 非金属工具 7 鸭嘴钳 8 清洗剂 9 纸巾/插布 10 助焊剂
13、焊接技术培训 三 通孔元件的拆卸方法 1 真空法（一次清除一个焊点） * 预热/辅助加热组件 * 以快速可控的方式加热焊点，使焊点完全熔化 * 避免对元件，板材，相邻元件及焊点造成热或机械损伤 * 抽真空，清除焊料 2 局部微波峰法 * 在微波峰上熔化所有焊点 * 拆下需要更换的元件，立即插入新元件，或者清理通孔稍后 再安装焊接技术培训 四 通孔元件拆焊(真空法)的通用程序 1 祛除敷形涂覆（如果有的话），清洁作业区内任何污染物，氧 化物，残留物。 2 根据板材和元件的特点将烙铁的温度设定在一个合理的点 3 给焊点施加助焊剂 4 观察引脚是否弯曲，如弯曲可先给焊点加热，等焊料完全熔化 时用木棍
14、将弯曲的引脚拨直。 5 将吸锡嘴放下对准焊点 焊接技术培训 6 确认接触引脚处的焊料充分熔化，扁平引脚前后晃动，圆形引 脚绕圈晃动 7 检查连接处，确认引脚和焊盘之间没有或只剩下极少量焊料 8 如果还剩下极少量的焊锡，可使用鸭嘴钳横向转动引脚直至引 脚和通孔焊盘分离。 9 对其余的焊点重复以上的步骤直至所有引脚都被拆离焊盘。 10 将元件取下，对焊盘进行整理已备新的元件安装。焊接技术培训 五 通孔焊接的主加热方法 主加热方法是指在元件安装或拆卸过程中使焊料熔化的主要手 段，主要有以下几种： 1 连续加热装置（电烙铁，电钳和热拔取装置） *迅速有效的将大量的热传递到目标区域 *可控制热的输出量
15、*安装和拆卸元件时，基板和相邻元件保持低温 *通过采用合理的烙铁头，可以安全的接近不易接近的位置焊接技术培训 2 脉冲加热装置 脉冲加热装置如叠流型工具，电阻发热钳等，工作头通常采用 低热熔，不可上锡的材料，加热前后能保持一样的接触。 有如下优点： * 迅速有效的将大量的热传递到目标区域 * 设计的纤细工作头，可以安全的接近元件密集紧凑区域 * 可以通过功率设定和滞留时间的调节，控制热的传递量 * 不沾锡的工作头能够从开始加热，回流到焊点冷凝，一直保持 与元件接触，不影响元件对齐焊接技术培训 六 预热和辅助加热方法 1 当存在对基板，元件或两者产生热冲击的可能性时，需要预 热，目的是以一个可以
16、接受的安全速率使组件或元件的温度呈 斜坡式上升至目标温度。 2 当主加热方式根本不能或在一个可接受的时间内不能将所有焊 点的温度升至适当的回流温度，则需要预热和辅助加热。 对于较厚，含内地线层地多层板，拆卸通孔元件常用辅助加热 方法，典型地做法是将烙铁头置于元件面的引脚处，再在焊接 面用吸锡器去除焊料。焊接技术培训 七 应力释放 导线和元件的应力释放是要把连接的 导线/引脚平缓弯曲到接线柱或焊点, 平缓弯曲段会减轻施加到元件密封处 以及焊点上的应力。 组件在电运行或环境迫使下经历升温 和冷却循环，元件产生膨胀和收缩， 机械应力随之便作用于元件和焊点上焊接技术培训 八 孔阻塞 孔阻塞通常发生在元
17、件平贴安装于电路板的顶面,元件体靠在板的顶面二引脚穿过镀孔从板的另一面伸出,顶面的孔阻塞会导致另一面的焊接缺陷,元件“盖住”了这个孔,焊接期间会将空气和焊剂截留在里面,导致孔内焊料填充不足。 1 PCB板 2 空气 3 元件 4 焊料焊接技术培训 第四部分 SMT元件的返修 (Surface Mount Technology ) 焊接技术培训 一 贴片焊接中常见的缺陷及质量分析 1 位移 2 侧立焊接技术培训 3 虚焊 4 工面焊接技术培训 5 侧面位移 6焊盘翘起焊接技术培训 7 底面朝上 8 堆叠焊接技术培训 9 立碑 10 不润湿焊接技术培训 11反润湿 12 锡球/锡溅焊接技术培训 1
18、3 锡桥 14焊锡受扰焊接技术培训 15 锡裂 16 泼锡焊接技术培训 二 SMT元件的返修常用工具及材料 1 电烙铁 2 热风枪 3 松香芯锡线 4 清洗剂 5 显微镜 6 纸巾/插布 7 助焊剂 8 镊子焊接技术培训 三 SMT元件的非破坏性拆卸与安装工艺 1 拆卸 * 预热/辅助加热组件或元件 * 以快速可控的方式均匀地加热，以使所有焊点完全同时熔化 * 避免对元件，板子，相邻元件及焊点造成热或机械损伤 * 焊点重新固化之前，迅速将元件拆离板材 * 整理焊盘以待元件重装 焊接技术培训 2 安装 * 焊盘上锡或加锡膏 * 对齐焊盘放置元件 * 使锡膏干燥 * 用集中的目标加热方式，快速可控
19、的，同时保持引脚/焊盘对齐 * 个别地，成组地或所有一起地熔化焊点，焊点应该在目标温度 (焊料熔点以上)上保持一定的时间，以形成最佳的金属互化层。 * 避免对元件，板子，相邻元件及其焊点造成热或机械损伤 * 清洁及检查焊接技术培训 四 片式和柱形元件的返修 (一) 拆元件 1 烙铁法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物或 残留物 * 将片式元件拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 给拆焊头内侧凹面上锡形成拱状锡面 * 将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程
20、见下图： 焊接技术培训 图1 加焊剂 图2 上锡 图3 对位 图4 熔化焊锡 图5 提走元件焊接技术培训 2 热钳法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物或 残留物 * 将片式元件拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的残留物 * 将拆焊头放下对准并夹紧使元件两端接触到焊点 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1加助焊剂 图2对位 图3熔化焊锡 图4夹走元件图5焊接技术培训 3 热风法 * 祛除敷形涂覆(如果有)清洁作业区内任何污染物,氧化物或残留 物 * 选择合适的喷嘴装在热风
21、出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 对元件端子施加助焊剂 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 将热风头置于元件上方约0.5cm处加热,直至看到焊料充分熔化 * 从PCB板上用镊子取走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图:焊接技术培训 图1 焊点加焊剂 图2 调整风速 图3 熔化焊点 图4 取走元件焊接技术培训 (二)上元件 1 锡膏热风法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 用锡膏滴涂器在每个焊盘上挤上适量的锡膏 *
22、 用镊子将元件放置在焊盘上 * 热风枪置于元件上方2.5cm处干燥锡膏 * 当锡膏干燥后将热风枪移进至0.5cm处继续加热直到焊料完全 熔化 * 将风枪手柄放回支架并清洁焊剂残留物焊接技术培训 过程见下图： 图1 焊盘上助焊剂 图2清洁烙铁头 图3 烙铁头和锡线 图4锡线吸料 图5拿走烙铁和锡线焊接技术培训 图6 加锡膏 图7 放置元件 图8 调节风速 图9 干燥锡膏 图10熔化焊点焊接技术培训 2 烙铁法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的烙铁头装在手柄上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 施加助焊剂在任意一端的焊盘上并且预上锡 * 将元件置于焊盘之间并用镊
23、子按住 * 将烙铁头放在预上锡的焊盘和元件端子接合处,观察焊料熔化 (可以很明显的感觉元件下降接触焊盘) * 等焊料充分润湿焊盘后撤离烙铁,稍停片刻待焊料固化后再将剩 余的一端焊好 * 清洁焊点的焊剂残留物焊接技术培训 四 SOT元件的返修 (一) 拆元件 1 烙铁法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物 或残留物 * 将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 给拆焊头内侧凹面上锡形成拱状锡面 * 将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图
24、1 加助焊剂 图2 给焊头上锡 图3 对位 图4熔化焊锡 图5 提走元件焊接技术培训 2 热钳法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物 或残留物 * 将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 给拆焊头内侧表面上锡形成拱状锡面 * 将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1加焊剂 图2 清洁焊头 图3 焊头对位 图4熔化焊锡 图5 取走元件焊接技术培训 3 热风法 * 祛除敷形涂覆(如果有)清洁作业区内任何污染物,氧化物或残留 物 * 选择
25、合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 对元件端子施加助焊剂 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 将热风头置于元件上方约0.5cm处加热,直至看到焊料充分熔化 * 从PCB板上用镊子取走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图:焊接技术培训 图1 加焊剂 图2 调整气压 图3 熔化焊点 图4 夹走元件焊接技术培训 (二)上元件 1 锡膏热风法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 用锡膏滴涂器在每个焊盘上挤上
26、适量的锡膏 * 用镊子将元件放置在焊盘上 * 热风枪置于元件上方2.5cm处干燥锡膏 * 当锡膏干燥后将热风枪移进至0.5cm处继续加热直到焊料完全 熔化 * 将风枪手柄放回支架并清洁焊剂残留物焊接技术培训 2 烙铁法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的烙铁头装在手柄上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 施加助焊剂在任意一点的焊盘上并且预上锡 * 将元件置于正确的位置并用镊子按住 * 将烙铁头放在预上锡的焊盘和元件端子接合处,观察焊料熔化 (可以很明显的感觉元件下降接触焊盘) * 等焊料充分润湿焊盘后撤离烙铁,稍停片刻待焊料固化后再将剩 余的两点焊好 * 清洁
27、焊点的焊剂残留物焊接技术培训 五 SOIC元件的返修 (一) 拆元件 1 烙铁法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物 或残留物 * 将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 用焊锡丝将原件的引脚缠绕或用烙铁将所有引脚做成锡桥 * 给拆焊头上锡形,将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1 缠绕焊锡 图2上锡 图3对位 图4熔化焊锡 图5提走元件焊接技术培训 2 热钳法 * 祛除敷形涂覆（如果有）清洁作业区内任何污染物，氧化物 或残留物
28、* 将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 给拆焊头内侧表面上锡形成拱状锡面 * 将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1 夹焊剂 图2 上锡 图3 对位 图4夹走元件焊接技术培训 3 热风法 * 祛除敷形涂覆(如果有)清洁作业区内任何污染物,氧化物或残留 物 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 对元件引脚施加助焊剂 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 将热风头置于元件上方约0.5cm处均匀
29、加热,直至看到所有引脚 的焊料充分熔化 * 用镊子将元件从PCB板上取走 * 整理焊盘以备元件安装焊接技术培训 (二)元件的安装 1 烙铁法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的烙铁头(扁平)装在手柄上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 将元件置于正确的位置并用镊子按住元件,要确保引脚与焊盘一 一对齐 * 给引脚和焊盘加助焊剂并将对角线的引脚上锡固定 * 将清洁的烙铁头置于引脚上并加锡，形成良好的焊接 * 重复以上的步骤将剩余的引脚焊好 * 清洁焊点的焊剂残留物 过程见下图焊接技术培训 图1元件对位 图2固定引脚 图3 加焊剂 图4 焊头填锡 图5 焊接焊接技术
30、培训 2 风枪法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 用锡膏滴涂器在每个焊盘上挤上适量的锡膏 * 用镊子或真空笔将元件放置在焊盘上 * 热风枪置于元件上方2.5cm处干燥锡膏 * 当锡膏干燥后将热风枪移进至0.5cm处继续加热直到焊料完全 熔化 * 将风枪手柄放回支架并清洁焊剂残留物焊接技术培训 过程见下图： 图1 加锡膏 图2 元件对位 图3 调节气压 图4 干燥锡膏 图5 熔化焊点焊接技术培训 六 J型脚和QFP元件的返修 (一) 拆元件 1 烙铁法 *
31、将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 用焊锡丝将原件的引脚缠绕或用烙铁将所有引脚做成锡桥 * 给拆焊头上锡形,将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1 引脚加锡 图2焊头上锡 图3对位 图4熔化焊锡 图5 提走元件焊接技术培训 2 热钳法 * 将拆焊头装在加热钳手柄上并调节温度 * 对引脚区域施加助焊剂 * 清除拆焊头上的旧锡并用湿海面清洁 * 给拆焊头内侧表面上锡形成拱状锡面 * 将拆焊头放下对准元件 * 确认焊料充分熔化后从板材上提走元件 * 整理
32、焊盘以备元件安装 过程见下图：焊接技术培训 图1 引脚加锡 图2 焊头加锡 图3 对位 图4 熔化焊锡 图5 夹走元件焊接技术培训 3 热风法 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 对元件引脚施加助焊剂 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 将热风头置于元件上方约0.5cm处均匀加热,直至看到所有引脚 的焊料充分熔化 * 用镊子将元件从PCB板上取走 * 整理焊盘以备元件安装焊接技术培训 (二)元件的安装 1 烙铁法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的烙铁头(扁平)装在手柄上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的
33、温度 * 将元件置于正确的位置并用镊子按住元件,要确保引脚与焊盘一 一对齐 * 给引脚和焊盘加助焊剂并将对角线的引脚上锡固定 * 将清洁的烙铁头置于引脚上并加锡，形成良好的焊接 * 重复以上的步骤将剩余的引脚焊好 * 清洁焊点的焊剂残留物 过程见下图焊接技术培训 图1 元件对位 图2 固定引脚 图3 加助焊剂 图4 焊剂引脚焊接技术培训 2 风枪法 * 清理焊盘和作业区内的氧化物和残留物 * 选择合适的喷嘴装在热风出口上 * 根据板材与元件的具体情况设定合适的温度 * 调节风速，使热风口距纸巾0.5cm处使其焦黄 * 用锡膏滴涂器在每个焊盘上挤上适量的锡膏 * 用镊子或真空笔将元件放置在焊盘上
34、 * 热风枪置于元件上方2.5cm处干燥锡膏 * 当锡膏干燥后将热风枪移进至0.5cm处继续加热直到焊料完全 熔化 * 将风枪手柄放回支架并清洁焊剂残留物焊接技术培训 过程如下图： 图1 加锡膏 图2 元件对位 图3 调节气压 图4 干燥锡膏 图5 熔化焊点焊接技术培训 七 BGA元件的返修 1 BGA（Ball Grid Array)元件常见的问题 连焊 冷焊 虚焊焊接技术培训 2 BGA返修工具 * 热风或热氮气回流设备 * 烙铁 * 风枪 * 吸锡线 * 软体助焊剂 * 清洁剂 * 无层纸/纸巾焊接技术培训 3 BGA元件的返修流程 *根据元件和PCB板的特点做一个温度曲线 * 通过返修设备的回流系统将元件取下 * 用烙铁和吸锡线将PCB板上残留的锡去除并用清洁剂清洁 * 在显微镜下检查焊点是否平整，阻焊层有没有被破坏 * 在焊盘上均匀的涂抹上软体助焊剂 * 将准备好的PCBA放置在返修台面上，通过CCTV系统将元件对 位 * 运行事先做好的温度曲线将元件焊接好 * 在X-Ray下检查锡球的焊接状况，如出现上述现象则重复以上 步骤
