1、项目项目7 电子产品的整机装配电子产品的整机装配1.知识要求知识要求（1）掌握电子器件的装配方法(2) 掌握导线的装配方法。 (3) 掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的方法。（4）掌握整机装配方法。（5）了解电子产品的表面装配工艺2.能力要求能力要求（1）熟练使用装配工具。（2）能按照工艺要求对电子产品整机进行装配。 【项目实施步骤项目实施步骤】返回主目录1拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线，拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记录下来。2按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。3检查装配结果，无误后，进行通电实验。4利用已有的各种规格的电阻、电
2、容、二极管、三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导线的捆扎、绑线的制作。知识知识1 电子产品的整机装配过程电子产品的整机装配过程 电子产品的整机装配工序电子产品的整机装配工序 电视机的生产装配过程 电子产品整机装配的工作内容电子产品整机装配的工作内容 电子产品整机装配的工作内容包括电子元器件的工艺准备、印制板的准备（印制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属另一专门的工艺过程），电路板的焊装、整机布线和装配调整、各电路板及机械部分的安装、电路板之间的连接等 1.元器件的准备工作 2.元器件的工艺准备 3.元器件的插装和焊接 4.整机装配。 5.布线 6.
3、整机检验及调试知识知识2 元器件的装配元器件的装配 陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 这类零件的特点是强度低，容易在装配时损坏。因此要选择合适材料作为衬垫，在装配时要特别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在装配时要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。塑料件在装配时容易变形，应在螺钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。 仪器面板零件的装配仪器面板零件的装配 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤
4、面板。 大功率电子器件的装配大功率电子器件的装配 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。以下三点是装配大功率电子器件的要领。 （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间接触良好。 （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流紧固的方法，以防止贴合不良。大功率电子器件的装配示意图 集成电路的装配集成电路的装配 集成电路的装配要点如下。（1）防静电大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统，但也要尽可能使用工具
5、夹持IC，并且通过触摸大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。（2）找方位无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不明显，必须查阅说明书。（3）匀施力装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。常见集成电路的方位标志 一般电子元器件在电路板上的装一般电子元器件在电
6、路板上的装配方法配方法 元件直立装配 元件水平装配 元件受高度限制时的装配 采用支架固定装配 小功率三极管的装配方式 元件的装配方法和原则元件的装配方法和原则 （1）元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重； （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从下至上； （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板
7、的距离应在35mm左右； 扁平电缆线的装配扁平电缆线的装配 扁平电缆 已接好的扁平电缆组件 扁平连接线 屏蔽线缆的装配屏蔽线缆的装配 护套聚氯乙烯屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线；300欧姆阻抗平衡型射频电缆，一般为扁平电缆，用于传输高频信号；75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电缆，用于传输高频信号。屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话筒的电缆线，必须注意线端的固定。知识知识3 压接、绕接、胶结和螺纹压接、绕接、胶结和螺纹连接连接压接的连接机理由三个：压接的
8、连接机理由三个： 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导线；线； 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形；导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。压接示意图 压接端子类型和压接过程 绕接绕接 l绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种连接技术 l绕接的特点主要是可靠性高，一是
9、工作寿命长，二是工艺性好。 绕接材料及形式 胶结胶结 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低，减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能 螺纹连接零件螺纹连接零件 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件，广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置
10、。但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈、铆钉、销钉等。知识知识4 整机装配的生产环节和需整机装配的生产环节和需要考虑的问题要考虑的问题 整机装配的工艺流程整机装配的工艺流程 整机装配就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完整的电子设备。整机总的工艺流程是否合理直接影响产品的质量和制造成本，如果装配工艺和工序不正确，就达不到产品的预定技术指标。因此，整机装配在整个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装配工艺流程一般是由工艺设计师制定的，批准施行后一般不得随意更
11、改。 电子产品的装配工艺过程与产品的复杂程度、产量大小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但都可以分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。装配准备装配准备 （1）数量上的准备 （2）质量上的准备 （3）连接线的加工与制作 （4）印制电路板的装配 （5）单元组件装配箱体装联箱体装联 箱体装联是在单元组件装配的基础上，将组成电子产品的各种单元组件组装在一个箱体中，最终完成整机的装配，达到可以使用的目的。 在箱体装联过程中，除了要完成单元组件间的装配外，还需要对整个箱体进行布线、连线，以方便各组件之间的线
12、路连接。箱体的布线要严格按照设计要求，否则会给安装以及以后的检测、保养和维护带来不便。整机调试整机调试 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。整机调试包括调整和测试两部分工作。 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能够完成预定工作。 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的，即在调整的过程中需要不断
13、测试，看是否能够达到预期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要求。最终验收最终验收 最终验收是整机装配的最后环节，它主要是对调整好的整机进行各方面的综合检测，以确定该产品是否为合格产品。也就是说，只有验收合格的产品才能最终进行出场包装，否则将作为不合格产品处理。整机装配中需要考虑的屏蔽问题整机装配中需要考虑的屏蔽问题 防止泄漏的具体措施防止泄漏的具体措施为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施:1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连接处经常保持一定的压力。2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与围框接触良好。3.通风孔
14、:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在插头与插座之间亦应如此。因为在这些间隙中，如果夹有绝缘涂覆层等不良导体，就会出现电气不连续，并构成显著干扰；同时，导线的屏蔽外皮必须延伸至插头四周。5.传输线：必须对传输线进行屏蔽。此外，传输线的屏蔽外皮必须延伸到整机(或机柜)的外壳或连接器内。6.外壳上的其他孔洞：有时为了安装调整轴、保险丝座、仪表插座、指示仪表及指示灯等，在外壳上还要设一些比较大的洞孔，对于这些空洞，也要采取必要的防泄露措施。 整机装配中需
15、要考虑的接地问题整机装配中需要考虑的接地问题 为了防止人员触电或保护设备的安全，把电子设备上的金属物或外壳接上地线称为接地。 在电子设备系统中，根据接地的目的不同，可分为工作接地、保护接地、屏蔽接地及过电压接地四种类型。整机装配中需要考虑的防静电问题整机装配中需要考虑的防静电问题 现在大规模集成电路已经大量生产并广泛应用到电子产品中，随着集成度的不断提高，集成电路中的内绝缘层越来越薄，其连线间距越来越小，相互击穿的电压也越来越低，使集成电路的防静电能力变弱。例如，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1m，其相应耐击穿电压在80100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V左右。 对静电反
16、应敏感的器件称为静电敏感元器件。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体（MOS电路）。静电敏感器件的静电承受能力与器件本身的尺寸、结构以及所使用的材料有着密切的关系。静电的防护方法静电的防护方法 （1）减少摩擦起电 （2）采用防静电材料 （3）泄漏与接地 （4）导体带静电的消除 （5）非导体带静电的消除 常用的静电防护器材常用的静电防护器材 非接触式手持静电场测试仪的外观图 高压兆欧表的外形图 人体静电测试仪的外形图 电子产品制造中对防静电技术指标的要求电子产品制造中对防静电技术指标的要求 防静电地极接地电阻小于10。 地面或地垫：表面电阻值为1051010，摩擦电压小于1
17、00V。 墙壁的电阻值为5104109。 工作台面或垫：表面电阻值为106109，摩擦电压小于100V；对地系统电阻106108。 工作椅面对脚轮电阻106108 工作服、帽、手套摩擦电压300V；鞋底摩擦电压100V。 腕带连接电缆电阻1M；佩带腕带时系统电阻1M10M。脚跟带(鞋束)系统电阻0.5105108。 物流车台面对车轮系统电阻为106109。 料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具的表面电阻值为103108，摩擦电压为100V。 包装袋(盒)的摩擦电压100V。 人体综合电阻106108。安全用电措施安全用电措施要正确选用安全电压。国家标准规定安全电压额定值的等级为、。电压用于危险
18、场所使用的手持式电机工具供电，在一般干燥场所使用的手持式电机工具可用电压，在潮湿场所使用的手持式电机工具则应选用或。电气设备必须满足绝缘要求。通常规定固定的电气设备其绝缘电阻值不得低于；可移动式电气设备的绝缘电阻值不得低于；有特殊要求的电气设备其绝缘电阻值更高。要合理选择导线和熔丝。导线的额定电流应大于实际工作电流。熔丝是在短路和严重过载时起保护作用的，熔丝的选择应符合规定的容量，不得以金属导线代替。在非安全电压下作业时，应尽可能单手操作，脚最好站在绝缘物体上。在调试高压时，地面应铺绝缘垫，作业人员应穿绝缘鞋，带绝缘手套。使用移动式电动工具时，应带绝缘手套，移动电动工具前必须切断电源。拆除电气
19、设备后，不应留有带电的导线，如需保留，则必须作好绝缘处理。高温电气设备的电源线不能用塑胶线。所有电气设备、仪器仪表、电气装置、电动工具都应保护接地。装配中剪掉的导线头或金属物要及时清除，不能留在机器内部，以免造成隐患。烙铁头上多余的焊锡不能乱甩。整机装配过程中的安全操作规程整机装配过程中的安全操作规程要习惯单手操作，即用一只手操作，另一只手不要接触机器中的金属零部件，包括底板、线路板、元器件等。脚下要垫块绝缘垫。最好采用:隔离变压器，以使机器与交流市电完全隔离，保证人身和机器的安全。更换元器件之前一定要先断电。在拔除高压帽、大容量电容器时，先用螺丝刀对其进行放电，以免残留高压产生电击。整机检测
20、中的安全注意事项整机检测中的安全注意事项在拉出电路板进行电压等测量时，要注意电路板背面的焊点不要被金属部件短接，可用绝缘物甚至是用一块纸板加以隔离。不可用大容量的熔断丝去代替小容量的熔断丝。在机器出现爆炸、冒烟等故障进行检修时，不要随意通电 知识知识5 整机装配中的表面装配工艺整机装配中的表面装配工艺 表面装配技术，也称SMT技术，是伴随着无引脚元件或引脚极短的片状元器件（也称SMD元器件）的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的装配焊接技术。它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再装配元器件、在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行装配和焊
21、接。现代电子技术大量采用表面装配技术，实现了电子设备的微型化，提高了生产效率，降低了生产成本。 表面贴装元件装配设备表面贴装元件装配设备 成套表面装配生产设备的生产线示意图 【项目小结项目小结】 1电子产品的装配需要使用专用装配工具和普通装配工具。 2将主板固定到机壳上需要使用专用紧固件，紧固件的选用应符合一些原则。 3电子器件在装配前要进行处理，在板上的装配要符合电路的要求。 4导线在装配前要进行处理，尤其是导线的端头要按照工艺要求进行处理。 5压接与绕接是装配的一种方法，具有特殊优点。 6整机装配要遵从先轻后重、先铆后装、先里后外、先高后低、先小后大、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的装
22、配原则。 7表面装配工艺是先进的装配技术，与其配套的是表面装配元件，现在基本上都采用自动化装配工艺。【课后练习课后练习】在元器件布局和排列时应注意哪些问题？为什么要对元器件引线进行成形加工？引线成形工艺的基本要求是什么？整机“线把”加工的主要步骤是什么？常用绑扎线束有哪几种方法？简述射频电缆的加工方法？印制电路板元器件的装配方法及装配技术有何要求？电子产品的整机装配有哪些基本要求？电子产品的整机装配工艺过程大致有哪几个环节？将元件引线成型的常用工具有哪些？ 固定电子零部件应按什么顺序和要领拧紧螺钉？SMT技术有什么特点？SMT技术所用的元件有哪些种类？元件的焊接有哪些步骤？SMT元件的焊接需要什么专用设备？
