1、鈦貿科技股份有限公司鈦貿科技股份有限公司ZSNH ZSNH 鋅錫鎳合金篇鋅錫鎳合金篇Agenda/Agenda/目錄目錄7.7.屏蔽屏蔽罩罩的基本概念的基本概念1.ZSNH1.ZSNH的成份的成份及及用途用途2.2.生產製造過程及範圍生產製造過程及範圍3.3.與其它材料的性能對比與其它材料的性能對比優勢優勢4.ZSNH4.ZSNH與與C7521C7521的對比的對比5.ZSNH5.ZSNH應用產品應用產品6.ZSNH6.ZSNH注意事項及其它用途注意事項及其它用途8.8.屏蔽罩的屏蔽罩的設計設計理念理念ZSNHZSNH的成分及用途的成分及用途 此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合此材料為日
2、本研發出的綠色環保新材料，符合RoHSRoHS、PFOSPFOS及及PFASPFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/ /筆記本電筆記本電腦的天線等方面腦的天線等方面( (需要焊錫制程的材料皆可以直接使用需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNHZSNH鋅錫鋅錫鎳合金鎳合金, ,不須再電鍍加工不須再電鍍加工, ,減少電鍍產生之不良率及增加生產之減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性時效性) )。 底材底材SPCCSPCC低碳鋼再低碳鋼再鍍鎳鍍鎳鍍錫鍍錫鍍鋅三種合金鍍膜於後段再鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層
3、混合而滲入底材形成合金，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金，使得鍍層不脫落使得鍍層不脫落, ,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性性/ /屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280(3280(3分鐘以上分鐘以上) )時，時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好遮罩效果。利暢通，而有更好遮罩效果。ZSNHZSNH的成分及用途的
4、成分及用途ZSNHZSNH的成分及用途的成分及用途化學成分 ( MAX値 % )CSiMnPSZSNH 1400.13 以下0.05 以下0.6 以下0.03 以下0.05 以下ZSNH 1900.15 以下0.05 以下0.7 以下0.03 以下0.05 以下機械特性YP ( Mpa )TS ( Mpa )EL ( % )ZSNH 140310 以上380 以上15 以上ZSNH 190400 以上500 以上0.2 以上電鍍層成分 ( g/ )管理範囲Zn，Sn，Ni 合計比率Sn 比率8 / 87.514.2 %97 % 以上生產製造過程及範圍生產製造過程及範圍與其他材料的性能對比優勢與
5、其他材料的性能對比優勢EDSEDS分析分析ZSNH140 0.2T ZSNH190 0.15TZSNH140 0.2T ZSNH190 0.15T與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢鹽霧測試鹽霧測試2424小時小時( (未封孔未封孔) )與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢鹽霧測試鹽霧測試( (已封孔已封孔) )與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢過錫爐過錫爐265265 5 5 seconds5 5 seconds與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢
6、接觸阻抗值測試接觸阻抗值測試ZSNHZSNH與與C7521C7521的比對的比對u屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。u焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通利暢通, ,而有更好的而有更好的屏蔽屏蔽效果。效果。u洋白銅洋白銅( (銅鎳鋅合金銅鎳鋅合金) )之所以可以銲錫之所以可以銲錫, ,是因為有鎳跟鋅的成分是因為有鎳跟鋅的成分, ,但是畢竟它只是可焊但是畢竟它只是可焊, ,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫的，所以效果不佳。的，所以效果
7、不佳。u與洋白銅的性能對比表與洋白銅的性能對比表 型號型號硬度硬度 HVHV抗拉強度抗拉強度 N/N/伸長率伸長率 % %導電率導電率IACSIACS % %密度密度焊錫性焊錫性價格價格鹽霧性鹽霧性C7521-AC7521-A80-13080-130392-471392-47120206 68.758.75差差高高佳佳C7521-C7521-1/2H1/2H120-180120-180441-569441-5695 56 68.758.75差差高高佳佳C7521-HC7521-H150min150min539min539min3 36 68.758.75差差高高佳佳ZSNH100ZSNH100
8、80-12080-120300-330300-330383817177.857.85優優低低良良ZSNH140ZSNH140120-160120-160450-500450-500252517177.857.85優優低低良良ZSNH190ZSNH190160-200160-200580min580min2 217177.857.85優優低低良良ZSNHZSNH應用產品應用產品屏蔽罩案例屏蔽罩案例: :NOKIA N8,NOKIA N8,康佳康佳, ,中興代工廠中興代工廠, ,富士康富士康,MOTO,MOTO,金立金立, ,國內雜牌手機國內雜牌手機天線案例天線案例: : HPHP電腦電腦屏蔽屏蔽
9、罩罩的基本概念的基本概念屏蔽屏蔽罩罩的基本概念的基本概念屏蔽屏蔽罩罩的基本概念的基本概念 Receiver Mobile PhoneRF signal屏蔽屏蔽罩罩的基本概念的基本概念 吸收Absorption 反射Reflection 穿透Transmission屏蔽接地PCB t屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念 設計原理：在其Cover與 Frame配合面上，設計數個凸點及孔，使組裝之後，可達到卡合的效果。此外凸點設計需考量到shielding本身總高度，扣除爬錫高度及R角大小等因素，是否夠空間打一凸點。爬錫高度約0.30.5mmR角CoverFrameShielding側剖視圖波長、頻率與
10、孔隙之間的關係： ：波長(m) f：頻率(Hz) c：光速(m/s)-3x108 = c / f 簡化公式後可得 （m）= c(300) / f (MHz) 孔隙大小與波長長短之間的關係 ： 當孔隙最大尺寸低於波長的1/2，電磁波只能在金屬屏蔽罩內反射。 當孔隙最大尺寸高於波長的1/2，電磁波便會以約20dB的量向外消散。屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念外觀出現凹陷狀況屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念 壓料注意事項注意事項影響層面壓料數據備註元件大小及位置Shielding外型及邊寬3倍材料厚度壓料確實，折彎強度較足3倍材料厚度避免產生皺折，建議整面切除抽引注意事項抽引數據備註抽引高度6倍材料厚度抽引斜面越斜，高度越好抽引抽引離折彎邊緣距離3倍材料厚度距離越遠越好壓料，折彎面也較不易扭曲抽引R角2倍材料厚度R角越大，較易抽引成所需形狀 抽引注意事項產生縐折須作整面切除壓料圖示抽引到折彎邊緣距離抽引高度抽引斜面抽引R角抽引圖示屏蔽罩的設計理念屏蔽罩的設計理念外型部分Shielding高度、Cover內側尺寸、Frame外側尺寸配合部分孔徑、孔位置、凸點直徑、凸點高度、凸點位置、孔凸點到頂面距離 (實配)其他部分彈臂夾持尺寸、定位腳位置尺寸、抽引大小位置尺寸、平面度Thank You Thank You ！鈦貿科技股份有限公司鈦貿科技股份有限公司
