1、11.位置：红胶水在焊盘间的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面贴装检验基准2R39焊接位置R39焊接位置3限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置4拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置52.形状：形状与钢网孔完全一致。限度接受标准：红胶水印刷后出现拖尾或毛齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。用量红胶水印刷在基板上的量至少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。拒绝接受标准：？6R39焊接位置R39焊接位置7印刷用钢网印刷姿势：45度8
2、标准：1.位置：印刷位置与焊盘一致2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。R39焊接位置9限度接受标准：1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边缘长度的25%；2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。25%75%拒绝接受标准：？10标准：3.形状：印刷图样与焊盘一致。4.倒塌：锡膏未倒塌。限度接受标准：3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%；4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。S25%11标准：5.锡膏表面：无钉状物或孔；6.锡膏厚度：均匀一致。限度接受标准：5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10%；6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面
3、积的20%。12t13103Wt标准：位置：元件在焊盘的正中间。14103Wt1/4W1/4W限度接受标准：元件超出焊盘边缘的部分不超过元件宽度的1/4。15Wt1/4 t限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于焊极长度的1/4。10316WtG 2 3标准：位置：元件在焊盘的正中间。17限度接受标准：元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1/4.G 2 31/ 4W1/ 4W18限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于原焊极长度的1/4。G 2 31/ 4t19WD标准：位置：元件焊端在焊盘的中心。20限度接受标准：元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的1
4、/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。元件焊端未延伸出焊盘的外面；元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。21WD1/4 D1/2 W1/4D22标准：位置：IC脚在焊盘的中心。W23限度接受标准：IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的1/3；IC脚的中心点在焊盘的边缘。1/ 4W中心点在焊中心点在焊盘的边缘盘的边缘1/ 4W24t标准：元件焊端紧贴于焊盘表面250.2 mmt限度接受标准：普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮（焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm；IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；2
5、6标准：元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。长度L宽度W厚度T27限度接受标准：焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）和厚度（T）的25%主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不能有性能上的影响。28拒绝接受标准：焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）和厚度（T）的25%主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且可能有性能上的影响。任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路；玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不允许。29标准标准：锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起，且表面锡点光亮。限度接受标准：锡
6、膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起，但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。30拒绝接受标准：锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接；锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成假焊。假焊NG31103103103标准标准：元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。321031031030.13 mm不超过元件表面1.0 mm限度接受标准：在600mm2范围内直径小于0.13mm锡珠不能超过5个；锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件平面，水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。33拒绝接受标准：直径超过0.13mm锡
7、珠、锡珠均不能接受；锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。103103103锡 桥34标准：元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H0.5MM 。1/4 H hH（OK）此标准限于1206（英制）以下的元件351/4 H焊锡未超出焊盘边缘h=H限度接受标准：元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4；元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡体积不超过焊盘边缘。36拒绝接受标准：元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4；元件焊脚上锡高度h大于元件高度H，或焊锡体积超过焊盘边缘；元件焊脚、焊盘漏上锡。漏焊h1/4 H 少锡多锡37WS标准标准：元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W；元件焊盘上锡面积S1=S38WS1限度接受标准：元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3；元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的75%L
