1、1電鍍概論：電鍍概論：電流密度電流密度電鍍計算電鍍計算電鍍的目的与方式電鍍的目的与方式電鍍之程序電鍍之程序前處理前處理鎳槽鎳槽锡槽锡槽金槽金槽金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明 2電鍍定義：電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍基本五要素電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽極：可分為可溶性及不可溶性陽極.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部 分為貴金屬
2、（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍葯水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。電鍍藥水組成：電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 3.導電鹽：增進藥水導電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。7.電鍍位置：鍍件在藥水中位置、與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。8.攪拌狀況：攪拌
3、效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 3 .電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。 10.鍍液溫度：鍍金約50-60，鍍鎳約50-60，鍍錫約17-23，鍍鈀鎳約45-55。 11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。 12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。電鍍厚度：電鍍厚度：在現今電子連接器端子之厚度表示法有u”micro inch)微英寸，即10的-6次方inch,um(micro meter)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當於39.37u”為了方便記憶，
4、一般以40計算，即假設電鍍錫3um應大約為3*40=120u“。 1.TIN PLATING 1.TIN PLATING（: :錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”100-150u”最多。最多。 2.NICKEL PLATING( 2.NICKEL PLATING(鎳電鍍鎳電鍍) )現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(Underplating(打打底底) )，在，在50u”50u”以上為一般普遍之規格，較低的規格為以上為一般普遍之規格，較低的規格為30u”30u”（可能考虙到折彎或成本）
5、（可能考虙到折彎或成本） 3.GOLD PLATING: 3.GOLD PLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，皆皆考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在50u”50u”以上。以上。 鍍層檢驗鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡（4-10倍）。 2.膜厚測試：X-RAY螢光膜厚儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸汽老化試驗：使用烤箱烘烤法。是否變色或脫皮。
6、6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氰試驗等4一、電流密度的定義：一、電流密度的定義： 即電極單位面積所通過的安培數，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍上是很重要的變數。諸如鍍層的性質、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的開系電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度，一般計算陰極電流密度比較多。二、電流密度的計算：二、電流密度的計算： 平均電流密度（ASD）=電鍍槽通電的安培數（Amp）/電鍍面積（dm2）在連續端子電鍍業，計算陰極電流密度時，必須先知道電鍍槽槽長及單支端子電鍍面積，然后再算出鍍槽中之總電鍍面積。例如：有一
7、連續端子電鍍機，鎳槽長1.5米。欲鍍一種端子，端子之間距為2.54mm，每支端子電鍍面積為50mm2，今開電流50Amp，請問平均勻電流密度為多少？電鍍槽中端子數量=1.5*1000/2.54=590支電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500m2平均電流密度=50/2.95=16.95ASD5一、產能計算一、產能計算 產能=產速/端子間距 產能（xpcs/Hr）=60L/P(L:產速（米/分），P:端子間距mm) 举例:生产某一种端子,端子间距为5.0mm,产速为20米/分,请问产能？ 產能（xpcs/Hr）=60L/P=60*20/5=240KPCS/Hr二、電鍍時間計算二、電鍍時間計算：
8、 電鍍時間（分）=電鍍子槽總長度（米）/產速（米/分） 例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有5個，生產速度為10米/分，請問電鍍時間為多少？ 電鍍時間（分）=1.0*5/10=0.5分鐘三、耗金計算：三、耗金計算： 金屬消耗量（g）=0.000254AZD(D:為金屬密度) 黃金消耗量(g)=0.0049AZ(黃金密度19.3g/cm3) PGC消耗量（g）=.0072AZ 鈀金屬消耗量（g）=0.00305AZ（鈀金屬密度12.0 g/cm3) 銀金屬消耗量（g）=0.002667AZ(銀金屬密度10.5 g/cm3) (A:為電鍍面積dm2 ,Z:為電鍍厚度u”) 理論上
9、1gPGC含金量為0.6837g，但實際上製造出1gPGC含金量約在0.682g之間。 例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子1000支，電鍍黃金全面3u”,每支端子電鍍面積為50mm2,實際電鍍出平均 厚度為3.5 u”,，請問補充多少金鹽？ 1000支總面積=1000*50=500000 mm2 耗純金量=0.0049AZ=0.0049*50*3.5=0.8575g 耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g 或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072*50*3.5=1.26g6一 、目的： 1.增加金屬美觀（Au Ag Rh） 2.防蝕性 (Cr Zn Ni Cd) 3.增加導電
10、性 (Ag Cu Au) 4.增加制品之強度(plastic plating) 5.焊錫性（soiderability）(Sn alloy Au Ag) 6.增加鍍件之硬度（Ni Pd Cr） 7.耐磨性（Cr Au alloy） 8.提高製品之耐候，耐熱等物理特性二、方式：（以下所指皆為水溶液通以直流電的方法） 1.滾鍍（BARREL PLATING 2.掛鍍（PACK PLATING） 3.連續鍍（REEL TO REEL PLATING）各種鍍金方法： 1.電鍍(Electro plating)Ex:電鍍銅 2.化學鍍（Electroless plating）Ex:化學鎳 化學金 3.熱
11、浸鍍 Ex:熱浸鍍鋅 錫 4.真空電鍍7連續鍍（REET TO REEL）銅及銅合金上料鹹性熱脫脂水冼鹹性電解脫脂劑（+或-）水冼活化（市售活化酸或硫酸10-20%BY V）水冼鍍鎳水冼鍍金水冼鍍錫/銅合金水冼中和（磷酸三鈉5-8% 60）或者高溫防變色劑（TL-SC-1）水洗熱水洗烘干收料包裝8一一. .前處理的目的前處理的目的 金屬表面，一般上，由于製造、加工工程、搬運、保存期間，其表面會附著油脂、氧化物、氫氧化物、塵埃金屬表面，一般上，由于製造、加工工程、搬運、保存期間，其表面會附著油脂、氧化物、氫氧化物、塵埃等污物，若欲由此不經處理的表面進行電鍍將無法得到良好的鍍層，因此必須對於製品進
12、行脫脂、去銹等處理，等污物，若欲由此不經處理的表面進行電鍍將無法得到良好的鍍層，因此必須對於製品進行脫脂、去銹等處理，以得清淨的表面，而后再行電鍍。以得清淨的表面，而后再行電鍍。 前處理工程，依其對製品是否適當，以及操作條件的良否，取決定製品電鍍的品質和加工性上，占有很重要前處理工程，依其對製品是否適當，以及操作條件的良否，取決定製品電鍍的品質和加工性上，占有很重要的地位。的地位。 金屬及非金屬製品的表面，一般上，除了由于加工和搬運、儲存過程所沾上的污物外，製品本身所含金屬及非金屬製品的表面，一般上，除了由于加工和搬運、儲存過程所沾上的污物外，製品本身所含的碳、矽、鈣化合物等不純物、氧化物，經
13、脫脂、酸冼處理后會產生黑跡、加工變質層、細裂痕等現象，這些表的碳、矽、鈣化合物等不純物、氧化物，經脫脂、酸冼處理后會產生黑跡、加工變質層、細裂痕等現象，這些表面狀況依製品而不同。這些現象必須于前處理時完全去除，以確保皮膜的密著性、連續性、色澤。前處理包括研面狀況依製品而不同。這些現象必須于前處理時完全去除，以確保皮膜的密著性、連續性、色澤。前處理包括研磨、搪磨、蝕刻等底材的平整、應力消除、脫脂、脫氧化物（酸處理）、脫黑跡、活性化等諸工程。磨、搪磨、蝕刻等底材的平整、應力消除、脫脂、脫氧化物（酸處理）、脫黑跡、活性化等諸工程。前處理不完全所造成的鍍層缺陷有下列几點：前處理不完全所造成的鍍層缺陷有
14、下列几點：（1 1）鍍層的剝離、氣脹（）鍍層的剝離、氣脹（blisterblister）（2 2）污點、無光等光澤不均的現象）污點、無光等光澤不均的現象（3 3）鍍層的凹凸不平、小伙孔（）鍍層的凹凸不平、小伙孔（pitpit）（4 4）針孔的發生而降低製品的耐蝕性）針孔的發生而降低製品的耐蝕性（5 5）鍍層皮膜的脆化。）鍍層皮膜的脆化。電鍍上，不良率的生成，有電鍍上，不良率的生成，有50%50%以上是由於前處理的原因所造成的。一般前處理工程順序為：以上是由於前處理的原因所造成的。一般前處理工程順序為：研磨一研磨一預備冼淨預備冼淨水洗水洗熱脫脂熱脫脂水冼水冼電解脫脂電解脫脂水冼水冼酸浸漬及活化酸
15、浸漬及活化水冼水冼中和中和水冼水冼電鍍。（電解電鍍。（電解脫脂以下稱做最后洗淨）脫脂以下稱做最后洗淨）二、污物的種類二、污物的種類金屬表面，一般上，底材表面無法顯露出來，而有動植物性油、礦物油、潤滑油、分解物、研磨劑油脂、金屬氧金屬表面，一般上，底材表面無法顯露出來，而有動植物性油、礦物油、潤滑油、分解物、研磨劑油脂、金屬氧化物、金屬鹽類、指紋、塵埃等附著於底材表面。這些污物，大致可區分為有機物、無機物二種，一般的金屬層化物、金屬鹽類、指紋、塵埃等附著於底材表面。這些污物，大致可區分為有機物、無機物二種，一般的金屬層上，常存在有類似機油的有機油脂類，表上，常存在有類似機油的有機油脂類，表3-1
16、3-1所示為污物的種類、性狀、去除方法。所示為污物的種類、性狀、去除方法。9污物區分污物區分污污 物物性質性質去除方法去除方法有机物動物性油脂（鯨油、魚油）植物性油（篦麻油）可被鹹劑皂化於鹹的熱浴中浸漬礦物性油脂（香油、油脂）無法被鹹劑皂化三氯乙烯、汽油、石油等有機溶劑，乳化乳化後冼去。無機物金屬的氧化物、鹽類（銹、黑跡）、塵埃、砂土可被酸或鹹溶解酸或鹹浸漬，利用化學或電解方法去除，毛刷、研磨的機祴方法去除無機和有機物混合物研磨屑、研磨材碳化矽、油脂類以上的混合無機物、有機物（所有的污物大部分以此形態存在可被皂化不被皂化可被酸、鹹溶解，不被酸、鹹溶解，必須由外部用機械方法去除者皆有。一種工程操
17、作除去困難，除了利用酸、鹹、有機溶劑、乳化劑的物化方法外，亦用電解、貢械、毛刷、研磨等方法使用10三、活性化三、活性化 酸冼、脫脂完成后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜，會阻礙電鍍層的密著性。酸冼、脫脂完成后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜，會阻礙電鍍層的密著性。 活性化的處理方法，依底材金屬的種類而不同，一般是硫酸、鹽酸、氟酸、磷酸、及其酸性鹽水溶液中浸漬，活性化的處理方法，依底材金屬的種類而不同，一般是硫酸、鹽酸、氟酸、磷酸、及其酸性鹽水溶液中浸漬，或者該水溶液、鹹性水溶液，于陰極施行電解，利用發生的氫氧還原。或者該水溶液、鹹性水溶液，于陰極施行電解，利用發生的氫氧還原
18、。 （四）水冼（四）水冼 電鍍工程中的水冼工程，非常重要。水冼不完全時，鍍層的沾污、小孔、密著不良、光澤不良、鍍液的污染等事電鍍工程中的水冼工程，非常重要。水冼不完全時，鍍層的沾污、小孔、密著不良、光澤不良、鍍液的污染等事故皆會發生。渠道水、井水、河水等天然水中，溶有故皆會發生。渠道水、井水、河水等天然水中，溶有Ca, Mg,Fe,Na,KCa, Mg,Fe,Na,K等無機鹽及有機物。水的硬度，若等無機鹽及有機物。水的硬度，若100cc100cc的水的水中有中有1mg1mg的的CaO CaO ，則硬度為，則硬度為1 1，軟水乃指，軟水乃指1010度以下的水，中間硬水乃指度以下的水，中間硬水乃指
19、10-2010-20度的水，硬水的硬度為度的水，硬水的硬度為2020度以上。度以上。 水冼不良對電鍍的損害：水冼不良對電鍍的損害：（a a）脫脂後金屬表面殘存的肥皂，和）脫脂後金屬表面殘存的肥皂，和Ca,MgCa,Mg金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時，產生鍍層密著不良，沾污、光金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時，產生鍍層密著不良，沾污、光澤不良的原因。金屬皂的去除困難，因而預先水的軟化處理或使用適當的界面活性劑以防止生成是有必要的。澤不良的原因。金屬皂的去除困難，因而預先水的軟化處理或使用適當的界面活性劑以防止生成是有必要的。（b b）水質為酸性時，與金屬表面殘存的肥皂的作用，生成硬脂酸膜，發生
20、與前項一樣的缺點。）水質為酸性時，與金屬表面殘存的肥皂的作用，生成硬脂酸膜，發生與前項一樣的缺點。 （c c）氯成份多的水，於電解脫脂、電解洗淨的場合，起陽極腐蝕而污染電解液，是不純物於陰極析出的原因。）氯成份多的水，於電解脫脂、電解洗淨的場合，起陽極腐蝕而污染電解液，是不純物於陰極析出的原因。（d d）SO4-2SO4-2等陰離子加速脫脂中的氧化物分解等陰離子加速脫脂中的氧化物分解。11一、鎳槽鍍液的主要成份的組成及作用一、鎳槽鍍液的主要成份的組成及作用 1.鎳槽鍍液主要由：氨基磺酸鎳、氯化鎳、硼酸 光澤劑組成。（建浴濃度見說明書） 2.氨基磺酸鎳的作用：（1）是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的
21、鎳離子。 (2)含量偏下限時，鍍液分散能力好，鍍層結晶細致，但沉積速度慢，陰極電流效率低，含量偏高 時，允許電流密度高，沉積速度快，含量過高分散能力差，而消耗大 （3）濃度：90-100g/L(30-33.波美） 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后 3.氯化鎳的作用：（1）防止鎳陽極的鈍化。 （2）使鎳離子迅速從陽極區附近擴散鍍液內部，使鎳離子濃度不致于過高。 （3）提高鍍液的導電性和改善鍍液分散能力的作用。 （4）濃度控制在1-15g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁 4.硼酸的作用：（1）硼酸是緩沖劑，是一種弱酸性PH直（4-5.5） （2）硼酸可以使PH直保持在一定范圍內。 （3
22、）濃度控制在40-50g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁5、光澤劑：(1)SN-500濃度控制在3-10ml/L,標淮：10ml/L 管控用哈氏片調整。 (2)哈氏片判定：標准片：全片光亮 操作條件：電流:2A 時間：3min 攪拌：空氣攪拌 PH:4.0 溫度：55 a.哈氏片中高區有白霧（a）金屬鎳離子濃度不足建議分析濃度 （b）PH值低于3.8，建議把PH值調到4.0。 （c）SN-500不足，在哈氏槽里面調整，建議以以0.5ml/L的量逐漸往上加直到白霧完全消失。 b.哈氏片全片沒光澤 （a）SN-500不足，在哈氏槽里面調整，建議以以0.5ml/L的量逐漸往上加直到恢復光
23、澤，過量 哈氏片沒變化。 c.哈氏片高區有針孔：（a）NP-A不足，建議以0.2ml/L的量逐漸往上加直到針孔完全消失。 （ 備註：NP-A過量，鍍液中泡沫會增加） （b）硼酸不足，建議分析濃度126.6.高溫鎳：高溫鎳：SN-1/SN-2SN-1/SN-2 （1）.作用：SN-1:起高溫防變色的作用。 SN-2:起增加亮度的作用。 （2）. SN-1/SN-2濃度控制在20-40ml/L,標准在30ml/L.管控根據每千安培小時進行補充或做哈氏片調整。 （3）.哈氏片的判定：見說明書 ( ( 標准片：高區約有標准片：高區約有0.2cm0.2cm寬的燒焦寬的燒焦) ) 備注：TL-SN-1是高
24、溫防變色劑，TL-SN-2是光澤劑，境加亮度，建議少補充，以免過量，造成過高溫變色 以及聚錫。哈氏片操作條件：電流：3A 時間：2min 攪拌：空气搅拌 PH:4.0 溫度：55備註：哈氏片具體操作見金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調整操作說明二、二、100100公升建浴方法公升建浴方法: :1.将镀槽洗净后加入1/2纯水,并加热至602.添加4kg硼酸(因为开缸标准为:40g/L)搅拌至完全溶解3.添加1kg的氯化镍(因为开缸标准为:10g/L)4.再添加50公升的氨基磺酸镍即78kg氨基磺酸镍(备注:氨基磺酸镍的比重为1.55g/cm3)5.最后加入添加剂所需的浓度,把水位补至标准.备注:如果建硫
25、酸镍浴须在步骤4之后用活性炭处理以去除杂质(活性炭建议用量100-200g/100L)三、镀液添加计算公式：三、镀液添加计算公式：氨基磺酸镍（kg）=(标准值分析值)槽液体积比重（1.55）1000分析值：代表分析出的氨基磺酸鎳(ml/L)硼酸（kg）=(标准值分析值) 槽液体积1000氯化镍（kg）(标准值分析值) 槽液体积100013現象現象可能原因可能原因附著力差或鍍膜分層清潔不夠，零件進入鍍槽前未酸浸，pH值太低或太高，鍍膜應力過大(可能由於金屬雜質污染或光澤劑過多)，鉻污染，硝酸根污染。附著力差或鍍膜分層電流中斷過，鎳上鍍鎳未很好的活化，重鍍時鉻未剝離盡，鍍膜應力太高，鍍液中鐵雜質過
26、多附著力太差從銅上剝落銅膜上的光澤劑膜沒有很好的去除，清洗過程中銅層變色鍍膜應力太高鋅或鎘污染，鐵雜質含量太高，光澤劑不平衡或濃度太高，有機物污染，pH值超出範圍，氯化物含量太高。鍍膜上有凹洞油脂污染鍍液，鍍液中有固體粒子，pH值太低，金屬含量太低，有機物污染，攪拌不夠，溫度太低。鍍膜發黑基屬雜質特別是銅污染(鋅和鎘先產生光澤應力膜，在含量更高時，鍍膜上出現黑條紋)鍍膜上出現條紋見上，鉻污染，銷酸根污染，光澤劑不平衡，pH值超範圍，攪拌不充分，濕潤劑濃度低，濕潤劑用錯(機械攪拌與空氣攪拌所用濕潤劑不同)鍍膜粗糙鍍液中有固體(檢查陽極袋)，脫脂時污物未除去，電流密度過大，硼酸含量太高(通常與低溫
27、有關鍍層變濛有機物污染，底金屬上有置換沉積膜(通常因為同一只酸洗槽處理多種合金造成)，鐵含量太高，pH超出範圍，脫脂不充分。鍍不出電的系統故障，鉻或硝酸污染14剝離剝離1.1.脫脂及前處理不完全脫脂及前處理不完全2.2.電鍍間斷，吊掛太密電鍍間斷，吊掛太密3.3.舊鎳層殘存舊鎳層殘存4.4.pHpH過低過低5.5.鎳鹽過低、溫度低鎳鹽過低、溫度低1.1.注意脫脂液及工程、條件注意脫脂液及工程、條件2.2.注意通電和吊掛改正注意通電和吊掛改正3.3.剝離完全、活性碳處理剝離完全、活性碳處理硼酸補足、水洗完全，硼酸補足、水洗完全，4.4.pH5.6-6.2pH5.6-6.25.5.陽極面積增加，補
28、給鎳鹽，溫度提高至陽極面積增加，補給鎳鹽，溫度提高至2020以以黑色光澤1.鋅、銅混入2.有機物混入1,弱電解除去2.活性碳過濾針孔發生1.底材及前處理不良2.有機不純物混入3.表面張力過大4.攪拌不均一5.pH值過大或過小6.鐵的混入1.注意底材和前處理2.活性碳處理3.添加界面活性劑4.物品移動或液循環5.依剝離缺點改正6.pH提高至5.0以上，空氣攪拌或加雙氧水，過濾鍍層粗糙1.浮游物2.鎳或氯化物不足3.金屬不純物4.溫度過低5.電流密度過大6.陽極渣1.過濾2.分析補正3.過濾或弱電解4.20以上5.同前項之76.使用膈膜或陽極袋，過濾黑色條痕1.鋅不純物混入1.弱電解後去除15現象
29、現象原因原因對策對策密著不良1.底材和前處理不良2.前處理不良3.銅、鐵、鋅、鉻酸、有機物混入4.二重鍍層5光澤劑過量或不適6.pH不適1.選定適合製品和材質的工程2.檢討前處理，尤其是脫脂、脫氧化物等液的淨 化和管理3.電解或還原、過濾去除。檢討工程和材料4.注意通電和吊掛5.電解或活性碳處理去除，補正，改光澤劑6.PH調整光澤不良1.光澤劑不足或不均衡2.液的污染3.前處理不良4.溫度不適5.攪拌不均或不全6.液組成變化或不足7.pH不適8.電的問題1.利用電解試驗或分析補正2.活性碳處理過濾、弱電解3.檢討前處理4.溫度改正(45-65)5.適當均一的攪拌6.分析補正7.補正8.通電、吊
30、掛、電容量的檢查針孔發生1.底材不良2.鍍浴污染3.前處理不良4.浴的表面張力大5.電流密度過大6.溫度過低7.攪拌不均或不全1.注意底材和研磨法2.活性碳過濾3.檢討前處理4.使用界面活性劑5.調整並使分布均一6.溫度改正(45-65)7.檢討攪拌設備16粗糙粗糙1.1.前處理不良前處理不良2.2.污濁污濁3.3.底材不良底材不良4.4.陽極泥陽極泥5.5.製品的溶解製品的溶解1.1.以毛刷、電解、滾桶去以毛刷、電解、滾桶去2.2.除黑跡除黑跡3.3.過濾過濾4.4.檢討底材的研磨法檢討底材的研磨法5.5.使用陽極袋，增加過濾量使用陽極袋，增加過濾量勿使物品掉落勿使物品掉落( (清理槽底清理
31、槽底) )平滑不良1.光澤劑不足活不均衡2.液組成變化3.液污染(尤其有機物污染)4.其他1.電解試驗分析補正2.分析補正3.活性碳處理後，補正光澤劑，電解去除金屬不純物4.參照光澤不良說明鉻鍍層不良(因鎳鍍層之缺陷)1.鎳鍍層的鈍態化2.光澤劑分解物累積3.不純物.1.鍍鎳後，迅速進行鍍鉻2.活性碳處理3.注意銅、鋅、鉻酸污染物实验报告见附图镍槽净化处理方法1.做原片2将电镀液加温到40,加双氧水8ml/L,把温度保持在40搅拌2小时3再加活性碳粉4g/L温度保持在40搅拌2小时4将温度升到70-80搅拌1小时之后过滤.5将过滤之后的澄清液加温到58做哈氏片原片.6在处理之后的电镀液中补充添
32、加剂，调整哈氏片17一、錫槽鍍液的主要成份及作用一、錫槽鍍液的主要成份及作用 1.錫槽鍍液主要有：有機酸 有機酸錫（二價錫）二部分組成。 （1）有機酸作用：a.主要是增加鍍液的導電性 b.濃度控制在80-150ml/L標准在：120ml/L （2）有機酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的錫離 b.濃度控制在30-60g/L標准在：45g/L备注：管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后頁二、光澤劑二、光澤劑（一）SNV-200A/B SNV-300A/B 1.SNV-200A/SNV-300A的作用：（1）主要起擴散的作用 （2）SNV-200A濃度控制在30-50ml/L標准;40ml/L
33、 (3)SNV-300A濃度控制在40-65ml/L之间 2.SNV-200B/SNV-300B的作用：（1）增加鍍層的亮度 （2）SNV-200B濃度控制在：2-10ml/L標准：5ml/L （3）SNV-300B濃度控制在：20-40ml/L之间,标准：30ml/L 备注：管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 3、哈氏片的判定： 標准片：高區約有1cm寬的白色條紋，中區鏡面光亮，低區約1.5cm寬的白霧。 操作條件：電流：5A 時間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：18 问题与改善对策 （1.）電流所出現的原因有以下兩種情況 a.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 b.
34、電流強度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導電性能良好 （2）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 a.有機酸不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准 b.金屬離子（二价錫）濃度不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准。 (3)SNV-200A濃度不足或SNV-300A不足（有黑色條紋） 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。18(4).低電流區白霧很寬有以下原因造成 a.金屬離子濃度太高（出現灰褐色現象） 改善對策：將鍍液稀釋到標准或減少陽極 b.有機酸不足 改善對策：分析有機酸濃度，補充到標准。 c.SNV-200B不足或PKS-31A過量以及SNV-30
35、0B不足 改善對策：在哈氏槽里補充SNV-200B或SNV-300BB以1ml/L的量逐漸往上加直到白霧變窄為止。 d.溫度太高，高于25 改善對策：降低溫度，降到18(5)高區有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 a.有機酸過量或SNV-200B不足或PKS-31A不足 改善對策：1）有机酸停止添加直到恢复到標准為止。. 2）.在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色消失為止。(6)哈氏片有白色條紋但很亮 a. SNV-200B過量或SNV-300AB過量 改善對策：停止添加讓其消耗4.從鍍液的外觀判添加劑 新開缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示添加劑有分解。 改善對策：降低溫度，
36、把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四价錫產生 改善對策：做沉降處理5、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現大量微小顆粒狀的物質為止，此時鍍液為乳白色，靜止4小時以上b. 靜止4小時以后看鍍液是否變澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊攪拌（強烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半 小時，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理剂過量做哈氏片會出現干燥現象。 191.FSM-42A1.FSM-42A的作用：的作用：（1）主要起擴散的作用 （2）濃度控制在30-50ml/L標准;40ml/L2.FSM-42B2.FSM-42B的作用：的作用： （1）
37、增加鍍層的亮度,改善高區，使燒焦面積變窄。（2）濃度控制在：15-40ml/L標准：20ml 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 3 3、哈氏片的判定：、哈氏片的判定：標准片：高區約有0.5cm寬的黑色條紋，其于的面積為霧白亮型。 操作條件：電流：5A 時間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：35（1.1.）電流所出現的原因有以下兩種情況）電流所出現的原因有以下兩種情況 a.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 b.電流強度是5A，而電壓低于5V 表示酸加多了，導電性能良好（2 2）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 a.有機酸不足 改善對策：
38、分析有機酸的濃度，補充到標准 b.金屬離子（二价錫）濃度不足(建議控制在70-90g/L全片沒有燒焦。 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准。 c.溫度太低，高區容易燒焦，40時高區有輕微燒焦，暗色。 (3)FSM-42B (3)FSM-42B濃度不足：會使高區燒焦，中區暗色過量高區燒焦面積變寬濃度不足：會使高區燒焦，中區暗色過量高區燒焦面積變寬 ，中區暗色。，中區暗色。 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。(4).FSM-42A(4).FSM-42A濃度不足，高區燒焦，中區暗色過量，高區燒焦面積變寬，但整片是霧白亮型濃度不足，高區燒焦，中區暗色過量，高區燒焦面積
39、變寬，但整片是霧白亮型。 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。 4. 4.從鍍液的外觀判添加劑從鍍液的外觀判添加劑: :新開缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示添加劑有分解。 改善對策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四价錫產生 改善對策：做沉降處理 備註：哈氏片具體操作見金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調整操作說明 5 5、沉降處理、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現大量微小顆粒狀的物質為止，此時鍍液為乳白色，靜止4小時以上 b. 靜止4小時以后看鍍液是否變澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊
40、攪拌（強烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半小時，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理過量做哈氏片會出現干燥現象。20一、錫槽鍍液的主要成份及作用一、錫槽鍍液的主要成份及作用1.錫槽鍍液主要有：有機酸 有機銅 有機酸錫（二價錫）三部分組成。 （1）有機酸作用：a.主要是增加鍍液的導電性b.濃度控制在80-150ml/L標准在：120ml/L （2有機酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過程中不斷消秏的錫離子。 b.濃度控制在30-60g/L標准在：45g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見后页 (3)有機銅作用：a.銅的析出比率為0.7-3.0%之范圍，可得安定之特性具體作用見技術資料 b.濃度控制在
41、0.5-2.0g/L標准在1.2g/L 管控用AA儀器分析濃度二、光澤劑二、光澤劑 1.FCB-55A的作用：（1）主要起螯合銅的作用（2）濃度控制在80-150ml/L標准;100ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整 2.FCB-55D的作用：（1）增加鍍層的亮度（2）濃度控制在：5-30ml/L標准：20ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調整21三、哈氏片的判定：三、哈氏片的判定： 標准片：中高區鏡面光亮，低區約06cm寬的白霧（操作條件：電流：操作條件：電流：5A 5A 時間：時間：1min 1min 攪拌：攪拌： 不攪拌不攪拌 溫度：溫度：1818） （一）電流所出現的原
42、因有以下兩種情況 1.電流強度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導電性能不好 2.電流強度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導電性能良好 （二）哈氏片高區燒焦有以下兩種原因造成 1.有機酸不足 改善對策：分析有機酸的濃度，補充到標准 2.金屬離子（二价錫、銅）濃度不足 改善對策：分析有機酸、銅的濃度，補充到標准。 (三)低電流區白霧很寬有以下原因造成 1.金屬離子濃度太高（出現灰褐色現象） 改善對策：將鍍液稀釋到標准或減少陽極 2.有機酸不足 改善對策：分析有機酸濃度，補充到標准。 3.FCB-55D不足 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到白霧變窄為止。 4.溫度太高，
43、高于25 改善對策：降低溫度，降到1822（四）、高區有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 1.有機銅過量以及FCB-55A不足或過量 改善對策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋和哈氏片邊緣有黑痕跡 消失為止。（五）哈氏片有白色條紋但很亮 1. FCB-55D過量 改善對策：停止添加讓其消耗（六）、哈氏片反面有黑色痕跡或者在純錫板上有紅色有以下原因造成。 1.有機銅過量 2.FCB-55D不足 改善對策：分析FCB-55D的濃度或者在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到哈氏片 反面的黑色痕跡消失。（七）、從鍍液的外觀判添加劑 新開缸鍍液外觀：淡黃色 1.如果鍍液偏綠色，表示FCB
44、-55A濃度不足 改善對策：分析FCB-55D的濃度 2.如果鍍液偏紅色，表示FCB-55A有分解。 改善對策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 23藥品功能藥品功能FCB-55A：主要為銅的安定劑，防止銅置換於金屬或陽極，內含少許高電流促進劑。FCB-55D1：光澤劑主要來源，依客戶對鍍層外觀亮度需求，增加或減少用量。有機酸銅：錫銅合金中銅的主要來源。FCB-55AFCB-55A與銅的控制比率與銅的控制比率: :（1g/L Cu1g/L Cu：75cc/L FCB- 55 A75cc/L FCB- 55 A）FCB-55AFCB-55A，FCB-55D1FCB-55D1，CuCu的補
45、充控制方法：的補充控制方法：1.FCB-55A1.FCB-55A隨隨CuCu補充，生產中不補補充，生產中不補CuCu時就不要補時就不要補FCB-55AFCB-55A。 2.FCB-55D1 2.FCB-55D1，依客戶外觀需求，依客戶外觀需求及分析量做定量補充添加。內部可及分析量做定量補充添加。內部可 自行用自行用AAAA分析分析CuCu濃濃度，度， 3 . 3 . 維持維持CuCu固定濃度，確固定濃度，確認補充認補充CuCu時，同時補充等比率的時，同時補充等比率的FCB-55AFCB-55A。FCB-55AFCB-55A與與FCB-55D1FCB-55D1消耗情況：消耗情況：1.FCB-55
46、A僅帶出消耗。2.FCB-55D1除帶出消耗外，另有電解消耗。停機時管理辦法停機時管理辦法：停機或不生產時，液溫維持於19士1，並循環攪拌，以防止光澤劑分解。FCB-55AFCB-55A與與CuCu比率失衡異常情況：比率失衡異常情況：1.FCB-55A比Cu高時,FCB-55A會游離出來繼而分解，常時間維持於FCB-55A 高比率時藥液會有酸臭味，而且分解的FCB-55A 會附著鍍件，使鍍件外觀 呈白色無光澤。 2.Cu濃度比FCB-55A高時,Cu濃度比FCB-55A高時Cu容易置換於金屬或陽 極，當置換於錫陽極多時，當陽極通電解離時，萬一陽極袋過濾不良，易 使鍍層產生局部裸鍍。鍍層過鍍層過
47、REFLOWREFLOW易變色原因易變色原因:(a)FCB-55D1 添加過量。(b)FCB-55A 游離或分解物太多，附著於鍍件。 (c)ASD太高，鍍層含碳量太高。( (八八) )二價錫濃度控制二價錫濃度控制: :二價錫應維持於45g/L50g/L之間，當二價錫濃度升高時，則低電流霧區變 大。(九九)ASD)ASD生產控制生產控制: : 生產時電流密度勿超過18ASD否則二價錫上昇快。(十)天勵化工昆山、深圳有HPLC，AA設備可協助取樣分析Cu、FCB-55A、FCB-55D1。24發發 生生 狀狀 況況 原原 因因 對對 策策備備 註註 1.無電鍍或皮膜較暗，且陰極部氣體量增加a.B劑
48、過量 b.A劑不足c.電流密度過大d.錫板不足，產生陽極不動態e.錫濃度低 f .前處理不良g.液溫過低.a.活性碳處理b.A劑大量添加25ml/Lc.降低電流 d.增加陽極板，使其陽極電流密度2A/dm2以下e.提升錫濃度f.將溫度調至適度點如無電鍍之情形經a劑補充後尚無法改善時，請添加福馬林12ml/l2.高電流燒焦a.A劑不足 b.B劑過剩c.B劑不足d.低電流中電流部有充分光澤時為B劑過剩現象，反之則為B 劑不足e.電流高，錫濃度低，酸濃度低，液溫低a.A劑補充15ml/l b.A劑添加或活性碳處理c.哈爾氏槽調整後補B劑d.將各種條件調整至標準光澤劑之補充比率有誤差時請將比率調整。如
49、可判定為A劑不足時，請勿一次補充太多，需分開補充。如A劑及B劑濃度都高時，其皮膜之物性會降低3.霧狀發生與第二項高電流燒焦同樣方法處理 同 左4.斑點與第二項高電流燒焦同樣方法處理 同 左5.镀层均一性变差检测镀浴中的氯离子是否有超过50ppm用活性碳处理25發發 生生 狀狀 況況原 因 對 策備 註 5.低電流光澤不足a.B劑不足b.A劑不足c.錫濃度過高d.酸濃度過高e.液溫過高f.電流過高 g.攪拌不足h.氯離子混入a.用哈爾氏槽試驗補充B劑b.用哈爾氏槽試驗補充A劑c.減少陽極板d.調整酸濃度e.調整液溫至1218 f.調整電流 g.適度調整h.稀釋藥液，同時檢討前處理流程及水洗6.產
50、生氣泡水痕a.B劑過剩b.A劑不足a.活性碳處理b.a劑補充7.針孔a.B劑過剩或S劑不足b.酸濃度過高c.錫濃度過低d.液溫過低e攪拌不足f.電流密度過高a.活性碳處理或S劑補充b.稀釋酸濃度c.調整錫濃度d.將液溫適度調整e.將其適度調整f.電流密度下降8.鍍層表面變黃色茶色a.錫濃度過低或酸濃度過高b.電流密度過高A劑過多，或B劑過高c.液溫過低a.提高錫濃度或稀釋酸濃度b.降低電流密度，稀釋A劑濃度，如是B劑過高者用活性碳處理c.適度調整26發發 生生 狀狀 況況原 因對對 策策備 註 9.粗糙a.液中固形浮油物付著b.前處理不良c.電流密度過高a.改善前處理流程避免帶入藥液中，同時檢
