1、SMTSMT基础知识基础知识培训教材培训教材目 录一.SMT基板系列介绍二.SMT概念及简单介绍三.SMT元件基本知识四.PCBA目检标准五.RoHS Process六.静电基础知识七.5S管理一.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类：1.SENSOR有CXCYDPVFNX5NA40GLFX7等系列2.变频器有主回路控制板电容板手机板二.SMT概念及简单介绍Peak temp245+/-5 升温斜率 3 /sec回流时间30-60secSlop 1 2 0 0 ohm=1.2kohmRC: Composition2E: 1/4WG: +/- 2%1 R 2 =1.2RS: Metal ox
2、ide film2H: 1/2WJ: +/- 5%RW: Winding绕线电阻3A: 1WK: +/- 10%RN: Metal film 金属3D: 2WM: +/- 20%RK: Metal mixture金属混合3F: 3W3H: 5W5 6 1十的幂十位数个位数一般电阻 5 6 0 1十的幂十位数个位数百位数精密电阻5 R 6小数第一位点个位数R 5 6百分位十分位小数范例：5.60.565605.6K3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管二极管-+钽质电容钽质电容铝质电容铝质电容四.PCBA目检标准PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法 : : 1. 1. 理想状
3、况理想状况TARGET CONDITIONTARGET CONDITION： (a) (a) 配带干净手套与配合良好静电防护措施。配带干净手套与配合良好静电防护措施。 ( (b) b) 握持板边或板角执行检验。握持板边或板角执行检验。检验前置作业标准检验前置作业标准 2. 2. 允收状况允收状况ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION： (a) (a)配带良好静电防护措施，握持配带良好静电防护措施，握持PCBPCB板边或板角执行检验。板边或板角执行检验。3. 3. 拒收状况拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONF
4、ORMING DEFECT CONDITION： (a) (a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。图示图示 : :沾锡角沾锡角( (接触角接触角) )之衡量之衡量 1.1.1.1.沾锡沾锡( (WETTING)WETTING)：在表面形成之熔融焊锡点，愈小之沾锡角在表面形成之熔融焊锡点，愈小之沾锡角( (如下图所示如下图所示) )此角度愈小此角度愈小代表焊锡性愈好代表焊锡性愈好1.2.1.2.不沾锡不沾锡( (NON-WETTING)NON-WETTING)：在锡表面不形成良好之焊锡被覆，此时沾锡角大于在锡表面不
5、形成良好之焊锡被覆，此时沾锡角大于9090度度1.3.1.3.缩锡缩锡( (DE-WETTING) DE-WETTING) ：沾锡之焊锡缩回。随着焊锡回缩，沾锡角则增大。沾锡之焊锡缩回。随着焊锡回缩，沾锡角则增大。1.4.1.4.焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。1. 1. 焊锡性之解释与定义：焊锡性之解释与定义：沾锡角沾锡角熔融焊锡面熔融焊锡面固体金属表面固体金属表面一般标准一般标准2.1. 2.1. 在焊锡面上在焊锡面上( (SOLDER SIDE)SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；零件脚之外缘应呈出现的焊点应为实心平顶的凹锥
6、体；零件脚之外缘应呈现均匀之弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。现均匀之弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.2. 2.2. 焊锡点之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积焊锡点之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的的95%95%以上。以上。2.3. 2.3. 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。小越好，表示有良好之焊锡性。2.4. 2.4. 锡面应呈现光泽性；其表面应平
7、滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起锡面应呈现光泽性；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。泡、夹杂物或有凸点等情形发生。2.5. 2.5. 对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面( (COMPONENT SIDE)COMPONENT SIDE)，在焊锡在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角面的焊锡应平滑、均匀并有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况判定焊锡状况如下如下 : : 0 0度度 90 90度度 允收焊锡：允收焊锡： ACCEPT
8、ABLE WETTINGACCEPTABLE WETTING 90 90度度 1/2W 1/2W330理想状况理想状况(TARGET CONDITION) 零件组装工艺标准零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y方向方向) )1.片状零件恰能座落在焊垫的中央片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头且未发生偏出，所有各金属封头 头都能完全与焊垫接触。头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面之注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。芯片状零件。W W 330拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.零件纵向偏移，但焊垫
9、尚保有其零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的零件宽度的20%以上以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖 住焊垫住焊垫5mil(0.13mm)以上。以上。1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的零件宽度的20%。2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住金属封头纵向滑出焊垫，盖住 焊垫不足焊垫不足 5mil(0.13mm)。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 组件端长组件端长( (长边长边) )突出焊垫的内侧突出焊垫的内侧 端部份大于组件金
10、属电镀宽的端部份大于组件金属电镀宽的 50%(1/2T)。 1/4D 1/4D 1/2T理想状况理想状况( (TARGET CONDITION) )零件组装标准零件组装标准- QFP零件脚面之对准度零件脚面之对准度 1. 各接脚都能座落在各焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。中央，而未发生偏滑。 W W 拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已已 超过脚宽的超过脚宽的1/3W。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) )1/3W 1/3W 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊各接脚已
11、发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过接脚垫以外的接脚，尚未超过接脚 本身宽度的本身宽度的1/3W。理想状况理想状况( (TARGET CONDITION) )零件组装工艺标准零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度零件脚趾之对准度1. 各接脚都能座落在各焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。中央，而未发生偏滑。1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊各接脚已发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过焊垫垫以外的接脚，尚未超过焊垫 外端外缘。外端外缘。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFEC
12、T) 1.各接脚焊垫外端外缘，已超过各接脚焊垫外端外缘，已超过 焊垫外端外缘。焊垫外端外缘。已超出焊盘外缘已超出焊盘外缘理想状况理想状况(TARGET CONDITION)零件组装标准零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度零件脚跟之对准度 1.各接脚都能座落在各焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。中央，而未发生偏滑。 2W W 拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余各接脚已发生偏滑，脚跟剩余 焊垫的宽度，超过接脚本身宽焊垫的宽度，超过接脚本身宽 度度(W)。1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫垫 的宽度的宽
13、度 ，已小于脚宽，已小于脚宽(W)。允收状况允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) W W 1/2W)。 1/2W QFP浮高允收状况浮高允收状况零件组装标准零件组装标准- QFP浮起允收状况浮起允收状况 1. 最大浮起高度是引线厚度最大浮起高度是引线厚度T 的两倍的两倍。T2T T芯片状零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度最大浮起高度是引线厚度T 的两倍的两倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型脚零件浮高允收状况型脚零件浮高允收状况T2T T0.5mm( 20mil) 理想状况理想状况( (TARGET CONDIT
14、ION) )焊点标准焊点标准-QFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量1.引线脚的侧面引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子銲垫间呈现凹面焊引线脚与板子銲垫间呈现凹面焊 锡带锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。引线脚的轮廓清楚可见。1. 引线脚与板子銲垫间的焊锡，连引线脚与板子銲垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带接很好且呈一凹面焊锡带。2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。带。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的銲引线脚的底边与板子焊垫间的銲 锡带至少涵盖引线脚的锡带至少涵盖引线脚的95%。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION
15、) )拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面銲锡带。面銲锡带。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的锡带未涵盖引线脚的95%以上。以上。注：锡表面缺点如退锡、不吃锡注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑、金属外露、坑.等不超过等不超过总焊接面积的总焊接面积的5%5%理想状况理想状况( (TARGET CONDITION) )焊点性工艺标准焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最大量脚跟焊点最大量1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处
16、间的中心点。曲处与下弯曲处间的中心点。 拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。弯曲处的底部。1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过高，且沾锡角超过90度，才度，才 拒收。拒收。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) )注注：锡表面缺点如退锡、不锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑.等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5% 沾锡角超过沾锡角超过90度度 理想状况理想状况
17、( (TARGET CONDITION) )焊点性标准焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量1. 凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧。四侧。2. 焊带延伸到引线弯曲处两焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好好。1. 焊锡带存在于引线的三侧焊锡带存在于引线的三侧 。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的侧的50%以上以上( (h1/2T)h1/2T) 。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) ) T h1/2T拒收状
18、况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1. 焊锡带存在于引线的三侧以焊锡带存在于引线的三侧以 下。下。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的的50%以下以下( (h1/2T)h1/2T)。注注：锡表面缺点锡表面缺点如退锡、不如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑.等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5% h1/2T理想状况理想状况( (TARGET CONDITION) )焊点标准焊点标准-J型接脚零件之焊点最大量水平点型接脚零件之焊点最大量水平点1. 凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧四侧。2. 焊锡带延伸到引线弯曲处焊锡带
19、延伸到引线弯曲处 两侧的顶部两侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好好。拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1. 凹面焊锡带延伸到引线弯凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方曲处的上方, ,但在组件本体但在组件本体 的下方的下方。2. 引线顶部的轮廓清楚可见引线顶部的轮廓清楚可见。1. 焊锡带接触到组件本体焊锡带接触到组件本体。2. 引线顶部的轮廓不清楚引线顶部的轮廓不清楚。3. 锡突出焊垫边锡突出焊垫边。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) )注：锡表面缺点如退锡、不注：锡表
20、面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑.等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%理想状况理想状况( (TARGET CONDITION) )焊点标准焊点标准-芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点三面或五面焊点) )1. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的50%以上以上。2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的焊垫的距离为组件高度的50%以上以上。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE CONDITION) ) H 1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的延伸到组件端的2/3H以
21、上以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊锡皆良好地附着于所有可焊接面接面。3. 焊锡带完全涵盖着组件端金焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面电镀面。 1/2 H 1/2 H 拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的 50%以下以下。2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度焊垫端的距离小于组件高度的的50%。注注: :锡表面缺点如退锡、不锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑.等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5% 1/2 H 10mil五.RoHS Process六.静电
22、基础知识静电产生的三个条件电荷产生电荷积累迅速释放静电的实例干燥天气手碰金属门把用梳子梳头夏天打雷控制静电的方法接地静电防护设备电离空气增加湿度静电的基本防护器材防静电服防静电手环防静电脚环防静电鞋七.5S管理什么是什么是5S5S：整理（SEIRI） 整顿（SEITON） 清扫（SEISO） 清洁（SEIKETSU） 教养（SHITSUKE）5S是以上五个词语的日语罗马拼音的第一个字母“S”而成的。1、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不 要的物品坚决清理掉。将工作场所的物品区分为：A.经常用的：放置在工作场所容易取到的位置，以便 随手可以取到。B.不经常用的：贮存在专有的固定位
23、置。C.不再使用的：清除掉。 其目的是为了腾出更大的空间，防止物品混用、误用， 创造一个干净的工作场所. 软件的整理也不能被忽视。2、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好， 并做好适当的标识，杜绝乱堆放、物品混淆不清，该 找的东西找不到等无序现象的发生，以便使工作场所 一目了然，可以有整齐明快的工作环境，可以减少寻 找物品的时间，可以消除过多的积压物品。 方法为：A.对放置的场所按物品使用频率进行合理的规划，如 经常使用物品区、不常使用物品区、废品区等。B.将物品分在上述场所分类摆入整齐。C.对这些物品在显著位置做好适当的标识。3、清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时
24、使 用的仪器、设备、工量夹治具、模具、材料等打扫 干净，使工作场所保持一个干净、宽敞、明亮的环 境。其目的是维护生产安全，减少工业灾害，保证 品质。方法如：A.清扫地面、墙上、天花板上的所有物品。B.仪器设备、工模夹治具等的清理、润滑，破损的 物品进行修理。C.防止污染，对水源污染、噪声污染进行治理。 4、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫 工作，并对以上三项进行定期与不定期的监督检查措 施。方法有：A.分5S工作责任人，负责相关的5S责任事项。B.每天上下班花3-5分钟做好5S工作。C.经常性的自我检查，相互检查，专职定期或不定期 检查等。5、教养（SHITSUKE）：每个
25、员工都养成良好的习惯， 遵守规则，积极主动。如：A.遵守作息时间。B.工作时精神饱满。C.仪表整齐。D.保持环境的清洁等。为什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作为一个顾客，走进一家公司，你发现以下现象：1、大门：保安人员有礼貌地向你问好，并迅速为办完登记手续，打开大门为你放行。2、厂区：厂区规划合理，行政大楼、生产车间、货仓、宿舍、餐厅、球场、停车房、大道、花园、草地、喷泉等等，这些映入你的眼帘，你顿时觉得心旷神怡。3、行政办公室：各个写字间宽敞明亮，办公人员各司其职，办公物品摆放整齐，电话铃声井然有序，没有半点喧闹嘈杂。4、生产车间：生产现场工作区、通道、物料区、半成品区、不良区、工具
26、柜等合理规划，各种物品摆放整齐并有明显的标识，地面上干干净净没有零散物料掉在地上，生产广告牌上的图表及时反映出生产进度等。5、生产人员：员工穿着整洁的厂服，各人情绪看起来非常饱满，工人动作熟练，在装配产品、流水线没有堆积，生产领班不时进行巡查。 当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行5S的功劳
27、，而且，的功劳，而且，5S的作用不仅仅如此。的作用不仅仅如此。 5S还具有以下作用：1、提升公司形象：整洁的工作环境，饱满的工作情绪，有序的管理方法，使顾客有充分的信心，容易吸引顾客。5S做得好，原来的顾客会不断地免费进行宣传，会吸引更多的新顾客。在顾客、同行、员工的亲朋好胡中相传，产生吸引力，吠引更多的优秀人才加入公司行列。2、营造团队精神，创造良好的企业文化，加强员工的归属感：共同的目标拉近员工的距离，建立团队感情。容易带动员工改善上进的思想。看到了良好的效果，员工对自己的工作有一定的成就感。员工们养成了良好的习惯，都变成有教养的员工，容易塑造良好的企业 文化。3、能够减少浪费：经常习惯性
28、的整理整顿，不需要专职整理人员，减少人力。对物品进行规划分区，分类摆放，减少场所的浪费。物品分区分类摆放，标识清楚，找物品的时间短，节约时间。减少人力、减少场所、节约时间就是降低成本。4、保障品质：工作养成认真的习惯，做任何事情都一丝不苟，不马虎，品 质自然有保障。5、改善情绪：清洁、整齐、优美的环境带来美好的心情，员工工作起来更认真。上司、同事、下级谈吐有礼、举止文明，给你一种被尊重的感觉，容易 融合在这种大家庭的氛围中。6、有安全上的保障：工作场所宽敞明亮，通道畅通。地上不会随意摆放、丢弃物品，墙上不悬挂危险品，这些都会使员工人 身、企业财产有相应的保障。7、提高效率：工作环境优美，工作氛
29、围融洽，工作自然得心应手。物品摆放整齐，不用花时间寻找，工作效率自然就提高了。5S推行有哪些步骤？5S的推行主要有以下几步骤：1、成立组织：就如成立ISO推行小组、TQM推行小组、MRP推行小组一样，成立 一个5S推物小组，负责：A.设定5S推行的目标。B.制定5S推行的日程计划和工作方法。C.负责5S推行过程中的培训工作。D.负责5S推行中的考核及检查工作。2、进行规划：成立组织后，要制定各种5S的规范及激励措施。根据企业的实际情况 制定目标，组织基层管理人员进行调查和讨论活动，建立合理的规范及激励措施.3、宣传活动：很多人认为5S太简单，做起来没多大意义；或认为工作重点是品质， 将人力放在
30、5S上，纯粹是在浪费时间；或认为工作太忙，搞5S是劳民伤财等等。 因此，要作以下宣传：A.为什么要推行5S。B.推行5S有什么功效。C.与公司与个人有什么关系等等。D.并将5S推行目标、竞赛办法分期在宣传栏中刊中刊出。E.将宣传口号制成标语，在各部门显著位置张贴宣导。4、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识、各种 5S规范，培训的方法可采取逐级培训的方式。5、实施：由最高管理层做总动员，全公司正式执行5S各项规范，各办公室 车间、货仓等对照适用于本场所的5S规范严格执行，各部门人员都清楚 了解5S规范，并按照规范严格要求自身行为。此阶段为推行5S活动的实质性阶段，每个人的不
31、良习惯能否得以改变， 能否建立一个良好的5S工作习惯，在这个阶段可以表现出来。其实施的 具体办法可以是：A.样板单位示范办法：选择一个部门做示范部门，然后逐步推广。B.分阶段或分片实施：按时间分阶段或按位置分片区的办法。C.5S区域责任和个人责任制的办法。6、监督检查与考核：习惯是相当难以改正的，在执行的过程中，容易碰到以下问题：A.5S规范制定不太完整。B.有人仅作一些形式上的应付。C.借口工作太忙不认真执行规范。D.检查完毕后又恢复原样。 因此，监督检查要与考核结合起来，不能流于形式，应采取以下方法：A.定期与不定期检查。B.红色标签作战。C.采用查检表。D.处罚与教育辅导结合。7、竞赛：
32、举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育意义的 结合实践的小品、相声，5S知识问答比赛，各部门5S实施竞赛等。5S推行的场所有哪些？5S推行的场所主要有：A.厂区。B.办公室。C.生产车间、机器设备、工模夹治具。D.货仓。E.办公桌台柜。F.其他地方（包括：宿舍、餐厅、停车场等等）。5S具体如何实施？5S具体实施的办法有：1、整理：区分需要使用和不需要使用的物品。主要有：A.工作区及货仓的物品。B.办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。C.生产现场的物品。 整理的方法如下：A.经常使用的物品：放置于工作场所近处。B.不经常使用的物品：放置于储存室或货仓。C.不能用或不再使用的物品：废弃
33、处理。2、整顿：清理掉无用的物品后，将有用物品分区分类定点摆放好，并做好 相应的标识。方法如下：清理无用品，腾出空间，规划场所。规划入置方法。物品摆放整齐。物品贴上相应的标识。3、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：A.将地面、墙上、天花板等处打扫干净。B.将机器设备、工模夹治具清理干净。C.将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。4、清洁：保持整理、整顿、清扫的成果，并加以监督检查。 检查方法标签战略。A.红色标签战略。B.目视管理。C.查检表。5、教养：人人养成遵守5S的习惯，时时刻刻记住5S规范，建立良好的企业 文化，使5S活动更注重于实质，而不流于形式。5S实施有哪些方法？5S
34、实施的方法主要有：1、查检表：根据不同的场所制定不同的查检表，即不同的5S操作规范，如车间查 检表、货仓查检表、厂区查检表、办公定查检表、宿 舍查检表、餐厅查检表等等。通过查检表，进行定期或不定期的检查，发现问题，及时采取纠正措施.2、红色标签战略：制作一批红色标签，红色标签上的不合格项有：整理不 合格、整顿不合格、清洁不合格，配合查检表一起使用，对5S实施不合 格物品贴上红色标签，限期改正，并且记录，公司内发部门别，部门内 分个人别绘制“红色标签比例图”，时刻起警示作用。3、目视管理：目视管理即一看便知，一眼就能识别，在5S实施上运用，效 果也不错。5S规范表规范表车间规范表车间规范表序号项
35、目规范内容1整理a.把永远不用及不能用的物品清理掉。b.把一个月以上不用的物品放置指定位置。c.把一周内要用的物品放置到近工区，摆放好。d.把3日内要用的物品放到容易取到的位置。2整顿a.工作区、物品放置区、通道位置进行规划并明显标识。物品放置有合理规划。b.物品应分类整齐摆放并进行标识。c.通道畅通，无物品占住通道。d.生产线、工序号、设备、工模夹治具等进行标识。e.仪器设备、工模夹治具摆放整齐，工作台面摆放整 齐。3清扫a.地面、墙上、天花板、门窗打扫干净，无灰尘杂乱物。b.工作台面清扫干净，无灰尘。c.仪器设备、工模夹治具清理干净d.一些污染源、噪音设备要进行防护。4清洁a.每天上下班花
36、3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、清扫保持得非常好。5教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得体，仪容整齐大方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。e.员工时间观念强。货仓规范表货仓规范表序号项目规范内容1整理a.把呆废滞料进行处理。b.把一个月生产计划内不用的物品放到指定位置。c.把一周生产计划内要用的物品放到易取位置。2整顿a.应有货仓总体规划图，并按规划图进行区域标识。b.物品按规划进行放置，物品放置也应规划。c.物品放置要整齐、容易收发。d.
37、物品在显著位置要有明显的标识，容易辨认。e.货仓通道要畅通，不能堵塞。f.使用的运输工具使用后应摆放整齐。g.消防器材要容易拿取。3清扫a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫干净，不能有灰尘。b.物品不能裸露摆放，包装外表要清扫干净。c.运输工具要定期进行清理、加油。e.物品贮存区要通风，光线要好。f.一些水源污染、油污管等要进行修护。4清洁a.每天上下班花3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、甭扫保持得非常好。5教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等，仪容整齐在方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工运输货物时小心谨慎，以防碰伤。e.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。f.员工时间观念强。 The end!THANKS！
