1、订单类智能硬件产品开发流程订单类智能硬件产品开发流程 演讲人2020-09-1401.02.03.04.目录前期准备 研发阶段生产阶段产后阶段 前期准备前期准备 01前期准备 市场分析市场规模分析01竞品分析 02用户购买力分析03可行性技术分析04成本分析 05输出市场分析报告和项目分析报告06前期准备 客户交互 收集需求壹客户需求分析贰确认需求叁输出需求说明书、产品报价和研发生产周期肆立项，建立团队 ID设计01前端开发04UI设计02固件开发05结构设计03后端开发06立项，建立团队 电子工程师01采购经理03软硬件测试 02品控04项目经理05前端开发uWebuAndroiduiOS立
2、项，建立团队 研发阶段研发阶段02产品需求分析研发阶段软件需求分析01硬件需求分析02绘制原理图03软件研发AUI设计B设计开发 C三方联调D初期测试 E问题修复F样机主板联调测试 软件研发持续版本迭代App上架后端部署设计开发 u前端u固件 u后端软件研发电子研发器件选型01优化修改 04PCBA设计02再次打板验证05打板验证03确定PCB06输出PCB图和BOM表电子研发器件选型u引脚兼容u成本u供应商 u批量货期 电子研发PCBA设计u 走线 u 贴片难度u 模拟数字电路分离u 高低压分离u 电磁干扰u 无线通信效果电子研发ID设计 能否开模 能否放入主板和器件并有空余ID评审 手板验
3、证 调整优化再打板验证 确认ID研发阶段结构设计结构设计 01确定主板和电池仓尺寸、位置 02结构评审03结构设计打板验证 04结构设计封板05样板整机验证研发阶段结构、电子、软件综合验证发现问题 真实用户测试 再次验证确认 修复问题研发阶段包装设计01包装确认02使用说明书和其他印刷品确认03打样确认材质、效果、质量 04包装封样生产阶段生产阶段03生产阶段小批量试产大批量生产生产准备 整机验证产品内测生产阶段生产准备 结构件开模01开模验证02综合BOM 03器件备料 04成本精确核算05生产准备 器件备料 成本精确核算结构件开模开模验证综合BOM 生产阶段整机验证结构件小批量生产01主板
4、小批量生产 02包装小批量生产 03多台组装验证（按生产标准）04整机验证05输出生产指导书06整机验证结构件小批量生产01主板小批量生产 02包装小批量生产 03多台组装验证（按生产标准）04整机验证05输出生产指导书06生产阶段产品内测3分析总结问题 1真实用户小批量测试 4方案优化 2收集反馈 产品内测真实用户小批量测试 收集反馈 分析总结问题 方案优化 小批量试产生产阶段选定工厂 确定生产流程与工艺 小批量试产 再次验证 发现问题总结问题 性能验证 小批量试产u申请相关认证 生产阶段 选定工厂 小批量试产确定生产流程与工艺 小批量试产小批量试产 小批量试产 性能验证 小批量试产发现问题
5、总结问题 小批量试产 再次验证 小批量试产申请相关认证 国家强制认证 行业认证私有认证 国家强制认证 uFCC/ICuETLuULu3CuCE申请相关认证 行业认证uWi-Fi认证uBluetooth认证uZigBee认证申请相关认证 私有认证 uMFi 申请相关认证 生产阶段大批量生产生产流程、标准、工艺细化 01生产过程质量保证 02成品质量控制03产品维修手册编写 04配备售后用替换部件 05大批量生产配备售后用替换部件 产品维修手册编写 成品质量控制生产过程质量保证 生产流程、标准、工艺细化 产后阶段产后阶段 04产后阶段 出货01售后阶段03量产爬坡02项目维持04LOGOhttps:/产后阶段 出货内部员工使用培训04出口报关03出厂运输 01货运安排 02量产爬坡产后阶段 根据批次进行质量控制04生产线扩充03生产流程优化01总结修复出现的问题 02售后阶段产后阶段 产品售后服务产品维修、换机服务 用户问题总结数据分析 项目维持产后阶段 维持项目正常生产销售总结经验 软件持续迭代 对下一代产品进行规划 感谢聆听感谢聆听
