1、 LCD液晶显示器系列讲座LCD项目部项目部2019年6月26日液晶显示器后段和模组液晶显示器后段和模组制造工艺基础制造工艺基础 LCD一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程 产品产品液晶显示器液晶显示器模块模块液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺前工序前工序后工序后工序模块组装模块组装工艺工艺图形段图形段定向段定向段组合段组合段 LCD1.1 液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段前工序图形段清洗清洗CleaningCleaning涂胶涂胶PR CoatingPR Coating预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposur
2、e显影显影DevelopingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping LCD1.1.2 前工序定向段前工序定向段清洗清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingTOP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗CleaningCleaning涂涂PIPITOP CoatingTOP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固
3、化Main CureMain Cure LCD1.1.3 前工序组合段前工序组合段摩擦摩擦RubbingRubbing超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner丝印边框丝印边框Seal PrintSeal Print预固化预固化Pre BakePre Bake喷洒衬垫料喷洒衬垫料Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner丝印银点丝印银点Ag PrintAg Print超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner超
4、声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner热压固化热压固化Hot PressHot Press LCD1.1.4 后工序后工序切割切割ScribingScribing裂片裂片BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal(二次切割二次切割)2 2ndnd Scribing Scribing(二次裂片二次裂片)2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning老化老化AgingAging切偏光片切偏光片StripingStriping贴偏光片贴偏光片E
5、tchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake检测检测DevelopingDeveloping磨边磨边GrindingGrinding LCD1.2 液晶显示器模块组装工艺液晶显示器模块组装工艺1.2.1 热压工艺热压工艺(Heat Seal)热压斑马纸热压斑马纸Zebra Heat SealZebra Heat Seal热压电路板热压电路板PCB Heat SealPCB Heat Seal清洗屏清洗屏Panel CleaningPanel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage LCD1.2.
6、2 带载自动封装带载自动封装(TAB)贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminating贴贴TCPTCPTCP LaminatingTCP Laminating热压热压Hot SealHot Seal 带载自动封装带载自动封装(TAB):Tape Automatic Bonding清洗屏清洗屏Panel CleaningPanel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage LCD1.2.3 COG工艺流程工艺流程贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminat
7、ing贴芯片贴芯片IC LaminatingIC Laminating热压热压Hot SealHot Seal清洗屏清洗屏Panel CleaningPanel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage LCD1.2.4 COF工艺流程工艺流程贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminating贴芯片贴芯片IC LaminatingIC Laminating热压热压Hot SealHot Seal检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage
8、清洗柔性电路板清洗柔性电路板FPC CleaningFPC CleaningTABTAB工艺工艺 LCDLCDACFPWBDriver ICTABLCDACFDriver IC LCD1.2.5 组装模块组装模块定位压框定位压框定位液晶屏定位液晶屏贴标签贴标签定位斑马条定位斑马条焊背光源焊背光源清洗屏清洗屏定位印刷电路板定位印刷电路板包装包装入库入库检验测试检验测试贴保护膜片贴保护膜片终检终检拧压框脚拧压框脚挫压框挫压框 LCD二、二、后工序后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。2.1.2 切割工序的主
9、要工艺要求 切割直线度：小于或等于0.025mm 切割间距精度：0.025mm 切割深度精度:0.005 mm LCD2.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割(双面双面)检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割(双面双面)a)玻璃切割机简介 b)切割流程简介 LCD 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目切割工序的管理项目 LCD2.2 裂片工艺裂片工艺2.2.1 裂
10、片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。2.2.2 裂片工序的主要工艺要求 裂片直线度：小于或等于0.05mm LCD a)玻璃裂片机简介 b)裂片流程简介 调整裂片刀参数调整裂片刀参数放置玻璃放置玻璃安装裂片刀轮安装裂片刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位裂片刀定位裂片刀定位设置裂片程序设置裂片程序试裂片试裂片 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割 2.2.3 裂片工序的设备及操作流程裂片工序的设备及操作流程 LCD 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目裂片工序的管理项目
11、LCD2.3 液晶灌注工艺液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求 气泡 内污 灌注速度 LCD2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空抽真空放置液晶空盒放置液晶空盒安装液晶盘安装液晶盘开机开机液晶脱泡液晶脱泡到达灌注真空度到达灌注真空度液晶盘上升液晶盘上升 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式灌注正式灌注 a)液晶灌注机简介 b)液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序设置液晶灌注程序充气灌注开始充气灌注开始
12、灌注结束灌注结束,取出取出 LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目液晶灌注工序的管理项目 LCD2.4 加压封口工艺加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。2.4.2 加压封口工序的主要工艺要求 液晶盒的平整度 封口胶可靠性 封口形状尺寸 LCD2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程加压封口工序的设备及操作流程封口点胶封口点胶多段加压多段加压排玻璃排玻璃 开机开机擦拭液晶擦拭液晶翻转翻转 吐液晶吐液晶
13、 反转反转 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)加压封口机简介 b)加压封口流程简介 设置加压封口程序设置加压封口程序渗胶渗胶 曝光曝光真空减压真空减压,取玻璃取玻璃检验检验 LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间2.4.4 工序的管理项目工序的管理项目 LCD2.5 二次切割和二次裂片工艺二次切割和二次裂片工艺2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介 二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工艺要求 与切割和裂片工序相同 LCD a)设备与切割,裂片工艺的设备基
14、本相同 b)二次切割和二次裂片流程简介 2.5.3 二次切割和二次裂片工序的设备二次切割和二次裂片工序的设备及操作流程及操作流程 与切割和裂片工序相同2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理项目 LCD2.6 磨边工艺磨边工艺2.6.1 磨边工艺简介 磨边工艺是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的玻璃边缘打磨钝化的过程。2.6.2 磨边工序的主要工艺要求 打磨的程度适当 打磨的部位符合设计要求 LCD2.6.3 磨边工序的设备及操作流程磨边工序的设备及操作流程开启冷却水开启冷却水调整砂轮转速调整砂轮转速开机开机检验检验 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)磨边机简介 b)磨边流程简介 磨边开
15、始磨边开始磨边开始磨边开始磨边结束磨边结束 LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 磨边压力 打磨时间 2.6.4 磨边工序的管理项目磨边工序的管理项目 LCD2.7 液晶盒清洗工艺液晶盒清洗工艺2.7.1 液晶盒清洗工艺简介 液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中的液晶清洗干净的过程。2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工艺要求 液晶盒的表面以及边缘无残留液晶 液晶盒的表面以及边缘无残留杂质 液晶盒基本干燥 液晶盒结构完好 LCD2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程液晶盒清洗工序的设备及操作流程纯水喷淋纯水喷淋设置清洗参数设置清洗参数配制清洗溶液配制清洗
16、溶液 开机开机超声波洗剂清洗超声波洗剂清洗(2)(2)上料上料 热风干燥热风干燥 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)液晶盒清洗机简介 b)液晶盒清洗流程简介 清洗溶液加热清洗溶液加热纯水漂洗纯水漂洗(2)(2)下料下料冷却冷却检验检验 慢拉脱水慢拉脱水 LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 清洗剂的浓度 清洗温度 超声波功率 清洗时间 清洗剂重复使用时间2.7.4 液晶盒清洗工序的管理项目液晶盒清洗工序的管理项目 LCD2.8 老化工艺老化工艺2.8.1 老化工艺简介 老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列，稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。
17、2.8.2 老化工序的主要工艺要求 干燥 温度升高到液晶清亮点以上 LCD2.8.3 老化工序的设备及操作流程老化工序的设备及操作流程温度保持温度保持放置放置LCD LCD 开机开机取出取出LCDLCD降温降温 a)烘箱简介 b)老化流程简介 升高温度升高温度检测完毕检测完毕合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 LCD 温度 净化 老化时间2.8.4 老化工序的管理项目老化工序的管理项目 LCD2.9偏光片切割工艺偏光片切割工艺2.9.1 偏光片切割工艺简介 偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求 偏光片尺寸精度 偏光片边缘整齐 偏光片切断
18、良好 LCD2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程偏光片切割工序的设备及操作流程覆盖保护纸覆盖保护纸设置切割角度设置切割角度安装调整切割刀安装调整切割刀开机开机安装切割板安装切割板 分片整理分片整理 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)偏光片切割机简介 b)偏光片切割流程简介 贴偏光片贴偏光片Y Y方向切割开始方向切割开始 X X方向切割方向切割检验检验 掉转掉转9090度度设定切割参数设定切割参数 LCD 偏光片尺寸 偏光片厚度 切割深度 步进精度 切割角度 切割刀使用次数2.9.4 偏光片切割工序的管理项目偏光片切割工序的管理项目 LCD2.10 检测工序检测工序2.10.1
19、 检测工序简介 检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对LCD的特性好坏进行判断。2.10.2 工序的主要工艺要求 无彩虹，无内污 无缺划，连线 功耗正常 视角，对比度正常 LCD2.10.3 电测工序的设备及操作流程电测工序的设备及操作流程锁定夹具锁定夹具设置检测参数设置检测参数 开机开机开始检测开始检测 a)电测机简介 b)电测流程简介 放置放置LCDLCD观察观察检测完毕检测完毕合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 LCD 检测参数 检测压力 检测标准2.10.4 检测工序的管理项目检测工序的
20、管理项目 LCD2.11 贴偏光片工艺贴偏光片工艺2.11.1 贴偏光片工艺简介 贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求 贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符 无气泡 无污染 LCD2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程贴偏光片工序的设备及操作流程放置放置LCDLCD偏光片装载偏光片装载 开机开机 真空吸附真空吸附LCD LCD 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)贴偏光片机简介 b)贴偏光片流程简介 真空吸附偏光片真空吸附偏光片 贴附贴附取出取出LCDLCD检验检验 撕掉保护膜撕掉保护膜偏光片与偏光片与LCDLCD定位定位吹离子风
21、吹离子风 LCD 偏光片的尺寸 净化 静电 操作技能2.11.4 贴偏光片工序的管理项目贴偏光片工序的管理项目 LCD3.1 TAB（带载封装）工艺3.1.1 TAB工艺简介 TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。3.1.2 TAB工序的主要工艺要求 ACF贴附精度 TAB对位精度 TAB压接精度三、三、模块组装工艺模块组装工艺 LCD3.1.3 TAB工序的设备及操作流程工序的设备及操作流程调整热压头调整热压头安装安装ACF ACF 开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)ACF压贴机和TAB压
22、贴机简介 b)TAB工艺流程简介 设定贴附参数设定贴附参数 LCD LCD移动到位移动到位ACFACF半切半切检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDACF压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数TABTAB与与LCDLCD对位对位TABTAB真空吸附真空吸附检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDTAB压贴流程压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD 放置放置TABTAB LCD ACF宽度 ACF厚度 ACF步进
23、长度 半切深度 半切刀使次数 热压压力 热压温度 热压时间3.1.4 TAB工序的管理项目工序的管理项目 热压头平整度 工作平台平整度 热压头与工作平台的平行度 净化 静电 LCD3.2 COG（chip on glass）工艺）工艺3.2.1 COG工艺简介 COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏上的特定ITO电极相应位置上的过程。3.2.2 COG工序的主要工艺要求 ACF贴附精度 COG对位精度 COG压接精度 COG压接可靠性 LCD3.2.3 COG工序的设备及操作流程工序的设备及操作流程调整热压头调整热压头安装安装ACF ACF 开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不
24、合格不合格 正式生产正式生产 a)COG压贴机、COG对位机和COG压贴机简介 b)COG工艺流程简介 设定贴附参数设定贴附参数 LCD LCD移动到位移动到位ACFACF半切半切检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDACF压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数ICIC脚与脚与LCDLCD对位对位检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDCOG预压贴流程预压贴流程 预热压预热压取出取出LCD LCD 真空取真空取ICIC LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附COG主压贴流程主压贴流程 预热压预热压取出取出LCD LCD LCD3.2.4 COG工序的管理项目工序的管理项目 ACF宽度 ACF厚度 ACF步进长度 半切深度 半切刀使次数 热压压力 热压温度 热压时间 热压头平整度 工作平台平整度 热压头与工作平台的平行度 净化 静电 LCDACF贴付下一工序下一工序定位正压接 LCDThank You
