1、 手工锡焊全称铅锡焊，操作简便易行，焊料熔点低于焊件（小手工锡焊全称铅锡焊，操作简便易行，焊料熔点低于焊件（小于于200200），所形成的焊点有足够的机械强度和较好的电气性能，），所形成的焊点有足够的机械强度和较好的电气性能，而且其过程可逆。而且其过程可逆。将表面清洁的的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿将表面清洁的的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成一层金属结合层，从而焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成一层金属结合层，从而实现金属的焊接。实现金属的焊接。锡焊机理锡焊机理润湿角润湿角结合层结合层理想的结合层厚度为理想的结合层厚度为1.21.
2、23.53.5 m m。4545 为最佳角度，为最佳角度，9090 视为不视为不润湿润湿 电烙铁有直热式、感应式及调温式等多种，电功率分为电烙铁有直热式、感应式及调温式等多种，电功率分为1515W W、2OW2OW、35W-300W35W-300W等。等。电烙铁是一种电热器件，通电后能产生电烙铁是一种电热器件，通电后能产生290-510290-510的高温。的高温。锡焊工具与材料锡焊工具与材料发热元件（发热元件（烙铁芯烙铁芯）主要部分为镍铬电热丝，通电后非常主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱脆弱”，忌撞击。，忌撞击。传热元件（传热元件（烙铁头烙铁头）手柄手柄 电源线电源线 结构结构 电烙铁
3、电烙铁 烙铁的种类很多，最常用的是直热式烙铁，它供单一焊接时烙铁的种类很多，最常用的是直热式烙铁，它供单一焊接时使用，分为外热式和内热式两种。使用，分为外热式和内热式两种。外热式电烙铁的发热体在传热体的外部外热式电烙铁的发热体在传热体的外部体积较大、价格便宜且一般功率都较大体积较大、价格便宜且一般功率都较大内热式电烙铁的发热体在传热体的内部内热式电烙铁的发热体在传热体的内部发热效率较高发热效率较高 、体积较小体积较小可利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同来调可利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同来调节其温度。节其温度。调温烙铁调温烙铁恒温烙铁恒温烙铁速热烙铁（焊枪）速热烙铁（焊枪）吸锡器吸锡器电烙铁要放置在烙
4、铁架上，要注意导线尤其是电烙铁电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头的电源线等物不要碰烙铁头一般一般PCBPCB板、导线板、导线焊件焊件选用烙铁选用烙铁 ICIC芯片芯片电位器、电位器、2-82-8W W电阻电阻8 8W W以上电阻，较大元器件以上电阻，较大元器件2020W W内热式、内热式、3030W W外热式、恒温式外热式、恒温式2020W W内热式、恒温式、储能式内热式、恒温式、储能式35-50W35-50W内热式、内热式、50-7050-70W W外热式、恒温式外热式、恒温式100W100W内热式、内热式、150-200W150-200W外热式外热式一般
5、电子产品一般电子产品2020W W内热式、恒温式、焊枪内热式、恒温式、焊枪电烙铁的选用电烙铁的选用 烙铁头一般采用紫铜材料制造，也有采用不易氧化的合金材料烙铁头一般采用紫铜材料制造，也有采用不易氧化的合金材料制成的。制成的。长时间使用的烙铁头会发生氧化（有些新烙铁头顶端涂有防锈长时间使用的烙铁头会发生氧化（有些新烙铁头顶端涂有防锈漆），在正式焊接前应先进行镀锡处理：用小锉刀轻锉去烙铁头表漆），在正式焊接前应先进行镀锡处理：用小锉刀轻锉去烙铁头表面氧化层，或用细纱纸打磨干净，在露出紫铜的光亮后，浸入松香面氧化层，或用细纱纸打磨干净，在露出紫铜的光亮后，浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反复
6、研磨，使烙铁头的顶端各水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反复研磨，使烙铁头的顶端各个面全部镀锡个面全部镀锡形成一层银白色的锡层。形成一层银白色的锡层。要注意：要注意：1.1.有电镀层的烙铁头以及合金烙铁头轻易不要修锉和打磨。有电镀层的烙铁头以及合金烙铁头轻易不要修锉和打磨。2.2.烙铁头平常应蘸上松香，以防其产生氧化层。烙铁头平常应蘸上松香，以防其产生氧化层。3.3.为了保证焊点的质量，必须保持烙铁头的清洁，做到焊接的为了保证焊点的质量，必须保持烙铁头的清洁，做到焊接的过程中随时擦去其顶端的松香渣等杂物过程中随时擦去其顶端的松香渣等杂物把烙铁头的焊接面在海把烙铁头的焊接面在海绵或湿抹布上来回擦几
7、次。绵或湿抹布上来回擦几次。烙铁头及修整镀锡烙铁头及修整镀锡 烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种，要根烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种，要根据施焊对象来选择。如：焊小焊点可以采用圆锥形的、焊较大焊点据施焊对象来选择。如：焊小焊点可以采用圆锥形的、焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。可以采用凿形或圆柱形的。锡（锡（SnSn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔化点在是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔化点在232232、流动性差、抗腐蚀但价格贵；、流动性差、抗腐蚀但价格贵；铅（铅（PbPb）是一种较软的浅青是一种较软的浅青白色金属，白色金属，熔点高达熔点高达3
8、27327、附着力强、流动性好、表面光亮但对、附着力强、流动性好、表面光亮但对人体有害。人体有害。一般电子产品装配中使用的焊料是锡铅合金，通常称为焊锡。一般电子产品装配中使用的焊料是锡铅合金，通常称为焊锡。高质量的焊锡中含有少量的锑，用于提高强度。高质量的焊锡中含有少量的锑，用于提高强度。锡铅合金较之锡和铅有不少独特优势。特别是锡铅合金较之锡和铅有不少独特优势。特别是当当含锡量达含锡量达60%-60%-65%-65%时，称为共晶焊锡，低熔点（时，称为共晶焊锡，低熔点（180-230180-230），较强的附着力、），较强的附着力、抗腐蚀性和导电性，尤其适用于电子抗腐蚀性和导电性，尤其适用于电子
9、制作。制作。手工焊接中最适合使用的是管状手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有助焊剂，主焊锡丝，焊锡丝中间夹有助焊剂，主要为优质松香与活化剂。管状焊锡丝要为优质松香与活化剂。管状焊锡丝有有0.50.5、0.80.8、1.01.0、1.51.5等多种规等多种规格，可以方便地选用。格，可以方便地选用。焊料焊料 焊剂仅仅是一种用于清除金属表面氧化膜的专业材料。正确且焊剂仅仅是一种用于清除金属表面氧化膜的专业材料。正确且适当地使用，可以使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。适当地使用，可以使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。焊剂有无机系列、焊剂有无机系列、有机有机系列系列和松香系列之
10、分，和松香系列之分，无机系列焊剂在无机系列焊剂在一般电子设备中几乎不采用，而一般电子设备中几乎不采用，而有机有机系列焊剂在电子工业装配中可系列焊剂在电子工业装配中可以有限制地使用。电子制作所用焊剂以以有限制地使用。电子制作所用焊剂以松香系列为主。松香系列为主。要注意：市场上经常见到一种焊锡要注意：市场上经常见到一种焊锡 膏（或称焊油），这是用在工业上的，膏（或称焊油），这是用在工业上的，不适合电子制作使用。不适合电子制作使用。松香属于树脂材料，常温下呈浅黄色固态，可以直接做助焊剂松香属于树脂材料，常温下呈浅黄色固态，可以直接做助焊剂使用，也可以配置成松香溶液：把松香使用，也可以配置成松香溶液：
11、把松香 碾碎，放入小瓶中后加入酒精（碾碎，放入小瓶中后加入酒精（1:1:3 3），），搅匀。酒精易挥发，要注意密封。搅匀。酒精易挥发，要注意密封。松香松香 反复使用会变黑，这时已无助焊能力。反复使用会变黑，这时已无助焊能力。焊剂（助焊剂）焊剂（助焊剂）阻焊剂是一种耐高温材料，其作用就是限制焊料只能在需要的阻焊剂是一种耐高温材料，其作用就是限制焊料只能在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的焊点上进行焊接，把不需要焊接的PCBPCB板覆盖起来，板覆盖起来，以防止错焊和以防止错焊和印制线路的氧化腐蚀。在自动焊接的浸焊、波峰焊中，阻焊剂应用印制线路的氧化腐蚀。在自动焊接的浸焊、波峰焊中，阻焊剂应用非常
12、广泛。非常广泛。一般常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会一般常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名“绿油绿油”。阻焊剂阻焊剂 烙铁一般应距鼻子的烙铁一般应距鼻子的30-4030-40cmcm，防止操作时吸入有害气体。防止操作时吸入有害气体。手工锡焊基本操作手工锡焊基本操作反握法动作稳定，长时间反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作率烙铁的操作正握法适于中等功率烙铁正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作或带弯头电烙铁的操作在操作台上焊印制板等焊在操
13、作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。件时多采用握笔法。焊锡丝一般有两种拿法，焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例成分要注意焊丝中有一定比例成分 的铅金属。的铅金属。连续焊接时连续焊接时断续焊接时断续焊接时焊接操作姿势焊接操作姿势三工序法三工序法五工序法五工序法移焊丝移焊丝送焊丝送焊丝送烙铁送烙铁准备准备移烙铁移烙铁准备准备送焊丝、烙铁送焊丝、烙铁同时移开同时移开手工锡焊方法手工锡焊方法手工锡焊技术要点手工锡焊技术要点 1.1.焊件可焊性。焊件可焊性。2.2.焊料合格；焊剂合适。焊料合格；焊剂合适。3.3.焊点设计合理焊点设计合理 焊点的几何形状是否合理，关键在于其是否焊点的几何形状是否
14、合理，关键在于其是否能保证焊点的导电性和机械强度。能保证焊点的导电性和机械强度。锡焊基本条件锡焊基本条件 1.1.在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。2.2.保持烙铁头在合理的温度范围。保持烙铁头在合理的温度范围。有一种简单可行的方法：当烙铁头碰到松香时，应有刺刺的声有一种简单可行的方法：当烙铁头碰到松香时，应有刺刺的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，说明温度音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，说明温度低；若烙铁头一碰上松香，冒烟过多，说明温度太高了。低；若烙铁头一碰上松香，冒烟过多，说明温度太高了。3.3.用烙铁头对
15、焊点施力是有害的。用烙铁头对焊点施力是有害的。手工锡焊要点手工锡焊要点焊件表面处理焊件表面处理 对一般的电子元器件和导线，可机械刮磨和酒精，丙酮擦洗其对一般的电子元器件和导线，可机械刮磨和酒精，丙酮擦洗其焊接面，焊接面，使它显出金属光泽使它显出金属光泽。许多元器件（如许多元器件（如ICIC芯片）的引脚已经过清洁和搪锡处理，有的芯片）的引脚已经过清洁和搪锡处理，有的还使用了镀金的合金线，这样的引脚不用进行焊前清洁。如果因放还使用了镀金的合金线，这样的引脚不用进行焊前清洁。如果因放置的过久，引脚出现发灰或发黑现象，可用粗橡皮擦去引线表面的置的过久，引脚出现发灰或发黑现象，可用粗橡皮擦去引线表面的脏
16、物后进行焊接，千万不能将原有的镀层刮掉。脏物后进行焊接，千万不能将原有的镀层刮掉。锡焊操作要领锡焊操作要领 烙铁头长期工作很容易氧化而形成形成隔热层，因此要随时在烙铁头长期工作很容易氧化而形成形成隔热层，因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。的方法。预焊预焊 将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡等。般也称为镀锡、上锡、搪锡等。预焊并非锡焊不可缺少的操作，但它预焊并非锡焊不可缺少的操作，但它是焊接技术中防
17、止虚焊、是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺。假焊等隐患的重要工艺。不要用过量的焊剂不要用过量的焊剂 合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如ICIC插座）。插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁 不应将焊锡丝送到烙铁头上，以免焊锡不应将焊锡丝送到烙铁头上，以免焊锡丝中的焊剂受高温而失效。正确的方法是将丝中的焊剂受高温而失效。正确的方法是将焊锡丝从烙铁头
18、的对面送向焊件。焊锡丝从烙铁头的对面送向焊件。过多浪费过多浪费过少焊点强度差过少焊点强度差合适的焊锡量合适的焊锡量加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥 烙铁上保留少量焊锡烙铁上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。梁。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。焊锡焊锡丝的送入方向应正确丝的送入方向应正确 焊锡量要合适焊锡量要合适 烙铁撤离要及时，而且烙铁撤离要及时，而且要注意要注意撤离时的角度和方向撤离时的角度和方向向上呈向上呈4545 为最佳为最佳。另外，另外，撤烙铁时轻轻旋转一下，可撤烙铁时轻轻旋转一下，可使使烙铁上保留
19、少量烙铁上保留少量的的焊锡焊锡，以做焊锡桥，以做焊锡桥。焊件要牢固焊件要牢固 在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，以防止以防止“冷焊冷焊”表面无光泽呈豆渣状表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差造成焊点强度降低，导电性能差。烙铁撤离有讲究烙铁撤离有讲究实用锡焊技艺实用锡焊技艺印制电路板安装与焊接印制电路板安装与焊接元件面元件面字符标记字符标记焊接面焊接面焊盘焊盘印制导线印制导线元器件引线成型元器件引线成型 1.1.所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留所有元器件引线均不得从根部弯曲。
20、一般应留1.51.5mmmm以上。以上。弯曲可使用尖咀钳弯曲可使用尖咀钳和镊子，也可借助和镊子，也可借助圆棒。圆棒。圆棒圆棒元件元件 2.2.弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1 12 2倍。倍。3.3.要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。4545 4545 标记位置标记位置 1.51.5mmmm元器件插装元器件插装第一环第一环X XY Y2 26 6mmmm立式悬空插装立式悬空插装卧式悬空插装卧式悬空插装卧式贴板插装卧式贴板插装引脚折弯引脚折弯5 5K1K1以以X X轴方向插装的元器轴方
21、向插装的元器件读数由左向右件读数由左向右以以Y Y轴方向插装的元器轴方向插装的元器件读数由下向上件读数由下向上5 5K1K1元器件一般只能布设在板的元件面上元器件一般只能布设在板的元件面上!每个元件的引脚要单独占一个焊盘！每个元件的引脚要单独占一个焊盘！元器件不得立体交叉和重叠上下交叉元器件不得立体交叉和重叠上下交叉!印制电路板的焊接印制电路板的焊接 1.1.选用温度不超过选用温度不超过300300的内热式的内热式20203535W W或调温式电烙铁，烙或调温式电烙铁，烙铁头形状一般常用小型圆锥形。铁头形状一般常用小型圆锥形。2.2.加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引加热时应
22、尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于线。对较大的焊盘（直径大于5 5mmmm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。3.3.焊接金属化孔时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿焊接金属化孔时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。填充。4.4.焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。（5 5）耐热性差的元器件应使）耐热性差的元器件应使 用工具辅助散热。用工具
23、辅助散热。镊子镊子 1.1.用斜口钳或指甲刀剪去元器件的多余引线，一般应与焊点平用斜口钳或指甲刀剪去元器件的多余引线，一般应与焊点平齐。注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。齐。注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。2.2.检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。3.3.根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。焊剂后印制板不用清洗。焊后处理焊后处理导线焊接导线焊接单股单股导线导线(俗称俗称“硬线硬线”)”)，绝缘层内只有一根导线，绝缘层内只有一根导线，易成形固定，常
24、用于固定位置连接。漆包线也属此范围，易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层是绝缘漆。只不过它的绝缘层是绝缘漆。多股导线多股导线(俗称俗称“软线软线”)”)，绝缘层内有，绝缘层内有4 46767根或更多根或更多的导线，使用最为广泛。的导线，使用最为广泛。聚氯乙烯绝缘层聚氯乙烯绝缘层多应用在弱信号的传输中，同样结构的还有高频传输线，多应用在弱信号的传输中，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。一般叫同轴电缆的导线。金属编织网金属编织网(屏蔽层屏蔽层)聚乙烯绝缘层聚乙烯绝缘层 2.2.预焊预焊 预焊是导线焊接的关键步骤，尤其多股导线若无预焊的处理，预焊是导线焊接
25、的关键步骤，尤其多股导线若无预焊的处理，焊接质量很难保证。焊接质量很难保证。导线的预焊方法同元器件引线预焊一样，但注意多股导线挂锡导线的预焊方法同元器件引线预焊一样，但注意多股导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。多股导线挂锡要注意多股导线挂锡要注意“烛心效应烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造，即焊锡浸入绝缘层内，造成成软线变硬，容易导致接头故障。软线变硬，容易导致接头故障。焊前处理焊前处理 1.1.剥绝缘层剥绝缘层 常用工具有剥线钳或偏口钳等。常用工具有剥线钳或偏口钳等。操作时要注意不应损伤线芯。操作时要注意不应损伤线芯。多股线剥除绝缘层
26、时注意将线芯拧成螺旋状。多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状。焊接及末端处理焊接及末端处理绕焊绕焊连接可靠性最好。连接可靠性最好。钩焊钩焊强度低于绕焊，但强度低于绕焊，但操作简便。操作简便。搭焊搭焊连接最方便，但强连接最方便，但强度可靠性最差。度可靠性最差。导线同接线端子的连接导线同接线端子的连接 1.1.去掉一定长度绝缘层。去掉一定长度绝缘层。2.2.端子上锡，并穿上合适的热缩套管。热缩套管是线端绝缘常端子上锡，并穿上合适的热缩套管。热缩套管是线端绝缘常用材料，在加热到用材料，在加热到100100以上时直径可缩小到以上时直径可缩小到1/21/21/31/3。3.3.绞合并施焊。绞合并施焊。
27、4.4.趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。粗细不等的粗细不等的两根导线两根导线粗细相等的粗细相等的两根导线两根导线简化接法简化接法绞合焊接绞合焊接整形整形套上套管套上套管导线与导线的连接导线与导线的连接易损元器件的焊接易损元器件的焊接#焊接时间尽可能短，一般不超过焊接时间尽可能短，一般不超过3 3秒。秒。#烙铁功率以烙铁功率以20-3020-30瓦为宜。瓦为宜。#最好断电用余热焊接最好断电用余热焊接。#不宜放在易于积累静电材料的台面上。不宜放在易于积累静电材料的台面上。#安全焊接顺序：地端安全焊接顺序：地端-输出端输出端-电源电源 端端-输入端。输入端
28、。瓷片电容、发光二极管、中周等元件加热时间过长会失效，焊接前一定要处瓷片电容、发光二极管、中周等元件加热时间过长会失效，焊接前一定要处理好焊点，施焊时要快，并采用辅助散热措施。理好焊点，施焊时要快，并采用辅助散热措施。拆焊（解焊）拆焊（解焊）拆焊电阻、电容等（两个引脚）元器件时，一边用烙铁加热元拆焊电阻、电容等（两个引脚）元器件时，一边用烙铁加热元器件的焊点，一边用镊子或尖咀钳夹住器件的引脚，轻轻地拔出来。器件的焊点，一边用镊子或尖咀钳夹住器件的引脚，轻轻地拔出来。拆焊拆焊ICIC芯片（多个引脚）的方法：芯片（多个引脚）的方法：（1 1）专用吸锡电烙铁拆焊。吸锡烙铁能在焊点加热的同时把焊）专用
29、吸锡电烙铁拆焊。吸锡烙铁能在焊点加热的同时把焊锡吸入内腔，从而完成拆焊。锡吸入内腔，从而完成拆焊。（2 2）吸锡器拆焊，这是一种常用的专业方法。将加热后的电烙）吸锡器拆焊，这是一种常用的专业方法。将加热后的电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后吸入吸锡器内。铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后吸入吸锡器内。（3 3）铜编织线拆焊。）铜编织线拆焊。将将铜编织线（如铜编织线（如屏蔽线内的编织线屏蔽线内的编织线）蘸）蘸上上松香松香水后水后放到集成块引脚上放到集成块引脚上，用电烙铁在上面，用电烙铁在上面加热，这样引脚上的加热，这样引脚上的锡焊锡焊将会熔化并将会熔化并吸附吸附在铜编织线
30、在铜编织线上。上。（4 4）增加焊锡融化拆增加焊锡融化拆焊。将焊。将待拆卸的集成块引脚上再增加一待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，以利于些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，以利于传热。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖传热。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小镊子或小“-”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。加热，直到拆下为止。焊接质量及缺陷焊接质量及缺陷焊点的要求焊点的要求 1.1.可靠的电气连接可靠的电气连接 2.2.足够的机械强度足够的机械强度 3.3.光洁整齐的外观光洁整齐的外观良好的外表是焊接质量的反映良好的外表
31、是焊接质量的反映 1.1.外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。2.2.焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。触角尽可能小。3.3.表面有光泽且平滑。表面有光泽且平滑。4.4.无裂痕、针孔、夹渣。无裂痕、针孔、夹渣。焊点的外观检查，不但是目测其是否符合典型焊点的标准，还焊点的外观检查，不但是目测其是否符合典型焊点的标准，还要用手指触动、镊子拨动、拉线等方法检查有无引脚松动、断开等要用手指触动、镊子拨动、拉线等方法检查有无引脚松动、断开等缺陷。缺陷。薄而均匀薄而均匀可见导线轮廓可
32、见导线轮廓半弓形凹下半弓形凹下平滑过渡平滑过渡导线导线接线端子接线端子元件引线元件引线铜箔铜箔绝缘基板绝缘基板典型焊点外观及检查典型焊点外观及检查常见焊点缺陷常见焊点缺陷虚焊虚焊锡量过多锡量过多锡量过少锡量过少过热过热焊件清理不干净焊件清理不干净 助焊剂不足或质差助焊剂不足或质差焊件加热不充分焊件加热不充分焊丝撤离过迟焊丝撤离过迟焊丝撤离过早焊丝撤离过早加热时间过长加热时间过长 烙铁功率过大烙铁功率过大焊料未凝固时焊件焊料未凝固时焊件抖动抖动冷焊冷焊空洞空洞拉尖拉尖焊盘孔与引线间隙焊盘孔与引线间隙太大太大加热时间不足加热时间不足 焊料不合格焊料不合格桥接桥接加热时间过长加热时间过长焊盘镀层不良焊盘镀层不良剥离剥离焊料过多焊料过多烙铁施焊撤离方向烙铁施焊撤离方向不当不当敬请批评指正！
