1、产品研发、生产过程产品研发、生产过程及硬件基本知识介绍及硬件基本知识介绍报告人：报告人：XXX所属部门：硬件部所属部门：硬件部报告日期：报告日期：2010-4-24内容提要内容提要龙梦产品及特点龙梦产品及特点产品研发、生产过程产品研发、生产过程硬件基本知识硬件基本知识龙梦产品及特点龙梦产品及特点龙芯2E系列福珑迷你电脑网络计算机12寸笔记本龙梦产品及特点龙梦产品及特点逸珑笔记本Gdium龙芯笔记本灵珑一体机龙芯2F系列网络存储器7寸笔记本福珑迷你电脑龙梦产品及特点龙梦产品及特点采用龙芯处理低功耗采用Linux操作系统产品研发、生产过程产品研发、生产过程研发过程及特点l项目需求l研发方案l研发过
2、程l研发输出研发过程及特点研发过程及特点-项目需求项目需求市场调研市场调研l原则：企业的经营目标和经营范围l内容：宏观经济信息、行业信息、竞品信息、消费者信息、本品信息、客户信息等。产品分析和定义产品分析和定义l原则：企业内、外部信息，资源l内容：可行性分析、产品定义立项立项l总经理批准后正式立项研发过程及特点研发过程及特点-研发方案研发方案硬件方案硬件方案l硬件总体方案、成本、风险软件方案软件方案l底层软件、操作系统、应用软件机构方案机构方案lID设计、机构总体方案测试方案测试方案l功能/性能测试、兼容性测试、可靠性测试l软件测试l产线测试研发过程及特点研发过程及特点-研发过程研发过程A-T
3、EST 功能测试阶段功能测试阶段l验证产品初期设计阶段成果，全部功能符合要求并评估性能指标可达到设计开发企划书的要求。l目的是验证产品的功能，功能符合要求是这个阶段的主要目标。B-TEST 产品设计验证阶段产品设计验证阶段l验收产品设计成果符合所有设计开发企划书的要求，并证明该产品在日后具备整体可制造性。l目的是验证产品的设计的可信赖度、可靠度、可量产性及认证。C-TEST 生产流程测试阶段生产流程测试阶段l承接产品设计成果，定义生产制造流程并产出所需的文件,工具及治具以试产验证生产制造流程符合量产的要求。l目的是验证产品的生产组装工艺流程和工厂端各部门之间协做流程。研发过程及特点研发过程及特
4、点-研发输出研发输出硬件输出硬件输出l电子BOM（EE BOM）l电子料承认书及重点检验项目l原理图、PCB和Gerber文件机构输出机构输出l组装BOM（ASSY BOM）l机构料承认书及重点检验项目l产线组装SOP软件输出软件输出lPMON文件、其它烧录文件l系统母盘（含内核、系统、应用软件）测试输出测试输出lSMT测试母盘及SOPl产线组装测试母盘及SOP产品研发、生产过程产品研发、生产过程生产过程及特点l物料物料需求和采购物料导入物料承认l生产外协主板生产流程成品组装计划、生产流程产品生产过程及特点产品生产过程及特点-物料物料物料需求和采购物料需求和采购l电子BOM+组装BOMl电子B
5、OM：主板器件（芯片、阻容、接插件等）l组装BOM：机构料（机壳、面板、支架等）、外购成品（显示屏、硬盘、内存等）物料导入物料导入l申请公司料号，一物一料号原则l加入公司物料数据库，未承认状态物料承认物料承认l承认流程：研发测试、小批量验证、承认会签、变更物料数据库状态l量产阶段只能采购已承认的物料（不含验证物料）产品生产过程及特点产品生产过程及特点-生产生产外协主板生产流程外协主板生产流程产品生产过程及特点产品生产过程及特点-生产生产外协主板外协主板PCBA生产流程生产流程产品生产过程及特点产品生产过程及特点-生产生产成品组装生产计划控制流程成品组装生产计划控制流程产品生产过程及特点产品生产
6、过程及特点-生产生产成品组装控制流程成品组装控制流程硬件基本知识硬件基本知识硬件设计流程主板硬件设计工具一体机硬件知识l硬件规格l硬件总体方案l主要功能模块及芯片硬件设计流程硬件设计流程硬件设计流程硬件设计流程硬件需求分析l硬件需求规格说明书 l明确硬件开发的任务，并从整体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否满足需求。硬件总体方案l硬件总体方案书 l从总体上进一步划分各个模块的功能及硬件的总体结构描述，规定各个模块间的接口及有关的技术指标。原理图设计l遵循设计规范进行设计，填写checklistl原理图详细设计报告 硬件设计流程硬件设计流程PCB设计l遵循设计规范进行设计，填写ch
7、ecklistlPCB详细设计报告硬件过程调试及测试 lPCB板硬件过程调试及测试文档 内部验收及文档归档主板硬件设计工具主板硬件设计工具ProtelPower PCB（PADS）MentorOrCAD+Allegro主板硬件设计工具主板硬件设计工具Orcad设置原理图设计环境绘制原理图设计后续处理网表文件输出主板硬件设计工具主板硬件设计工具Allegro网表导入，板框、叠层设置布局、布线设计后续处理光绘文件输出一体机硬件知识一体机硬件知识硬件规格硬件规格l基本功能基本功能显示：支持15.6W 屏，分辨率为1366x768；且预留VGA 用于扩展显示。音频：耳机、麦克风，预留喇叭输出。网 络：
8、百兆网络接口USB：三个USB2.0 接口l性能指标性能指标CPU ：800MHz内存：DDR2 512MB/1GB 533MHz系统总线：PCI 33MHz整机功耗：小于30W一体机硬件知识一体机硬件知识硬件总体方案硬件总体方案 DL9002一体机硬件知识一体机硬件知识硬件总体方案硬件总体方案 DL9003一体机硬件知识一体机硬件知识主要功能模块及芯片主要功能模块及芯片l电源模块电源模块l时钟模块时钟模块l处理器模块处理器模块l网络模块网络模块l显示模块显示模块l音频模块音频模块l南桥模块南桥模块一体机硬件知识一体机硬件知识电源模块电源模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的电源为系统提供稳
9、定可靠、符合芯片要求的电源l电源芯片类型电源芯片类型线性电源线性电源 开关电源开关电源 一体机硬件知识一体机硬件知识电源模块电源模块l一体机主要电压一体机主要电压CPU核心电压核心电压 1.2V内存电压内存电压 1.8VI/O电压电压 3.3VUSB接口电压接口电压 5V硬盘电压硬盘电压 3.3V 5V一体机硬件知识一体机硬件知识时钟模块时钟模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的时钟信号为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的时钟信号l分类分类无源晶体、有源晶振、时钟芯片无源晶体、有源晶振、时钟芯片XTAL2_0XTAL1_0Y525Mhz12C27022pF/50V,C0GC27122pF/50
10、V,C0GVcc3V3R126 22MEM_CLKC3210.1uF/16V,X5ROSC266MHzVCC4OUT3GND2EN1U28W83152RG-G09VDD12GND11SEL66/33#10LCLK29VDD8GND7LCLK16LCLK05REFCLK0/SP#27REFCLK126PCICLK223VDD25VDD4VDD28XTALOUT3XTALIN2GND22PCICLK324GND148MHz1348MHz/TS#14GND15PD#17PCICLK018VDD19PCICLK120GND2166MHz16C3733.3VY814.31818MHz12C406一体机硬
11、件知识一体机硬件知识时钟模块时钟模块l一体机主要时钟一体机主要时钟主板芯片时钟类型频率CPU系统时钟66MHz内存时钟66 MHzPCI时钟33 MHz显卡PCI时钟33 MHz参考时钟14.31818南桥RTC时钟32.768KHzUSB时钟48MHzPCI时钟33MHz网络参考时钟25MHzPCI时钟33MHz音频参考时钟14.318或24.576MHz一体机硬件知识一体机硬件知识处理器模块处理器模块lLoongson 2F 处理器处理器l主频主频800-900MHzl功耗小于功耗小于5Wl集成集成PCI、Local IO、DDR2控制器控制器l主频和内存频率可硬件配置主频和内存频率可硬件
12、配置网络模块网络模块lRealtek RTL8100C 百兆网络控制器百兆网络控制器l向上通过向上通过PCI总线与总线与CPU相连相连l向下连接网络接口向下连接网络接口一体机硬件知识一体机硬件知识显示模块显示模块lXGI V2显卡，外扩显存（显卡，外扩显存（32MB）l向上通过向上通过PCI总线与总线与CPU相连相连l向下连接向下连接VGA和和LVDS接口接口音频模块音频模块lRealtek ALC655 AC97音频控制器音频控制器l向上通过向上通过AC97接口与南桥连接接口与南桥连接l向下连接音频接口和功放芯片向下连接音频接口和功放芯片南桥模块南桥模块lAMD CS5536l向上通过向上通过PCI总线与总线与CPU相连相连l向下连接音频芯片、硬盘接口、向下连接音频芯片、硬盘接口、USB接口等。接口等。一体机硬件知识一体机硬件知识Realtek网卡AMD南桥SIS显卡龙芯CPUALC655 CODECPMON（BIOS）结束语结束语 谢谢！谢谢！
