1、产品产品应用应用801Y30适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited801Y40适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性 蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited102J30适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited102J40适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性 蚀刻制程，L/S=1-2 mils LimitedFL08/FL13适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited1420/1430适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性
2、蚀刻制程，L/S=1-2 mils LimitedKE适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited7738适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=1.5 mils Limited5038适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited7338适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils LimitedUltraDirect 730适用于LDI I/L 酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil Limi
3、tedUltraDirect 740适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au，掩孔，酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil LimitedNIT200 Series适用于PBGA，FCPBGA 制程，L/S CO32-+H+HCO3-CO32-+H+HCO3-CO3-+H+CO2 +H2O 显影显影显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影均匀的均匀的BP喷嘴被堵塞喷嘴被堵塞喷嘴丢失或漏液喷嘴丢失或漏液5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺
4、运用与控制显影显影不均匀的不均匀的BP均匀的均匀的BP5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影a)Over Exposed Under Developedb)Correct Exposure Correct Breakpointc)Under Exposed Over DevelopedSIDEWALL CONFIGURATIONa)b)c)5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影退膜退膜退膜退膜
5、RCOOR酯基官能团+OH-羧酸基官能团+R-O-HR-C-O-醇O退膜退膜P-C +OH-P-C +H2OOOHOO-退膜退膜退膜退膜原因分析原因分析对对 策策A.干膜尺寸过大A.选择尺寸合适的干膜，干 膜 比 板 料 尺 寸 小0.5-1.0cm。B.张力不适B.调整张力钮至合适。C.上、下膜没对称C.上膜时上、下膜卷要位 置一致。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A.抽真空不良A.检查吸压72mm Hg，检查牛顿环出现以手推动是否会移动。B.赶气不好B.手动赶气需彻底作足，并建议加导气条，对于大板子在中间非重要区域打抽气孔。实践中常见问题的解决实践中常见问
6、题的解决原因分析原因分析对对 策策A.边屑过多A.改善板边粗糙及倒角不良。B.膜屑影响B.选择尺寸合适的干膜（膜尺寸比板料小 0.5-1cm），割膜不留残边。C.无尘室之清洁管理C.改善现时无尘室环境D.加强对曝光架及菲林的清洁D.每曝 5 次清洁一次，曝 15 次检查一次。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A.割膜残留膜屑（边）于边、面上A.选择尺寸比板子小 0.5-1cm 的干膜，割膜不留残边。B.底片设计边框外遮光 不良。B.对底片板边要求遮光，对于多层掏空铜皮之管位孔处要遮光。C.显影机过滤效果不 佳。C.显影段和水洗段建议采用 10m的过滤棉芯过滤。D
7、.掩孔破裂处膜碎未刮 净D.对破裂的掩膜孔须刮净孔边膜碎后再塞胶塞。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A.压膜温度太高产生热聚合作用A.要求定期检查并调校热压辘的温度。B.压膜后静置时间过长B.建议静置时间以不超过 24hrs 为限。C.喷嘴阻塞C.清洗并检查喷嘴，改善过滤效果。D.显影温度太低E.检测药液温度在 28-32范围。E.溶膜量超要求未更换溶液 F.严格按照要求之显影尺数换缸。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A.压膜曝光显影静置时间太长A.建议管制于15min 但8hrsB.显影时温度太高B.药液温度必须定期检调，并
8、稳定控制在 28-32。C.压膜温度太高，压力太大。C.定期检调压膜热辘的温度及 其稳定性。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原原因因分分析析对对 策策A.板 面 针 孔、凹 痕 及 刮 伤超出干膜覆盖能力A.加强板面检查及控制，减少压板凹陷，减少电镀铜颗粒。B.板面粗化不足B.磨痕宽度 0.8-1.2cm。C.板面粗化不均C.调整磨刷压力及刷轮左右一致均匀。D.板面氧化、污染D.定期作水破测试检查，水破时间15Sec.E.压膜热滚辘温度太低E.定期检调热压辘实际温度，并保持在 100-120，出板温度：43-60F.电 镀 除 油、微 蚀、预 浸镀槽条件不适F.恢复设定至正常条件。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A.曝光能量不足A.修正曝光能量，并建议每4hrs 作一次曝光尺。B.显影温度太高显影压力过大显影时间过长B.检查并调整显影机条件在正常控制范围。C.压膜曝光显影 静置时间太短D.加强静置时间的管制，范围为15min 但8hrs。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！
