1、热设计热设计目录目录热设计的基础概念热设计的基础概念传导、对流、辐射传导、对流、辐射散热方式的选择散热方式的选择123自然对流散热和强制对流散热自然对流散热和强制对流散热4FLOTHERM简介简介5电子设备的发展趋势电子设备的发展趋势过热过热-电子产品故障的首要原因电子产品故障的首要原因(Source:US Air Force Avionics Integrity Program)Figure 2:Major Causes of Electronics Failures 图图2 2：电子产品故障主要原因：电子产品故障主要原因资料来源：美国空军航空电子整体研究项目资料来源：美国空军航空电子整体研
2、究项目55%55%温度温度20%20%振动振动6%6%粉尘粉尘19%19%潮湿潮湿Figure 1:Junction Life Statistics(Source:GEC Research)图图1 1：结点寿命统计：结点寿命统计故障率（故障率（1010万小时）万小时）资料来源：资料来源：GECGEC研究院研究院热设计的基本要求热设计的基本要求v满足设备可靠性的要求满足设备可靠性的要求v满足设备预期工作的热环境的要求满足设备预期工作的热环境的要求v满足对冷却系统的限制要求满足对冷却系统的限制要求热设计工程师 与EE,ME,Layout等项目相关人员紧密配合，力求提高产品各方面性能并降低成本热设计
3、的基础热设计的基础概念概念问题：热的单位是什么？问题：热的单位是什么？是是？热是能量的形态之一。与动能、电能及位能等一样，也存在热能。热能的单位用“J”（焦耳）表示。1J能量能在1N力的作用下使物体移动1m，使1g的水温度升高0.24。1J=1Nm热设计的基础概念热设计的基础概念 设备会持续发热。像这样，热量连续不断流动时，用“每秒的热能量”来表示会更容易理解。单位为“J/s”。J/s也可用“W”（瓦特）表示。热设计的基础概念热设计的基础概念 100J的能量可使100g水的温度升高约0.24。这并不是通过升高水的温度消耗了100J的能量。而是在水中作为热能保存了起来。能量既不会凭空消失，也绝不
4、会凭空产生。这就是最重要“能量守恒定律”。是温度单位。温度是指像能量密度一样的物理量。它只不过是根据能量的多少表现出来的一种现象。即使能量相同，如果集中在一个狭窄的空间内，温度就会升高，而大范围分散时，温度就会降低。热设计的基础概念热设计的基础概念 电子产品接通电源后一段时间内，多半转换的热能会被用于提高装置自身的温度，而排出的能量仅为少数。之后，装置温度升高一定程度时，输入的能量与排除的能量必定一致。否则温度便会无止境上升。热设计的基础概念热设计的基础概念 很多人会认为，“热设计是指设计一种可避免发热并能使其从世界上消失的机构”。就像前面指出的那样，说是“发热”，但并非凭空突然产生热能。说是
5、“冷却”，但也并不是热能完全消失。如下图所示,热设计是指设计一种“将 W的能量完全向外部转移的机构”，其结果是可达到“以下”。大家首先要有一个正确的认识！。热传导热传导傅立叶导热定律：WTQAx A为垂直于热流方向的截面积；为材料的导热系数，单位W/(mK)，它是表征材料导热能力优劣的物性参数。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米度（W/mK,此处的K可用C代替）。它是表征材料导热能力优劣的物性参数。在30 C时，空气的导热系数为0.027 W/m C，因此可以利用空气夹层来绝热，通常把导热系数小于0.2
6、3 W/m C 的材料称为绝热材料。热流量是指单位时间内通过某一给定面积的热量，单位为W。热传导热传导热传导热传导定义热流密度：2 W/mQqA 对傅立叶定律在一维导热条件下积分，可得：tTQR 由此可得导热热阻计算公式为：热流密度是指单位时间内通过单位面积的热流量成为热流密度。热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。K/WtRA热传导热传导热阻Rja：芯片的热源结（junction）
7、到周围冷却空气（ambient）的总热 阻，乘以其发热量即获得器件温升。热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结 与单板间的温差。热传导热传导单层平壁导热)()t-(t w2w1wkA多层平壁导热单层圆筒壁导热)()(ln22112wttrrklww)(111wniiiiwiwAktt)t-t(1wiw1ln1211niiiirrkl多层圆筒壁导热热传导热传导接触热阻导热介质导热介质导热介质导热介质-导热脂导热脂常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳 定剂和改性添加剂
8、调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也 有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉等。1）为最常见的界面导热）为最常见的界面导热材料材料，常常采用印刷或点涂方式进行施加。采用印刷或点涂方式进行施加。2)用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，最主要的优点为维修方便用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，最主要的优点为维修方便,价格价格便宜。便宜。3）因可以很好的润湿散热器和器件表面，减小接触热阻，所以其导热热阻很）因可以很好的润湿散热器和器件表面，减小接触热阻，所以其导热热阻很小，小，适合大功率器件的散热。适合大功率器件的散热。4）使用时
9、需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大。）使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大。特点：特点：导热介质导热介质-导热脂导热脂导热介质导热介质-导热脂导热脂导热介质导热介质-导热脂导热脂我公司现有导热硅脂我公司现有导热硅脂其他一些常用导热硅脂其他一些常用导热硅脂供应商供应商型号型号我司编码我司编码导热系数导热系数(W/mk)工作温度（摄氏度）工作温度（摄氏度）北京美宝北京美宝T-5010401001710.785-60200导热介质导热介质-导热胶导热胶特点：特点：导热介质导热介质-导热胶导热胶导热介质导热介质-导热胶导热胶315导热胶的使用导热胶的使用方法方法：1
10、、首先用酒精擦拭芯片和散热器粘接面；晾干（约1min后即可）2、采用0.12mm的导热胶印刷工装，涂胶方式推荐为固化水涂在散热器上，导热胶涂在芯片表面。3、采用干净的毛刷在散热器上刷涂固化水，不超过2滴，使粘结面有润湿的痕迹即可.然后待固化 水挥发15s1min后（不能超过30min），组装上散热器。4、采用5-10N的压力，从中间均匀挤压散热器，以使胶层均匀分布，实现良好的粘结层；5、固化时，采用压块工装施加约1psi的压强，以控制胶层的厚度在0.15mm以下；6、一般情况下，40min后，315胶的粘接强度可达到完全固化的80；24h后，315胶可完全固化。导热介质导热介质-导热垫导热垫主
11、要主要应用及特点应用及特点：主要主要用于当半导体器件与散热表面之间有较大间隙需要填用于当半导体器件与散热表面之间有较大间隙需要填 充充用于用于几几个芯片要同时要共用散热器或散热底盘时，但间隙不个芯片要同时要共用散热器或散热底盘时，但间隙不 一样的一样的场合场合用于用于加工加工公差加大的场合，表面粗糙度较大的场合公差加大的场合，表面粗糙度较大的场合。由于由于导热垫的弹性，使导热垫能减振，防止冲击，且导热垫的弹性，使导热垫能减振，防止冲击，且 便于安装和拆卸。便于安装和拆卸。导热介质导热介质-导热垫导热垫导热介质导热介质-导热垫导热垫对导热垫的性能要求和主要检测项目对导热垫的性能要求和主要检测项目
12、：1）导热系数和热阻：热性能满足要求2）硬度：优先选用硬度较低的材料3）绝缘性能：要求耐压满足产品需求（一般3KV）4）阻燃：要求材料阻燃级别达到V1及以上供应商供应商型号型号我司编码我司编码导热系数导热系数(W/mk)尺寸尺寸奥川科技奥川科技SPE2-40-BK10401000291.24m厚厚;30.5mm30.5mm;黑色黑色奥川科技奥川科技SPE2-25-BK10401000301.22.5mm厚厚;23.5mm17.5mm；黑色；黑色奥川科技奥川科技SPE2-10-BK10401000311.21mm厚厚;13mm18mm;黑色黑色润和科技润和科技K1000108120103211m
13、m厚；厚；200mm*400mm，硬度邵，硬度邵氏氏15-50，灰黑色，灰黑色我公司现有的导热硅胶垫我公司现有的导热硅胶垫：导热介质导热介质-相变导热膜相变导热膜导热介质导热介质-相变导热膜相变导热膜导热介质导热介质-导热垫导热垫导热介质导热介质-导热双面胶带导热双面胶带导热介质导热介质-导热双面胶带导热双面胶带对流换热对流换热自然对流流动产生的原因强迫对流层流流动性质湍流牛顿冷却公式：QA T其中为对流换热系数，单位W/(m2K)，表征了换热表面的平均对流换热能力。A为参与热交换的有效面积，T为表面温度与流体温度之差。由牛顿公式可得对流换热热阻计算公式为：1tRA自然对流换热系数在110W/
14、(m2K)量级，实际应用时一般不会超过35 W/(m2K)；强制对流换热系数在10100 W/(m2K)量级，实际应用时一般不会超过30 W/(m2K)。几个准则数的计算公式及物理意义：努塞尔数：LNu对流换热导热雷诺数：uLRe惯性力粘性力普朗特数：pcPr动量扩散热量扩散格拉晓夫数：32VLg TGr浮升力粘性力 L 特征尺寸，m；u 流体速度，m/s；cp 比热容，kJ/(kgK)；动力粘度，Pas；导热系数，W/(mK)；V 体膨胀系数，1；g 重力加速度，m/s2；T流体与壁面的温差。是流体力学中的一个无量纲数是流体力学中的一个无量纲数，是，是表示对流换热强烈程度的一个准表示对流换热
15、强烈程度的一个准数数,又又表示流体层流底层的导热阻力与对流传热阻力的比表示流体层流底层的导热阻力与对流传热阻力的比雷诺数是流体力学中表征粘性影响的相似准则数雷诺数是流体力学中表征粘性影响的相似准则数。典型雷诺数：典型雷诺数：普通普通航空飞机：航空飞机：5 000 000小型无人机：小型无人机：400 000海鸥：海鸥：100 000滑翔蝴蝶：滑翔蝴蝶：7000圆形光滑管道：圆形光滑管道：2320大脑大脑中的血液流中的血液流：100主动脉中的血流主动脉中的血流 1000普朗特数是由流体物性参数组成的一个无因普朗特数是由流体物性参数组成的一个无因次数，表明次数，表明温度边界层和流动边界层的温度边界
16、层和流动边界层的关系，反映流体物理性质对对流传热过程的影响。关系，反映流体物理性质对对流传热过程的影响。它反映自然对流程度的特征数。它反映自然对流程度的特征数。当格拉晓夫数相当大，当格拉晓夫数相当大，约约 Gr10E9 时，自然对流边界层就会失去稳定而从层时，自然对流边界层就会失去稳定而从层流状态转变为紊流状态流状态转变为紊流状态。所以格拉晓夫数。所以格拉晓夫数Gr在自然对在自然对流过程中的作用相当于雷诺数流过程中的作用相当于雷诺数 Re 在受迫对流过程中的在受迫对流过程中的作用，其大小能确定边界层的流动状态。作用，其大小能确定边界层的流动状态。热辐射热辐射任意物体的辐射能力可用下式计算镜体是
17、指反射比=1的物体。绝对透明体是指穿透比=1的物体。绝对黑体是指吸收比=1的物体。黑度：在一定温度下，将灰体的辐射能力与同温度下黑体的辐射能力之比定义为物体的黑度，或物体的发射率，用表示。热辐射热辐射物体表面的辐射计算是及其复杂的，其中最简单的是两个面积相同且正对着的表面间的辐射换热量计算公式：热辐射热辐射电子设备冷却方法的选择电子设备冷却方法的选择温升为40时，各种冷却方法的热流密度和体积功率密度值电子设备冷却方法的选择电子设备冷却方法的选择冷却方法可根据热流密度和温升要求，按照下图关系进行选择。这种方法适用于温升要求不同的各类设备由此图可知，当元件表面与环境之间的允许温差T为60 时，空气
18、的自然对流（包括辐射）仅对热流密度低于0.05W/cm2 时有效。强迫风冷可使表面对流换热系数大约提高一个数量级，如在允许温差为100 时，风冷最大可能提供1W/cm2 的传热能力。电子设备冷却方法的选择电子设备冷却方法的选择电子设备中常用的冷却方法能够达到的对流换热系数及表面热流密度值如下表所示：电子设备冷却方法的选择电子设备冷却方法的选择 设备内部的散热方法应使发热元器件与被冷却表面或散热器之间有一设备内部的散热方法应使发热元器件与被冷却表面或散热器之间有一条低热阻的传热路径。条低热阻的传热路径。利用金属导热是最基本的传热方法，其热路容易控制。热辐射换热则利用金属导热是最基本的传热方法，其
19、热路容易控制。热辐射换热则需要比较高的温差，且传热路径不容易控制。对流换热需要较大的面需要比较高的温差，且传热路径不容易控制。对流换热需要较大的面积，在安装密度较高的设备内部难以满足要求。积，在安装密度较高的设备内部难以满足要求。大多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法。自然对流冷却表面的大多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法。自然对流冷却表面的热流密度为热流密度为0.039W/cm2 。有些高温元器件的热流密度可高达。有些高温元器件的热流密度可高达0.078W/cm2 。强迫空气冷却是一种较好的冷却方法。强迫空气冷却是一种较好的冷却方法。热管的传热性能比相同的金属导热要高几十倍，且两端的温
20、差很小。热管的传热性能比相同的金属导热要高几十倍，且两端的温差很小。应用热管时，主要问题是如何减小热管两端接触界面上的热阻。应用热管时，主要问题是如何减小热管两端接触界面上的热阻。电子设备冷却方法的选择电子设备冷却方法的选择电子设备自然冷却电子设备自然冷却为了说明机壳结构对电子设备温度的影响，可以通过下图所示的试验装为了说明机壳结构对电子设备温度的影响，可以通过下图所示的试验装置的试验加以说明。其中热源为置的试验加以说明。其中热源为80W，位于试验装置的中心位置，机壳，位于试验装置的中心位置，机壳用各种不同结构形式的铝板制成，进行任意组合，可满足不同结构形式用各种不同结构形式的铝板制成，进行任
21、意组合，可满足不同结构形式的需要，试验装置的需要，试验装置404*304*324mm。电子设备自然冷却电子设备自然冷却密封机箱所有表面所散发的热量在工程上可以近似用下面的公式来估算：密封机箱所有表面所散发的热量在工程上可以近似用下面的公式来估算：式中：u密封机箱温升的推算和散热限度：密封机箱温升的推算和散热限度：电子设备自然冷却电子设备自然冷却密封机箱的散热量取决于其表面积，若要求机箱的温度保持在一定范围密封机箱的散热量取决于其表面积，若要求机箱的温度保持在一定范围内，对给定的机箱表面积，其所能散热的热量是有限度的。内，对给定的机箱表面积，其所能散热的热量是有限度的。机机箱表面积与散热限度的关
22、系如下图箱表面积与散热限度的关系如下图：电子设备自然冷却电子设备自然冷却电子设备自然冷却电子设备自然冷却自然散热的通风机箱主要经由机箱表面散热和自然通风带走热量两种方自然散热的通风机箱主要经由机箱表面散热和自然通风带走热量两种方式来进行散热：式来进行散热：式中：u通风机箱温升的推算和散热限度通风机箱温升的推算和散热限度：通风机箱的散热受到机箱表面积和通风孔面积的限制。通风机箱的散热受到机箱表面积和通风孔面积的限制。500mmX500mmX200mm和和300mmX300mmX100m两种表面积的机箱两种表面积的机箱的通风孔面积与散热量之间的关系如下图所示：的通风孔面积与散热量之间的关系如下图所
23、示：电子设备自然冷却电子设备自然冷却当内部发热量与所要求的温升值是确定的，则可由上图估算出这时所必当内部发热量与所要求的温升值是确定的，则可由上图估算出这时所必须的通风孔面积。若超出了这一限度，就要采用强迫风冷方式。须的通风孔面积。若超出了这一限度，就要采用强迫风冷方式。电子设备自然冷却电子设备自然冷却-散热器选择散热器选择 自然冷却散热器的设计要点自然冷却散热器的设计要点1.考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉，影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm，如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。2
24、.自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。电子设备自然冷却电子设备自然冷却-散热器选择散热器选择 自然冷却散热器的设计要点自然冷却散热器的设计要点3.由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于3mm以上。散热器基板厚度对散热器的热容量及散热器 热阻有影响，太薄热容量太小，太厚热阻反而增加，上图表示出了基板厚度的最 佳范围。对分散式散热来将，基板厚度一般为3-6mm为最佳。4.一定的冷却体积及流向长度下，按下表确定散热器齿片最佳间距的大小冷却条件流向长度(m
25、m)75150225300自然冷却6.57.51013电子设备自然冷却电子设备自然冷却 机箱辐射换热的考虑机箱辐射换热的考虑对于自然冷却的机箱，大部分需承担散热器的功能，其表面温升一般较高，约25-40，其表面的辐射换热量在整个机箱的散热量中占有较大的比重，有些甚至成为主要的散热途径，所以，在进行机箱的散热计算时，不能忽略辐射换热，可按下式进行计算：Q辐射4S(Ts4-Ta4)S机箱的有效面积，m2 斯波尔兹曼常数，为5.6710-8W/m2.K-辐射系数Ts-机箱的表面温度，KTa环境温度，K 必须牢记，电子设备由于温度不是太高，辐射波长相当长，处于不可见的红外区。而在红外区，一个良好的发射
26、体也是一个良好的吸收体，所以在考虑机箱的辐射换热时，必须同时考虑机箱表面辐射吸收的热量及机箱表面辐射散出的热量。电子设备自然冷却电子设备自然冷却系统系统风道设计的一些风道设计的一些基本原则：基本原则：进、出风口尽量远离，以强化烟囱效果。进、出风口尽量远离，以强化烟囱效果。出风口尽可能设计在系统的顶部。出风口尽可能设计在系统的顶部。在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，以利于在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，以利于形成有效的烟囱。形成有效的烟囱。系统后部应留一定空间以利于气流顺畅流出。系统后部应留一定空间以利于气流顺畅流出。为了避免下部热源对于上层热源的影响，
27、可采用隔板形成独立风道。为了避免下部热源对于上层热源的影响，可采用隔板形成独立风道。为了避免热空气流入配电单元而影响其可靠性，可把气流风道隔离，为了避免热空气流入配电单元而影响其可靠性，可把气流风道隔离，形成完整、独立的风道。形成完整、独立的风道。机箱的选材机箱的选材如果需利用模块的机箱作为散热器，则模块机箱必须选用铝合金材料，且模块内壁不得进行拉丝处理，材料的厚度不得低于1.5mm。如果不利用机箱进行散热，则模块机箱选材不受限制。电子设备自然冷却电子设备自然冷却电子设备自然冷却电子设备自然冷却 系统为自然对流独立散热风道，机柜出风系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。口在
28、后门的顶部或顶部。模块或插框为前后通风冷却。模块或插框为前后通风冷却。机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于推荐大于200mm以上。以上。配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响离，以避免热空气对配电元器件的影响。除进、出风口外，其它部位须完全密封除进、出风口外，其它部位须完全密封。系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。在后门的顶部或顶部。模块或插框强迫风冷且必须为上下风道。模块或插框强迫风冷且必须为上下风道。机柜后面的风道要求有
29、足够的宽度，通常推机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于荐大于200mm以上。以上。配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响。以避免热空气对配电元器件的影响。除进、出风口外，其它部位须完全密封除进、出风口外，其它部位须完全密封。电子设备电子设备强迫通风强迫通风冷却冷却 整机通风冷却设计的焦点在于合理控制气流与分配气流，使其按照整机通风冷却设计的焦点在于合理控制气流与分配气流，使其按照预定的路径通行，并将气流合理地分配给各单元和组件，使所有元预定的路径通行，并将气流合理地分配给各单元和组件，使所有元器件均在稍低于额定的温
30、度下工作。器件均在稍低于额定的温度下工作。元器件排列时，应将不发热或发热量小的元器件排列在冷空气的上元器件排列时，应将不发热或发热量小的元器件排列在冷空气的上游（靠近进风口处），耐热性差的元器件排列在最上游，其余元器游（靠近进风口处），耐热性差的元器件排列在最上游，其余元器件可按照耐温的高低逐一排列。件可按照耐温的高低逐一排列。在不影响电性能的前提下，将发热量大的元器件集中在一起，并与在不影响电性能的前提下，将发热量大的元器件集中在一起，并与其他元器件采用热绝缘的办法，进行单独的集中通风冷却。这样可其他元器件采用热绝缘的办法，进行单独的集中通风冷却。这样可使系统所需风量、风压显著下降，以减少通
31、风机的电机功率。使系统所需风量、风压显著下降，以减少通风机的电机功率。为了降低空气的输送阻力，各元器件在单元内排列时，应力求对空为了降低空气的输送阻力，各元器件在单元内排列时，应力求对空气的阻力最小，尽量避免在风道上安装大型元器件以免造成阻塞。气的阻力最小，尽量避免在风道上安装大型元器件以免造成阻塞。整机通风系统的进、出风口应尽量远离，以避免气流短路。整机通风系统的进、出风口应尽量远离，以避免气流短路。为提高主要元器件的换热效率，可将元器件装入与其外形相似的风为提高主要元器件的换热效率，可将元器件装入与其外形相似的风道内，进行单独的集中通风冷却。道内，进行单独的集中通风冷却。电子设备强迫通风冷
32、却电子设备强迫通风冷却最简单的抽风风道，由机柜底部进风。流场分布均匀，各区域换热强度相差不大。但如果风道中有较大的缝隙，则会形成气流部分短路，下面区域的通风量将大大降低。下面区域的热量依然被带入上面的区域。机柜内为负压，灰尘将通过缝隙进入机柜。风扇框串联风道，适用于机柜风阻较大的情况。靠近风扇出风口的部分换热最强烈，但要注意风扇的HUB附近将形成回流死区。中间插框由于上下风扇串联，气流不能充分扩散，靠近拉手条和母板的部分风速会比较低，宜将发热元器件与热敏元器件布于单板的中间。如果单板较深，根据需要在深度方向上可采用两排风扇。风扇也可分别置于机柜的顶部和底部，但噪音将比置于插框间大。电子设备强迫
33、通风冷却电子设备强迫通风冷却插框独立抽风散热风道，适用于各框散热量都比较大的情况，各插框散热互不干扰。机柜由开孔前门进风，顶插框可以上出风，下面的插框后出风。采用轴流风扇时，出风直接受阻挡，风阻较大。如果机柜不宜做得较深，必须在后门开孔，并且机柜离墙有足够的距离；如果机柜可以做得较深，可以在后门与母板间流出足够宽度的空间作为风道，将风从机柜顶部排出，由于风道多次垂直转弯，将形成较大的风阻，宜在后风道安装导风装置或采用离心风扇。注意，由于进风为水平方向，单板的右上区（拉手条端）将形成回流区，此处不宜布置热流量较高的元件和热敏元件。此为宽带传输的机柜风道，插框独立散热。两个子框采用鼓风方式，最下面
34、的插框自然散热。风扇斜放的角度尽量大于45，避免风扇进风不利和产生较大的噪音。风扇前面的斜板为防尘板，在这里安置防尘板，可以增加防尘面积，减小阻力，均化流场。如图可见，采用鼓风方式的独立风道将大大增加机柜高度。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却这是典型的机箱通风风道设计，采用离心风扇抽风，向后排出，进风口在机箱前下方。威图和国外一些产品都采用这种风道。我们目前掌握的离心风扇资料中没有合适的型号可用于这种设计，主要因为离心风机的风量过小，尺寸大，噪音也大。如果没有合适的离心风扇型号可选，可用轴流风扇竖放代替，但风扇模块将占用较大高度空间。如果机箱高度有限制，可将风扇平放，但风扇出风口上方还
35、是得留有一定出风空间，至少40mm，如风道4中的风扇框一样，这种方式风阻较大，对风量有一定影响，需要采用较大尺寸风扇。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却Motorola CPX8216机箱风道。采用可变速轴流风扇鼓风，风扇竖放，风扇的出风口处装有导风叶片，将气流按系统热量分布分为三个部分，一部分冷却电源模块，一部分冷却后插单板部分和前插单板的后半部分，一部分冷却前插单板靠近拉手条的发热元器件。这种设计使结构紧凑，风量合理分配。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-机箱的热设计机箱的热设计1，风扇侧的通风面积 无论是抽风还是吹风方式，安装风扇侧的通风面积即为风扇的流通面积，按下式计算：
36、SK0.785(Dout2-DHUB2)S-风扇侧机箱的通风面积，m2 k-冗余系数，取1.1-1.2 Dout 风扇框的内直径，m DHUB 风扇中心HUB的直径，m 模块的通风面积模块的通风面积2，非风扇侧的通风面积如果抽风风扇，非风扇侧的通风面积大于等于风扇侧的通风面积。如果吹风风扇，考虑到空气受热体积膨胀的因素，非风扇侧的通风面积=(1.5-2.0)风扇侧的通风面积。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-散热器散热器 机箱的机箱的表面处理表面处理从热设计角度，无论机箱还是散热器，不推荐表面进行任何处理，额外的表面处理对散热贡献较小，却增加了产品成本。强迫风冷散热器的设计要点强迫风冷
37、散热器的设计要点1.在散热器表面加波纹齿，波纹齿的深度一般应小于0.5mm,2.增加散热器的齿片数。目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到23的高宽比，国内目前高宽比最大只能达到8。对能够提供足够的集中风冷的场合，可采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片成型的冷板，其齿间距最小可到2mm。3.采用针状齿的设计方式，增加流体的扰动，提高散热齿间的对流换热系数。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-散热器散热器散热器基板厚度与热阻的关系曲线散热器基板厚度与热阻的关系曲线不同通风条件下散热器的最佳齿间距不同通风条件下散热器的最佳齿间距4.散热器基板厚度对散热器的热容量及散热器热阻有影响，太薄热容量太小
38、，太厚热阻反而增加，左图表示出了基板厚度的最佳范围。对分散式散热来讲，基板厚度一般为3-6mm为最佳。5.散热器齿间距的确定：散热器齿间距的大小与风速有较大的关系，不同通风条件，其最佳的齿间距是不一样的，右图表示出了常见通风风速下最佳的齿间距。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-散热器散热器6.散热器齿片厚度的确定：不同的齿片厚度，其对应的齿间距是不一样的，如下图所示。不同不同齿厚对应的最佳齿间齿厚对应的最佳齿间电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-散热器散热器7.一定的冷却体积及流向长度下，按下表确定散热器齿片最佳间距的大小冷却条件流向长度(mm)75150225300自然冷却6.
39、57.510131.0m/s(200)4.05.06.07.02.5m/s(500)2.53.34.05.05.0m/s(1000)2.02.53.03.58.散热器的表面处理a)安装元器件的散热器表面的光洁度Ra1.6m，平面度小于0.1mm。b)安装元器件的散热器表面不能进行拉丝处理。c)散热器表面原则上不需要任何表面处理，因为进行表面处理对热性能的改善贡献较小，而成本增加确实显著的。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 多多个风扇的安装位置个风扇的安装位置由于风扇出口风速的方向与风扇进口风速方向一般成约45角，即呈现倒园锥的流场分布，所以在吹风应用的场合，要求两
40、个风扇之间最好加一个隔板或保持一个风扇厚度的间距，以避免两股流相交而产生的噪音和死区。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 风扇与最近障碍物间的距离要求风扇与最近障碍物间的距离要求为了避免风扇太靠近被冷却物体而产生噪音，建议在吹风应用场合，风扇与单板风道入口至少应保持一个40mm的距离，以大于风扇直径为最佳。下图显示了在吹风时与抽风时，风扇与障碍物之间的距离对风扇静压曲线的影响，从图中可以看出，在吹风时，只有在风扇与障碍物之间的距离大于75mm时其影响才较小，而在抽风时，在风扇与障碍物之间的距离大于50mm时其影响也较小。吹风时风扇与障碍物之间的距离对风扇静压曲线的影
41、响抽风时风扇与障碍物之间的距离对风扇静压曲线的影响电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 消除消除风扇风扇SWIRL影响影响的措施的措施由于风扇旋转惯量SWIRL的影响，加之实际产品不可能有足够的空间允许流场能够充分发展，所以风扇后的流场在到达障碍物时存在明显的死区，如图14所示。如果不考虑这一点，把功率较大的元器件布置在此处，该元器件极可能应过热而损坏。为了消除SWIRL的影响，可选择以下措施：电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择a)在风扇出口与障碍物之间加整流栅，整流栅厚度大于2mm，强迫流场在经过整流栅后变得非常均匀，如下图所示。b.如果
42、不能加整流栅，必须保证风扇出口到障碍物间的间距大于于一个风扇的直径，以使流场能够充分发展而变得较均匀。c.如果以上两条测试都无法实现，可通过仿真分析得出流场的分布图，再在PCB布局时避免把损耗较大的元器件布置在死区。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 抽风条件下对风扇选型的抽风条件下对风扇选型的限制限制a)选择风扇一般以风扇进出口风温的大小作为限制条件，对吹风条件下，进出口风温一般没有限制。而对于抽风的情况，由于风扇抽出的是热风，对风扇的寿命将产生严重的影响。对风扇厂家，一般均以60作为标定风扇寿命MTBF的条件，如果风扇应用的环境温度高于60，则温度每升高5，风扇
43、寿命下降一半。所以抽风条件下，风扇选择应遵循以下原则：b)如果进入风扇的风温高于60时，应考虑选用高温风扇以保证风扇的使用寿命。c)如果进入风扇的风温低于60时，一般以(60-环境温度)作为限制条件来选择风扇。例如：如选用的风扇厂家所采用的风扇寿命MTBF标定温度为60，设备使用的环境温度为45，则应以(60-45)=15作为选择风扇风量的限制条件。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 降低风扇噪音的降低风扇噪音的原则原则a)风扇产生的噪音与风扇的工作点或风量有直接关系，对于轴流风扇在大风量，低风压的区域噪音最小，对于离心风机在高风压，低风量的区域噪音最小，如图所示，
44、这和风扇的最佳工作区是吻合的。注意不要让风扇工作在高噪音区，b)考虑合适的热设计冗余，保持最佳的热性能与噪音之比值。一般来讲，稍微降低产品的温度要求将导致产品噪音明显降低；此外，由于在选择风扇时总是以产品工作的最严酷的状态来选定风扇的型号，而实际上产品总是工作在正常的额定功率或半载状态下，所以风扇的冗余就显得过大，噪音也就降不下来，如果考虑合适的冗余或通过控制风扇的转速就可大大降低产品的噪音水平。c)尽可能降低系统的流动阻力，低的流动阻力意味可以选用低转速的风扇，其噪音水平也会相应降低。风扇静压曲线与噪音变化曲线的对比图风扇静压曲线与噪音变化曲线的对比图电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却
45、-风机的选择风机的选择 合理调整系统阻力与风扇的匹配，使风扇的工作点处于最佳的工作区域，而在最佳工作区域内风扇具有较低的噪音水平。相同的风速，推荐选用大一号的风扇更有利于降低系统的噪音。避免把障碍物放在靠近风扇的气流速度较高的区域。在风扇与结构件间加橡胶垫，以消除风扇振动而产生的噪音。把风扇安装在机箱内侧比安装在外侧噪音小。把障碍物放在风扇的进风侧附近比放在风扇的出风侧产生的噪音大。风扇进风口受阻挡所产生的噪音比其出风口受阻挡产生的噪音大好几倍，所以一般应保证风扇进风口离阻挡物至少30mm的距离，以免产生额外的噪音。对于不得不采用大风量，高风压风扇从而产生较大噪音的情况，可以在机柜的进风口、出
46、风口、前后门内侧、风扇框面板、侧板等处在不影响进风的条件下贴吸音材料，吸音效果较好的材料主要是多孔介质，如玻璃棉，厚度越厚越好。有时由于没有合适的风机而选择了转速较高的风机，在保证设计风量的条件下，可以通过调整风机的电压或其他方式降低风扇的转速，从而降低风扇的噪音。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 确定风扇型号的确定风扇型号的方法方法1.先先计算实际所须风量：计算实际所须风量：q=Q/(0.335T)q-实际所需的风量，m3/h Q-散热量，W T-空气的温升，一般为10152.确定确定风扇的风扇的型号型号3.按经验公式：按照按经验公式：按照1.5-2倍的裕量选择
47、风扇的最大风量：倍的裕量选择风扇的最大风量：q=(1.5-2)q 按最大风量选择风扇型号。4.按确定工作点的方法按确定工作点的方法把风道曲线与风扇的静压曲线绘在一张图上，其交点就是风机的工作点。工作点对应的风量若大于冷却风量，风扇即满足要求，否则重新选择风扇，重复上面的工作，直到满足要求为止。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的选择风机的选择 吹风吹风与抽风方式的选择原则与抽风方式的选择原则1.优先采用吹风方式，吹风有如下优点：a)风量相对较集中，可以以较大的风速针对局部区域进行集中冷却。b)能够有效防止风扇马达过热，提高风扇的使用寿命。c)可以以较大的压力迫使灰尘不能够在机箱内聚
48、积，而通过出风口或缝隙流出，原则上可省掉防尘网。2.只有在以下情况下才选择抽风：a)希望流场规则或呈现层流。b)进风口无法安装风扇。c)不希望风扇马达加热空气而对后面的元器件产生影响。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的串并联风机的串并联 风扇的种类风扇的种类常用风扇有轴流（Axial）、离心（Radial）、混流（Mixed-flow）三种，如右图。图中横坐标表示风量，纵坐标表示风扇产生的静压。由图中可以看出，要使风扇的风量越大，其产生的静压就越小，用于克服风道阻力的能力就越小。从图中的对比可以看出，轴流风扇风量大、风压低，曲线中间的平坦转折区为轴流风扇特有的不稳定工作区，一般要
49、避免风扇工作在该区域。最佳工作区在低风压、大流量的位置（曲线的后1/3段）。如果系统的阻力比较大，也可以利用高风压、低流量的工作区（曲线的前1/3段），但要注意风量是否达到设计值。离心风扇的进、出风方向垂直，其特点为风压大、风量低，最好工作在曲线中压力较高的区域。混流风扇的特点介于轴流和离心之间，出风方向与进风有一倾斜角度，则风量可以立即扩散到插框的各个角落，而且风压与风量都比较大，但风扇HUB直径较大，正对HUB的部分风速很低，回流比较严重。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的串并联风机的串并联 空气流过风道将产生压力损失。系统的压力损失有沿程阻力损失和局部阻力损失。沿程损失是由
50、气流相互运动产生的阻力及气流与壁面或单板的摩擦所引起的。局部阻力损失是气流方向发生变化或风道截面发生突变所引起的损失。不管哪种损失，均和当地风速的平方成正比图中表明风扇在该系统中工作时的风量为35m3/s，产生的静压为30Pa，系统的压力损失为30Pa。如果工作点显示的风量不满足设计要求，则需要选择其他型号的风扇来匹配，或设法降低系统阻力，增加风量。电子设备强迫通风冷却电子设备强迫通风冷却-风机的串并联风机的串并联 风扇的串并联 在机柜/箱中一般为保证送风均匀和足够的风量，采用风扇并联使用的方式。风扇并联时的特性曲线理论上为各风扇曲线的横向叠加，如左下图所示，实际上一般会比理想曲线略低。由图中
