1、板件涨缩异常分析报告板件涨缩异常分析报告Page 1一、板件涨缩异常表现二、板件涨缩异常鱼骨图分析三、重要因素分析四、改善措施五、结果验证编制：罗旭编制：罗旭 丘天冠丘天冠 2011.4.212011.4.21 1、次外层、外层钻孔钻带多 层压后涨缩不集中，X-RAY机分堆多2、次外层、外层线路菲林多 钻带多，或预放倍率不准确3、阻焊菲林多 外层线路菲林多，或预放倍率不准确Page 2一、板件涨缩异常表现二、板件涨缩异常鱼骨图分析料料环环法法机机人人板件涨缩异常板件涨缩异常线路曝光机线路曝光机光绘机光绘机贴保护膜机贴保护膜机压板机压板机阻焊曝光机阻焊曝光机X-RAY打靶机打靶机钻孔机钻孔机 （
2、机（机械械/激光）激光）二维机二维机树脂磨板机树脂磨板机线路线路/阻焊磨板机阻焊磨板机菲林菲林基板基板PP菲林房温湿度菲林房温湿度线路房温湿度线路房温湿度阻焊房温湿度阻焊房温湿度曝光机温湿度曝光机温湿度（线路（线路/阻焊）阻焊）基板是否烤板基板是否烤板曝光对位参数曝光对位参数（线路（线路/阻焊）阻焊）X-RAY机分堆机分堆拉扯拉扯/搓菲林搓菲林Page 3三、重要因素分析l（一）物料1、基板联茂：IT-140、IT-158、IT-588 生益：S1141、S1000 台湾南亚：NP-140TL 上海南亚：NY-2150 宝得压合过期PP的基板 问题点：开料存在混用情况，不同基板与问题点：开料存
3、在混用情况，不同基板与 相同相同PP搭配压板会导致涨缩异搭配压板会导致涨缩异 常。常。Page 4l（一）物料2、PP 联茂：IT158 PP 超声：GW1500 PP 问题点：不同的问题点：不同的PP与相同基板搭配压板与相同基板搭配压板也也 会导致涨缩异常。会导致涨缩异常。三、重要因素分析Page 5l（一）物料3、菲林 富士菲林：SPR-7，24*26、24*28 寸寸 HPR-7S，26*30 寸寸问题点1：湿度恒定时，温度升高，菲林尺寸 膨胀，变化率0.001%/，可逆问题点2：温度恒定时，湿度升高，菲林尺寸 膨胀，变化率0.001%/1%，不可逆三、重要因素分析Page 6l（二）环
4、境1、菲林房温湿度：温度222 湿度 555%2、线路暗房温湿度：同上3、阻焊暗房温湿度：同上问题点：线路、阻焊暗房和菲林房温湿度若 不一致，或超出控制范围，菲林尺 寸均受影响。三、重要因素分析Page 7l（二）环境4、线路曝光机温湿度：川宝机：温度193 湿度5510%小野机：温度2025、阻焊曝光机温湿度：川宝机：温度224 湿度5510%问题点：线路、阻焊曝光机台面温度、曝光室湿度 和暗房、菲林房温湿度若不一致，或超出 控制范围，菲林尺寸均受影响。三、重要因素分析Page 8三、重要因素分析l（二）环境4月2日AM9:00 线路3#曝光机 线路无尘房 菲林房 温度湿度 温度湿度 温度湿
5、度 18.5 59.4%20.9 50.0%20.159%线路2#曝光机 线路无尘房 菲林房 温度湿度 温度湿度 温度湿度 18.7 57.2%21.4 51.0%20.658%4月6日AM9:00Page 9三、重要因素分析l（二）环境4月19日PM15:00阻焊无尘房 菲林房 温度湿度 温度湿度 21.4 54%21.356%阻焊1#曝光机 阻焊2#曝光机显示温度湿度 显示温度湿度 18.363%18.4 61.5%注：1#曝光机实测台面温度：上29，下30 2#曝光机实测台面温度：上31，下30 Page 10l（三）设备1、光绘房 光绘机：光绘菲林精度 贴保护膜机：贴膜参数：速度、压力
6、 二维机：测量精度 问题点1：光绘机、二维机精度有偏差或贴保护 膜机参数有变化，将影响菲林尺寸。光绘机、二维机精度有无定期校正？三、重要因素分析Page 11三、重要因素分析l（三）设备1、光绘房 问题点2：内层菲林涨缩管控2mil，上下菲林 对应边偏差1.5mil，光绘后抽测，返单板全测。公差2mil是否偏大？抽测内层菲林，实际有超出2mil。问题点3：次外层、外层菲林不测量，直接生产 ，返单板亦没有量测。菲林长度是否 变化、是否变形？Page 12三、重要因素分析l（三）设备2、线路、阻焊、字符工序树脂磨板机：影响板件尺寸较大 例：4082-2/5层，板厚0.69mm，树脂磨板后 L：+6
7、.2mil，W：+3.5mil线路磨板机：影响板件尺寸较小 例：4082-2/5层，板厚0.69mm，线路磨板后 L：-0.5mil，W：+0.8milPage 13三、重要因素分析l（三）设备2、线路、阻焊、字符工序 线路曝光机：影响层间对准精度、盲孔通 孔对准精度；影响板件尺寸较小。阻焊曝光机：影响阻焊开窗对准精度。问题点：如何使预放菲林准确，减少重出 菲林？Page 14三、重要因素分析l（三）设备3、压合工序 压板机：影响板件的固化程度、应力和板 件涨缩数据 问题点：如何使压合板件涨缩数据集中？如何使每次压合的涨缩数据接近？Page 15三、重要因素分析l（三）设备3、压合工序 X-R
8、AY打靶机：精度10um，影响长短方向钻孔系数 问题点：如何使X-RAY打靶机测量板件 涨缩的系数准确？2台X-RAY打靶机的数据相同？Page 16三、重要因素分析l（三）设备4、钻孔工序 激光钻机：钻孔精度20um 机械钻机：钻孔精度3mil 问题点：如何保证钻孔精度，减少偏孔，减少重出钻带？Page 17三、重要因素分析l（四）方法1、基板是否烤板、及烤板参数 目前烤板参数：160*4小时 叠板厚度5cm 问题点：烤板参数是否合适，工序是否按 要求烤板，特别是叠板厚度？Page 18三、重要因素分析l（四）方法2、线路/阻焊曝光对位参数 问题点：如何设置参数，减少层间偏差，减少对偏孔，减
9、少阻焊开窗对 偏？Page 19三、重要因素分析l（四）方法3、X-RAY打靶机分堆方法 问题点：分堆的公差3mil是否合适？分堆是否越细越好？Page 20三、重要因素分析l（五）人1、拉扯菲林/搓菲林 问题点：为何要拉扯菲林，或搓菲林？拉扯菲林/搓菲林有何影响？Page 21四、改善措施l（一）物料1、基板：厚度0.5mm，统一使用台湾南亚NP-140TL；厚度0.5mm，按台湾南亚NP-140TL、生益 S1141、联茂IT-140、上海南 亚、建滔KB6160顺序购买；同一料号同一批次板件，不可使用两种不同供应商板料；不同批次板件若要更改板料，须向工程部提出申请，并错开投料时间。Pag
10、e 22四、改善措施l（一）物料2、PP：为了满足无铅装配要求，统一使用 IT-158PPPage 23四、改善措施l（二）开料1、工艺试验台湾南亚板材烤板和不烤板，烤 板后涨缩极差较小，有利于X-RAY分堆管 控。2、优化烤板参数：160*4.5小时 叠板厚度5cm 实测基板料温150 以上约1小时，使基 板减少内应力，尺寸稳定，压板涨缩集 中。Page 24四、改善措施l（三）光绘房1、定期测量光绘机、二维机精度2、内层菲林涨缩管控1.5mil，上下菲林四 边对应边偏差1mil，对角线对应边偏差 1.5mil，上曝光机前全测，超出公差范 围的菲林严禁使用。3、次外层、外层菲林抽测，检查菲林
11、长度是 否变化、是否变形。Page 25四、改善措施l（四）线路暗房1、暗房及曝光机温湿度控制在规定范围内，并尽量 与菲林房保持一致，如有异常，及时反馈设备 部调整。2、正确使用菲林，严禁使用长度超公差范围的菲林 ，严禁拉扯菲林或搓菲林。3、试验收紧曝光机对位参数，减少层间错位或对偏 孔（上下底片对位值30um以内，底片与板件对 位值设定50um，最高不超过55um）。Page 26四、改善措施l（四）线路暗房4、试验增加人员，用二维机预先测量每个料 号次外层、外层磨板后的板件，计算使用 菲林的倍率，并寻找菲林进行测量，找到 合适菲林（0.01%可不重出）；如无合 适菲 林，则根据测量板件的倍
12、率重出菲林5、工艺测量不同板厚次外层、外层钻孔后到 磨板后的板件涨缩变化，使预放更准确。Page 27四、改善措施l（五）压合工序1、已申购PP冲孔机，减少PP冲孔毛刺，减 少6多层板层偏问题，减少X-RAY测量 误差。2、两部X-RAY打靶机工艺每月例行校正一次 精度；另设备维护后精度会恢复到未校正 前的数据，如设备有维护请即通知工艺校 正。Page 28四、改善措施l（五）压合工序3、浩硕X-RAY打靶机垂直方向精度不准，导 致记录的数据不正确，已反馈设备部联系 供应商维修。目前如要用到垂直方向的数 据，打完靶后重新量测10片板以上的孔 距，以此数据出涨缩系数。4、X-RAY打靶按平均值3
13、mil分堆作业，工 艺继续研究是否把分堆值缩小。Page 29四、改善措施l（五）压合工序5、工艺收集不同叠板结构数据，总结台湾南 亚NP-140TL基板与联茂IT-158PP压合的 内层菲林预放系数。Page 30四、改善措施l（六）钻孔工序1、设备部每月1次测量每台钻机主轴run-out，对不 合格的主轴进行维护，并对钻机例行保养。2、生产部每班2次清洗夹咀，每半个月全检1次销 钉直径，生产前检查垫板是否翘曲、铝片是否 折皱、销钉是否植歪等，钻孔参数（特别是钻 咀寿命）是否合格。Page 31四、改善措施l（六）钻孔工序3、生产部按X-RAY打靶工序送过来的涨缩数据，准 确计算钻孔补偿系数
14、，在保证钻孔不破孔的情 况下，对次外层和外层钻带能合并的即合并，工艺规定批之间0.01%的情况下可试进行合并 钻带。4、钻完测试孔作业员对板进行主轴编号，如有主 轴偏孔，需用测试孔OK板对该主轴进行检验，看销钉是否正常，如仍有偏孔，全部主轴重打 销钉作业，直到OK为止。Page 32四、改善措施l（六）钻孔工序5、工艺跟进优化佑能钻咀钻孔参数，减少钻 偏。6、IQC对垫板、铝片、钻咀（包括翻磨）进 行严格检查。7、采购部采购小尺寸开好的铝片。Page 33四、改善措施l（七）字符工序1、控制次外层树脂塞孔的饱满度在60-100%即可，防止塞孔过满，一次磨板树脂磨不 干净。2、按正常参数，统一横向放板，一次磨板即 把树脂磨干净，防止多次磨板导致部分板 件涨缩异常。3、如设备有异常，即报设备部维修。Page 34四、改善措施l（八）阻焊暗房1、暗房及曝光机温湿度控制在规定范围内，并尽量与菲林房保持一致，如有异常，及时反馈设备部调整。2、请设备部帮忙解决曝光台面温度偏高问题3、正确使用菲林，严禁拉扯菲林或搓菲林。Page 35五、结果验证l待验证Page 36Page 37THE END
