1、 光伏电子产品的设计与制作机械工业出版社新 能 源 专 业 系 列 教 材项目2 电子元器件的焊接目 录任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 任务2.2 贴片式元器件的焊接任务2.1 通孔直插式元器件的焊接任务目标（1）了解常用焊接工具结构。（2）掌握焊接工具的使用。（3）能正确焊接、拆焊通孔直插式元器件。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接2.1.1认识电烙铁 电烙铁主要用途是焊接元件及导线，最常用的电烙铁按加热方式不同可以分为内热式和外热式两种，按功能可分为普通电烙铁和吸锡式电烙铁。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 1.内热式电烙铁内热式电烙铁 内热式电烙铁结构由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、
2、接线柱、电源引线、插头等部分组成。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 2.外热式电烙铁 外热式烙铁结构由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、接线柱、电源引线、插头等部分组成。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接2.1.2 恒温电烙铁的使用 1.恒温电烙铁的使用任务2.1 通孔直插式元器件的焊接2.恒温电烙铁的保养（1）烙铁架中海绵应保持干净，并注入适当的水分，保持海绵潮湿即可。（2）在间隔使用情况下（即停止一段时间后再使用），使用前烙铁头必须清理擦拭后再使用，避免焊锡氧化，造成焊点不良。（3）当不使用烙铁时，应及时关闭烙铁电源，最好拔掉插头。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的
3、防氧化效果。（4）焊接时，只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。勿在焊点上施压过大，否则会使烙铁头受损变形。（5）如果焊头不上锡，利用焊锡丝和清洁海绵来清洁烙铁头表面。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接2.1.3钎焊 钎焊是在焊件不熔化的状况下，将熔点较低的钎料金属加热至熔化状态，并使之填充到焊件的间隙中，与被焊金属相互扩散达到金属间结合的焊接方法。1.焊接过程和焊接质量 焊接过程包括润湿（横向流动）、扩散（纵向流动）和形成合金层（界面层）三个层次。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 2.焊料 焊料作用是在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分区分，有锡铅焊料、银
4、焊料、铜焊料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料，俗称焊锡。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 3.焊剂 焊剂的作用就是去除焊接面的氧化膜，防止氧化，减小液态焊锡的表面张力，增加流动性，有助于焊锡润湿焊件，因此，焊也称助焊剂。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 4.焊接的操作过程任务2.1 通孔直插式元器件的焊接5.焊接时注意事项焊接时注意事项（1）烙铁头的温度要适当。（2）电烙铁焊接时间要适当。（3）焊料与焊剂使用要适量。（4）电烙铁焊接过程中不要触动焊接点。（5）恒温电烙铁焊接时不应烫伤周围的元器件及导线。（6）焊接完成及时做好焊接后的清除工作。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接2.1
5、.4 拆焊 拆焊也叫解焊，是焊接的相反操作。1.常用拆焊工具（1）空心针头任务2.1 通孔直插式元器件的焊接（2）手动吸锡器任务2.1 通孔直插式元器件的焊接（3）电动吸锡器任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 2.拆焊操作的原则 拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；不能损坏焊盘和印制板上的铜箔等；最好不要移动其他元器件或导线。任务2.1 通孔直插式元器件的焊接 3.拆焊操作要点拆焊操作要点 严格控制加热的温度和时间拆焊时不要用力过猛。要借助工具，避免过力地拉、摇、扭元器件。（1）电烙铁直接拆除元器件 （2）用空心针拆除元器件 （3）用手动吸锡器拆除元器件 （4）使用电动吸锡枪拆除元器件任务2.
6、2 贴片元器件的焊接任务目标（1）掌握焊接贴片元器件常用工具的使用。（2）能正确焊接贴片元器件。任务2.2 贴片元器件的焊接 2.2.1焊接贴片元器件常用工具 1.电烙铁 电烙铁一般选用恒温电烙铁，烙铁头可以先择尖头的，也可以选择小刀头的。2.焊锡丝 一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。3.镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元器件。任务2.2 贴片元器件的焊接 4.吸锡带任务2.2 贴片元器件的焊接 5.带灯放大镜6.酒精为了美观，可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净。任务2.2 贴片元器件的焊接 7.热风枪 热风枪是主要由气泵、印制电路板、气流稳定器、外壳和手柄等部件组成，主
7、要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。任务2.2 贴片元器件的焊接 2.2手工焊接 1.清洁和固定PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB进行清洁，使其干净。如PCB板表面有手印以及氧化物之类的，可用橡皮擦除。任务2.2 贴片元器件的焊接 2.引脚少的贴片元件引脚少的贴片元件焊接焊接任务2.2 贴片元器件的焊接 3.集成贴片芯片的焊接任务2.2 贴片元器件的焊接 2.2.3.贴片元器件拆焊 引脚不多的贴片元器件的拆焊：先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，使元器件移出焊盘，即可取下元器件。拆焊贴片式集成电路时，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。拆焊高引脚密度贴片集成芯片时主要用热风枪，将热风枪的温度与风量调到适当位置，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。感谢收看！
