1、u一、LED封装简介u二、LED封装材料u三、LED封装工艺流程目 录一、LED封装简介1.LED封装之目的:将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏提高组件之可靠度改善/提升芯片性能提供芯片散热机构设计各式封装形式,提供不同之产品应用二、LED封装材料1.封装核心:基板基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2.封装的基石:固晶3.对外的桥梁:焊线4.美丽的外衣:成型树酯二、LED封装材料1.基板材料基板材料特性基板材料特性:导电性导电性导热性导热性精确度精确度污染污染价格价格PCBPCBV VX XX XX X中中CeramicCeramicV
2、 VO OO OO O高高MetalMetalO OO OO OO O低低二、LED封装材料2.固晶材料固晶材料特性固晶材料特性:导电性导电性导热性导热性精确度精确度耐温性耐温性价格价格有机高分子银胶有机高分子银胶V VX XV VX X中中无机高分子银胶无机高分子银胶V VV VV VV V高高合金合金OOOOOOOO低低固晶材料特性：固晶材料特性：取得取得加工加工成型成型污染污染价格价格有机高分子银胶有机高分子银胶OOOOOOX X高高无机高分子银胶无机高分子银胶OOOOOOX X高高合金合金OOOOOOOO低低取得取得加工加工成型成型价格价格金线金线O OW/BW/B易易高高铝线铝线O
3、OW/BW/B易易中中金属片金属片O OHeaterHeater难难低低3.焊线材料焊线材料特性焊线材料特性:导电性导电性导热性导热性抗挠性抗挠性金线金线O OV VX X铝线铝线O OV VX X金属片金属片O OO OO O二、LED封装材料三、LED封装工艺流程三、LED封装工艺流程1.固晶固晶(Die Attachment or Die Bonding)固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。银胶的作用：1、导电;2、粘接（主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极）绝缘胶（白胶）作用：粘接（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极）固晶之制程重点
4、:根据芯片进行顶针,吸嘴,吸力参数调整根据芯片与基座进行银胶参数调整晶粒位置,偏移角及推力制程调整晶片银胶支架/PCB焊线(Wire Bonding)焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。焊线之制程重点:根据芯片进行焊线参数调整拉力参数调整线弧制程调整2.焊线支架/PCB金线晶片三、LED封装工艺流程封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。3.封胶晶片导电支架金线胶体三、LED封装工艺流程烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。初烤：初烤又称为固化，3、5的产品初烤温度为125/60分钟；810的产品，初烤温度为110
5、/30分钟+125/30分钟。长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。4.烘烤三、LED封装工艺流程5.切割切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机完成前切工作。后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。三、LED封装工艺流程6.分bin测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。三、LED封装工艺流程7.包装在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于超高亮LED还需要防静电包装。三、LED封装工艺流程
