1、PCB元器件焊盘设计篇整理：李瀚林审核：郭鹏飞深圳市华莱视电子有限公司深圳市华莱视电子有限公司1SMT车间贴片工艺的介绍车间贴片工艺的介绍适合适合SMT生产的生产的PCB设计要求设计要求2印刷机印刷机贴片机贴片机再流焊焊接炉再流焊焊接炉再流焊焊接炉再流焊焊接炉PCBPCB大小及变形量：大小及变形量：A.PCBA.PCB宽度（含板边）宽度（含板边）：50250mm50250mm；B.PCBB.PCB长度（含板边）长度（含板边）：50330mm50330mm；C.C.板边宽度：板边宽度：5mm5mm；D.D.拼板间距：拼板间距：8mm8mm；E.PADE.PAD与板缘距离：与板缘距离：5mm5mm
2、；F.F.向上弯曲程度：向上弯曲程度：1.2mm1.2mm；G.G.向下弯曲程度：向下弯曲程度：0.5mm0.5mm；H.PCBH.PCB扭曲度：最大变形高度扭曲度：最大变形高度对角长度对角长度0.250.25F1.2mmG5mmD5mmE5mm宽边长边进板方向元器件的布局：元器件的布局：在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。料波峰。正确正确不正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面
3、电极焊接可能不良2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽元器件的布局元器件的布局对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰排列在线板过波峰/回流时流向的前面；回流时流向的前面；当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；对拼板对拼板PCBPCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。右图上面是标准MARK设计图；1 1，导通孔及导线的处置导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装
4、焊盘0.650.65以上。在片状元件下面以上。在片状元件下面不应设置导通孔。不应设置导通孔。2 2、导通孔及导线的处置、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于线的连接部宽度不宜大于0.3mm0.3mm不好不好较好较好 上图是上图是IPC 对矩形元件焊盘尺寸的定义对矩形元件焊盘尺寸的定义,可供参可供参考，焊盘的长宽计算公式只适合于考，焊盘的长宽计算公式只适合于0805，1206元元器件器件 设计思路：设计思路：根据规格书根据规格书0402尺寸尺寸电极尺寸电极尺寸Me=0.25(-
5、0.1/+0.5)=0.150.3mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.25mm因我们供应商提供因我们供应商提供L=1.00.05=0.951.05mm，内距范围计算：内距范围计算：G=Lmax-2*TK=1.05-2*0.25-0.25=0.3mm则焊盘内距尺寸应取则焊盘内距尺寸应取G=0.3mm焊盘外形尺寸根据焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=Y=0.6mm ;Z=2Y+G=1.5 mm;C=Y+G=0.9mm以上设计符合以上设计符合IPC要求要求,设计思路：设计思路：根据规格书根据规格书0603尺寸
6、尺寸电极尺寸电极尺寸Me=0.40.05=0.350.45mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.45mm因我们供应商提供因我们供应商提供L=1.6（+0.15/-0.1）=1.51.75mm，内距范围计算：内距范围计算：G=Lmax-2*TK=1.6-2*0.4-0.25=0.5mm则焊盘内距尺寸应取则焊盘内距尺寸应取G=0.5mm焊盘外形尺寸根据焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=0.8 Y=0.9 ;Z=2Y+G=2.4;C=Y+G=1.4mm以上设计符合以上设计符合IPC要求要求,设计思路：设计思路：
7、根据规格书根据规格书0805尺寸尺寸电极尺寸电极尺寸Me=0.50.2=0.30.7mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.6mm因我们供应商提供因我们供应商提供L=2.00.15=1.852.15mm，电极落在焊盘长度尺寸：电极落在焊盘长度尺寸：G=Lmax-2*TK=2.05-2*0.6-0.25=0.6mm,则焊盘内距尺寸应取则焊盘内距尺寸应取G=0.6mm焊盘外形尺寸根据焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=1.3 Y=1.1 ;Z=2Y+G=2.7;C=Y+G=1.6mm 以上设计符合以上设计符合IP
8、C要求；要求；0402排阻规格书0402排阻合理设计0603排阻规格书0603排阻合理设计 w根据常规根据常规QFP找到相应焊盘设计要求。找到相应焊盘设计要求。计算方法：根据规格书尺寸计算方法：根据规格书尺寸L=0.450.75mm;故取故取0.6mm依据依据IPC焊接要求焊接要求JT=0.290.5mm,故取故取0.4mm；JH=0.290.65 故取故取0.3mm；计算计算IC引脚焊盘长度引脚焊盘长度:按照按照IPC标准要求标准要求Y=JT+JH+L=1.151.45mm 故取故取IC引脚焊盘引脚焊盘长度长度Y=1.3mm。根据规格书根据规格书QFP引脚宽度尺寸引脚宽度尺寸b=0.130.
9、23mm，中间值，中间值b=0.16mm。考虑物料机器贴装误差考虑物料机器贴装误差0.1mm所以取所以取IC引脚焊盘宽度尺寸：引脚焊盘宽度尺寸：X=0.18mm根据规格书尺寸根据规格书尺寸E=D=16mm,所以焊盘设计中所以焊盘设计中Z=16+2*JT=16.8mmG=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm；C=Z-Y=15.5mm；E=0.4mm；D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm 常规情况下，我们的常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,可以保可以保证良好的焊点证良好的焊点 常规情况下，我们的常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,L21.3可以保证良好的焊点可以保证良好的焊点 工艺改善是持续改善的过程，工艺改善是持续改善的过程，PCB元件焊盘的设计元件焊盘的设计除了符合国际准外，更应适应生产工厂的制造能力，机除了符合国际准外，更应适应生产工厂的制造能力，机器设备状况，制程能力，两者结合才能做出良品高，返器设备状况，制程能力，两者结合才能做出良品高，返修少，客诉少的真正意义上的合格产品。修少，客诉少的真正意义上的合格产品。
