1、1/76PCBPCB工艺流程工艺流程PCBPCB在在PCBAPCBA常出问题常出问题PCBPCB常见外观不良常见外观不良2/76开料蚀刻显影曝光内层涂布压干膜棕化去墨镀锡镀铜显影曝光压合钻孔蚀刻去膜曝光防焊半成品测试剥锡印文字喷锡贴耐高温胶带镀Ni/Au贴胶带后烤UP TO4-LAYER显影镀金成型外观检查压板翘真空包装成品测试入库出货印制线路板制作流程图贯孔及一铜黑影线PCBPCB工艺流程工艺流程3/76PCBPCB工艺流程工艺流程基板处基板处理理裁板压干膜裁板压干膜:内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,经曝光显影而成此像.覆铜箔覆铜箔基材基材4/76PCBPCB工艺流程工艺流程内
2、层内层内层内层目的目的:涂布机在PCB板面涂上一层均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,通过DES线后得到所需内层线路.5/76PCBPCB工艺流程工艺流程内层内层内层内层1.1.前处理前处理磨边:将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边磨刷:利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力除尘及中心定位 除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心6/762.2.涂涂 布布 以滚轮挤压将感光油墨附着于基板铜面上,作为影像转移之介质 涂布速度第一道7001100RPM第二道8001200RP
3、M烘 干 利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干温度:80130速度:55-75dm/min感光油墨感光油墨2.2.内层板涂布内层板涂布(光阻剂光阻剂)PCBPCB工艺流程工艺流程内层内层IRIR烘烤烘烤涂布涂布7/763.3.曝曝 光光 将准备好的artwork准确贴于板面上,然后使用80100mj/cm2UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移 曝光能量：21格(58格清析)3.3.曝光曝光 曝光后曝光后ArtworkArtwork(底片底片)感光成像感光成像PCBPCB工艺流程工艺流程内层内层8/764.4.显显 影影 使用1%Na2CO3加压2.5kg
4、/cm2,冲洗未经UV曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来 显影浓度:0.81.2%温度:2730速度:3.06.0m/min压力:0.82.0kg/cm24.4.内层板显影内层板显影 显像显像PCBPCB工艺流程工艺流程内层内层显影板显影板9/765.5.蚀蚀 刻刻 利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜,此时已形成内层线路(VCC/GND)CuCl2:150280moI/LH2O2:02%HCI:1.43.0moI/L温度:3050速度:3560dm/min压力:1.52.5kg/cm25.5.酸性蚀刻酸性蚀刻最终图像最终图像PCBPC
5、B工艺流程工艺流程内层内层10/766.6.去去 膜膜用强碱(5%NaOH浸泡去除)将聚合之油墨冲洗掉,显出所需要之图样铜层温度:4060速度:4070min药水浓度:57%压力:1.53.0kg/cm2清清 洁洁清洁板面油污及板面的氧化物6.6.去墨去墨 PCBPCB工艺流程工艺流程内层内层11/76压合压合目的目的将铜箔、PP、内层经过热压、冷压精密结合在一起的过程1.1.黑黑 化化(棕化棕化)以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面绩,提高压合结合力.内层合格板经过棕化线,使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附着力1.1.黑化黑化PCBPCB工艺流程工艺流程压合压合棕化膜棕
6、化膜12/762.迭 板将完成内层线路的基板与介质PP及外层铜箔等按要求组合到一起管制项目迭板层数13层钢板气压6-8kg/cm2钢板清洁度无脏物、无水铜箔清洁度无污染、无水牛皮纸14张新6张旧无尘刷子2open更换一次2.2.迭板迭板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(胶片)Prepreg(胶片)PCBPCB工艺流程工艺流程压合压合13/763.3.压压 合合 以2H高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合;并以40min冷压方式进行降
7、温以避免板弯板翘4.4.铣靶铣靶/钻靶钻靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动靶孔机进行钻靶,有利外层钻孔5.5.成型成型 /磨边磨边 依制作工单要求尺寸以成型机进行捞边,并以磨边机细磨板边,以利避免后续流程之刮伤3.3.压合压合PCBPCB工艺流程工艺流程压合压合14/76钻孔钻孔目的目的在PCB上钻孔,使内层线路与外层线路经过电镀制程后上下线路及内层线路互连,以便散热、导通及安装零件用钻钻 孔孔依流程记载板号,以DNC联机直接调出钻孔程序进行钻孔空压的配置：12HP/台吸尘的配置：2225m/s(吸尘风力)冰水制冷的配置：694kca/h环境条件：温度1822 湿度:4065%检验检验:使用菲林
8、核对孔数/测量孔径/外观钻孔钻孔(P.T.H.)(P.T.H.)垫木板铝板PCBPCB工艺流程工艺流程钻孔钻孔15/76电镀电镀目的目的:PTH(沉铜)将钻孔不导电的环氧树脂孔璧附着一层极薄的化学铜，使之具有导电性,电镀时一次性将面铜、孔铜镀到客户所需铜厚.1.1.前处理前处理以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除并以高压小洗去除孔内残屑.3.3.镀通孔及全板镀厚铜镀通孔及全板镀厚铜PCBPCB工艺流程工艺流程电镀电镀16/762.除胶渣及/通孔/电镀以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学铜沉积方式将孔壁金属化以化学铜沉积方式将孔壁金属化,厚厚度约为度约为1525
9、u”,1525u”,使孔壁沉积一层薄使孔壁沉积一层薄薄的具有导电的铜薄的具有导电的铜3.一次铜(整板电镀)前处理前处理 :清洁板面清洁板面 镀铜镀铜:按电镀原理使孔壁和表面镀上一层按电镀原理使孔壁和表面镀上一层0.40.6mil0.40.6mil铜铜将孔铜厚度提高将孔铜厚度提高 清洁清洁:去除板面残留的酸及烘干水份去除板面残留的酸及烘干水份3.3.镀通孔及全板镀厚铜镀通孔及全板镀厚铜PCBPCB工艺流程工艺流程电镀电镀17/76外层外层目的目的:PCB板面压上一层感光干膜,利用干膜感旋光性经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,通过蚀刻线后得到所需外层线路.
10、1.1.前处理前处理用微酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁2.2.外层压膜外层压膜(干膜干膜)感光干膜PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层18/76外层外层2.2.压干膜压干膜 在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为图像转移的载体.压膜的参数条件:a、压膜轮温度:110100 b、速度:3.03.5m/minc、贴膜温度:45 50 d、贴膜压力:3.04.0kg/cm2e、总气压值:5.06.0kg/cm22.2.外层压膜外层压膜(干膜干膜)感光干膜PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层v 前处理前处理 :清洁及粗化板面增强干膜与板之间的附着力.v 贴膜贴膜 :在板面贴上厚度为1.5mil聚酯感光
11、膜(D/F),以利图像转移19/763.3.曝曝 光光作用 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.通过曝光,是使与图像相对应的干膜发生聚合反应方法 在贴膜合格板上贴上线路artwork,然后送入5KW曝光机照射80110mj/cm2UV光,使该聚合的干膜进行光合作用,正确完成图像转移.曝光的参数条件:a、曝光能量79格残膜b、气压值:730 30mmHgc、温 度:20403.3.曝光曝光曝光后曝光后PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层20/764.4.显显 影影 用弱碱(1%Na1%Na2 2COCO3 3)将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反应图像的干膜露出铜面,显现线路显影的参数条件:a
12、、显影槽的压力:1.21.8kg/cm2b、咸性浓度:0.9-1.0%c、速 度:33-35dm/mind、水洗槽压力:1.01.6kg/cm2e、显影温度:30204.4.外层显影外层显影PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层检测检测:v检查线路O/S线径是否符合要求n镀铜&镀锡(图形电镀)v前处理:清洁及粗化板面.v镀铜(锡):按照电镀原理把线路加镀一层0.3-0.6mil铜层,同时镀上一层薄薄的锡 来保护线路.21/765.5.蚀蚀 刻刻 用碱性蚀刻液(铜铵离子)以加温及加喷压方式进行铜面蚀刻,显影出外层所需的线路参数条件:a、盐酸浓度:1.43.0mol/lb、蚀刻温度:5050Cc、蚀
13、刻速度:4550dm/mind、蚀刻压力:2.02.5kg/cm2e、蚀 刻 点:70-80%f、去墨浓度:4-6%g、去膜压力:1.82.5kg/cm2h、去墨速度:45 50I、烘干温度:70 505.5.蚀蚀 铜铜 (酸性蚀刻酸性蚀刻)PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层去墨:去除聚合的干膜,使铜面显露出来v 蚀铜:将显露出来的铜使用碱性蚀刻液(NH4CL)蚀掉v 剥锡:去除线路保护锡层,使线路铜裸露出来 外观检查:检查板内是否有不要求的残铜及其它不良象 E.T测试:半成品线路较复杂的板须进行短路&断路测试22/766.去 膜用强碱NaOH以高温高压进行冲洗,将聚合干膜去除干净7.电测以
14、测试机电测方式检查PCB线路功能6.6.去去 膜膜PCBPCB工艺流程工艺流程外层外层7.7.电测电测23/76防焊防焊目的目的:PCB表面涂上一层油墨,主要起美观、防止版面氧化、线路刮伤等优点,且在表面印上可辨识的文字有利于后制程插件1.1.前处理前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增强绿漆的附着力1.1.印刷印刷(感光漆感光漆)PCBPCB工艺流程工艺流程防焊防焊24/76防焊防焊2.2.印防焊印防焊/预烘烤预烘烤/曝光曝光依客户要求油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊 预烘烤以7076之温度将液态油墨的溶剂烘干,以利曝光.经UV曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合
15、之油墨溶解去除,以得符合表面贴装所要求的图样.3.3.显影显影/后烘烤后烘烤利用高(150,605min)烘烤,使油墨完全硬化且聚合更完全2.2.光源S/M A/WPCBPCB工艺流程工艺流程防焊防焊3.3.绿漆显影绿漆显影25/764.4.文字制作文字制作以印刷刮印方式配合丝网将文字油墨覆盖板上规定位置，再以UV将感光油墨硬化。5.5.成型成型以DNC联机以流程卡及尺寸图进行外型制作及检查.PCBPCB工艺流程工艺流程防焊防焊4.4.加固烘烤加固烘烤5.5.印文字印文字R105WWEI94V-0文字印刷工艺 文字网制作:依照GERBER FILE文字底片,制作合格的文字网版.印文字:把文字网
16、版和需印文字的板正确对准,确保文字准确度和清晰度.文字固化v 光固化:经过UV机照射,使文字进行光固化.v 热固化:使用烤箱烘烤,使文字进行热固化.26/76成检成检目的目的:通过机器或人工检验,保证不良品流到客户端1.1.最后清洗最后清洗以传动方式用高压喷洒,水洗方式,清洗板面粉尘确保板面清洁度.2.2.成品电测成品电测(成测成测)为确保交付给客户的线路板电性功能,故出货需100%短断路测试3.3.目检目检以人工目视方式检查PCB外观是否符合客户要求4.4.表面处理表面处理5.5.真空包装真空包装用真空包装机对PCB进行包装,以利板子的存放与运输PCBPCB工艺流程工艺流程成检成检27/76
17、1.裁板、钻定位孔2.内层印刷3.内层蚀刻4.内层去墨5.棕化6.迭合7.压合8.钻靶、捞边9.钻孔10.黑孔11.压干膜12.曝光13.显影14.电镀15.剥膜16.蚀刻17.剥锡铅18.19.曝光20.显影21.文字22.表面处理（喷锡）23.成型PCBPCB工艺流程动画图工艺流程动画图28/76PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板板面不洁面不洁分分類類原原因因分分析析改改善善對對策策印刷地面未定時清潔星期六課內定時對地板進行撤底清洗印刷機台未清潔每班上班前用防白水清潔擦拭機台底板存放於地面，垃圾黏附底版，形成板面垃圾申購底版櫃，並將底版存放於底板櫃中拖鞋長期未清洗，地面積塵
18、未定時清潔每日將拖鞋清潔一次，由課長及ME稽查存放板之踏板及桌面灰塵厚，未及時清潔每班上班前用防白水清潔擦拭踏板和桌面抽風罩未清潔每班上班前用防白水清潔擦拭抽風罩碎布使用時未打濕，並隨意存放於機台周圍使用碎布時用防白水打濕，並存放於小罐子內網版未清潔干淨更換料號時用粘塵布清潔網版後再上機作業抽風罩積塵未清潔每班上下班時用防白水清潔擦拭抽風罩部分舊油墨未過濾建立舊油墨過濾管制辦法，定時過濾抽風罩抽風管部分未清潔加裝抽風過濾網空調進風口髒加裝空調過濾網預烤進風口髒加裝進風過濾網板板面面不不潔潔原原因因分分析析及及改改善善對對策策顆粒狀垃圾纖維狀垃圾29/76不不良良類類別別塞油墨線路上膜孔孔塞塞油
19、油墨墨原原因因分分析析及及改改善善對對策策1.印刷防焊油墨時網版上沾有灰塵顆粒，造成油墨印到板上後附著力太差造成掉油露銅,產生上OSP膜；2.在濕膜和濕膜後搬運作業過程中，因作業員搬運動作不規范，產生撞擊、刮傷上膜；3.濕膜印刷油墨時垃圾粘附在板面,在經過顯影制程後油墨脫落導致線路露銅,呈掉油上膜現象;4.油膜在攪拌後作業員未及時將油膜蓋整理蓋好,導致雜物落入油膜內造成掉油;5.濕膜磨刷機的刷幅不夠導致掉油露銅上膜1.固定每班清潔網板，防止掉油上膜不良產生；2.要求作業員從嚴執行搬運SOP，並定期進行作業培訓，由QM不定時稽核，發現作業不規范者即提報對其處分及教育；3.將濕膜磨刷機的刷幅由0.
20、406cm調整為0.60.8cm4.針對印刷車間環境作整改,由ME專案小組對(油膜垃圾專案)推動持續追蹤改善;5.ME/QM對改善執行狀況原原因因分分析析改改善善方方案案防焊重工板塞油墨，部份零件孔存有防焊油墨點造成焊錫不良，分析為防焊重工時使用空網印刷造成油墨入孔現象；1.為降低濕膜重工率，針對濕膜板面垃圾、菲林對歪問題我司ME已成立制程專案改善小組，從根本上減少防焊重工；2.防焊重工印刷時使用加擋點網版，防止油墨進入零件孔現象；PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题孔孔塞油墨塞油墨30/761.PCB制程参数控制（板厚、介质层厚度、压合热冷压程序、经纬组合方式、基板与PP厂家搭配
21、、排版组合间距、工程设计之残铜率）不稳定，导致板翘；2.选用材料（板材(建滔)、树脂胶片(联茂)）材质不稳定，无法满足PCB及PCBA制程高温要求；3.PCB布线设计不合理组件分布不均匀会造成PCB热应力过大导致PCB变形；PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板板弯板翘弯板翘原因分析原因分析31/764.板材、树脂耐高温性相对要差(目前选用Tg140),针对无铅制程需导入High Tg（Tg170）Low Z axis-CTE的板材,如BT、PI、CE等,方可满足高温要求。5.夹具使用不当或夹具距离太小例如波峰焊中指爪夹持太紧PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形6.再焊流中温度过高造
22、成PCB的扭曲PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板板弯板翘弯板翘原因分析原因分析32/76原因分析原因分析1、防焊制程PAD表面防焊漆在显影时，显影不洁残留油墨导致化银不上露铜；2、化银前铜面被氧化/污染，化银前处理未能将铜面清洗干净，导致化银露铜；3、化银线药水老化(银槽超过使用寿命期还在使用)未及时更换导致PAD露铜改善对策改善对策1、建立更换药水预警机制当药水槽Cu2500PPM时就要预警以合理调整生产计划做到及时更换槽2、更换老化的化银药水要求制程将银厚管控在11U”9U”内并2H做1次银厚测试PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PADPAD露铜露铜33/76
23、原因分析原因分析1、银面厚度超出管控范围(大PAD范围5-12U/6-18U)2、EDX分析银层成分有硫、氯等污染3、化银前之板部分有深度氧化现象表面微蚀处理未彻底去处致使化学银沉银较薄出现PAD氧化发黄4、化银水洗后吸水海绵滚轮使用过期未及时更换滚轮教脏导致银面受到污染出现发黄5、工程设计缺陷，零件面螺丝孔处于裸露状态此发黄现象不影响焊锡且对功能无隐患改善对策改善对策1、每班进行微蚀速率测试2、每班更换水洗(尤其是超音波水洗)3、对未化银前氧化严重之板单独挑出集中进行喷砂处理后再做化银制程4、化银水洗后吸水海绵滚轮定期每月底保养时进行更换且定时1次/班进行清洁PCBPCB在在PCBAPCBA
24、常见问题常见问题板板面发黄面发黄34/761、在外层菲林曝光时菲林线路上沾有赃点经显影蚀刻后线路呈缺口现象(仍导通,没有完全断开,测试时为PASS),经PCBA插件后,经高电压,线路呈断开,造成开路2、压合重工板之板边粗糙、未处理干净，电镀后产生过多细小铜渣造成开路;3、钻孔进料板孔内残留有钻屑,化学铜前处理(磨刷)无法将其冲洗干净经PTH后产生孔破.4、PTH线振动马达之钢簧破损/断裂,致使振幅偏低(0.15MM),致使板子孔内气泡不能及时赶出产生孔破不良.5、无尘室高效过滤网到使用期限，无法有效过滤及隔离尘埃6、PCBA产线对于DDR/PCI少锡不良板用小锡炉加锡时间过长,超出10秒2次,
25、孔环经高温浸锡时造成断裂PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB开路开路原因分析原因分析35/761、曝光作业清洁管控,由制程稽核每日进入无尘室用粘尘纸检验菲林表面清洁度2、干膜课压合钻孔制定相应管制,防止板边毛刺及粗糙板流至后站;3、加大化学铜前处理(磨刷机)加压水洗,确保经过磨刷之板孔内无钻屑及异物残留.4、定期(2次/月)测试PTH线之振动幅度,发现0.15MM振动马达立即给予更换.定时(2小时/次)点检所有振动系统5、已电镀后之板压合班别记号缺口、电镀线别锯口记号取消，降低板边铜颗粒、铜粉产生机率6、使用新高效过滤网新品,降低风口落尘量PCBPCB在在PCBAPCB
26、A常见问题常见问题PCBPCB开路开路改善对策改善对策36/761、板面凹陷不良造成线路缺口开路;2、干膜填充能力不好,板面凹陷时此处刚好为线路干膜未将铜面保护好至使药水咬蚀形成缺口开路.流出原因:1、线路缺口在测试时无法测出,当目检发现缺口不良时,由于当时由新进人员进行修补作业,将其误判为防焊异物并进行补油作业未将不良板进行补线,造成不良流出;2、线路缺口在PCBA ICT测试将其烧断了,从而产生开路,并且测试有找到此不良,但此不良在PCB驻厂人员进行维修时,漏修造成不良板流出(板面线路有刮掉绿油,并有上锡,但线路开路未修补并贴有PCB维修标签PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题
27、PCBPCB开路开路原因分析原因分析37/761、板面凹陷不良的板外层作业前进行打磨后再生产,针对当批不良板过中测后再入下站;2、针对干膜填充性已要求干膜厂商进行改善,增加填充性能减少缺口开路.3、针对缺口不良的板统一要求补线作业,针对新进人员未经培训合格的不允许进行修补作业;4、驻厂人员维修板后在维修标签上标上人员代码,针对有产生不良人员按排人员复核检验至连继2周无不良产出再单独作业;人员单独作业时,修理后的板,交回功能维修前,再对修理OK的板进行检验确认有无修和修理不良后转交.(人员代码区分:李雅凤 PCB1 李小莉 PCB2 方小敏 PCB3)5、导入中检AOI设备.PCBPCB在在PC
28、BAPCBA常见问题常见问题PCBPCB开路开路改善对策改善对策38/76磨刷压膜曝光显影蚀刻PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB开路开路造成开路不良主要站别为造成开路不良主要站别为:磨刷站、压膜站、曝光站磨刷站、压膜站、曝光站干膜课流程干膜课流程39/76磨刷原因分析及改善方磨刷原因分析及改善方案案1.1.磨刷流程磨刷流程酸洗酸洗水洗水洗磨刷磨刷水洗水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干磨刷站影响开路主要因素为：磨刷站影响开路主要因素为：1.1.烘干清洁度烘干清洁度2.2.磨刷水洗压力磨刷水洗压力40/76磨刷原因分析及改善方磨刷原因分析及改善方案案41/76压膜原因分析及改善
29、方压膜原因分析及改善方案案2.2.压膜流程压膜流程排板排板压膜压膜收板收板板子静止板子静止造成开路不良主要因素为造成开路不良主要因素为:1.1.压膜温度压膜温度2.2.压膜轮的清洁频率压膜轮的清洁频率3.3.压膜后的静止时间压膜后的静止时间42/76压膜原因分析及改善方压膜原因分析及改善方案案43/76曝光原因分析及改善方曝光原因分析及改善方案案3.3.曝光流程曝光流程取板取板套套PINPIN钉钉曝光曝光取板取板放板放板造成开路不良主要因素为造成开路不良主要因素为:1.1.取板取板2.2.套套PINPIN钉钉 3.3.曝光曝光44/76曝光原因分析及改善方曝光原因分析及改善方案案45/76原因
30、分析原因分析:1、湿膜后烤烤箱温度异常改善对策改善对策1、将油墨搅拌方式张贴于油墨搅拌台上.油墨开封后于油墨桶上注明搅拌时间.开封后8小时内需使用完毕.防止油墨变质;2、每班安排专人对膜厚做测试,确保在标准28-42UM以内，防止油墨厚度超过,造成无法烤干;PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板板面沾锡珠面沾锡珠46/761 1、PCBPCB原因原因:1.1 孔铜及面铜超出标准1.2 未上锡饱满处有异物或异元素(孔内有防焊油墨)1.3 膜厚过厚导致/化银线污染1.4 化银制程烘干不足,孔内有水气1.5 电镀制程异常（除胶渣过度或孔铜偏簿）,不良处藏匿有水气1.6 钻孔孔壁粗糙度过大
31、,不良处藏匿有水气1.7 化银制程的焊锡性未最佳化1.8 内聚力增强、附着力减弱；导致散锡性和上锡性均不良1.9 PCB孔壁氧化、污染；PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板面板面吃锡不良吃锡不良原因分析原因分析不良现象不良现象:孔内气泡底板吃锡不饱满孔环不上锡47/762 2、PCBAPCBA波峰焊锡原因波峰焊锡原因2.1 FLUX质量（助焊剂比重/酸值/喷涂量不足）2.2 预热不足,助焊剂挥发2.3 焊剂活化作用时间（浸润时间/吃锡时间不足或温度不足）2.4 到达在液相在线的时间；2.5 波焊时间2.6 回流焊的坡度2.7 焊锡流动性、黏度PCBPCB在在PCBAPCBA常见问
32、题常见问题板面板面吃锡不良吃锡不良原因分析原因分析48/761、化银前烘烤防止PCB板内有水汽造成吃锡不良2、针对化银线进行保养,并对药水进行更换新鲜化银液3、针对防焊烤箱抽风进行确认,确保油墨内的溶剂与板面水汽能彻底烘干4、去除PCB之氧化层、污染：打喷砂预浸水洗烘干包装5、助焊剂成份（水气）、回流焊预热参数、大锡炉、吃锡时间等改善PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板面吃锡不良板面吃锡不良改善对策改善对策49/76孔孔内内气气泡泡面板处孔口气泡孔内气泡底板吃锡饱满底板吃锡不足底板孔环与孔壁不吃锡底板孔环不吃锡有露铜底底板板吃吃锡锡不不饱饱满满孔孔环环不不吃吃锡锡板面吃锡不良现象
33、板面吃锡不良现象:50/76PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题板面吃锡不良板面吃锡不良PCBPCB厂测试项目厂测试项目51/761、电镀PTH制程背光级别没有达到标准要求（8-10级）产生点状孔内缺铜；2、蚀刻过程中蚀刻药水渗入孔内将孔内部份铜咬蚀，产生孔内部份无铜PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题贯穿孔不通贯穿孔不通原因分析原因分析改善对策：改善对策：1、每2H对背光级别进行检查，8级以下背光要求重工处理；2、严格控制干膜贴膜参数，确保干膜与板面的附后着力，防止药水渗入52/76BGA PAD距线间距只有4mil,防焊开窗单边2mil,理论上防焊制作完成后BGA
34、PAD距线还有2mil,实际生产中1.菲林会存在涨缩,厂内允许偏差2mil;人员对位存在偏差约2mil.累计偏差为3mil造成对位易偏移,线路易侧露;PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题菲菲林对歪林对歪不良影响不良影响菲林对偏造成相邻线路侧露PAD上防焊漆原因分析原因分析53/761.针对底片涨缩在棕片压膜时当压膜速度为10格时底片会比原绘制值大2mil,而当压膜机的速度在10以下时,压膜出来的底片比原绘制值大1mil,固为控制底片涨缩,将压膜速度与由原来的5-15格降至现在的5-10格，避免速度够快造成的底片涨大于1mil,减少偏位；2.曝光时每PNL板的BGA.SMT都必须用放
35、大镜确认无对偏,BGA PAD未与线路相切后,才可以进行曝光作业；3.首件确认频率由原来的2架板/次改为1架板/次，显影QC对来料每架板用放大镜进行抽样检验,每架板检验2PNL,针对于菲林对偏；4.针对厂内检验标准进行更改为菲林对偏造成相邻线路侧露不允收；菲林对偏造成PAD上防焊漆不允收PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题菲菲林对歪林对歪改善对策改善对策54/76PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题菲菲林对歪林对歪55/761.原材料PP异常：PP物性不符，PP受潮（储存时间过长，储存环境异常），不能耐热冲击2.内层棕化：棕化拉力不足（范围4LB，参数异常，设备异常，药
36、水异常，拉力测试）棕化膜不完整（板面去膜不尽，棕化前板面刮伤，棕化后板面刮伤）棕化板干噪度不足（棕化后未烘干，棕化后储存时间过长）棕化板污染（棕化水洗脏，棕化水洗吸水海棉轮脏）3.压合制程管制不当：压合料温异常，压合设备异常若：相同棕化条件/相同PP/不同压合条件，厂内生产发生起泡，厂外生产则OK，则：主要产生原因应为压合制程管制不当导致。PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB起泡起泡(爆板爆板)原因分析原因分析:56/761.原材料PP：1.1现有异常机种将建滔PP改为宏仁PP生产RC(613%)RF(395%)GT(宏仁14020sec建滔11520sec)VC(0.
37、75%)1.2增加PP管制项目（Tg、Tg、T260、T288）：TG:1405,TG5(TG:1355,TG3)2.棕化：2.1将棕化药水更改为High Tg药水2.2棕化拉力测试频率1次/周改为1次/天3.压合制程参数管制：3.1重新调整升温曲线(由制程稽核每班确认升温曲线)3.2请PP厂商根据现状重新设定压合程序3.3压合产品可靠性试验频率增加(新机种试验改为每天试验)PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB起泡起泡(爆板爆板)改善对策改善对策57/76A.起泡不良图片:B.切片分析压合铜箔与PP有起泡分离PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB起
38、泡起泡(爆板爆板)1.1爆板发生在压合介质层之间爆板发生在压合介质层,可能：PP含胶量不足,PP中玻纤与树脂之间来料时存在微小空洞,造成热压后空泡残留,经高温时澎胀而成.1.2爆板发生在棕化层与介质层之间爆板发生在棕化层间,可能：棕化拉力不足58/76D.将铜皮剥掉后观察:E.取未起泡部位再次热应力测试:烘烤:150*4H,288浸锡10秒3次未发现分层起泡C.将油墨去除取大铜皮部位作拉力测试测试结果为:11LB（范围4LB）结论结论:以上可见铜皮与以上可见铜皮与PPPP有分层有分层,且且PPPP与棕化层也有分层与棕化层也有分层,由此推断不良起泡产生原因由此推断不良起泡产生原因为为PPPP异常
39、异常.以上可见以上可见PPPP严重分离严重分离,故推断故推断PPPP可能存在不良可能存在不良.PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题PCBPCB起泡起泡(爆板爆板)59/76改善对策改善对策1.在PTH前加装振动水槽,PTH上挂前先泡水及振动处理,赶出孔内气泡,增强孔壁润湿性2.厚铜线镀铜槽加装振动马达,通过高频振动增强药水贯孔能力PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题小孔不通小孔不通(贯穿贯穿孔有阻值孔有阻值)原因分析原因分析:1、PTH活化强度偏低造成活化不良，产生孔内气泡(活化强度偏下限，标准60-100%)；2、孔内有气泡或孔内润湿效果差，造成孔内镀铜不均匀导致孔内
40、阻止不稳定；3、化铜线生产负荷量过大导致小孔不通不良率的升高（6月每条化铜线产能为55万片8月为65万片）；4、药水穿透能力差，气泡无法驱出造成小孔不通不良；5、孔壁铜面偏薄60/76不良实物切片图片不良实物切片图片孔两端铜厚正常至中间铜厚渐薄经插件制程及成品测试烧机等高温环境后铜薄处被拉裂经切片观察孔内气泡导致环状孔破61/76PCBPCB在在PCBAPCBA常见问题常见问题小孔不通小孔不通(贯穿孔有阻值贯穿孔有阻值)62/76振动水槽现状:铜球未及时添加导致阳极面积不足现状:上部铜球卡住,中间阳极不足改善措施:加铜球时用工具将卡住之铜球敲入钛蓝底部阳极添加PCBPCB在在PCBAPCBA常
41、见问题常见问题小孔不通小孔不通(贯穿孔有阻值贯穿孔有阻值)63/761.线路刮伤线路刮伤上银上银2.PAD刮伤露铜刮伤露铜3.文字印刷模糊、残缺文字印刷模糊、残缺3M3M胶纸胶纸PCBPCB常见外观不良常见外观不良(1/2)(1/2)4.菲林对歪菲林对歪64/765.PAD发黄发黄6.起泡起泡7.板翘板翘8.孔塞油墨孔塞油墨PCBPCB常见外观不良常见外观不良(2/2)(2/2)65/76PCBPCB刮伤标刮伤标准准66/76PCBPCB板翘标板翘标准准67/76OSPOSP板相关储存条件及注意事项板相关储存条件及注意事项68/76正常OSP 板的PAD 位置显现出亮铜色，如被氧化，就会发暗变
42、灰OSPOSP氧化变色的可接受标准和实物图片氧化变色的可接受标准和实物图片69/76IA(IA(化银化银)与与OSPOSP比较比较什么是什么是 OSP OSP OSP(Organic Solderability Preservatives)就是“有机保焊剂”原理：OSP 制程的反应原理，是苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35m或 14in)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即着眼
43、于后者之功能。什么是化银什么是化银(IA)(IA)制程制程u原理：化银即浸镀银(IMMERSION SILVER)在酸性溶液中各种元素电动次序的排列中,银的电位是+0.8V,而铜的电位是+0.52V,铜要比银活泼0.279V,配制浸镀银槽液令铜溶解而令银沉积于PCB上.uIMC结构：在焊接的瞬间,银层会很快溶入高温的焊点中,于是在锡与铜得以瞬间全面接触下,也很快形成良性IMC Cu6Sn570/76镀金镀金与与沉金沉金优缺点比较优缺点比较什么是镀金制程什么是镀金制程即整板镀金。一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分，其原理是将镍和金(俗称金盐)
44、溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高、耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金制程什么是沉金制程通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等。电金药水废弃的机会比化金小，但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。电金板的线路板主要有以下特点:1.电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PC
45、B finishing最好的；2.电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；3.电金主要用于金手指(耐磨)，做焊盘的也多。沉金板的线路板主要有以下特点:1、沉金板会呈金黄色，客户更满意；2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉；3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。71/76镀金镀金与与沉金沉金优缺点比较优缺点比较为什么要采用镀金制程为什么要采用镀金制程随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些
46、问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。为什么要采用沉金制程为什么要采用沉金制程为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。72/76
