1、MARKETING 1电磁/水汽密封防护采用导电密封衬垫低温焊封技术激光焊接技术导电胶密封技术导电密封衬垫（1）防止衬垫/屏蔽盒之间的电偶腐蚀金属允许电化偶（一级防护，允许0.25V；二级防护，允许0.4V）金属EMF（V）允许电化偶金银黄铜锡铝锌+0.150-0.25-0.5-0.75-1.10导电密封衬垫产生电偶腐蚀必需同时具备以下三个条件：a.不同类型金属接触，且电位差2.5V；b.电连接：直接接触或通过其它导体连接c.腐蚀电解液（2）衬垫应该是闭合，不是采用拼接、粘接的预制成型件a.接头部份电磁泄露1020dBb.接缝不可靠，达不到水、汽密封。导电密封衬垫（3）法兰的设计a.导电密封衬
2、垫按2530%的压缩量设计b.槽必需留有压缩后的衬垫变形容量c.应留有5%左右的空间余量，保证压缩后，法兰与金属盖板紧密接触d.导电密封衬垫的邵氏硬度最佳值是5565度。低温焊封技术铝/镀Ni/镀Cu/锡铋合金特点：可折卸维修难点：需有专项基础工艺（化工、焊接）支撑；关键工艺：混合集成工艺、镀锡铋合金、再流焊、充气密封等专项工艺。模块材料：铝合金（LF-6或6063）三层镀：Ni-Cu-SnBi 1。化学镍 12；2。电镀铜 9；3。镀锡铋 912（Bi 含 3.80.2%)焊基板温度高;焊盖板温度低(140)充干燥空气或惰性气体.激光焊封技术铝材采用LD-31（6063）化学镀镍（中磷）15
3、m盖板采用激光（智能）焊外部喷AR涂料保护导电胶粘接密封优点：工艺简单缺点：可靠性不如金属焊封，维修困难工艺关键点：1、采用高性能导电胶2、留有工艺孔3、粘接后，导电胶金属接触部分涂清漆保护几种密封方法比较密封方法可维修性密封可靠性工艺性成本主要缺点导电衬垫最好中等好低需螺钉连接，体积大低温焊可折卸维修好需专用基础工艺设施高基础工艺投入大激光焊不可（困难）最好需专用基础工艺设施高基础工艺投入中等维修困难导电胶困难中等简便最低维修困难电磁/水汽密封防护基板材料的选择敷形保护涂层基板材料的选择 要求基板材料电性能稳定，尤其是受潮后变化要。需考虑：介电性能的要求耐热性能的要求介电性能的稳定性尺寸稳定
4、性要求敷形保护涂层高频、微波电路敷形涂层应具备：在使用的频率下，介电常数值小且稳定在使用的频率下，损耗角tan在3510-3以内高温高湿下（2565，RH9595%），240h，体积电阻系数大于1010欧涂层经-65+125 冲击50次，与基板不脱层，涂层不开裂涂敷于微波电路，对电路特性影响要小工艺简单，涂层厚度可控，便于调试及维修希望涂层不产生应力，且有利于应力消除敷形保护涂层高频、微波涂料类别型号化学组成固化后性状工艺及聚合机理应用9204苯乙烯/丁二烯透明、硬喷、浸、溶剂挥发聚合100MHz以下FR-4基板SRDC1-2577DC1-2620有机硅橡胶与树脂嵌段物透明弹塑性喷、借助空气中
5、微量湿气固化适用100MHz2GHz电路板保护，适合于GX（F4B）基板3-17653-1965单组分硅胶透明弹性膜喷、浸、保温下吸湿固化1-4105单组分硅胶透明弹性膜单组分，高温快速固化XYParyleneCParyleneN聚对二甲苯透明膜真空气相沉积，真空、常温下成膜2GHz以下电路敷形保护涂层微波电路涂覆微波电路涂覆实施比较困难，需电路设计配合，且需进行大量试验军品涂覆是环境特别恶劣情况下采用，如舰船上的湿热、盐雾微波电路涂覆主要是为了防潮、保护导线不被腐蚀。吸收材料的应用 为防止微波信号的串扰，可采用吸收材料贴于屏蔽盒的某一区域，吸收干扰波。C、X以上波段的吸收材料可以很薄0.52
6、mm厚 L、S波段的吸收材料较厚24mm微波电路（器件）失效案例1、铝镀银件，电偶腐蚀引起95瓷片开裂，电路损坏。单元高低温试验时，潮气渗入 水渗入镀层（阴极）空隙 铝/银-0.75电位差 电化学反应继续下去是瓷片开裂 微波电路（器件）失效案例2、微波天线功分器，密封不良，内部线路引起盐雾腐蚀 PCB微带金属长铜绿 部分区域产生铜离子电迁移 功分器性能不稳定微波电路（器件）失效案例3、GX（F4B）国产微波基板（材料）吸潮，导致大批量产品报废4、高频SMA插座用镀锌螺钉安装引起电偶腐蚀5、S波段波导法兰槽设计不当，导致波导导电密封圈全部报废6、苏-27飞机电子设备故障率高。STHANKPraesent sodales odio sit amet odio tristi Praesent sodales odio sit amet odio tristi简约清新
