1、熊根良电子线路CAD设计PADS2007原理图与PCB设计PADS(Personal Automated Design Systems)英文全称英文全称：Resistor 英文英文代码代码：R 电路符号电路符号：功用：在一定功用：在一定单位电压单位电压和和电流电流的的电路电路中中,阻塞阻塞电流电流的阻力的阻力.(R=U/I).主要主要参数参数:标准标准阻值阻值;允许允许偏差偏差;精度精度;封装封装;电阻温度系数电阻温度系数.端点端点陶瓷基板陶瓷基板电阻层电阻层调整槽调整槽保护层保护层Surface Mount Technology偏差(误差)10的冥次数(0的個数)有效值的第二位数有效值的第一
2、位数绿 红 橙棕52*103+1%=52K+1%黄 红 红银42*102+10%=4.2K+10%有英制有英制单位与单位与公制公制单位两种单位两种表示方法表示方法,以四以四位位数数表示表示.英制英制(inch):1206(inch):1206、08050805、06030603、0402;0402;公制公制(mm):3216(mm):3216、21252125、16081608、1005.1005.a英制之英制之1206相相当于当于公制之公制之3216,即1206(inch)=3216(mm)、0805(inch)=2125(mm),此类推,因来料规格单位表示不统一,这时要注意英制单位与公制单
3、位的对应关系 b、如何如何从这两种从这两种表示方法中判表示方法中判断断零件的大小零件的大小?其定义为:将英制单位或公制单位之表示值的四位数中间分开,分成左右各有两位数,然后左右两位数中间各加小数点“.”,那么左边两位数表示零件的长度值,右边两位数表示零件的宽度值.3.2 1.6 1.2 0.63.2=此零件长度为3.2mm 1.2=此零件长度2inch1.6=此零件宽度为1.6mm 0.6=此零件宽度6inch注意:除公制2125例外,其零件长为2mm,宽为1.25mm,其余均可遵照以上所述判定其零件规格,各种零件规格应装着于相应之PCB PAD上.其零件表面标示有数据或字母字样来表示电阻值
4、SMT电阻又分为一般一般电阻阻与精密精密电阻阻两种 其主要区别为零件零件误误差值差值及零件表面之表示零件表面之表示码码位位数数不同不同.误差值为5%;其表示码为三码 例:103精密电阻误差值为1%;其表示码为四码 例:1002 换算规则如下:一般一般电电阻阻 精密精密电电阻阻 A B NA B C N数数值值(AB)*10n=电电阻阻值值 (ABC)*10n=电电阻值阻值 误差误差值值(5%)误差值误差值(1%)例例:103=10*103=10K 5%1003=100*103=100K 1%通常换算过程中,103用1K表示,106用1M表示,便换算结果明了.但注意不要于小数点前出現“0”的状况
5、.如0.1 K1%只能表示为1001%.另换算过程中有几点特殊状况要注意于第四点作说明.1).当n=8或n=9时,10的次方数分別为-2或-1,即10-2或10-1 2).当其科学表示法中含字母“R”时,此“R”相当于小数点.”例:4R3=4.35%;69R9=69.91%3).1608型之电阻除以上之换算规则外,另含有其他英文字母表示阻值,换算时对照相应换算表进行换算.英文英文全称全称：Resistor Array Resistor Network 英文代英文代码码：RA RN RP Mark Mark Mark MarkMarkMark 英文全英文全称称：Capacitor 英文代英文代码
6、码：C 电电路符路符号号：功用：功用：电电容是一容是一种储种储能元件，在能元件，在电电路中路中起到起到滤波滤波、耦合的作用，有通交流阻、耦合的作用，有通交流阻直直流流;阻高頻通低頻的特性。阻高頻通低頻的特性。Xc=1/wC,C=1/wXc=1/2*3.14f*Xc标准电容标准电容值值(电电容量容量)：指加上指加上电压电压后它后它储储 存存电电荷的能力大小荷的能力大小額定工作額定工作电压电压：指指电电容允容允许许使用的最高使用的最高直直流电流电压压 电电容容温度变温度变化率：如化率：如 85850 0C C、1051050 0C C允许允许偏差：偏差：J=J=+5%K=5%K=+10%10%K=
7、K=+20%20%树 脂 铸 模树 脂 铸 模负 电 极负 电 极电电容器由容器由两个两个平行的平行的金属电极金属电极和和夹夹在中在中间间的的介质介质材料材料所所构构成成.不同的介不同的介质质材料材料,构构成不同外形的成不同外形的电电容器容器 陶瓷陶瓷电极电极端点端点陶 瓷 电 容陶 瓷 电 容正 电 极正 电 极导 电 胶导 电 胶电 解 质电 解 质电 解 质 电 容电 解 质 电 容极 向 标 记极 向 标 记外 形 区 别外 形 区 别 钽质电钽质电容有容有6种种型型号号：A、B、C、D、E、P.如下表所示如下表所示,型型号号依次由左向右依次由左向右规格逐渐增规格逐渐增大大:注意：电容
8、值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用.如:10UF/16V“B”型与10UF/16V“C”型不可相互代用,即:不同之零件型号装着于相应之PCB PAD上.白色白色单条单条“-”来料脚来料脚短短 的一的一脚脚 英文全英文全称称：Coil Inductor,Bend Core 英文代英文代码码：L 电电路符路符号号：功用：既能功用：既能储储能又耗能能又耗能 L=Xl*W 极极性：性：1).电电感是感是无极无极性性无无方向的元件方向的元件 2).变压变压就有方向而主要是分初就有方向而主要是分初级级和和 次次级级 高頻率高頻率电电感感空心式及磁棒式空心式及磁棒式无线线无线线圈圈低頻阻低頻阻(扼扼)流
9、圈流圈 英文全英文全称称：Diode 英文代英文代码码：D 电电路符路符号号：功用：在功用：在电电路中主要起整流、路中主要起整流、检波检波、稳压稳压 的作用。的作用。特性：它利用特性：它利用半导体半导体PN结结的的单单向向导电导电性性 制成的，最主要特性是制成的，最主要特性是单单向向导电导电性性。黑色端为负极金属端金属端调整槽调整槽陶瓷芯陶瓷芯绝缘外层绝缘外层金属电阻膜金属电阻膜玻璃外封装玻璃外封装晶体芯片晶体芯片金属焊条金属焊条MELF封装封装阴极阴极焊线焊线芯片芯片阳极阳极SOT封装封装SOD123,323封装封装 英文全英文全称称：Transistor 英文代英文代码码：Q 电电路符路符
10、号号：功用：在功用：在电电路中主要起路中主要起开关开关、放大的作用、放大的作用 它是一它是一种电种电流控制元件。流控制元件。组组成：它是由成：它是由两个两个PN结组结组成，有三成，有三个电极个电极 引出，分別是基引出，分別是基极极(b)、集集电极电极(c)、发射极发射极(e)cebcebceb 小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK集极集极焊线焊线芯片芯片基极（或射极）基极（或射极）射极（或基极）射极（或基极）SOT23封装结构封装结构BaseCollectorEmitterDieBondingwireS
11、OT89的结构的结构D2PAK 封装封装 英文全英文全称称：Crystal 英文代英文代码码：X(Y)电电路符路符号号：基本基本单单位：位：赫兹赫兹(HZ)常用常用单单位：兆赫位：兆赫兹兹(MHZ)A A.DIP Crystal.DIP Crystal 无极无极性性但有但有方向性方向性 有有极极性及方向性性及方向性 极极性在左下角性在左下角标示标示 MarkMarkB B.SMT Crystal.SMT Crystal 无极无极性性 有有极极性性极极性在左下角性在左下角标示标示 Mark IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、
12、BGA等类型,這些零件类型因其零件脚(PIN)的多少大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出零件大小也不一样.英文全英文全称称：Integrate Circuit 英文代英文代码码：IC(U)插件技术插件技术J形接脚系列形接脚系列QFP系列系列SO系列系列区域阵列系列区域阵列系列 SOP:Small outline package 小外形封装小外形封装 零件零件两两面有面有脚脚,脚脚向外向外张开张开.极极性性点点名称名称引脚数引脚数体宽（体宽（mm）SOSOMSOL8 168 1616 323.975.67.62,8.38,8.89,10.2,11.2按体宽和间距来分类。按体宽和间距来
13、分类。名称和规范并不统一。主要名称有：名称和规范并不统一。主要名称有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）（日本）体长由引脚数目而定，间距为标准体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计引脚都采用翼形设计(Gull-wing).JEDEC规范：规范：翼形引脚翼形引脚Small Outline Integrated Package B.SOJ:Small outline J-Lead Package 零件两面有脚,脚向零件底部弯曲.极极性性点点从体形上可看成是采用从体形上可看成是采用J形引脚的形引脚的SOJ系列。系列。引脚数目从引脚数目从16至至40之间。之间。常用于常用于D
14、RAM上，封装采用上，封装采用26脚体长，但只有脚体长，但只有20引引脚，间距不变。脚，间距不变。DRAMSOJJ 形引脚形引脚J形引线小外形封装形引线小外形封装 3.QFP:Quad Flat Package 四方扁平封装四方扁平封装 零件四零件四边边有有脚脚,零件零件脚脚向外向外张开张开.4.PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier零件四零件四边边有有脚脚,零件零件脚脚向零件底部向零件底部弯弯曲曲 封装底封装底带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体 5.BGA：Ball Grid Array 球栅阵列球栅阵列 零件表面零件表面无脚无脚,其其脚脚成球成球状状矩矩 阵
15、阵排列排列于于零件底部零件底部.BGA连连接器接器(CN)：属属多多Pin脚脚之零件，其方向一之零件，其方向一般在般在PCB上有一上有一个个形同它大小的形同它大小的丝丝印方框印方框来来表示，或以缺口端表示第一表示，或以缺口端表示第一脚脚 感感应应器器(Sensor)：AK端端为发为发光二光二极极管管CE端端为为光光电电三三极极管。管。a：排排线线：Cable 一般用一一般用一条红条红色的色的 虚线来虚线来表示第一表示第一脚脚。b：开关开关：Switch c：光：光电电耦合器：耦合器：CCD d：保：保险丝险丝：Fuse Metal electrode face components MELF
16、金属电极无引线端面元件金属电极无引线端面元件 Small outline diode SOD小外形二极管小外形二极管 SOTSmall outline Transistor 小外形晶体管小外形晶体管 SOT23SOT-323 晶体管外形封装晶体管外形封装TOTransistor Out-lineTO18TO39小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAKSOPSmall Outline Package小外形封装小外形封装PSOPPlastic Small Outline Package塑料小外形封装塑料小外形封
17、装SSOPShrink Small Outline Package缩小型缩小型SOPTSOPThin Small Outline Package薄小外形封装薄小外形封装TSSOPThin Shrink Small Outline Package薄的缩小型薄的缩小型SOPVSOPVery Small Outline Package甚甚小型小型外形封装外形封装SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT26/SOT363Small outline transistorSOT小外形晶体管小外形晶体管SOT343SOT523SOT89SOICSmall outline Integrated C
18、ircuits小外形集成电路小外形集成电路SSOICShrink Small outline Integrated Circuits缩小外形集成电路缩小外形集成电路J形引线小外形封装形引线小外形封装SOJSOJSmall Out-Line J-Leaded PackageQFPQuad Flat Pack四方扁平封装四方扁平封装 LQFPLow-Profile Quad Flat Pack小外形四方扁平封装小外形四方扁平封装 PQFPPlastic Quad Flat Pack塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装 TQFPThin Quad Flat Pack薄型四方扁平封装薄型四方扁平封装 JL
19、CCJ-Leaded Chip Carrier J型引脚芯片载体型引脚芯片载体 LCCLeadless chip carrier package 无引线芯片承载封装无引线芯片承载封装LCCCLeadless Ceramic chip carrier package 无引线陶瓷芯片承载封装无引线陶瓷芯片承载封装CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 陶瓷引线芯片载体陶瓷引线芯片载体 PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体 BGABall Grid Array球栅阵列球栅阵列Large-Scale Integ
20、rated circuit Enhanced Ball Grid Array 增强型球栅阵列 EBGA带有散热顶盖的球形阵列带有散热顶盖的球形阵列HSBGALBGACeramic Ball Grid Array 陶瓷球栅阵列 CBGALittle Ball Grid Array 小型球栅阵列 Plastic Ball Grid Array 塑料球栅阵列 PBGAStacked Ball Grid Array 层叠球栅阵列 SBGA纤薄四方扁平塑料球栅阵列 TSBGAMicro Ball Grid Array 微型球栅阵列 uBGAMicro Fine-Pitch Ball Grid Array
21、 微细间距球栅阵列微细间距球栅阵列 uFBGAFine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列细间距球栅阵列 FBGATiny Ball Grid Array 小型球栅阵列小型球栅阵列 TBGACeramic 封装封装陶瓷陶瓷 封装封装DIPDual In-line Package 双列直插式封装双列直插式封装 SDIPShrink Dual In-line Package 缩小型双列直插式封装缩小型双列直插式封装 SIPSingle Inline Package单列直插封装单列直插封装LAMINATE Chip Scale Package 层压板芯片级封装 LAMINATE SCP
