1、印刷线路板工艺流程PCB生产工艺流程 主 要 内 容 1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍 PCBPCB的角色：的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1 1、PCBPCB的角色的角色2、PCB的演变 1.1.早於
2、早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特.汉森）首创利用汉森）首创利用“线路线路”(Circuit)(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCBPCB的构造雏形的构造雏形。如下图：。如下图：2.1936 2.1936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗.艾斯纳）真正发明了艾斯纳）真正发明了PCBPCB的
3、制作技的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage transfer)transfer)”，就是沿袭其发明而来的。，就是沿袭其发明而来的。3.19673.1967年，美国人年，美国人Beadles.R.LBeadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（，提出了多层板生产制造工艺（MLBMLB），将印刷电路板推上了更高一层楼。，将印刷电路板推上了更高一层楼。4.1984 4.1984年，日本人年，日本人PCBPCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，HDIHD
4、I（High Density InterconnectionHigh Density Interconnection）技术兴起。）技术兴起。5.2006 5.2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约占世界总产值占世界总产值470470亿美元的亿美元的20%20%。3、PCB的分类的分类 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法
5、,来来简单介绍简单介绍PCBPCB的分类以及它的制造工艺。的分类以及它的制造工艺。.以层次分以层次分 a.a.单面板单面板;b.b.双面板双面板;c.c.多层板多层板;.以成品软硬区分以成品软硬区分 a.a.硬板硬板 b.b.软板软板 c.c.软硬结合板软硬结合板 以产品结构分以产品结构分 a.a.普通多层板普通多层板 b.HDIb.HDI板板 c.c.机械盲埋孔板机械盲埋孔板 以产品用途分以产品用途分 a.a.金手指卡板金手指卡板;b.b.通信系统板（系统板、背板、系统通信系统板（系统板、背板、系统HDIHDI板）板）;c c、ICIC载板载板 d.d.高频、高速板高频、高速板；e e、其它
6、消费电子产品（如手机板、电脑、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）主板、电源板、金属基板等）单面板双面板多层板硬板软板软硬复合板26L4、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，具体分为八部分工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下进行介绍，分类及流程如下：H、后工序、后工序A、内、内层线路层线路C、钻孔、钻孔D、沉铜电镀、沉铜电镀E、外层线路、外层线路F、湿膜、湿膜B、层压、层压G、表面工艺表面工艺(微影微影)(镭射钻孔镭射钻孔)(防焊防焊)A A、内层线路流程介绍（微影）、内层线路流程介绍（微影）
7、流程介绍:目的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料内层内层AOIAOI内层线路内层线路-开料介绍开料介绍 开料(BOARD CUT):目的:依工程设计所规划要求依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板覆铜板 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格,依铜厚依铜厚可分为可分为H/HOZ;1/1oz;2/2ozH/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类等种类 注意事项:考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切
8、板送下制程前进行烘烤。裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。化学前处理(PRETREAT):目的:通过微蚀液通过微蚀液,去除铜面上的污染去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度物，增加铜面粗糙度,以利于后以利于后续的压膜及线路制作续的压膜及线路制作铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路-前处理介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)
9、工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路压膜介绍压膜压膜曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到感光底板上 主要生产工具:底片底片/菲林（菲林（film)film)工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分黑色部分则因不透光则因不透光,不发生反应，显影时发生反不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路曝光介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部用碱液作
10、用将未发生化学反应之干膜部分冲掉分冲掉主要生产物料:K2CO3K2CO3工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。为蚀刻时之抗蚀保护层。说明：水溶性干膜主要是由于其组成中含有机水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形类，可被水溶解掉，显露出图形显影后显影后显影前显影前内层线路显影介绍 蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉,形成内层线路
11、图形成内层线路图形形 主要生产物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路蚀刻介绍 去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉,露出线路图形露出线路图形 主要生产物料:NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路退膜介绍 冲孔:目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍AOI检验:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自
12、动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。故需通过人工加以确认。内层内层AOIAOILONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WID
13、THVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open内层线路（微影）内层线路（微影）内层线路（微影工序）内层线路（微影工序）-简介说明简介说明 在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用AO
14、I作线路之检修，完成线路之制作。作线路之检修，完成线路之制作。内层线路（微影工序）内层线路（微影工序）-主要流程主要流程压压 膜膜D/F Lamination曝曝 光光Exposure自动光学检测自动光学检测A O I蚀蚀 刻刻Etching内层线路（微影）内层线路（微影）压膜前压膜前压膜后压膜后曝光后曝光后显影后显影后蚀刻后蚀刻后去膜后去膜后内层线路（微影）内层线路（微影）-实物图实物图B、层压流程介绍 流程介绍:目的：将将铜箔铜箔（Copper)Copper)、半固化片半固化片（Prepreg)Prepreg)与棕化处理后的内层与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。线路板压合成多层板。棕化
15、棕化/黑化黑化熔熔胶胶铆铆合合叠叠板板压压合合后处理后处理 棕化/黑化:目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 注意事项:棕化膜棕化膜/黑化绒毛很薄黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时操作时需注意操作手势需注意操作手势层压（压合）工艺层压（压合）工艺棕化棕化/黑化介绍黑化介绍水平棕化线 铆合 目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉)先进行熔胶先进行熔胶,将每张芯板进行固定将每张芯板进行固定,再再使用铆钉将多张
16、内层板钉在一起使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避以避免后续加工时产生层间滑移免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉铆钉;半固化片（半固化片（P/P)P/P)P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106106、10801080、33133313、21162116、76287628等几种等几种 树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类,生产中使用的全为生产中使用的全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L
17、4L 5L铆钉层压工艺熔胶铆合介绍 叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多将预叠合好之板叠成待压多层板形式层板形式 主要生产物料:铜箔、半固铜箔、半固化片化片 电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分为按厚度可分为 1/3OZ1/3OZ12um(12um(代号代号T)T)1/2OZ1/2OZ18um(18um(代号代号H)H)1OZ1OZ35um(35um(代号代号1)1)2OZ2OZ70um70um（代号（代号2 2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺叠板介绍2L3L 4L 5L 压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多
18、层板 主要生产辅料:牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺压合介绍层压（压合）流程层压（压合）流程层压（压合）工序层压（压合）工序-简介说明简介说明 依设计之叠构所需，将依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，并扩增出上、下铜面，以供布线所需。并扩增出上、下铜面，以供布线所需。层压（压合）工
19、序层压（压合）工序-主要流程主要流程黑化黑化/棕化棕化Black Oxide叠叠 板板Lay-up压压 合合Lamination后后 处处 理理Post-treatment黑化前黑化前黑化后黑化后组合组合预叠预叠压合后压合后打靶成型后打靶成型后压合制作实物流程图压合制作实物流程图压合工序压合工序-实物实物C、钻孔流程介绍 流程介绍:目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。物物料料准准备备打打销销钉钉上上板板钻钻孔孔下板下板主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成钴及有机粘着剂
20、组合而成盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;散热散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压防压力脚压伤作用伤作用垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头防出口性毛头;降低降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用垫木板铝板高高 速速 钻钻 机机钻孔流程介绍钻孔流程介绍钻孔工序钻孔工序-简介说明简介说明备钻备钻Preparative钻孔钻孔Drilling孔位检查孔位检查Hole-AOI X-RAY检查检查X-RAY Check 依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组依客户要求的
21、孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。钻孔工序钻孔工序-主要流程主要流程 流程介绍流程介绍去毛刺去毛刺(Deburr)(Deburr)去胶渣去胶渣(Desmear)化学沉铜化学沉铜(PTH)(PTH)电镀铜电镀铜Panel platingPanel plating 目的目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。D、沉铜电镀工艺流程介绍 去毛刺去毛刺(Deburr):(Deburr):毛刺形成原因毛刺形成原因:钻孔后孔边
22、缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍 去胶渣去胶渣(Desmear):(Desmear):胶渣形成原因胶渣形成原因:钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg (Tg值值),),而形成融熔态而形成融熔态,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的目的去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。重
23、要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4(除胶剂除胶剂)化学铜化学铜(PTH)(PTH)化学铜之目的化学铜之目的:通过通过化学沉积的方式时表面沉化学沉积的方式时表面沉积上厚度为积上厚度为20-4020-40微英寸微英寸的化学铜。的化学铜。孔壁变化过程：如下图孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺化学铜介绍 电镀铜电镀铜 一次铜之目的一次铜之目的:镀上镀上200-500200-500微英寸的厚度的铜微英寸的厚度的铜以保护仅有以保护仅有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的化学铜不被后制厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。程破
24、坏造成孔破。重要生产物料重要生产物料:铜球铜球 电镀铜层电镀工艺电镀铜介绍F、外层线路流程介绍 流程介绍:前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES外层外层AOIAOI外层图形转移负片（酸蚀工艺）流程介绍:同内层线路工艺正片（碱蚀工艺）流程介绍 流程介绍流程介绍:目的目的:外层线路的保护层，以保证外层线路的保护层，以保证PCBPCB的绝缘、护板、防焊的目的的绝缘、护板、防焊的目的制作字符标识。制作字符标识。G、湿膜字符(防焊)工艺流程介绍火山灰火山灰磨板磨板丝印丝印预烘预烘曝曝光光显显影影字字符符固固化化阻焊(Solder Mask)阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有
25、帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性.丝印工艺阻焊(防焊)介绍前处理p目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。加强板面油墨附着力。p主要原物料：火山灰主要原物料：火山灰湿膜工艺前处理、丝印介绍 印 刷目的：
26、利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨 预烤p目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。致在进行曝光时粘底片。湿膜工艺预烘介绍 制程要点温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。曝光p目的：影像转移目的：影像转移p主要设备：曝光机主要设备：曝光机p制程要点：制程要点：n A A 曝光机的清洁曝光机的清洁n B B 能量的选择能量的选择n C C 抽
27、真空的控制抽真空的控制 湿膜工艺曝光显影介绍 显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的碳酸钾溶液去除掉。主要生产物料：碳酸钾S/M A/W印字符p目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别p原理：丝网印刷的方式原理：丝网印刷的方式p主要生产物料：文字油墨主要生产物料：文字油墨字符工艺印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字字符丝印机 固化（后烤）目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化。字符工艺固化介绍常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀
28、镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT)等。（）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。（）有机涂覆(OSP):在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。（）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金(ENIG)：
29、通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（3）。（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉锡(IT):锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。H、表面工艺的选择介绍H、表面工艺的选择介绍压膜后压膜后曝光后曝光后显影后显影后去膜后去膜后化镍金化镍金化金工序化金工序-流程及实物流程及实物前处理前
30、处理压膜压膜曝光曝光化金化金显影显影去膜去膜I、后工序工艺流程介绍铣床（成型）工序铣床（成型）工序-简介说明简介说明 将将PCB板切成客户要求的形状，将外围没有用途的边框废料去板切成客户要求的形状，将外围没有用途的边框废料去除，并清除经过机械成型加工后板面、孔内及除，并清除经过机械成型加工后板面、孔内及V-cut、slot槽内的粉槽内的粉屑，提供符合规格尺寸的屑，提供符合规格尺寸的PCB板，便于客户上件组装。板，便于客户上件组装。铣床（成型）工序铣床（成型）工序-主要流程主要流程清清 洗洗Rinse 成成 型型 Routing外形铣板p目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸目的：让板子裁切成客户所
31、需规格尺寸p原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割p主要生产物料：铣刀主要生产物料：铣刀后工序外形工艺流程介绍PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度厚度V-cutV-cut深度深度尺寸孔尺寸孔準備位置準備位置外形铣床后工序电测工艺流程介绍电测（测试）工序电测（测试）工序-简介说明简介说明 利用欧姆定律来测试判定利用欧姆定律来测试判定PCB各网络之间的导通性及绝缘性，各网络之间的导通性及绝缘性，对在制品作开、短路之电性测试，以确保出货品质。对在制品作开、短路之电性测试，以确保出货品质。验验 孔孔Measuring Aperture测测 试试Te
32、st检检 修修Inspection P/N电测（测试）工序电测（测试）工序-主要流程主要流程 电测p电测的种类：电测的种类：1.1.专用机专用机（dedicated)dedicated)测试测试 优点优点:产速快产速快 缺点缺点:测试针不能回收使用测试针不能回收使用,治具成本高治具成本高.2.2.通用机通用机（Universal on Grid)Universal on Grid)测试测试 优点优点:治具成本较低治具成本较低 缺点缺点:设备成本高设备成本高.3.3.飞针测试飞针测试（Moving probe)Moving probe)不需做昂贵的治具，用两根探针做不需做昂贵的治具，用两根探针做
33、x x、y y、z z的移动来测试各线路的两端点。的移动来测试各线路的两端点。优点优点:不需治具成本低不需治具成本低 缺点缺点:效率低效率低后工序电测工艺流程介绍后工序电测工艺流程介绍终验/实验室p目的：终验目的：终验/实验室是制程中进行的最后品质查核。实验室是制程中进行的最后品质查核。p（）检验的主要项目：（）检验的主要项目：外形尺寸外形尺寸 Outline Dimension Outline Dimension 各尺寸与板边各尺寸与板边 Hole to Edge Hole to Edge 板厚板厚 Board Thickness Board Thickness 孔径孔径 Holes Dia
34、meter Holes Diameter 线宽线宽Line width/spaceLine width/space 孔环大小孔环大小 Annular Ring Annular Ring等等外观外观和和长度长度方面的项目方面的项目！（）实验室的主要项目：（）实验室的主要项目：1.1.可焊性可焊性 Solderability Solderability 2.线路剥离强度 Peel strength 3.切片 Micro Section 4.热冲击 Thermal Shock 5.离子污染度 Ionic Contamination 6.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance 7.阻抗 Impedance 等可靠性方面的项目。终检/实验室介绍
