1、印刷电路板制印刷电路板制作流程介绍作流程介绍应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院目 录一、制作流程图一、制作流程图二、前制程治工具制作流程二、前制程治工具制作流程三、多层板制作流程三、多层板制作流程四、干膜制作流程四、干膜制作流程五、多层板迭板及压合结构五、多层板迭板及压合结构一、制作流程图一、制作流程图顧顧 客客 (CUSTOMER)工 程 製 前(FRONT-END DEP.)裁 板(LAMINATE SHEAR)內 層 乾 膜(INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)業 務(SALES DEPAR
2、TMENT)生 產 管 理(P&M CONTROL)蝕 銅(I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合(LAMINATION)曝 光 (EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影(DEVELOPIG)蝕 銅(ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理(BLACK OXIDE)烘 烤(BAKING)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)壓 合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)MLB 網 版 製 作(STENCIL)圖 面(DRAWING)工 作 底 片(WORKIN
3、G A/W)製 作 規 範(RUN CARD)程 式 帶(PROGRAM)鑽 孔,成 型 機(D.N.C.)底 片(MASTER A/W)磁 片,磁 帶(DISK,M/T)藍 圖(DRAWING)資 料 傳 送(MODEM,FTP)A O I 檢 查(AOI INSPECTION)DOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院通 孔 電 鍍(P.T.H.)液 態 防 焊(LIQUID S/M )外 觀 檢 查(VISUAL INSPECTION)成 型(
4、FINAL SHAPING)外 層 乾 膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERN PLATING)蝕 銅(O/L ETCHING)檢 查(INSPECTION)噴 錫(HOT AIR LEVELING)電 測(ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查(O Q C )包 裝 出 貨(PACKING&SHIPPING )曝 光(EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍(T/L PLATING)去 膜(STRIPPING)蝕 銅(ETCHING)剝 錫 鉛(T/L STRIPPING)塗 佈 印
5、刷(S/M COATING)預 乾 燥(PRE-CURE)曝 光(EXPOSURE)顯 影(DEVELOPING)後 烘 烤(POST CURE)全 板 電 鍍(PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理(O S P(Entek Cu 106A)外 層 製 作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指(G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金(E-less Ni/Au)For O.S.P.印 文 字(SCREEN LEGEND )除 膠 渣(DESMER)通 孔 電 鍍(E-LESS CU)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRE
6、LIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/G PLATING)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK,M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D.N.C.工 程 製 前FRONT-END DEP
7、.工作底片WORKING A/W二、前二、前 制制 程程 治治 工工 具具 制制 作作 流流 程程应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院3.1 外层制作流程3.2 外观及成型制作流程3.3 典型多层板制作流程-MLB三、多三、多 层层 板板 内内 层层 制制 作作 流流 程程应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOP
8、ING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY-UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY-UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔LASER ABLATIONBlinded Via应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职
9、业技术学院通 孔電鍍P.T.H.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINA
10、TION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE3.1 外层制作流程外层制作流程应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院液態防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預
11、乾 燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P(Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O.S.P.印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING3.2 外观及成型制作流程外观及成型制作流程应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院2.内层线路制作(压膜)1.内层THIN CORE3.3 典型多层板制作流程典型多层板制作流程-MLB3.内层
12、线路制作(曝光)4.内层线路制作(显影)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院6.内层线路制作(去膜)5.内层线路制作(蚀刻)7.迭板LAYER 2LAYER 2LAYER 3LAYER 3LAYER 4LAYER 4LAYER 5LAYER 5LAYER 1LAYER 1LAYER 6LAYER 68.压合应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院10.电镀11.外层线路压膜12.外层线路曝光9.钻孔应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁
13、道职业技术学院14.镀二次铜及锡铅15.去干膜16.蚀铜(碱性蚀刻液)13.外层线路制作(显影)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院18.防焊(绿漆)制作19.浸金(喷锡)制作17.剥锡铅应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜四、干膜制作流程四、干膜制作流程应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core
14、,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板五、多层板迭板及压合结构五、多层板迭板及压合结构应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院COPPER FOILEpoxy
15、GlassPhoto Resist2.内层板压干膜(光阻剂)1.下料裁板(Panel Size)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院4.曝光后Photo ResistArtwork(底片)Artwork(底片)光源3.曝光应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院Photo Resist6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist5.内层板显影应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院8.黑化(
16、Oxide Coating)7.去干膜(Strip Resist)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)9.迭板应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板10.压合(Lamination)应
17、应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院13.外层压膜(干膜Tenting)Photo Resist12.镀通孔及一次电镀应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院15.曝光后(pattern plating)14.外层曝光(pattern plating)应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院17.线路镀铜及锡铅16.外层显影应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院19.蚀 铜(碱性蚀刻)18.去 膜应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院21.喷涂(液状绿漆)20.剥锡铅应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院23.绿漆显影光源S/M A/W22.应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院25.喷锡(浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-024.印文字应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设湖南铁道职业技术学院湖南铁道职业技术学院
