气相沉积技术就是通过气相材料或使材料气化后，沉积于固体材料或制品（基片）表面并形成薄膜，从而使基片获得特殊表面性能的一种新技术。电子束蒸发源是在镀膜室内安装一个电子枪，利用电子束聚焦后集中轰击镀膜材料进行加热。优点：有利于蒸发高熔点金属和化合物材料；熔池用水冷却，镀膜材料与熔池不会发生污染和反应；缺点：电子束轰击会造成化合物部分分解，影响薄膜结构和性能；电子束蒸发源体积大，价格高热热分解反分解反应应氧氧化化还还原反原反应应化化学学合成反合成反应应化化学输运学输运反反应应等离子增强反等离子增强反应应0475 C3 224Cd(CH)+HSCdS+2CH 0325475 C4222SiH+2OSiO+2HO 0750 C43423SiH+4NHSiN+12H 001400 C263000 CW(s)+3I(g)W I(g)0350 C42SiHa-Si(H)+2H 其他能源增强增强反其他能源增强增强反应应6W(CO)W+6CO 激光束
