1、上海万正1上海万正线路板有限公司上海万正线路板有限公司编制：刘廷平编制：刘廷平 上海万正线路板有限公司上海万正线路板有限公司制程不良解析制程不良解析Page 2上海万正制程不良解析制程不良解析-扩散扩散不良图示不良图示Page 3上海万正制程不良解析制程不良解析-扩散扩散为何阻焊扩散为何阻焊扩散油墨粘度过小油墨粘度过小工作不认真工作不认真新员工多新员工多作业员没有作业员没有按规定作业按规定作业人人缺乏培训缺乏培训刮刀不锋利刮刀不锋利材料材料没有监督没有监督方法方法擦网频率过低擦网频率过低设备设备现场管理不完善现场管理不完善操作不够熟练操作不够熟练擦网不干净擦网不干净印刷压力过大印刷压力过大没有
2、进行稽查没有进行稽查擦网后第一擦网后第一片没有检验片没有检验网版设计不合理网版设计不合理印刷行程过短印刷行程过短擦网方法不正确擦网方法不正确质量意识不佳质量意识不佳吸风不够吸风不够网版间距网版间距网目不合理网目不合理刮刀长度刮刀长度Page 4上海万正制程不良解析制程不良解析-扩散扩散要因原因分析吸风不够印刷台面吸风孔堵塞，吸风孔没有及时清理导致印刷时吸风效果差。操作不熟练/缺乏培训没有对作业员进行培训，导致操作不熟练，印刷过程中容易出现品质异常。擦网不净擦网的方法不对，擦网后效果不佳。刮刀不锋利生产中刮刀没有及时研磨，使用时间过长出现SR残留在板面。刮刀长度印刷架网版前没有确认板材尺寸，使用
3、的刮刀长度小于印刷图案，没有刮印的地方印刷不清。印刷行程过短印刷调机时没有确认板材尺寸，使用的刮刀印刷刮印或覆墨时小于印刷图案单边3cm，印刷后会扩散。Page 5上海万正制程不良解析制程不良解析-缺铜箔缺铜箔不良图示不良图示Page 6上海万正制程不良解析制程不良解析-缺铜箔缺铜箔 物料印刷时两边压力不均匀方法环境人员机器新员工技能不足做事不专心传送不均匀车间有灰尘印刷压力过小擦网方式不对油墨粘度高刮刀不锋利放板靠边过近未按照要求擦拭网版未按要求及时返工粘尘滚轮清洁不净温度过高为何缺铜箔为何缺铜箔Page 7上海万正制程不良解析制程不良解析-缺铜箔缺铜箔要因原因分析车间有灰尘车间地面有灰尘，
4、沾附到网版上经过印刷造成缺油墨。粘尘滚轮擦拭不净粘尘滚轮擦拭不净，使粘尘滚轮上的板屑反粘到产品上，线路印刷时此处未覆盖到油墨，蚀刻后形成缺铜箔。未按要求及时返工OSP卡板没有及时返工（用水清洗），微蚀液将铜箔腐蚀。未按要求擦拭网版擦拭网版第一片没有拿出，在印刷第一片时有下油不良，经过蚀刻后形成缺铜放板靠边过近OSP时板子靠机器过近，形成卡板。Page 8上海万正制程不良解析制程不良解析-露铜露铜不良图示不良图示Page 9上海万正制程不良解析制程不良解析-露铜露铜 物料印刷时两边压力不均匀方法环境人员机器新员工技能不足做事不专心传送不均匀车间有灰尘印刷压力过小客户设计超出制程能力油墨粘度高刮刀
5、不锋利网版制作不良粗鲁作业，造成划伤未按要求磨边温度过低为何露铜为何露铜Page 10上海万正制程不良解析制程不良解析-露铜露铜要因原因分析粗鲁作业，造成划伤人员放板，拿板动作不规范，造成板尖划伤板面，划伤处铜面露出车间有灰尘1.线路印刷时，因灰尘粘附在板面上，导致线条油墨印刷不充分，经蚀刻去墨后，形成露铜；2.阻焊印刷时灰尘落在板面上，阻隔油墨，灰尘脱落后，此处铜箔露出。未按要求磨边开料后板边会存在一定的板屑，若未磨边去除板屑，在线路和阻焊印刷时会和灰尘一样产生类似的露铜。网版制作不良1.线路网版破口，导致线路油墨露出，多出的油墨覆盖了铜箔，但在去墨后此片铜箔会露出。客户设计超出制程能力焊盘
6、开窗离线路过近，导致印刷后线路露铜Page 11上海万正不良图示不良图示Page 12上海万正 制程不良解析制程不良解析-文字模糊文字模糊文字模糊文字模糊油墨粘度过低油墨粘度过低工作不认真工作不认真新员工多新员工多作业员没有作业员没有按规定作业按规定作业人人缺乏培训缺乏培训刮刀不锋利刮刀不锋利材料材料没有监督没有监督方法方法擦网频率过低擦网频率过低设备设备现场管理不完善现场管理不完善操作不够熟练操作不够熟练擦网不干净擦网不干净印刷压力过大印刷压力过大没有进行稽查没有进行稽查擦网后第一擦网后第一片没有检验片没有检验网版设计不合理网版设计不合理印刷行程过短印刷行程过短擦网方法不正确擦网方法不正确质
7、量意识不佳质量意识不佳网版目娄过大网版目娄过大Page 13上海万正要因原因分析印刷压力大印刷压力过大，导致文字印刷时油墨渗露，模糊不清操作不熟练/缺乏培训没有对作业员进行培训，导致操作不熟练，印刷过程中容易出现品质异常。擦网不净网版擦拭不干净，网版上残留的油墨转印到板面上，造成文字模糊网版目数过大网版目数过大，油墨从网目中渗露到板面上，形成文字不清刮刀长度印刷架网版前没有确认板材尺寸，使用的刮刀长度小于印刷图案单边没有刮印的地方印刷不清。制程不良解析制程不良解析-文字模糊文字模糊Page 14上海万正 制程不良解析制程不良解析-板裂板裂不良图示不良图示Page 15上海万正板裂 物料吹气系统
8、无法将板屑吹干净方法环境人员机器新员工技能不足人员流动大机器不稳定车间噪音过大自检频率偏低未按照规范作业板材易裂单个吹气口面积过小 制程不良解析制程不良解析-板裂板裂冲孔前未烘烤模具钝化Page 16上海万正要因原因分析新员工技能不足冲孔时，因员技能不娴熟，放板位置不正确，孔位没有对准，冲孔后形成板裂模具钝化模具钝化，冲外形时力度不足，冲出来的板开裂吹气系统无法将板屑吹干净板面上存在板屑，冲压时，板屑对板面形成压力，导致板面裂开板材易裂部分板材质地较脆，如HF，FR-1板，在冲孔时极容易开裂冲孔前未烘烤针对较脆的板材要求在加温后热冲，可减少板裂 制程不良解析制程不良解析-板裂板裂Page 17
9、上海万正不良图示不良图示Page 18上海万正 制程不良解析制程不良解析-开路开路人员混放人员混放测试治测试治具损坏具损坏未按照规范作业Page 19上海万正要因原因分析印刷车间有灰尘，垃圾等印刷时因灰尘和垃圾附在网版或板面上，经蚀刻去墨后，粘附垃圾的地方轻微的线路缺损，严重的形成开路人员混放电测站标识不清，人员误将测试开路不良的产品放置到良品中 测试治具损坏治具损坏无法测试出产品开路不良PCB磨边不彻底磨边不彻底导致板屑残留，在印刷时造成和灰尘之类类似的开路不良动作不规范导在线路印刷后人员拿板检验，动作不规范导致板尖划伤线路，形成开路 制程不良解析制程不良解析-开路开路Page 20上海万正
10、不良图示不良图示Page 21上海万正 制程不良解析制程不良解析:V-CUT不良不良V-CUT不良 物料方法环境人员机器新员工技能不足产品防反机器突发异常无自检频率偏低未按照规范作业刀片不一致螺丝松动V-CUT前没有对产品放行检验设备未保养刀片超过使用寿命未划分区域调刀不当无作业规范不按规定作业放板不当 未送检测量方式有误中途调机板漏送测Page 22上海万正要因原因分析 中途调机板未送测中途V-CUT调机板不送测会造成批量性V-CUT不良；测量方式有误IPQC未对物料板V-CUT每次在测量前校正测量仪，造成V-CUT残厚不合格；螺丝松动未按照规定时间对机器进行点检，切割后的物料板上下刀产生错刀，严重错刀会造成批量性物料板报废；未划分区域现场没有明确的区域划分，作业员调刀板误放在已V-CUT区，当作合格板混入良品；刀片超过使用寿命刀片在V-CUT切割过程中磨损，作业员并非每次VCUT前都对刀片直径进行测量，导致刀片已超规格超出使用寿命，切割后的物料板存在偏浅；制程不良解析制程不良解析:V-CUT不良不良Page 23上海万正
