1、CCL覆铜板制程简介2CCL 概概 念念 銅箔基板英文名稱為銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATECOPPER CLAD LAMINATE簡稱簡稱“CCLCCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝線路裝配等均少不了的基本材料。配等均少不了的基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片膠片(PREPREG)PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的經熱
2、壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料复合材料.雙面板或內層板雙面板或內層板 單面板單面板 絕緣板絕緣板銅箔Prepreg3概概 述述主要產品主要產品:Prepreg(基材)銅箔基板主要客戶主要客戶:PWB(Printed Wiring Board)PCB(Printed Circuit Board)4 基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.5 配配 料料 含含 浸浸 組組 合合 熱熱 壓
3、壓 檢檢 查查6(樹脂)配 料(玻纖布)含 浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪机銅箔(離型膜)裁片機熱 壓冷 卻拆 卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪机)裁 剪(手動裁剪机)檢 查包 裝組 合分 捆7配料配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合MIXING HARDENERBROMINATED EPOXYSOLVENT 溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸8 目目 的：的：將將TBBATBBA(四溴雙酚)与与LERLER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。制程控制要點：制程控制要點：各單
4、品重量須精确。各單品重量須精确。攪拌均勻，使反應一致。攪拌均勻，使反應一致。升溫速率控制。升溫速率控制。品質控制：品質控制：EEWEEW：EEWEEW值主要為控制樹脂平均分子量。值主要為控制樹脂平均分子量。HY-CLHY-CL：控制樹脂反應性。控制樹脂反應性。固形份：控制后段配料正确性。固形份：控制后段配料正确性。9 目的：目的：將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENTSOLVENT充份混合，并待反充份混合，并待反應應 性穩定后，供含浸使用。性穩定后，供含浸使用。制程控制要點：制程控制要點：各單品重量須精确。各單品重量須精确。各單品之入料溫度。各單品之入料溫度。A
5、GINGAGING時槽內及環境的溫度控制。時槽內及環境的溫度控制。控制：控制：膠化時間：控制反應性膠化時間：控制反應性 比重比重.10 硬化劑：硬化劑：DICYANDIAMIDE DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CNH2N-C-NH-CN NH NH 須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREGPREPREG有很長的有很長的 儲存時間，因价格便宜，大量運用在儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4FR-4。缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。促
6、進劑：促進劑：IMIDAZOLEIMIDAZOLE類類 CH NCH N CH C CH C /NH R NH R 在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。溶溶 劑：劑：DMFDMF、MEKMEK、ACETONEACETONE、METHYL CellosolveMETHYL Cellosolve11含浸含浸(示意圖示意圖)烘箱RADIATION 樹 脂 玻纖布 棧 板基 材切 割TYPE DRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASS FABRICVARNISH 將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發 及進行
7、架橋反應使成為半硬化之基材配料12 目目 的：的：以含浸材含浸樹脂以含浸材含浸樹脂VARNISHVARNISH，再將再將VARNISHVARNISH之溶劑除去，并使樹脂之溶劑除去，并使樹脂SEMI-SEMI-CURECURE，形成形成 B-STAGE B-STAGE稱為稱為PREPREGPREPREG。原原 理：理：設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREGPREPREG在熱壓時在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOIDMICROVOID、SLIPP
8、AGESLIPPAGE、THICKNESSTHICKNESS和產速均得和產速均得到良好的控制。到良好的控制。品質控制：品質控制：RC RC 樹脂含量樹脂含量 RFRF樹脂流量樹脂流量 GTGT膠化時間膠化時間 VC VC 揮發份揮發份 VISCOSITY VISCOSITY DICYDICY再結晶再結晶13組組 合合 LAY UP(示意圖)組 合LAY UP基材PREPREG銅箔COPPER FOIL鋼板STEEL PLATEABC熱壓 將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔 夾于上下鋼板之間准備熱壓14組組 合合 段段 目的目的:按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓按規定將疊合之
9、基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板板 之間之間 控制控制:無塵室清淨度無塵室清淨度157628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產品組合舉例：1.FR-4、FR-5 2.FR-4-TL 83.CEM-3 4.CEM-1 Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度的控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須有其相當的比例，FR-4在 3550%。16熱熱 壓壓(示意圖示意圖)抽 真 空 VACCUM熱 媒 油 HOT OIL基 板 CCL加壓PRESS組合裁切 以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板17目的：利用高溫高
10、壓目的：利用高溫高壓PREPREG(B-STAGE)PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融樹脂熔融,气体完全赶出并將樹脂完全气体完全赶出并將樹脂完全CURECURE，与銅箔完与銅箔完 成成BONDINGBONDING。控制要點：控制要點：溫升与壓力控制：溫升与壓力控制：Flow不平整18T.P 1 23 45 T.67a1bcd.P.TIME TEMP：1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140左右，15系在熱壓机制程。6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下
11、，釋放STRESS。7.快速冷卻。PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。b.高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c.低壓。d.壓力完全釋放。19 生產過程中包 裝出貨裁切檢 查熱壓20 R.T.O.環保系統美國制造 CCD基材檢查機台灣制造 ON-LINE測厚裝置日本制造21 FR-4-97FR-4-97 印刷雙面板印刷雙面板 TC-97 MTC-97TC-97 MTC-97 PP-97 MPP-97PP-97 MPP-97 High Tg(150 170 180)High Tg(150 170 180)BT(200)BT(200)High CTI(400)High CTI(400)CAF Resistance materialCAF Resistance material Halogen FreeHalogen Free22項目內容控制原材料樹脂環氧當量,可水解率,固形份,反應性Cp Cpk玻纖布基重,抗張強度,燃燒減量Cp Cpk銅箔基重,剝离強度,抗張強度,伸長率Cp Cpk樹脂膠料膠化時間X-R 圖基材膠化時間,樹脂含量,爐溫X-R圖基板厚度X-R圖,Cpk剝离強度,板翹,焊錫耐熱性,白點,白邊白角,雜質,抗麻斑性.不合格率23
