1、GME ConfidentialGuangzhou Meadville Electronics Co,Ltd.广州美维电子有限公司广州美维电子有限公司技术培训部技术培训部Prepared by:Technical Training DepartmentDate:2007/6/8Doc.S/N:TT-TM-0706001 Ver.21GME Confidential定义定义用途用途HDI PCBHDI PCB的设计的设计传统传统PCBPCB的制作流程的制作流程HDI HDI PCBPCB的制作流程的制作流程HDIHDI板制作难点与挑战板制作难点与挑战GME HDIGME HDI产品制作能力及未来
2、发展产品制作能力及未来发展GME GME 新厂布局简介新厂布局简介洁净厂房设计理念洁净厂房设计理念TDRQCECTDRQCEC2 2需要需要GMEGME各部门的支持各部门的支持2GME ConfidentialHDI是什么?High 高度的Density 密集的Interconnection 相互导通HDI是一种高度密集线路相互导通技术3GME Confidential尺寸尺寸,体积减小了体积减小了50%2002年年4层层PCBSONY TR2C1.5kg550g2004年年8层层 HDI PCBSONY U502006年年10层层 HDI PCBSONY VGN-UX50520g2000年年
3、4层层PCBSONY A503.8kg4GME Confidential2003年：年：Sony DSC-P8:300pixels 206g2+4+2 0.75mm厚厚PCB2005年：年：SonyT7:500pixels 134g 3+2+3 0.6mm厚厚PCB02004年年:PanasonicDMC-F-7:500pixels 155g1+4+1 0.64mm厚厚PCB世界上最薄的数码相机世界上最薄的数码相机2006年200年：年：SonyT50:700pixels 130g 5GME Confidential6GME Confidential7GME ConfidentialL1：铜层
4、L2：铜层L3：铜层L4：铜层导通孔分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）埋孔塞孔树脂四层芯板L1：铜层L2：铜层L3：铜层L4：铜层L5：铜层L6：铜层分隔层（RCC/玻璃纤维+环氧树脂）分隔层（RCC/玻璃纤维+环氧树脂）激光盲孔普通普通4 4层层PCBPCB板板:1+4+11+4+1结构的结构的6 6层层HDIHDI板板:8GME Confidential2+4+22+4+2结构的结构的8 8层层HDIHDI板板:四层芯板L1：铜层L2：铜层L3：铜层L4：铜层L5：铜层L6：铜层L7：铜层L8：铜层L8：铜层分隔层（RCC/玻璃纤维+环氧树
5、脂）分隔层（RCC/玻璃纤维+环氧树脂）埋孔盲埋孔塞孔树脂激光盲孔叠盲孔9GME Confidential3+4+33+4+3结构的结构的1010层层HDIHDI板板:L1：铜层L2：铜层L3：铜层L4：铜层L5：铜层L6：铜层L7：铜层L8：铜层L9：铜层L10：铜层四层芯板激光盲孔盲埋孔3层叠盲孔塞孔树脂埋孔分隔层（RCC/玻璃纤维+环氧树脂）10GME Confidential内层制作流程内层制作流程外层制作流程外层制作流程沉铜电镀(PTH&Panel Plate)切板（Board Cutting)内层影像转移（Image transfer)光学线路检查（AOI)铜面粗化（B.F or
6、B.O)排板（Lay up)压合（Pressing)机械钻孔(Drilling)表面处理-金/银/锡（surface treatment)防焊油丝印（Solder mask)图形电镀(Pattern Plate)光学线路抽检(AOI)外层蚀刻(Etching)外层影像转移(Image transfer)包装外形轮廓加工（profiling)最后品检及出货前抽检（FQC&FQA)11GME Confidential12GME Confidential13GME Confidential14GME Confidential重复一次重复一次重复两次重复两次15GME Confidential4 4线
7、电测检测技术线电测检测技术将将VOIVOI技术应用在外观检查上技术应用在外观检查上检测技术检测技术线宽线宽/线距的高要求采用无菲林的线距的高要求采用无菲林的LDI技术技术水平电镀均匀性及可靠性水平电镀均匀性及可靠性大尺寸的蚀刻均匀性大尺寸的蚀刻均匀性线路布置高密集线路布置高密集2020”X24X24”HDI HDI 图形转移图形转移曝光曝光电镀电镀蚀刻蚀刻激光钻孔及激光钻孔及微导通孔微导通孔的电镀可靠性的电镀可靠性激光钻孔激光钻孔2mil2mil微小孔钻孔精度及可靠性微小孔钻孔精度及可靠性盲孔电镀盲孔电镀/塞孔塞孔盲孔电镀的工艺盲孔电镀的工艺,电镀塞盲孔电镀塞盲孔流程长流程长/多次层压多次层压
8、精度精度多次层压多次层压,尺寸稳定性及对位精度控制尺寸稳定性及对位精度控制品质品质流程长对各工序的品质要求高流程长对各工序的品质要求高,合格率合格率准时交货率准时交货率流程长流程长,生产工时的准确性生产工时的准确性16GME ConfidentialGMEGME未来未来:1.6mil/1.6mil2mil8mil1.2mil4+N+4层层20”x24”线宽线宽/间距间距:微通孔直径微通孔直径(VIA):(VIA):焊盘直径焊盘直径(PAD):(PAD):绝缘层厚度绝缘层厚度:布线层数布线层数:GMEGME量产制作标准量产制作标准:2mil/2mil3mil8mil1.2mil3+N+3层层20
9、”x24”GMEGME初期制作标准初期制作标准:3mil/3mil4mil10mil2mil2+N+2层层18”x24”IPCIPC对对HDIHDI制作标准制作标准:3mil/3mil3mil6-12mil1.24mil6-20层层N/A17GME Confidential18GME Confidential车间之间的运输路线通畅无交叉干扰车间之间的运输路线通畅无交叉干扰专门为客户参观设计的专门为客户参观设计的C C型带观察窗的走道，不可以进入生产区型带观察窗的走道，不可以进入生产区厂房总共三层厂房总共三层 二层设计产能二层设计产能 4040万平方英尺万平方英尺内内层层及及HDI重复工序重复工
10、序未来未来扩产扩产空空间间机械机械钻钻孔孔外外层层FQC一楼一楼二楼二楼未来未来扩产扩产空空间间三楼三楼仓库仓库自动仓库自动仓库19GME Confidential内层图内层图形转移形转移开窗开窗激光激光钻孔钻孔盲孔电镀电镀车间电镀车间绿油绿油/字符字符外型外型加工加工外层干菲林外层干菲林电测电测终检终检LTLTLT菲林层压层压钻靶钻靶/修边修边一楼钻孔一楼钻孔沉金沉金塞孔塞孔废板料废板料菲林管芯菲林管芯废气菲林废气菲林参观通道参观通道铜箔铜箔,RCC干膜或感光油墨干膜或感光油墨半固化片半固化片/牛皮纸牛皮纸沉金药水仓沉金药水仓电镀药水仓电镀药水仓干膜仓干膜仓油墨油墨油墨罐油墨罐菲林管芯菲林管
11、芯废弃菲林废弃菲林自动运输通道自动运输通道棕化药水仓棕化药水仓菲林菲林废弃化学桶废弃化学桶化学品仓化学品仓产品通道物料与工具通道废品通道304mtr127mtrLGM20GME Confidential与厂房外隔离厂区内制服鞋擦区/风淋室厂区内专用防静电鞋厂区内的干湿流程独立分隔设计换鞋/更衣鞋擦区清洁防静电鞋风淋室生产厂区门禁检查进进入干流程的入干流程的洁净洁净房房另外在更另外在更换换洁净洁净袍及袍及风风淋室淋室21GME Confidential T:Technology D:Delivery R:Response Q:Quality C:Cost E:Environment C:Cust
12、omer C:Competitor技术技术:保持创新保持创新,占据市场领先水平占据市场领先水平交货交货:准时准时品质品质:满足客户的首要条件满足客户的首要条件,零缺陷的目标零缺陷的目标成本成本:不断降低成本是抢占市场的有利条件不断降低成本是抢占市场的有利条件环境环境:节能环保是未来企业的竞争力的体现节能环保是未来企业的竞争力的体现客户客户:了解客户了解客户,与客户沟通与客户沟通,及时掌握客户要求及时掌握客户要求竞争者竞争者:了解市场了解市场,及时掌握各竞争对手的状况及时掌握各竞争对手的状况.什么是什么是T.D.R.Q.C.E.C.C?22GME Confidential同一个目标同一个目标 同一个方向同一个方向23GME Confidential24
