1、未來未來 SMT SMT 零件的置件趨勢零件的置件趨勢富士機械製造株式會社富士機械製造株式會社2001 Fuji Machine MFg.Co.,Ltd.All Rights Reserved.1手錶的尺寸手錶的尺寸耳機的尺寸耳機的尺寸行動電話的尺寸行動電話的尺寸19992000200120022003200420052006A4B5A5B6A6B7A7B8A8B9影像、音樂影像、音樂 WAPWAP無線控制無線控制光纖通訊光纖通訊11 WearableWearable PCPC22 WearableWearable PCPC33 WearableWearable PCPC高性能、多功能化、資訊
2、產品的結合高性能、多功能化、資訊產品的結合筆記型電腦的尺寸筆記型電腦的尺寸Camera moduleCamera module產品產品尺寸尺寸2新部品新部品 (0.5(0.5)產品的体積、基板的面積年年(参考参考)1999)1999年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会零件超高密度新技術零件超高密度新技術 (小型化、輕量化之要求小型化、輕量化之要求)來自環境保護的要求來自環境保護的要求(無鉛製程、可重覆使用等無鉛製程、可重覆使用等)重視成本(低價格之要求)325002500 20002000 15001500 10001000 5005002000 年2000 年 0 02005 年
3、2005 年2010 年2010 年0 02000 年2000 年2005 年2005 年2010 年2010 年200200800800180018001600160014001400120012001000100060060040040015.015.015.515.514.514.514.014.013.513.513.013.012.512.512.012.02000 年2000 年2005 年2005 年2010 年2010 年筆記型電腦將會朝著量筆記型電腦將會朝著量輕及超薄化進行輕及超薄化進行預測未來必計型電腦的預測未來必計型電腦的螢幕將會有大型化的趨勢螢幕將會有大型化的趨勢 (参
4、考参考)2001)2001年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会42000年2000年2005年2005年2010年2010年MAXMIN12012010010080806060404020200 00 02000年2000年2005年2005年2010年2010年4040202080806060120120100100160160140140200200180180MAXMIN5.05.04.54.54.04.03.53.53.03.02.52.52.02.01.51.50.50.50 02000年2000年2005年2005年2010年2010年1.01.0MAXMIN對攜帶性對
5、攜帶性.便利性等功能便利性等功能持續研究發展持續研究發展顯示螢幕部份則要朝大型顯示螢幕部份則要朝大型化化.尺寸更薄、重量更輕方尺寸更薄、重量更輕方面發展面發展(参考参考)2001)2001年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会5小型化小型化3216(in.1206)2012(in.0805)1608(in.0603)1005(in.0402)0603(in.0201)0402(in.0201)TSOPFQFPBGACSPMCMMPCFC1985 1990 1995 2000 2005 2010 多接點的趨勢多接點的趨勢6199019952000QFPTCPBGA(F-BGA)COBM
6、CM0.65 mmpitch200 pins0.5 mmpitch300 pins0.4 mmpitch300 pins0.3 mmpitch200344 pins0.25 mmpitch320 pins(Pentium)0.2 mmpitch760 pins0.8 mm pitch100 pins1.5 mmpitch225 pins1.27 mmpitch576 pins1.0 mmpitch836 pinsWire bondFlip chip0.25 mmpitch480 pins(ASIC)0.8 mmpitch520 pins(ASIC)0.5 mmpitch300500 pinsC
7、SP0.5 mmpitch300 pins(TBGA)(PBGA)72000 2003 2005 2010 (年)2500200015001000 500 0Pin 數 FBGA FLGA2000 2003 2005 2010 (年)数 P-BGA T-BGA(参考参考)2001)2001年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会BGA BGA 零件預測其錫球零件預測其錫球數最多可至數最多可至 4000 4000 Pin Pin 以上以上TBGATBGA因為單層因為單層,20102010年其零件本體高度預年其零件本體高度預測為將為測為將為 1.0 1.0mmmm。FBGA.FLGA FB
8、GA.FLGA 零件零件預測其錫球數最多預測其錫球數最多可至可至 2000 2000 Pin Pin 以上以上2010 2010 年預測其零件年預測其零件本體高度為本體高度為:FBGA:0.6mmFBGA:0.6mmFLGA:0.3mmFLGA:0.3mm8(m m)(m m)封裝型式封裝型式項目項目2000年2000年 2003年2003年 2005年2005年 2010年2010年最大外形尺寸最大外形尺寸4545454545454545焊點最小的焊點最小的 PITCH1.01.01.01.00.80.80.650.65最大外形尺寸最大外形尺寸4545454545454545焊點最小的焊點最
9、小的 PITCH0.80.80.80.80.650.650.50.5最大外形尺寸最大外形尺寸2121212121212121最小外部端子P I T C H最小外部端子P I T C H0.50.50.40.40.30.30.150.15最大外形尺寸最大外形尺寸2121212121212121焊點最小的焊點最小的 PITCH0.50.50.40.40.30.30.30.3(参考)2 0 01年 度 版日本実装技術報告会P-BGAP-BGAT-BGAT-BGAFBGAFBGAFLGAFLGA9()2000年2005年2010年QFP802020BGA/LGA1002020FLGA2000FBGA2
10、06020FLGA0200FBGA02040FLGA0020FBGA0040FLGA0020FBGA0020()2000年2005年2010年WB000FCB000WB000FCB0200BAIR CHIP KGDKGDBAIR CHIP KGDKGD0.8 P I T CH CSP CSP0.5 P I T CH CSPCSP0.3 P I T CH CSPCSP0.15 P I T CH CSPCSP(参考参考)2001)2001年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会10()20002000年年20052005年年20102010年年QFPQFP1001001001005757B
11、GA/LGABGA/LGA575757575757FLGAFLGA575757572929FBGAFBGA868686865757FLGAFLGA717171718686FBGAFBGA71711001008686FLGAFLGA0 043437171FBGAFBGA0 043437171FLGAFLGA0 029291414FBGAFBGA0 029290 0()()2000年2000年2005年2005年2010年2010年WBWB141414141414FCBFCB141429292929WBWB292929292929FCBFCB292929292929Bare Chip 非 K GD
12、Bare Chip 非 K GDBare Chip KGDBare Chip KGD0.8 P i tch CSP CSP0.5 P i tch CSP CSP0.3 P i tch CSP CSP0.15 P i tch CSP CSP(参考参考)2001)2001年度版日本実装技術報告会年度版日本実装技術報告会11 (m m)2000 2005 2010 W earabl e Product s 0.5 0.3 0.3 Cel l ul ar Phone 0.5 0.3 0.3 M obi l e Audi o Set s 0.5 0.3 0.15 DVCDSC 0.5 0.3 0.15
13、Pal m t op DVD 0.8 0.5 0.3 Not e t ype PC 0.8 0.5 0.15 Di gi t al TV set s 0.5 0.3 0.15(参考)2001 年度版日本実装技術報告会 12 198319851990199520002005501003216(1206)2012(0805)1608(0603)）1005(0402)年現在現在0603(0201)040213年年年年年年電子產品市場的電子產品市場的主要流行尺寸主要流行尺寸電子產品市場的電子產品市場的主要流行尺寸主要流行尺寸零件的印刷零件的印刷導入導入實際市場上所使用實際市場上所使用零件尺寸的預測零件尺寸的預測(社）電子情報技術産業協会実装技術）(社）電子情報技術産業協会実装技術）14
