1、(完整)FAB常用词汇ppt*MFG(Manufacturing)制造部制造部nMFG 主要的工作职掌是什么主要的工作职掌是什么?(1)(1)安排生产排程安排生产排程/顺序顺序(2)(2)确保产品品质确保产品品质(3)(3)提高生产效率提高生产效率 /产能产能(4)(4)提升准时交货率提升准时交货率(5)(5)激励员工士气激励员工士气FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍MFG-MFG-制造部区域制造部区域DiffusionWafer StartWATThin FilmPhotoEtchFAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍晶片下线区晶片下线区扩散区扩散区黄光区黄光区薄膜区薄膜区腐蚀区腐蚀
2、区电性测试电性测试*ENG.(Engineering)工程部工程部PE：Process Engineer 工艺工程师，简称工艺工艺工程师，简称工艺(1)(1)保持工艺的稳定保持工艺的稳定(2)(2)开发新的产品的工艺开发新的产品的工艺(3)(3)配合制造部解决制造工艺上的问题配合制造部解决制造工艺上的问题EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备设备工程师，简称设备(1)(1)机台定期的保养机台定期的保养(2)(2)机台故障的排除机台故障的排除(3)(3)配合制程工程师（配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题）解决工艺上的问题FAB FAB
3、常用词汇介常用词汇介绍绍Equipment Automation Programn 机台自动化方案机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和OSF与机台做沟通反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业*EAPFAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Wafer：晶圆或晶片晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FABFAB内生产的晶内生产的晶片图形类似片图形类似FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号
4、，叫：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer IDLot ID：每一批晶片有自己的批号，叫：每一批晶片有自己的批号，叫Lot IDProduct ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product IDNotch:缺口缺口Wafer Id:一般都刻在一般都刻在notch处处Particle：含尘量：含尘量/微尘粒子微尘粒子Certify：考核认证，取得一种权限：考核认证，取得一种权限Rack ：货架，固定不动：货架，固定不动FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚稽核，稽查，检查有无违反规定的行
5、为，并进行处罚Run 货：货：口语，就是指跑货，生产口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循听从，服从，遵循Trolley:推车推车FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的里最忌讳的(1)(1)依工作准则作业依工作准则作业.(2)(2)不确定的事需询问清楚后再下判断不确定的事需询问清楚后再下判断MO 有何之可能影响有何之可能影响?(1)(1)产品制程重做产品制程重做(REWORK)(REWORK)。(2)(2)产品报废。产品报废。(3)(3)客户要求退还产品，并要求赔
6、偿客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)(4)公司声誉因未能准时达交而受损公司声誉因未能准时达交而受损如何防止如何防止 MO MO 之产生之产生?FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Lot：批批 一批晶片最多可以有一批晶片最多可以有2525片，最少可以只有一片片，最少可以只有一片Bullet Lot：优先顺序为优先顺序为1 1，等级最高，必要，等级最高，必要 时当时当lot在上一站加工时，本站在上一站加工时，本站 要空着机台等待要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为优先顺序为2 2，紧急程度比，紧急程度比Bullet次一级次一级 Delay Lot：优先顺序为优先顺序为3 3 Norm
7、al Lot：优先顺序为优先顺序为4 4，属于正常的等级，按正常的派货，属于正常的等级，按正常的派货 C/W Wafer：优先顺序为优先顺序为5 5，控挡片，控挡片（Control/Dummy Wafer）*Recipe：程式程式 、菜单、菜单 当当waferwafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。的条件。FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Control Wafer:控片控片 控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是
8、否处在稳定的、可以从事生产或稳定的、可以从事生产或runrun出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*Dummy Wafer：挡片挡片 挡片的用途有两种：挡片的用途有两种：1 1、暖机、暖机 2 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Split/Merge 分批分批 /合并合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（splitsplit），
9、），Leader/MALeader/MA除了除了要将实际的要将实际的waferwafer分成两批放在不同的分成两批放在不同的podpod内，还要在内，还要在OSFOSF上将原批号分帐。这上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。批号便成为母批。*PM：Prevention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫产交由设备工程师维修，便
10、叫PMPM。PMPM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或数或RUNRUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/100005000/10000公里要换油、检查公里要换油、检查各部位的零件道理一样。各部位的零件道理一样。*Spec：规格规格specification的缩写的缩写。产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of
11、 specout of spec），必须通知），必须通知组长将产品组长将产品HoldHold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitormonitor，确定量测规格，借以提升制程能力。，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（out of spec）OOC（out of control）SPC：Statistics Process Control 统计制程管制统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台请机台FAB F
12、AB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Alarm：警讯警讯机台经常会送出一些机台经常会送出一些Alarm MessageAlarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分AlarmAlarm并不影响生产，并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的只是一个警告讯号，严重的AlarmAlarm，会将机台停下来。不论是哪一种，会将机台停下来。不论是哪一种AlarmAlarm制造部制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。人员都应将讯息转告工程部
13、人员，不能私自处理。*FAB内内ALARM的种类的种类：机台出现异常机台出现异常 气体泄露气体泄露 HOW TO DOHOW TO DO？机台着火机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍*Move：产量产量 FAB FAB以晶片的以晶片的MOVEMOVE作当天生产结果的作当天生产结果的MOVEMOVE有有stage movestage move、step movestep move，比如：一个比如：一个lotlot有有25pcs25pcs，当天移动，当天移
14、动3 3个个stagestage，则当天这批，则当天这批lotlot的的movemove量为量为25x3=75pcs25x3=75pcs。如果这。如果这3 3个个stagstag内有内有1212个个stepstep在加上第四个在加上第四个stagestage（已经过了（已经过了2 2个个stepstep，尚有二个未过），该，尚有二个未过），该lotlot当天当天step movestep move为为25x25x（12+212+2）=350pcs=350pcs Auto Auto自动自动ManualManual手动手动AbortAbort放弃放弃AcidAcid酸酸BufferBuffer缓冲
15、空间缓冲空间Back upBack up备用备用Bay rackBay rack货架货架BankBank储存所，库储存所，库“A”A”“B”B”FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍“C”C”CancelCancel取消取消CopyCopy 拷贝拷贝 CassetteCassette装晶片的晶舟装晶片的晶舟Critical layerCritical layer重要层重要层CheckCheck检查；核对检查；核对ClassClass洁净室等级洁净室等级Child lotChild lot子批子批CorrectCorrect正确正确CommentComment注解注解CodeCode代码代码F
16、AB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍Daily checkDaily check每天检查每天检查DefectDefect缺陷缺陷Defect scanDefect scan缺陷扫描缺陷扫描 Dummy wafer Dummy wafer 档片档片“D”D”FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍Error错误错误Energy能量能量Exit退出退出Entry进入进入EMO紧急状况机台停住紧急状况机台停住Emergency Machine Off“E E”Gas气体气体Gowning room更衣室更衣室“G”G”Emergency Machine Off(1)保持工艺的稳定(2)机台故障的排
17、除(1)机台定期的保养(3)配合制程工程师（Process Engineer）解决工艺上的问题Product ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product ID亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。Information(2)机台故障的排除SPC：Statistics Process Control 统计制程管制(3)提高生产效率/产能*Dummy Wafer：挡片MFG-制造部区域(3)配合制程工程师（Process Engineer）解决工艺上的问题Dummy wafer*Recipe：程式 、菜单误操作，即没有按照规范执行
18、的操作FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍“H”H”Hold暂停暂停Hot bake烘烤烘烤“I I”InformationInformation 信息信息 Idle闲置闲置Implant植入植入IPA有机清洁溶剂有机清洁溶剂Split分批分批Scrap报废报废Stop停止停止Start开始开始“S”Layer层次层次Lot Status产品状态产品状态Load载入载入Login/logout注册注册/离开离开Log sheet记录本记录本Location位置位置“L”L”FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍“M”Mode模式模式Module部门部门Mark标志标志Monitor 测机
19、测机Metal金属金属Measure测量测量Owner拥有者拥有者Overlay Overlay 叠层对准精叠层对准精确度确度“P”Pattern图形图形Priority优先权优先权Parent lot母批母批Password密码密码Poly复晶复晶Passivation 保护层保护层Polymer聚合物聚合物Pause暂停暂停Power电源电源Pressure压力压力FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍“Q”Quality品质品质Certify(Qualify)取得资格取得资格Quantity(QTY)数量数量Queue time等待时间等待时间“R”FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍Recipe程式程式Rework再做一次再做一次/重做重做Robot机械手臂机械手臂Review重新检查重新检查Release放行放行Run Card卡片，注明程式内容卡片，注明程式内容Ready准备准备Reject退回（出）退回（出）“T”TerminateTerminate终止终止Track in 进货进货Thickness厚度厚度Test Wafer测试晶片测试晶片FAB FAB 常用词汇介常用词汇介绍绍“U”Track out出货出货VacuumVacuum真空真空Unload载出载出Up向上向上谢谢观看谢谢观看
