1、自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装xx信息职业技术学院信息职业技术学院xx（讲（讲 师）师）电视的变迁黑白黑白电视电视彩色彩色电视电视背投背投电视电视液晶液晶电视电视日新月异的元器件自已动手自已动手自制元件自制元件利用利用Altium公司发公司发布的最新封装信息，布的最新封装信息，及时更新系统封装库及时更新系统封装库1.掌握利用网络查找元件掌握利用网络查找元件datasheet的方法，并将其下载保存；的方法，并将其下载保存；2.掌握翼形引脚类型元件的单个焊盘设计方法；掌握翼形引脚类型元件的单个焊盘设计方法；3.掌握自制规则元件封装时所必须的设计参数及必要的计算方掌握自制规则元件封装时所
2、必须的设计参数及必要的计算方法；法；4.掌握利用掌握利用PCB封装库中的模板自制规则元件封装的方法。封装库中的模板自制规则元件封装的方法。学学习习导导航航1.针对翼形引脚类型的单个焊盘设计方法；针对翼形引脚类型的单个焊盘设计方法；2.自制规则元件封装时所必需的设计参数及必要的计算方法。自制规则元件封装时所必需的设计参数及必要的计算方法。学习重点学习重点学习难点学习难点自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装学习内容2.确定元件封装参数确定元件封装参数1.查找元件查找元件DATASHEET 自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装关联知识关联知识3.创建创建PCB封装库封装库 4.自制规则元
3、件封装自制规则元件封装 常用元件的封装类型及其特点。常用元件的封装类型及其特点。自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装1.查找元件查找元件DATASHEETCXA1691M自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装1.查找元件查找元件DATASHEET1.确定元件的引脚数和引脚的类型及排布方式确定元件的引脚数和引脚的类型及排布方式 2.确定焊盘中心间距确定焊盘中心间距 3.单个引脚的焊盘设计单个引脚的焊盘设计4.相对两排焊盘的距离相对两排焊盘的距离 2.确定元件封装参数确定元件封装参数 一般来说，矩形焊盘宽度设计的一般原则为：焊盘W脚趾W 器件引脚间距P1.27 mm时：焊盘W脚趾W1.2
4、 器件引脚间距P1.0 mm时：由datasheet可知，=0.45mm，则:0.45mm 0.54mm此处我们取 =0.45mm 脚趾W焊盘W焊盘W焊盘长度则按下述公式计算：焊盘长度则按下述公式计算：焊盘L=L+b1+b2其中：其中：L为引脚脚趾长度；为引脚脚趾长度；b1为焊盘在引脚脚趾跟部的延展长度；为焊盘在引脚脚趾跟部的延展长度；b2为焊盘在引脚脚趾趾部的延展长度。通为焊盘在引脚脚趾趾部的延展长度。通常，常，b1=b2=0.3 mm0.5 mm焊盘长度则按下述公式计算：焊盘长度则按下述公式计算：焊盘L=L+b1+b2由由datasheet可知，可知，L=0.5mm，取，取b1=b2=0.
5、5mm，故，故焊盘L=0.5+0.5+0.5=1.5(mm)一般情况下：焊盘宽度一般情况下：焊盘宽度 等于等于引脚宽度，焊盘长度取引脚宽度，焊盘长度取2.0 mm0.5 mm。焊盘W计算相对两排焊盘的间距计算相对两排焊盘的间距G G=9.3+(10.3-9.3)/2=9.8 (mm)自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装1.查找元件查找元件DATASHEET1.确定元件的引脚数和引脚的排布方式确定元件的引脚数和引脚的排布方式 2.确定焊盘中心间距确定焊盘中心间距 3.单个引脚的焊盘设计单个引脚的焊盘设计4.相对两排焊盘的距离相对两排焊盘的距离 2.确定元件封装参数确定元件封装参数 1.启动
6、启动DXP设计软件并创建项目文档设计软件并创建项目文档2.创建创建PCB封装库封装库3.创建创建PCB封装库封装库 自制规则元件的自制规则元件的PCB封装封装1.打开打开PCB封装模板向导封装模板向导2.根据向导中的提示，依次将参数表中数据输入根据向导中的提示，依次将参数表中数据输入4.自制规则元件封装自制规则元件封装1.确定元件的引脚数和引脚的排布方式确定元件的引脚数和引脚的排布方式 2.确定焊盘中心间距确定焊盘中心间距 3.单个引脚的焊盘设计单个引脚的焊盘设计4.相对两排焊盘的距离相对两排焊盘的距离 2.确定元件封装参数确定元件封装参数 1.启动启动DXP设计软件并创建项目文档设计软件并创
7、建项目文档2.创建创建PCB封装库封装库3.创建创建PCB封装库封装库 HX203T FM/AM收音机中自制元件封装尺寸表收音机中自制元件封装尺寸表HX203T FM/AM收音机中自制元件封装尺寸表收音机中自制元件封装尺寸表HX203T FM/AM收音机中自制元件封装尺寸表收音机中自制元件封装尺寸表1找到元件正确的datasheet2从datasheet中的外形数据挑选正确的封装设计参数并将其记录下来3利用DXP设计软件中自带的元件封装向导输入设计参数，完成封装制作投产前应进行试生产。若不满足生产要求，修改投产前应进行试生产。若不满足生产要求，修改封装设计参数，直至满足生产要求。封装设计参数，直至满足生产要求。注意事项注意事项课程小结掌握好本掌握好本节内容节内容1、熟悉各常用元件的封装类型及其特点、熟悉各常用元件的封装类型及其特点2、结合教材中单个焊盘的参数设计数、结合教材中单个焊盘的参数设计数据，自行设计焊盘并进行比对据，自行设计焊盘并进行比对 复习要点复习要点3、选取系统封装库中的一些典型元件、选取系统封装库中的一些典型元件 进行自制封装，并与系统自带的封装进行自制封装，并与系统自带的封装进行比对进行比对 欢迎各位老师同学批评指正欢迎各位老师同学批评指正!
