1、12SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMTSMT历史SMT工艺流程34Surface mountThrough-hole5678电 容9101112131415OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号1617印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装18通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转
2、贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机19波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡膏贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：20Solder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING2122232425TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling26272829303132p 经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量p Study Constantly,And You Will Know Everything.The More You Know,The More Powerful You Will Be写在最后33感谢聆听不足之处请大家批评指导Please Criticize And Guide The Shortcomings结束语讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
