1、(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。(2)拆焊时不要用力过猛拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。拆焊时，用吸锡工具吸去焊
2、料，有时可以直接将元器件拔下。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。拆焊时，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。(2)拆焊时不要用力过猛拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。(2)采用专用电动拆焊工具进行拆焊(3)
3、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。(2)采用专用电动拆焊工具进行拆焊(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。拆焊时，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。
