A1防水结构防水结构1.按键防水2.镜片防水3.充电接口防水4.壳体防水5.电池盖防水6.出声孔防水。7.螺丝孔防水A2按键防水结构按键防水结构1.超声焊接或者螺丝固定A32.双色注塑A43.背胶粘贴A54.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。A65.IML按键A76.加防水圈A8镜片防水镜片防水1.背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。2.超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。A91.防水圈。防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。A10A11充电接口防水充电接口防水1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。A12A13A14壳体防水壳体防水1.两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；A15A162.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位A17电池盖防水电池盖防水1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。A18孔防水孔防水1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。A19螺丝孔防水螺丝孔防水1.加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。
