1、Disco设备结构介绍设备主要包括的区域：轴，（和）轴，（和）轴，旋转轴，主轴（和）清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。设备结设备结构构上取物手臂：传送晶圆从工作台到清洗台；预校准台：调整晶圆的位置；储物台：用于存放晶片匣；升降台：用于使晶片匣上升或下降；清洗台：用于清洗晶圆；下取物手臂：在晶片匣至工作台之间传送晶圆，以及在清洗台和预校准台之间传送晶圆。设备的传动部分设备包括了轴，（和）轴，（和）轴，旋转轴，主轴（和）清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。设备的传动部分轴轴
2、在方向传动工作台：用交流马达在丝杠上驱动工作台在方向上的运动，连接；应用线性导轨固定工作台的运动；3.导轨前后各有一个极限位置感应器，用于控制工作台在一定的范围内运动。丝杠导轨X轴滑块交流马达X轴底座设备的传动部分Y轴Y轴在Y方向传动工作台：用交流马达在丝杠上驱动切割主轴在Y方向上的运动，连接；应用线性导轨固定工作台的运动；Y2伺服马达Y1伺服马达丝杆导轨Y2滑块Y轴底座Y1滑块设备的传动部分Y轴感应器Y轴的感应器：前方位的极限位置感应器；后方位的极限位置感应器；Y1轴和Y2轴接近感应器，用于防止两轴相撞。设备的传动部分Z轴Z轴在Z方向传动工作台：用步进马达在丝杠上驱动工作台在方向上的运动；应
3、用线性导轨固定工作台的运动；3.导轨前后各有一个极限位置感应器，用于控制工作台在一定的范围内运动。设备的传动部分轴台使用直流驱动马达驱动工作台的转动；工作台位于X轴的顶面台的旋转范围：逆时针60，顺时针320，最大的旋转角度为380。按 按钮驱动台转动0.005 吸盘台工作台底座防水盖中心环马达底座绝缘底座直流驱动马达设备的传动部分轴台的负向极限位置感应器之间相差60 65，实现台复位，设立。，切割和对齐等操作；台的正向极限位置感应器，实现台最大转动角度的控制。设备的传动部分工作台工作台利用真空吸住加工的吸盘台，吸盘台利用真空吸住晶圆吸盘台工作台底座防水盖中心环马达底座绝缘底座直流驱动马达设备的传动部分 上下取物手臂导轨导轨丝杆导轨伺服马达上取物部分下取物部分设备的传动部分升降台升降台通过交流马达和丝杆驱动，同时有两边导轨确保升降台的运动方向。升降台面的晶片匣台有晶片匣限位块固定晶片匣，同时可根据加工晶圆的尺寸大小进行调整限位块。晶片匣台丝杆导轨交流马达设备的传动部分晶圆校准部分校准部分使用步进马达驱动，晶圆框架的校准管位通过传送带驱动，同时使用线性导轨确保平稳的线性运动。导轨晶片框架对齐导轨导轨步进马达传送带设备的结构清洗台清洗台通过交流马达驱动旋转，喷水头通过步进马达控制。旋转部分主体洗水喷头步进马达交流马达
