1、制作：日期：一一 概概 述述1-1 焊接的重要性(2)好的焊点才会有好的可靠度(1)好的焊点才会有好的品质1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本(4)品质是制造出来的，不是检验出来的 二二.焊锡丝的认识焊锡丝的认识2-1 焊锡丝成分:通常用在焊接电子的锡丝是锡铅合金，合金比为63：37或40:60 等，常用63：37(1)共晶点 成份比为63%-37%之焊锡的半熔状态非常短，所以免得电子 零件受到损坏，而且以低的温度能熔解,因63%-37%焊锡具有这 些优点,在焊接电子零件时
2、,它是广泛被使用.其熔融 温度为 1832-2 焊锡材料的选择(1)焊接时间要短(2)焊接温度要低(3)助焊剂不能有腐蚀性(4)合乎工厂及人员之安全要求(5)合乎经济(6)无异味(7)烟要少(8)助焊剂残留物少,可免清洗2-3 锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三三.助助 焊焊 剂剂3-1 助焊剂的作用1.表面清洁作用 能去除原材料金属表面上的氧化膜及灰尘,增加焊锡的流动性.2.防
3、止再氧化作用 焊接作业时的温度能笼罩母材表面来防止它直接接触空气,产生氧化.3.降低焊锡表面持有的界面之间的张力 3-2 助焊剂的溶解温度 助焊剂的熔解温度为75160,而焊锡的熔解温度为183.3215.因此,在焊锡熔化之前,助焊剂就开始作用,所以可以得到良好的焊接.如果烙 铁头温度太高(400以上),助焊剂就蒸发变成烟,起不了原有的作用.四四.烙烙 铁铁4-1 烙铁结构图4-2 烙 铁 的 握 法4-3 烙铁的考虑条件1.能快速上升烙铁头的温度,还要供给充分的热量.2.温度降低幅度必须小,并能保证连续作业.3.又轻又好用.4.绝缘性优越,不可漏出电流.5.更换烙铁头方便.6.修理简单.4-
4、4 烙铁种类的选择种类:依被焊接物选择适当瓦特数的烙铁.欲焊接镍电镀的表面,则需60瓦的烙铁.焊接镀锡铅的表面金属,则40瓦的烙铁便足够了,欲焊接表面粘着的小晶片零件,则只能用15瓦特的烙铁或热风机.选择:1.配合工作物的大小需有足够的热容量(W数).2.烙铁头加热迅速即热效率良好者.3.烙铁的温度达到额定温度后温度变化较小者.4.把手温度不能太高.5.电气绝缘良好者.6.重量轻使用时容易平衡.7.烙铁头易于更换者.4-5 烙铁头的选择 烙铁头的大小,随烙铁的种类而不同,同时也因欲焊接点的大小及位置而不同.下图为各种型号的烙铁头：4-6 加热器烙铁用的加热器一般有两种,即镍铬加热器及陶瓷加热器
5、.4-7 烙铁及使用的设备烙铁的使用依被焊接物的复杂度而不同,如右手握烙铁,左手握焊锡丝,则被焊接物必须是固定的.假如有一手必须用来支撑被焊接物,您便不能使用活动式烙铁,而需使用固定式烙铁才有可能焊接出品质良好的焊点.4-8 烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及 腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.下班之前,把烙铁头拆下以免高温产生氧化,导致更换烙铁头 困难,而损坏烙铁的加热器,上班时,再装上烙铁头.6.每天测量烙铁温度两
6、次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.7.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成 陶瓷破裂,导致漏电,温度变化等问题.8.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合 规定,符合规定才可使用.4-9无烟烙铁维护须知1.各作业站吸烟开关阀使用时必须确实开启,不使用时须关闭以减少泄漏.2.吸烟口距离烙铁头约35mm为佳,太远降低抽吸能力,太近影响焊锡作业.3.吸烟管路于理线时不可有折死情形,否则无吸烟效果.4.过滤网需经常清理,以防止吸烟效果减低.五五.手工焊锡的概念手工焊锡的概念5-1 何谓焊接 所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并
7、达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物 焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头 2.加热源于焊接点上 3.加焊锡丝 4.移去焊锡丝 5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以 使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有 最大加热接触面.烙鐵PC BOARD錫絲被焊物烙鐵錫絲PC BOARD被焊
8、物烙鐵PC BOARD被焊物錫絲烙鐵PC BOARD被焊物錫絲被焊物PC BOARD錫絲烙鐵焊接顺序1.擦拭烙铁头，作业准备2.烙铁头与被焊物接触加热3.加锡丝4.移走锡丝5.移走烙铁电烙铁与板子成45度5-4焊接法则正确的方法1.迅速地加焊锡于被焊金属及零件上.2.施用刚好足够的焊锡丝后把焊锡丝移去.3.如果沾锡良好则立即移走烙铁.4.在焊接时烙铁头勿碰触绝缘材料.5.在焊接点未完全凝固前不可移动零件.不该做的方法 1.把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接.2.焊接时间太长.使热敏感零件之寿命减低.3.在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结晶不良而造成高电阻.5-5焊锡的常识1.焊锡合
9、金的最低熔点为183.3.(63:37)2.一般焊接温度为270-370.3.单面印刷板每点作业时间为2-4秒.4.一般生产线正面零件焊接温度为350 20.加工站 为380 20.5.SMT零件的温度为 31515.6.焊锡对象为小孔或小的热敏感元件则选择圆锥的电烙铁7.焊接时若助焊剂变黑或焊接表面有氧化产生则为温度过高(已超过410度)8.焊锡的量必需标准过多或过少皆不可所以焊锡不能作为机械力的支撑点.5-6 焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度 吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强
10、其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.5.6.2.良好焊点1.要求(1)结合性好-光泽好且表面呈凹形曲线.(2)导电性佳-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路和断路.(3)散热性良好-扩散均匀,全扩散.(4)易于检验-除高压点外,焊锡不得太多,务使零件轮廓清晰可辨.(5)易于修理-勿使零件迭架装配,除非特殊情况当由制造工程师说明.(6)不伤及零件-烫伤零件或加热过久,因而损及零件寿命.2.现 象(1)所有表面-沾锡良好.(2)焊锡外观-光亮而凹区圆滑.(3)所有零件轮廓-可见,高压部份除外.(4)残留松香-若有残留,则须清洁而不焦化
11、.3.条 件(1)正当操作程序:注意烙铁、焊锡丝之收放次序及位置.(2)保持两焊接面之清洁.(3)使用规定的锡丝及使用量.(4)正确之焊接时间.(5)冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.六六.常见不良焊点介绍常见不良焊点介绍冷 焊现象:焊锡熔化,未与焊点熔合或完全熔合之前冷固,表面光泽不佳,表面粗糙。标准:锡点表面要光滑、亮洁预防:焊锡冷却前勿移动零件。標準圖樣不良圖樣1.冷焊2.預焊長3.短路6.假焊5.錫尖4.包焊標準圖樣不良圖樣1.冷焊2.預焊長3.短路6.假焊5.錫尖4.包焊包 焊现象:漆包线熔入锡点,锡点表面呈现络峰状。标准:锡点表面要求平滑过度,不能有下陷。预防:
12、引线预焊长度控制在0.8-1.2mm之内,勿将漆包部位熔入锡点。锡 尖现象:锡点表面有尖状凸起之锡。标准:锡点表面要求平滑过度,不能有急巨凸起。预防:烙铁移开锡点时间时以与水平方向成45度角方向平移烙铁。標準圖樣不良圖樣1.冷焊2.預焊長3.短路6.假焊5.錫尖4.包焊標準圖樣不良圖樣1.冷焊2.預焊長3.短路6.假焊5.錫尖4.包焊假 焊现象:引线预焊部位浮贴锡点表面。标准:引线预焊部位熔入锡点深度大于线径。预防:预焊部位要熔入锡点内。七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接原因:1.助焊剂比重过低污染 4.锡温过低 2.预热温度过低 5.助焊剂不足或不正常 3.线
13、路设计不良 6.绿漆印刷不良处理方法:将烙铁头靠近短路点,待23秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以 45 角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良原因及解决方法冷焊 现象:焊点表面不平滑表面呈现灰黑色原因 焊点凝固过程中零件与PCB相对移动所致 皮带振动 零件脚污染氧化 抽风设备太强 PCB污染氧化 补焊人员疏失.锡液中杂质或锡渣过多处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良原因及解决方法锡珠 现象:球状颗粒附着于PCB表面 原因 PCB预热不够助焊剂未干 锡液中杂质或锡渣
14、不良贯穿孔 零件脚污染 PCB弯曲过大 PCB污染氧化含水气 PCB未插零件孔过大 工厂环境湿度过高.处理方法:将烙铁头接近不良点,大约12秒后使锡珠,锡渣自动附着 在烙铁上后,将烙铁以45角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良原因及解决方法冰柱 现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起 原因 焊点凝固过程中温度大量流失而急剧冷却来不及润焊 烙铁温度传导不均 PCB焊锡性不良 过锡太深.作业疏失.处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良原因及解决方法包焊 现象:也叫锡多,焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点 原因 锡温不足 零件焊锡性不良 补焊人员疏失.处理方法:将烙铁头靠近焊点,待23秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良
