1、Hand soldering 手工焊接培训 目的：目的：焊接安全与管理 焊接流程 清洁要求 焊点可接收的条件 焊点缺陷与起因 相关培训 安全 -安全知识培训 -重要环境因素基础知识 技术 -IPCA610标准 -元件识别 -防静电基础知识培训 焊接优点 焊接：将两个金属连接在一起组成一个可靠电气连接。焊接的优点：表现在焊点上的不可移动性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化现象 手工焊接的分类 通孔元件的焊接 表面贴装元件的焊接 焊点的返工与维修 焊接的安全 在焊接开始前，要理解并会执行所有关于使用与丢弃危险物品的安全防范措施。所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用标签标示出来。不要使用一个没有标示的瓶
2、子内的液体或将其丢弃到公司的下水道中。让你的主管将其拿开。焊接的安全 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两腿并拢试图去捉住它。没有人能比你自己更关心你的没有人能比你自己更关心你的健康健康 规则与管理 在焊接过程中时时注意遵守ESD防范规则 不要在工作台上放置任何私人物品 禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的物品 在需要时戴手套 常用工具和材料 ESD手环 焊接台 7X放大镜 吸锡带 平剪钳 ESD的硬毛刷 镊子 管脚擦 尖锥 助焊剂 缺陷标签 无水酒精 焊
3、锡 焊锡的组成 Sn63/Pb37 焊锡的熔点 183oC 焊锡的熔化 浸润 助焊剂 一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。什么是助焊剂 助焊剂的作用 助焊剂的种类 R;RMA;RA;RSA 电烙铁 电烙铁的功率?小型：(2030 W)，用于对热敏感的元件或板块?中型：(3045 W)，常用于印刷线路板装配中?大型：(60100 W)，用于较薄的多层板或较大的连接点?可控温型电烙铁：温度事先设定 电烙铁必须电气接地电烙铁必须电气接地 电烙铁 烙铁嘴的温度设定：?315摄氏度：主要使用于对热敏感元件?370摄氏度：在电子装配中最常使用?425摄氏度：使用于多
4、层板或较大连接点 铬铁嘴的形状：?圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点?螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于较大的焊接点 焊接操作的姿势 电铬铁的握法：?反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。?正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。?握笔法：在操作台上焊接印刷板。焊锡丝的拿法：?连续锡焊时内握?断续锡焊时外握。焊接操作的正确步骤 步骤1：准备合适烙铁头 步骤2：烙铁头接触被焊件 步骤3：送上焊锡丝 步骤4：焊锡丝脱离焊点 步骤5：烙铁头脱离焊点 通常的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的通常的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过
5、时间不会超过3秒。秒。影响焊接质量的要素 每个焊点的完成时间要尽可能的快。合适功率的电烙铁 合适形状与大小的烙铁 设定能完成优质焊点的最低温度值。清洁 一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂殘留物。了解FLUX的型号和用量来决定清洁的方法 用ESD硬毛刷沾清洁液刷去殘留物 在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时 烙铁头的正常保养 在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁
6、架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。焊点缺陷及形成原因 缺陷缺陷 描述描述 原因原因 锡尖锡尖 气孔，针孔气孔，针孔 1.在焊锡固化前移动了电烙铁在焊锡固化前移动了电烙铁 在焊点上有一突出的尖锥状锡在焊点上有一突出的尖锥状锡 2.在焊点没有形成前，助焊剂已经在焊点没有形成前，助焊剂已经 挥发掉了。挥发掉了。在焊点上的小洞或空洞在焊点上的小洞或空洞 焊盘跷起焊盘跷起 焊盘从板上移开焊盘从板上移开 在焊点的周围有焊
7、球或焊锡珠在焊点的周围有焊球或焊锡珠 在焊接时，通孔中有潮湿气在焊接时，通孔中有潮湿气 体溢出体溢出 电烙铁使用不当或过热电烙铁使用不当或过热 焊球、焊锡飞焊球、焊锡飞 濺濺 润湿不良润湿不良 焊接时有潮湿气体放出焊接时有潮湿气体放出 重复熔化的锡堆积在焊点上，重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状形成不规则的形状 焊盘或引脚上杂质没有清除焊盘或引脚上杂质没有清除 不润湿不润湿 干净干净 熔化的锡部分粘着在焊接面上。熔化的锡部分粘着在焊接面上。焊盘或引脚上杂质没有清除焊盘或引脚上杂质没有清除干净干净 焊点缺陷及形成原因 缺陷缺陷 描述描述 原因原因 焊点乱纹焊点乱纹 焊点裂纹焊点裂纹 焊点
8、阴暗，呈多孔状或多粒状焊点阴暗，呈多孔状或多粒状 在熔化的焊锡冷却前，引在熔化的焊锡冷却前，引脚被移动。脚被移动。应当是平滑的焊接面边缘上有应当是平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。裂开的痕迹。焊点呈现出润湿不足，灰暗，焊点呈现出润湿不足，灰暗，多孔状多孔状 1.在焊接后修剪引脚在焊接后修剪引脚 2.在焊接后移动引脚在焊接后移动引脚 加热不当，或引脚上有杂加热不当，或引脚上有杂 质质 冷焊冷焊 锡桥锡桥 在两个引脚间有不希望出现的在两个引脚间有不希望出现的锡的连接现象锡的连接现象 焊点弯曲（通焊点弯曲（通 孔）孔）立碑立碑 1.太多的锡或加热不当太多的锡或加热不当 2.波峰焊接时，助焊剂工波峰焊接时，助焊剂工艺不良艺不良 太多的锡太多的锡 元件的一端完全脱离焊盘元件的一端完全脱离焊盘 贴片元件在过回流焊时出贴片元件在过回流焊时出 现的工艺问题。现的工艺问题。
