1、双面多层双面多层PCB设计技术工艺交流设计技术工艺交流 一一.设计技术工艺规范及要求设计技术工艺规范及要求 二二.易出错案例易出错案例 三三.联板图与联板图与GERBER一致性常见问题一致性常见问题 四四.我司工艺制程能力我司工艺制程能力 一一.制程工艺要求制程工艺要求1、板材板材:常见常见基材FR-4：即:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板,铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ)、70um(2OZ)、105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm，公差10%常见大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49”2、钻孔钻孔 最小孔径0.2mm，外径0.4mm，单
2、边焊环过孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊环单边不得小于0.15mm,线路板厂一般会对于插件孔进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时元件孔与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致元器件难于插进，印制板导线的宽度公差内控标准为10%。如上图左图如上图左图:线路距离线路距离PAD尽量要大于或等于尽量要大于或等于0.15mm,以避免因以避免因PAD与线路间距过小而出现短路或阻焊偏差导致线路露铜问题与线路间距过小而出现短路或阻焊偏差导致线路露铜问题孔间距孔间距:孔径与孔径最小间距10Mil。避免因孔间距过近，导致钻孔
3、时断钻头和粉尘塞孔导致的孔内无铜现象。孔距板边相切孔距板边相切(如下图如下图)或孔到板边小于或等于或孔到板边小于或等于0.2mm,生产时会孔破生产时会孔破,为为保证元件孔或锣丝孔的完整性保证元件孔或锣丝孔的完整性,建议孔到板边距离大于或等于建议孔到板边距离大于或等于0.30mm3、线路线路网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可 能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10Mil以上，网格线宽应在10Mil以上。线路或焊盘中间未封闭的地线线宽尽量高计在0.20mm以上,以避免做防焊前处理时线路头偏摆到相邻线路或焊盘上造成短路.内层走线
4、和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。导线或地线与板边的安全距离为0.4mm,所以在设计PCB时导线或地线距板边尽量大于或等于0.4mm,以避免锣板或V-CUT时伤到线路0.40mm以上地线焊盘比导线焊盘大:通常焊盘的阻焊开窗单边2Mil,所以做出的焊盘结果是:地上的焊盘和阻焊一样大,而导线路焊盘大小与线路PAD一致.为保持焊盘大小一致性,建议地线焊盘采用如右图设计方式4、阻焊阻焊,阻焊桥:为了增加阻焊桥的附着力并保证阻焊桥不易脱落,通常喷锡板的阻焊
5、桥尽量设计在5Mil以上,化锡板及化金板的阻焊桥尽量大于4Mil 喷锡板5Mil以上其他工艺4Mil以上过孔Via与焊盘或BGA距离相切或小于2Mil时,绿油丝印后烤板时孔内绿油易冒到焊盘上,造成焊盘污染需影响焊接.所以设计时过孔Via距焊盘或BGA以大于等 于4Mil为最佳.需要塞孔的过孔Via孔径以0.5mm以下为宜,最佳塞孔孔径为0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的过孔Via建议以过孔Via盖油方式处理(即过孔ViaPAD表面盖油,孔内不作塞孔处理)单面开窗过孔Via:在绿油显影时孔内绿油及易被显影掉,建议单面开窗过孔Via按过孔Via盖油方式处理.5、文字文字字符：电路板中丝
6、印字符(Silkscreen)线宽不小于0.15mm为宜，字符高度不小于0.8mm为宜（如下图参数），宽高比理想为1：5为最佳,如小于以上参数,丝印过程中易出现模糊不清现像.如右图中:字符格易上PAD污染如右图中:字符高0.5mm,文字线宽0.1mm,丝印后及易模糊不清6、锣板与锣板与V-CUT锣板:锣机的锣板精度为0.1mm,但加上PIN钉直径及锣刀直径的公差,一般锣板很难控制在0.1mm的范围内,所以建议客户在设计时将这些因素也考虑进去,通常锣板的精度按0.15mm控制.V-CUT:（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小
7、于0.4mm，以免切割时伤到走线。（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。二二:易出错案例易出错案例1、Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、Keepout层等），双击打开线的属性，一定不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，则这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例 2、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡
8、必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔Via（Via）的层设置，如下图。而在Multilayer层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。4、PADS软件的覆铜形式，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或
9、镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！6、设计非金属化孔，原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用）但由于很多客户设计不规范，所以通常与客户沟通做如下处理:（1）独立的孔（孔不在走线或铜皮上），如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或相同，做非金属化孔（NPTH）;（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金属化孔（PTH）。除非是一些螺丝孔，我们才有可能
10、会掏开做非金属化（NPTH）。如下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔（PTH）。（3）上图情况如果需要做成NPTH，有两种方法：一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画（Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline）。7、PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正常，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图，以电容C268为例，三三.联板图常见沟通问题联板图常见沟通问题1、联板图与GER
11、BER尺寸不一致（以那个为准？什么可以以联板图为准？）联板图尺寸为236.2*154.7mm,但实际尺寸应为（77.4*3）+4=236.2mm（76.4*2）+2=154.8mm。2、联板图所标的孔径与Gerber中钻带数据不一致联板图中标识的元件孔孔径为1.1mm,但GERBER中孔径为1.0mm.3、单板外形差异单板四角倒角:GERBER为圆角,联板图为斜角4、标识坐标差异标识坐标与GERBER不符5、加大拼板尺寸评诂（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼为100300mm间，这里介绍下板材利用率问题）联板尺寸偏小,生产时特别是后工序生产效率低6、板厚要求沟通成品板厚要求有铜区和无铜区均应满
12、足成品板厚要求有铜区和无铜区均应满足:如果发料为如果发料为1.1T的板材，的板材，基板厚度公差基板厚度公差+/-0.1mm，例如为，例如为1.05mm,1.0mm,1.09mm等，则等，则无铜区的板材厚度是基板厚减去铜厚，则会超出成品板厚下限无铜区的板材厚度是基板厚减去铜厚，则会超出成品板厚下限.如果发料为如果发料为1.2T的板材的板材,基板厚度公差基板厚度公差+/-0.1mm,例如为例如为1.23mm,1.28mm等，则有铜区的板材厚度是基板厚加上铜厚则等，则有铜区的板材厚度是基板厚加上铜厚则会超出成品板厚公差上限会超出成品板厚公差上限.四四.我司制程能力我司制程能力制程能力与公司设备精度，工艺控制能力紧密联系，我司设备具体见下表
