1、 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光电子技术有限公司深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCIL技术讲座主讲人：陈胜波主讲人：陈胜波 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光电子技术有限公司深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOL
2、OGY LTD关于本讲座关于本讲座旨在加强我们的技术交流与技术服旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解务，促进彼此的沟通和了解本讲座面对广泛的本讲座面对广泛的SMTSMT用户用户本讲座涉及面较广，但重点介绍本讲座涉及面较广，但重点介绍STENCILSTENCIL工艺和设计工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正评指正 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCILSMT STENCIL技术讲座内容技术讲座内容一、一、SMT STENCILSMT
3、 STENCIL的发展的发展二、二、STENCILSTENCIL对对SMTSMT工艺的影响工艺的影响三、三、STENCILSTENCIL制造工艺制造工艺四、激光切割四、激光切割STENCILSTENCIL设备设备五、五、STENCILSTENCIL设计设计六、六、STENCILSTENCIL制造主要环节制造主要环节七、常见七、常见STENCILSTENCIL使用缺陷及控制办法使用缺陷及控制办法八、八、STENCILSTENCIL使用和储存使用和储存九、木森九、木森STENCILSTENCIL介绍介绍十、木森激光企业介绍十、木森激光企业介绍主标题：目录主标题：目录 副标题：副标题：深圳市木森激光
4、电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD一、一、SMT STENCILSMT STENCIL的发展的发展1、SMT的发展的发展2、SMD封装形式的发展封装形式的发展3、STENCIL的发展的发展4、SMT及及STENCIL相关的国际组织相关的国际组织主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-11-1、SMTSMT的发展1、SMT（Surface Mount Technology)介绍介
5、绍 SMT的历史：的历史：诞生：诞生：70年代年代 广泛应用：广泛应用：80年代年代 迅速增长：迅速增长：90年代年代 稳步增长：目前稳步增长：目前 SMT的优势：提高组装密度的优势：提高组装密度 增强高频特性增强高频特性 实现自动化生产实现自动化生产主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMT的发展/SMT介绍 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的发展的发展2、SMT和和THT占占PCBA的比重的比重 0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%
6、120%70S70S80S80S90S90S2000S2000S2010S2010SSMTSMTTHTTHTTOTALTOTAL主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMT的发展/SMT和THT占PCBA的比重 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的发展3、SMT市场的发展市场的发展 全球超过全球超过60000条条SMT线线 中国大陆大约有中国大陆大约有5000条条SMT线线 目前全球以超过目前全球以超过5%的速度年递增的速度年递增 中国以超过中国以超过10%的速度年递增的速度年递增
7、预计今后不到十年中国大陆预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番线将翻番主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMT的发展/SMT市场的发展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（Surface Mount Device)介绍介绍CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP,FLIP-CHIP，TAB，BGA，BGA(CSP)，MCM主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍 深
8、圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展小型化、高密度、多引脚方向发展多种封装形式将长期在不同领域并存多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用将被广泛应用BGA，BGA等先进封装将迅速增长等先进封装将迅速增长多芯片组件多芯片组件MCM，直接芯片安装，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新技术将增长）等新技术将增长主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用
9、发展趋势 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的发展1、技术发展、技术发展制造工艺的发展：制造工艺的发展：o腐蚀腐蚀STENCIL：最早的：最早的STENCILo激光激光STENCIL：诞生在：诞生在90S，正广泛应用，正广泛应用o电铸电铸STENCIL：诞生在：诞生在90S，正被尖端应用，正被尖端应用使用材料的发展使用材料的发展o黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今o不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用o硬镍：用于电
10、铸硬镍：用于电铸STENCIL主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：STENCIL的发展/技术发展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的发展2、市场发展、市场发展STENCIL市场需求状况市场需求状况主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：STENCIL的发展/市场发展全球：目前预计年需求90万片30%65%5%腐蚀激光电铸国内：目前预计年需求7万片38%60%2%腐蚀激光电铸 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONI
11、C TECHNOLOGY LTD2023-1-15121-3、STENCIL的发展今后五年国内今后五年国内STENCIL市场需求预测市场需求预测主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：STENCIL的发展/市场发展0 05 51010151520202525（单位：万片）（单位：万片）合计合计7 77.77.78.58.59.49.410.510.511.511.5电铸电铸0.140.140.30.30.50.50.850.851.251.251.751.75激光激光4.24.24.754.755.385.386 66.836.837.457.45腐蚀腐蚀2.662.662.652.65
12、2.622.622.552.552.422.422.32.3200120012002200220032003200420042005200520062006 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-4、SMT及STENCIL相关的国际组织 ISO (the International Organization for Standardization)IEC (International Electro-technical Commission)ANSI (American National Standard
13、s Institute)EIA (Electronic Industries Alliance)IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits)ASME(American Society of Mechanical Engineers)IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMT及STENCIL相关的国际标准 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASE
14、R ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD二、二、STENCILSTENCIL对对SMTSMT工艺的影响工艺的影响1、SMT基本工艺基本工艺2、常见、常见SMT工艺缺陷分析工艺缺陷分析3、常见、常见SMT锡膏印刷缺陷分析锡膏印刷缺陷分析4、STENCIL对对SMT工艺缺陷的影响工艺缺陷的影响5、结论、结论主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-1、SMT基本工艺THT、SMT、THT和和SMT混合混合SMT基本工艺：焊膏印刷、贴片、回流
15、焊基本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊关键工艺要素：关键工艺要素：印刷：机器、参数、焊膏、印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮刀、刮刀 （2P3S）贴片：机器、程序贴片：机器、程序 回流焊：机器、温度曲线、焊膏回流焊：机器、温度曲线、焊膏主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：SMT基本工艺 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-2、常见SMT工艺缺陷分析锡珠锡珠（SOLDER BALL）桥连桥连（BRIDGE）共面共面（COMPLANATION）移位移位（OFFSET）墓碑墓碑（TOMBST
16、ONE）润湿不良润湿不良（UNDESIRABLE WETTING）焊点缺陷焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT）焊锡太多或太少焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT）元件错元件错（COMPONENTS FAULT）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、锡珠（锡珠（SOLDER BALLS）PCB、元件可焊性差、元件可焊性差 焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多 STENCIL脏脏 焊膏质量缺陷焊膏质量缺陷 过
17、大的贴片力过大的贴片力 温度曲线设定不合理温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等环境、操作、传输等 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、桥连、桥连(BRIDGE）焊锡在导体间的非正常焊锡在导体间的非正常连接连接 焊膏质量缺陷如过稀等焊膏质量缺陷如过稀等 焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多 不合理温度曲线不合理温度曲线 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2
18、-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、共面（、共面（COMPLANATION）元件脚不能与焊盘正元件脚不能与焊盘正 常接触常接触 元件脚损坏或变形元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、移位、移位(OFFSET)元件焊脚偏离相应焊盘的现象元件焊脚偏离相应焊盘的现象
19、PCB焊盘不规则焊盘不规则 元件脚不规则元件脚不规则 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 贴片移位贴片移位 回流工艺回流工艺 操作、传输等操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、墓碑、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起元件一头上翘，或元件立起 PCB焊盘设计不合理焊盘设计不合理 元件脚不规则元件脚不规则 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 回流焊设备故障回流焊设备故障
20、 其他原因如操作、传输等其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、润湿不良、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING)焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半
21、润湿焊锡紊乱 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、焊点缺陷、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT)焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷锡膏质量缺陷 环境恶劣环境恶劣 回流缺陷回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、焊锡太多或太少、焊锡太
22、多或太少(SOLDER VOLUME FAULT)焊锡量太多或太少焊锡量太多或太少印刷锡膏量印刷锡膏量回流工艺回流工艺可焊性可焊性主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD9、元件错、元件错(COMPONENT FAULT)元件少放、放错、极性错等现象元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序贴片程序 贴片机贴片机主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元
23、件错2-2、常见SMT工艺缺陷分析元件面方向错元件放错 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 定位对齐（定位对齐（REGISTRATION）塌落（塌落（SLUMP）厚度（厚度（THICKNESS）挖空（挖空（SCOOP）圆顶（圆顶（DOME）斜度（斜度（SLOPE）锡桥（锡桥（PASTE BRIDGE）边缘模糊（边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZH
24、EN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、定位对齐（、定位对齐（REGISTRATION）锡膏与锡膏与PAD的对位的对位 最大允许误差应小于最大允许误差应小于 PAD尺寸尺寸10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、塌落（、塌落（SLUMP）锡膏的塌陷锡膏的塌陷 最大不应超过最大不应超过PAD长或宽长或
25、宽10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡膏粘度太低锡膏粘度太低 环境过热环境过热 印刷印刷/脱模速度脱模速度太快太快 过大振动或冲击过大振动或冲击 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、厚度（、厚度（THICKNESS）锡膏厚度不均匀锡膏厚度不均匀 最多允许最多允许15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度厚度 STEN
26、CIL变形变形 STENCIL安装安装 印刷速度太快印刷速度太快 脱模速度太快脱模速度太快 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、挖空（、挖空（SCOOP）锡膏中间挖空锡膏中间挖空 挖空量不应超过最高挖空量不应超过最高到最低点的到最低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大刮刀压力过大 刮刀刀片太软刮刀刀片太软 开孔太大开孔太大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER EL
27、ECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、圆顶（、圆顶（DOME）锡膏顶部呈圆形突锡膏顶部呈圆形突起状起状 最大不应超过印刷最大不应超过印刷厚度的厚度的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/圆顶2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀高度不当刮刀高度不当 刮刀压力不足刮刀压力不足 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、斜度（、斜度（SLOPE）锡膏上表面呈斜面锡膏上表面呈斜面状状 最大应小于最高到最大应小于最高到最低点的最低点的15%主标题：STENC
28、IL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大刮刀压力过大 锡膏粘度过大锡膏粘度过大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、锡桥（、锡桥（PASTE BRIDGE）非连接非连接PAD之间锡膏的搭之间锡膏的搭接现象接现象主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/锡桥2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡量过多锡量过多 STENCIL太厚太厚或开孔太大或开孔太大 STENCIL脏脏 锡膏粘度过低锡膏粘度过低
29、深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、边缘模糊（、边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）锡膏边缘模糊，锡膏边缘模糊，轮廓不清晰轮廓不清晰主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/边缘模糊2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL孔粗孔粗糙糙 STENCIL开孔开孔形状不好形状不好 STENCIL脏脏 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的
30、影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/SMT工艺缺陷鱼骨图2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响SMT工艺缺陷工艺缺陷1、SMT工艺缺陷原因鱼骨图工艺缺陷原因鱼骨图焊膏模模板板参数操作员环境PCB元件机器刮刀其他 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL可能引起的SMT工艺缺陷2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响2、STENCIL可能引起的可能引起的SMT工艺缺陷工艺缺陷 STENC
31、IL厚度厚度 多孔或少孔多孔或少孔 开孔位置开孔位置 开孔尺寸开孔尺寸 孔壁形状孔壁形状 孔壁粗糙度孔壁粗糙度锡珠锡珠桥连桥连移位移位墓碑墓碑润湿不良润湿不良焊锡太多或太少焊锡太多或太少元件错元件错 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL引起缺陷的比重2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响3、STENCIL引起缺陷的比重引起缺陷的比重 印刷引起的印刷引起的SMT缺陷超过缺陷超过60%仅由仅由STENCI
32、L引起的缺陷超过引起的缺陷超过35%机器一旦调试具有相对稳定性机器一旦调试具有相对稳定性 锡膏一经选定具有相对稳定性锡膏一经选定具有相对稳定性 PROFILE一旦设定不需经常变化一旦设定不需经常变化 参数和程序易于调节和控制参数和程序易于调节和控制 STENCIL具有单一性、多变性、针对性具有单一性、多变性、针对性和模具特性和模具特性 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/工艺改善2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影
33、响4、STENCIL对对SMT工艺改善的作用工艺改善的作用 优秀的优秀的STENCIL能帮助您做到：能帮助您做到：避免避免STENCIL自身不良带来的工艺缺陷自身不良带来的工艺缺陷 适应免清洗工艺的需要适应免清洗工艺的需要 改善改善PCB焊盘工艺设计不合理引起的工艺问题焊盘工艺设计不合理引起的工艺问题 改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题 改善回流工艺中表面张力不平衡引起的工艺缺陷改善回流工艺中表面张力不平衡引起的工艺缺陷 提高提高PCBA清洁度，增加可靠性清洁度，增加可靠性 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRON
34、IC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/结论2-5、结论 STENCIL是引起是引起SMT工艺缺陷的工艺缺陷的关键要素关键要素 选择合适的选择合适的STENCIL可改善可改善SMT工艺质量工艺质量 STENCIL设计应既符合一般通用设计应既符合一般通用规范又充分考虑不同的工艺环境规范又充分考虑不同的工艺环境 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD三、三、STENCILSTENCIL制造工艺制造工艺1、STENCIL的分类的分类2
35、、腐蚀（、腐蚀（ETCH）工艺介绍）工艺介绍3、激光（、激光（LASER）工艺介绍）工艺介绍4、电铸（、电铸（ELECTROFORM）工艺介绍）工艺介绍5、混合（、混合（HYBRID）工艺介绍）工艺介绍6、主要工艺方法的比较、主要工艺方法的比较7、其他应用工艺、其他应用工艺 主标题：STENCIL制造工艺 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD按用途分：印锡模板、印胶模板、按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返返 修模板、修模板、BGA植球模板植球模板按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模按工
36、艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模 板、混合技术模板板、混合技术模板按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍 模板、高聚物模板模板、高聚物模板主标题：STENCIL制造工艺 副标题：STENCIL的分类3-13-1、STENCILSTENCIL的分类的分类 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：腐蚀（ETCH）工艺介绍/基本工艺介绍3-23-2、腐蚀腐蚀（ETCHETCH）工艺工艺1、基本工艺介绍基本工艺介绍工艺流程如右图工艺流程如右图图例
37、：图例：深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：腐蚀（ETCH）工艺介绍/关键工艺控制要素3-23-2、腐蚀腐蚀（ETCHETCH）工艺工艺2、关键工艺控制要素、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计FILM制作精度制作精度曝光量控制曝光量控制側腐蚀控制和补偿側腐蚀控制和补偿腐蚀液控制腐蚀液控制 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：激光（
38、LASER）工艺介绍/基本工艺介绍3-33-3、激光激光（LASERLASER）工艺工艺1、基本工艺介绍、基本工艺介绍工艺流程如右图工艺流程如右图图例：图例：深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：激光（LASER）工艺介绍/关键工艺控制要素3-33-3、激光激光（LASERLASER）工艺工艺2、关键工艺控制要素关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计激光切割参数调校激光切割参数调校激光灯管能量衰减控制激光灯管能量衰减控制 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHEN
39、ZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：电铸（ELECTROFORM）工艺介绍/基本工艺介绍3-43-4、电铸电铸（ELECTROFORMELECTROFORM）工艺工艺1、基本工艺介绍、基本工艺介绍工艺流程如右图工艺流程如右图图例：图例：深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：电铸（ELECTROFORM）工艺介绍/关键工艺控制要素3-43-4、电铸电铸（ELECTROFORMELECT
40、ROFORM）工艺工艺2、关键工艺控制要素、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计基板图形制作精度基板图形制作精度电沉积药液控制电沉积药液控制厚度均匀性控制厚度均匀性控制基板剥离基板剥离 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺介绍 副标题：混合（HYBRID）工艺介绍3-53-5、混合混合（HYBRIDHYBRID）工艺介绍工艺介绍腐蚀与激光腐蚀与激光腐蚀与电铸腐蚀与电铸激光与电铸激光与电铸腐蚀、激光、电铸腐蚀、激光、电铸 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN
41、 MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：主要工艺方法的比较/参数比较3-63-6、主要工艺方法的比较主要工艺方法的比较参数比较参数比较方方法法位置位置精度精度孔粗孔粗糙度糙度开孔开孔锥度锥度最小最小开孔开孔板厚板厚范围范围厚度厚度误差误差材料材料硬度硬度生产生产最小最小设计设计最大最大腐腐蚀蚀25m3-4mN0.25mm 0.25mm3-5mHV420W 1.5TT W/1.6激激光光10m3-4mY0.10mm 0.50mm3-5mHV420W 0.5TT W/1.4电电铸铸25m1-2mY0.15mm 0.20mm
42、8-10mHV500W 0.8TT W/1.3 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：主要工艺方法的比较/应用比较3-63-6、主要工艺方法的比较主要工艺方法的比较应用比较应用比较方法方法工艺工艺特点特点最大最大优点优点关键关键问题问题交货交货期期价格价格应用应用范围范围市场市场份额份额腐蚀腐蚀复杂复杂便宜便宜开孔形开孔形状差状差较快较快便宜便宜低要求低要求大间距大间距逐渐逐渐降低降低激光激光简单简单快、位快、位置精度置精度高高孔壁质孔壁质量较电量较电铸差铸差最快最快较
43、便宜较便宜中高中高要求要求保持保持最大最大电铸电铸最复杂最复杂 孔壁质孔壁质量好量好交期慢交期慢价格贵价格贵慢慢高高超精细超精细间距间距逐渐逐渐增长增长 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/内容摘要3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺1、FLIP-CHIP STENCIL2、BGA、BGA植球或维修植球或维修STENCIL3、STEP-DOWN STENCIL4、STEP-UP STENCIL5、RELIEF-ETCH STENCIL6、CAP STE
44、NCIL7、ELECTRO-POLISH STENCIL8、电镀、电镀Ni STENCIL9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCIL10、高聚物（、高聚物（POLYMER）STENCIL 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/FLIP-CHIP STENCIL 3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺1、FLIP-CHIP STENCIL介绍介绍o 用于用于FLIP-CHIP，印刷焊膏、助焊剂或导电树脂，印刷焊膏、助焊剂或导电树脂o 可用腐蚀、激光
45、或电铸三种工艺制造可用腐蚀、激光或电铸三种工艺制造o 例如：例如：4 Mil Pitch 2Mil Apertures，1-2Mil Thick Foil，激光或电铸，激光或电铸 8 Mil Pitch 4Mil Apertures，2Mil Thick Foil，激光或电铸，激光或电铸 16 Mil Pitch 8Mil Apertures，3-4Mil Thick Foil，激光或腐蚀，激光或腐蚀 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/FLIP-CHI
46、P STENCIL/应用工艺3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺应用工艺应用工艺o 3Mil Thick Laser-Cut Flip Chip Stencilo 7Mil Thick Hybrid Stencilo Relief Etch 4 Mil Thick on The Bottom of The Hybrid StencilFlip Chip Type1st Print Flip Chip Site2nd Print SMT seriesSolderFluxSolder PasteSolderSolder PasteSolder PasteConductive EpoxyCondu
47、ctive EpoxySolder Paste 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/BGA、BGA置球或维修STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺2、BGA、BGA植球植球 或维修或维修STENCIL 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/STEP-DOWN STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他
48、应用工艺3、STEP-DOWN STENCIL A、减薄在、减薄在PCB接触面接触面 B、减薄在印刷面、减薄在印刷面 局部减薄模板局部减薄模板 用较厚模板印刷用较厚模板印刷FP或或FP元件锡膏时应用元件锡膏时应用 如用如用0.13-0.15厚模板厚模板,0.5 BGA处需减薄到处需减薄到0.1 减薄量一般不超过减薄量一般不超过0.05“L”至少应大于至少应大于0.1 用电铸或腐蚀实现用电铸或腐蚀实现 一般常用一般常用B工艺工艺 L 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：
49、其他应用工艺/STEP-UP STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺4、STEP-UP STENCIL A、加厚在印刷面、加厚在印刷面 B、加厚在、加厚在PCB接触面接触面 局部加厚模板局部加厚模板 较薄模板印刷较大间距较薄模板印刷较大间距或需较多锡膏时应用或需较多锡膏时应用 如用如用0.15模板模板,在在CBGA处需加厚到处需加厚到0.2 加厚量一般不超过加厚量一般不超过0.05“L”至少应大于至少应大于0.1 用电铸或腐蚀实现用电铸或腐蚀实现 一般常用一般常用A工艺工艺 L 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TEC
50、HNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/RELIEF-ETCH STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 5、RELIEF-ETCH STENCIL 底部局部腐蚀掏空模板底部局部腐蚀掏空模板 For A Bar Code Label,0.08 Relief For Raised Test Via,0.05-0.08 Relief For Flip-Chip,1mil Above FC stencil Thick Relief For Through-hole Stencil,0.3mm Relief 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHE
