1、 漏漏 印印 模模 板板模板模板(stencils)，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏印刷的关又称为漏板、钢板，它是焊锡膏印刷的关键工键工 具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡膏的印刷来源于具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷多采用丝网印刷，丝网丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂
2、敷法所用的丝印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一网。但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分，即开口率达不到部分，即开口率达不到100%,不适合于焊锡膏印刷工艺，故很不适合于焊锡膏印刷工艺，故很快被镂空的金属板所取代。快被镂空的金属板所取代。焊锡膏印刷机焊锡膏印刷机焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印
3、刷机、全自动印刷机。动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方式有两种，一放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和取出，放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，PCB平进平进与平出，模板与与平出，模板与PCB垂直分离，故定位精度高，多见于全自动垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。印刷机。(1)手动印刷机。手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与
4、控手动印刷机。手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。印刷机的照片。(2)半自动印刷机。半自动印刷除了半自动印刷机。半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外，装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块其余动作机器可连续完成，但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以
5、供装夹用。图示是半自动焊锡膏板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。图示是半自动焊锡膏印刷机的照片。印刷机的照片。(3)全自动印刷机。全自动印刷机通常装有光学全自动印刷机。全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对对中系统，通过对PCB和模板上对中标志和模板上对中标志(MarkFIDUCIAL)的识别，可以自动实现模板窗口与的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度焊盘的自动对中，印刷机重复精度0.01mm(6a)。在配有在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、但印刷机的多种工艺参数，如
6、刮刀速度、刮刀压力、漏板与漏板与PCB之间的间隙仍需人工设定。图之间的间隙仍需人工设定。图4-6是两种是两种不同型号自动焊锡膏印刷机的照片。不同型号自动焊锡膏印刷机的照片。漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理如图漏印模板印刷法的基本原理如图4-7所示。所示。将将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂表面接触，镂空图形网孔与空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀上的焊
7、盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷镂空图形网孔印刷(沉淀沉淀)到到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀上升，刮刀B下降，下降，B压刮焊锡膏；当刮刀压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀上升，刮刀A下降，下降，A压刮焊锡膏，如图压刮焊锡膏，如图4-7a所示。两次刮焊锡膏后，所示。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离与模板脱离(PCB下降或模板上升下降或模板上升)，如图如图4-7b所示，完成焊锡膏印刷过程。图所示，完成焊锡膏印刷过程。图4-7c描述了简易描述了简易SMT印刷印刷机的操作过程。焊锡膏是一种膏状流体，其印刷过程遵循流体动力学机的操作过程。焊锡膏是一种膏状流体，其印刷过程遵循流体动力学的原理。的原理。00
