1、2022-12-14IC产业现状与发展概述产业现状与发展概述2l 全球集成电路产业开展趋向l 我国IC产业的现状与开展l 机遇与应战l 结论主要内容主要内容大型机时代大型机时代上世纪上世纪60年代年代团体电脑时代团体电脑时代上世纪上世纪80年代年代移动互联网时代移动互联网时代本世纪最后本世纪最后10年年桌面互联网时代桌面互联网时代上世纪上世纪90年代年代小型机时代小型机时代上世纪上世纪70年代年代-信息技术的开展从60年代末尾至今，阅历了5次严重的技术革新。我们如今已片面进入移动互联网时代，这是过去50年来的第5个开展周期。-每次技术革新都是由人们对信息消费便利性的追求惹起，这是信息技术提高的
2、基本动力信息技术50多年的严重革新全球IC产业开展趋向l全球：截至全球：截至20212021年第三季度，移动用户总数约为年第三季度，移动用户总数约为6666亿，相当于地球人口总数，亿，相当于地球人口总数，年同比增长年同比增长7%7%，环比增长，环比增长2%2%。l中国：截至中国：截至20212021年底，移动年底，移动 用户算计用户算计1212亿用户。比亿用户。比20212021年末净增年末净增1.21.2亿户，亿户，移动移动 普及率到达普及率到达90.8 90.8 部部/百人。百人。全球移动互联网用户增长迅速全球IC产业开展趋向全球移动互联网时代来临o在2021年全球IT企业市值TOP25的
3、排行榜中o有13家IT企业的市值逾越1000亿美元，为历年数量最多；苹果、谷歌、微软、三星电子、IBM、亚马逊、甲骨文、Facebook、英特尔、高通、思科、腾讯、SAP。o这些企业大局部以移动互联网为主营业务，或涉足移动业务。移动互联网带来IT公司迅猛开展全球IC产业开展趋向效劳与信息反应移动运营商硬件供应手机制造商软件制造商内容提供内容供应商芯片设计和制造商芯片提供全球IC产业开展趋向微电子技术是信息技术的基础与中心，IC产业是基础性、战略性、先导性的产业数据来源:Gartner-CSIP创新中心.2021.047 半导体器件营收颠簸增长全球IC产业开展趋向2021-2021年平均增长率4
4、.8%营收营收($B)201220132014201520162017CAGR存储器55.769.473.972.077.383.28.4%处理器和控制器59.358.160.261.163.866.12.2%逻辑IC11.712.313.013.915.016.36.8%模拟IC19.119.220.220.921.722.53.4%分离器件18.517.618.519.119.720.52.0%光电器件24.825.928.130.533.536.48.0%ASIC21.320.822.824.926.127.35.0%ASSP83.785.788.893.096.1100.23.7%非光
5、学传感器5.86.47.48.49.310.111.8%全部299.9315.4333.0343.8362.5382.55.0%年度增长(%)存储器-9.2%24.6%6.6%-2.6%7.4%7.6%处理器和控制器-4.4%-2.0%3.7%1.5%4.4%3.6%逻辑IC-4.4%4.5%5.8%7.1%7.9%8.6%模拟IC-4.8%0.6%5.0%3.4%3.7%4.1%分离器件-9.6%-4.9%5.1%3.1%3.5%3.8%光电器件5.5%4.5%8.6%8.3%9.9%8.7%ASIC-2.9%-2.5%9.9%9.2%4.7%4.4%ASSP3.2%2.4%3.6%4.7%
6、3.4%4.2%非光学传感器13.7%11.1%15.9%13.4%10.1%8.6%全部-2.6%5.2%5.6%3.2%5.5%5.5%非存储器类-0.9%0.7%5.3%4.9%4.9%5.0%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2021.048 分类产品营收和年度增长率全球IC产业开展趋向-10-5052021 增长(十亿美元)1015对增长的贡献份额67%28%17%11%7%7%5%-6%-36%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2021.049智能手机固态硬盘平板电脑效劳器平板电视汽车电子游戏机团体电脑其它 推进2021半导体市场增长的要素全球IC产业开展趋向l
7、 移动互联网等新产品、新技术的带动是2021全球半导体市场增长的重要要素之一数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2021.04102021年，45nm及以下的先进工艺支出超越150亿美元。十亿美元十亿美元/年年05101520253016/14nm FinFET20nm28nm32nm45nm202120212021202120212021 先进制造工艺营收状况全球IC产业开展趋向ICIC产业严重事情及影响兼偏重组产业严重事情及影响兼偏重组台湾联发科台湾联发科38亿美元兼并晨星，跃居全球第四大亿美元兼并晨星，跃居全球第四大fablessIP授权商授权商MIPS被分拆出售，被分拆出售，A
8、RM幕后操盘并购幕后操盘并购 谷歌收买摩托罗拉移动谷歌收买摩托罗拉移动 英特尔收买意法爱立信英特尔收买意法爱立信GPS移动芯片业务移动芯片业务ICIC产业严重事情及影响破产关厂产业严重事情及影响破产关厂日本尔必达破产，美光日本尔必达破产，美光25亿美元兼并，台厂压力大增亿美元兼并，台厂压力大增瑞萨电子宣布将封锁或出售日本国际半数以上半导体工厂瑞萨电子宣布将封锁或出售日本国际半数以上半导体工厂联想收买摩托罗拉移动智能手机业务联想收买摩托罗拉移动智能手机业务微软收买微软收买NokiaNokia手机业务手机业务13ICIC产业严重事情及影响股市反响产业严重事情及影响股市反响高通市值初次逾越英特尔，移
9、动互联网时代又一标志事情高通市值初次逾越英特尔，移动互联网时代又一标志事情 2021年年11月高通市值约为月高通市值约为1060亿美元，初次超越英特尔的亿美元，初次超越英特尔的1050亿美元。亿美元。2年前其市值仅为年前其市值仅为Intel一半。一半。2021年6月高通市值约为1138亿美元，英特尔约为1118亿美元，成为美国第29大企业。市值第一是苹果，位列其后的是埃克森美孚石油和谷歌。ICIC产业严重事情及影响严重投资产业严重事情及影响严重投资英特尔注资英特尔注资41亿美元于亿美元于ASML，开启与设备厂协作新终点，开启与设备厂协作新终点 2021年年7月全球最大的芯片厂商英特尔宣布，将对
10、荷兰芯片设月全球最大的芯片厂商英特尔宣布，将对荷兰芯片设备制造商备制造商ASML公司最多注资公司最多注资41亿美元，购置其亿美元，购置其15%的股份，的股份，并资助其停止下一代芯片制造技术的研发。英特尔不惜破费巨资并资助其停止下一代芯片制造技术的研发。英特尔不惜破费巨资资助重消费技术研发，显示出芯片行业未来十年努力维持微型化资助重消费技术研发，显示出芯片行业未来十年努力维持微型化开展脚步的进程中，竞争将异常剧烈，英特尔希望经过新技术维开展脚步的进程中，竞争将异常剧烈，英特尔希望经过新技术维持行业内的抢先位置。持行业内的抢先位置。ICIC产业严重事情及影响兼偏重组产业严重事情及影响兼偏重组清华紫
11、光清华紫光17.8亿美元收买展讯亿美元收买展讯清华紫光清华紫光9.1亿美元收买锐迪科亿美元收买锐迪科大唐电信与恩智浦协作成立大唐恩智浦半导体大唐电信与恩智浦协作成立大唐恩智浦半导体大唐电信整合现有的设计产业资源，将旗下的联芯科技、大唐电信整合现有的设计产业资源，将旗下的联芯科技、大唐微电子集中并入新公司，投资大唐微电子集中并入新公司，投资25亿成立大唐半导体设计，亿成立大唐半导体设计，构成设计产业的一致平台构成设计产业的一致平台浦东科技宣布出价浦东科技宣布出价6亿美元收买澜起科技，中国电子信息产亿美元收买澜起科技，中国电子信息产业集团业集团CEC也表态情愿参与结合收买也表态情愿参与结合收买华虹
12、华虹-宏力兼并宏力兼并ICIC产业严重事情及影响严重投资产业严重事情及影响严重投资长电科技发布公告，拟与中芯国际长电科技发布公告，拟与中芯国际SMIC)协作投资树立协作投资树立具有具有12英寸凸块加工英寸凸块加工Bumping)及配套测试才干的合资公及配套测试才干的合资公司，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、后段倒装封司，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、后段倒装封装测试的产业链全流程一站式效劳。装测试的产业链全流程一站式效劳。芯片制造龙头和封测龙头协作，构成互补优势，这种协作芯片制造龙头和封测龙头协作，构成互补优势，这种协作形式或将成为半导体产业新的业态。形式或将成为半导体产业新的业
13、态。英特尔英特尔(Intel)目前正与福州瑞芯微电子公司展开深度接触，目前正与福州瑞芯微电子公司展开深度接触，有意停止战略投资。英特尔有意经过瑞芯微电子扩展在中国有意停止战略投资。英特尔有意经过瑞芯微电子扩展在中国平板电脑市场上的影响力。平板电脑市场上的影响力。从英特尔从英特尔2021 IDF 大会上传出，往年英特尔将加大平板大会上传出，往年英特尔将加大平板市场的投入，给予采用移动芯片的深圳电脑厂商很大的补贴，市场的投入，给予采用移动芯片的深圳电脑厂商很大的补贴，补贴总额到达补贴总额到达10亿美元。亿美元。l 运用市场l 智能手机、平板电脑等智能移动终端驱动半导体营收稳步增长l 未来5年，传感
14、器、存储器、光电器件增长最快l 技术l 28nm及以下工艺将成为未来主流工艺l 2021年以后，运用TSV硅通孔技术的晶圆产量快速增长l 资本l 巨量资本投入是坚持竞争力的必要条件l 兼偏重组进一步加剧17 全球趋向小结全球趋向小结18l 全球IC产业开展趋向l 中国IC产业的现状与开展l 机遇与应战l 结论主要内容主要内容19 2006-2021中国集成电路产业销售额及市场规模1006.31251.31246.81109.131440.151933.72158.452508.5147435623.75972.956767349.58056.68558.69166.30.4330.243-0.
15、004-0.110.2980.3430.1160.162-0.2-0.100.10.20.30.40.501000200030004000500060007000800090001000020062007200820092010201120122013中国集成电路产业销售额（亿元）中国集成电路市场规模（亿元）增长率数据来源：CSIA,2021中国IC产业现状 经过十几年的开展，我国集成电路产业结构不时优化，设计业的比重由2001年的7.3%提升到2021年的32.2%，产业结构渐趋合理，构成协调开展格式。2001-2021年我国集成电路产业结构变化20数据来源：CSIA，2021中国IC产业现
16、状2001-2021年我国集成电路进出口额数据来源：海关总署l2021年，我国共出口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其出口额超越原油，是我国第一大出口商品，集成电路范围进出口逆差达1436亿美元，国际市场所需集成电路严重依托出口局面未基本改善，但这也预示着中国庞大的市场空间。中国IC产业现状21数据来源：赛迪顾问数据来源：赛迪顾问 2021.10 2021.10821.39.9328.1157.2232.0411.1175.4市场规模：市场规模：l在中国集成电路市场中，外乡企业所占市场份额在中国集成电路市场中，外乡企业所占市场份额 1亿元人民币981242626.53%大于5000
17、万元，小于1亿元1021343231.37%大于1000万元，小于5000万元167177105.99%小于1000万元203196-7-3.45%盈利企业数量3644094512.36%不盈利企业数量125123-2-1.60%前100名企业的平均毛利率29.62%30.59%0.97%3.27%10大设计企业的平均毛利率40.49%39.55%-0.94%-2.32%数据来源：中国半导体行业协会设计分会2021年年会公司员工人数20122013数量百分比数量百分比N 100061.05%71.11%1000 N 50061.05%132.06%500 N 100254.39%629.81%
18、N 10053293.50%55087.03%Total569100%632100%1.全行业从业人员约72000人，比上年略有添加；2.从业人员中78%为技术人员；3.技术人员中约50%为软件工程师；4.但87%的设计公司为小微企业；5.全行业人均产值约为120万元人民币，合20万美元。从业人员规模有所扩展数据来源：中国半导体行业协会设计分会2021年年会各产品范围稳步增长序号领域20122013销售额增长企业比例销售额企业比例销售额1通信7513.07%191.228513.45%311.2062.74%2智能卡6110.72%73.56558.7%89.2021.26%3计算机7713.
19、53%72.208112.82%106.0746.91%4多媒体7212.65%57.647111.23%87.7552.24%5导航223.65%7.68253.96%13.9381.38%6模拟16811.85%31.779114.4%67.72113.16%7功率6311.52%32.239915.66%84.37161.77%8消费类13123.01%65.2512519.78%114.2375.07%单位：亿元人民币1 与通讯相关的RF IC及与导航相关的RF IC区分归入通讯和导航范围数据来源：中国半导体行业协会设计分会2021年年会中国集成电路现状与展开o 集成电路设计业集成电路
20、设计业o 集成电路制造业集成电路制造业o 集成电路封装测试业集成电路封装测试业序号企业名称收入1中芯国际集成电路制造有限公司126.52SK海力士半导体（中国）有限公司96.83英特尔半导体（大连）有限公司41.74华润微电子有限公司39.25天津中环半导体股份有限公司37.36台积电（中国）有限公司35.37上海华虹宏力半导体制造有限公司35.28西安微电子技术研究所15.99和舰科技（苏州）有限公司13.710吉林华微电子股份有限公司12.52021年中国十大集成电路制造企业 单位：亿元来源：中国半导体行业协会l制造业全年支出600.86亿元人民币，略少于100亿美元，比上年增长19.9%
21、；l大陆企业总支出为266.6亿元，占十大企业全部支出的454.1亿元的58.7%，占制造业支出的44.37%；l占全球代工业总产值428亿美元的7.6%；l具有先进制造技术40nm以下线宽的仅中芯国际；l技术水平相差1.5代；l全部12英寸月产能约为7.5万片硅圆片；l天津中环、吉林华微以器件制造为主；l西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。中国主要IC制造企业状况1/335中国主要IC制造企业状况2/3排名企业名称2012销售额（亿元）股权结构工艺分布代工产品1中芯国际半导体芯片制造有限公司106.8大唐电信：19.34%上海实业集团有限公司：7.8%台积电：9.54%中国投资公司:1
22、0%（优先股）40纳米：0.2%65纳米：32.8%90纳米：8.7%0.13微米及以下：58.3%逻辑电路；混合信号/射频电路；静态存储器电路；高压电路；电可擦除只读存储器；2华虹宏力60华虹半导体有限公司，股权比例：100%0.35-0.11微米工艺嵌入式非挥发性存储器、高压场效应晶体管、功率器件射频(RF)器件、模拟和电源管理器件。逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器3华润微电子有限公司35.2无锡华润微电子（控股）有限公司，股权比例：100%0.5-0.11微米工艺MOSFET、IGBT、二极管、混合信号/射频电路、高压CMOS电路、逻辑电路、MEMS4上海华力微
23、电子有限公司-投资方为：上海联合投资有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海华虹集团有限公司65纳米、55纳米工艺 逻辑电路等36中国主要IC制造企业状况3/3企业名称生产线分布产能中芯国际半导体芯片制造有限公司上海：1条12英寸生产线 3条8英寸生产线北京：2条12英寸生产线天津：1条8英寸生产线武汉：1条12英寸生产线折合成8英寸总产能：约22万片/月华润微电子有限公司无锡：2条6英寸生产线 1条8英寸生产线6英寸生产线：11万片/月；8英寸生产线：3.5万片/月；折合成8英寸总产能：10万片/月上海华虹NEC电子有限公司上海：2条8英寸生产线8英寸生产线：10万片/月上海宏力半导体制造
24、有限公司上海：1条8英寸生产线8英寸生产线：4.4万片/月上海华力微电子有限公司上海：1条12英寸生产线12英寸生产线：目前产能为2万片/月，预计达产产能为3.5万片/月备注：2020年12月，上海华虹NEC电子与上海宏力半导体制造兼并，此处数据及相关状况为 兼并之前企业各自的运营状况。华润微电子2020年营业支出40.8亿元为华润矽科、华润华晶、华润上华、华润安盛2020年营收总和。中国集成电路现状与展开o 集成电路设计业集成电路设计业o 集成电路制造业集成电路制造业o 集成电路封装测试业集成电路封装测试业2021年中国十大集成电路封装企业 单位：亿元来源：中国半导体行业协会l封装业全年支出
25、1098.85亿元人民币，约合180亿美元，比上年增长6.1%，占全球产值492.2亿美元的36.57%；l中国企业总支出为190.6亿元，占十大企业全部支出的442.9亿元的43.03%，占封装业支出的17.35%，全球占比为6.3%；l具有先进封装技术3维封装的仅江苏新潮科技1家；l尚无法制造超越1200个以上Bumping引脚的高密度集成电路封装；l技术水平与国际上相差5年以上。序号企业名称收入1江苏新潮科技集团有限公司77.22飞思卡尔半导体（中国）有限公司66.33成讯联合半导体（北京）有限公司56.04英特尔产品（成都）有限公司51.45南通华达微电子集团有限公司45.46天水华天
26、电子集团35.47海太半导体（无锡）有限公司32.68上海松下半导体有限公司27.79英飞凌科技（无锡）有限公司27.010三星电子（苏州）半导体有限公司23.9中国主要IC封装测试企业状况1/3中国主要IC封装测试企业状况2/3排名企业名称销售额（亿元）研发投入（万元）内外销比例主要封装形式先进封装比例1江苏新潮科技集团有限公司（长电科技的母公司）62.614583内销：42%外销：58%SIP、SOP、QFN、DIP；BGA、硅通孔、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等。l目前我国封装企业先进封装技术仍处于研发过程中;l企业先进封装比例营业收入一般不足企业总收入的5%。2南通华达微电子
27、集团有限公司（南通富通的母公司）40.111004内销：35%外销：65%DIP封装、SOP封装、QFN SOT、QFP BGA；CSP、MCM、MEMS等先进封装技术。3天水华天科技股份有限公司12.5243内销：75%外销：25%DIP、SOT、SOP、BGA；QFP、MCM（MCP）、MEMS、SiP、TSV-CSP等；4华润安盛3000内销：35%外销：65%DIP、SOT、SOP、；QFP等；39注：上表数据为2020年数据中国主要IC封装测试企业状况3/3l是目前国际最大、全球排名第八的封装企业；l引进台湾高端技术人才，在先进封装技术研发方面规划较早；企业主要支出仍来自中低端封装产
28、品；l经过与日本富士通协作，引进吸收再创新取得先进封装技术；l在汽车电子、MEMS等高端产品封装方面具有较强优势；l是目前独一总部在西部地域的封装企业，产业多为中低端封装产品，封装价钱具有竞争力，客户大多为国际客户；l目前正逐渐开发高端封装技术，并正向半导体芯片制造和芯片设计产业集中的长三角地域逐渐设厂规划；l是华润微电子旗下专业从事半导体芯片封装的中外合资企业。华润微电子垂直整合芯片设计、芯片制造及芯片封装的业务形式为华润安盛提供一定的业务和订单支撑；l产品主要集中在中低端范围，先进封装技术研发较为滞后，在产能、营业支出、企业生长性等方面落后于长电科技、南通富士通、天水华天。4041l 全球
29、集成电路产业开展趋向l 我国IC产业的现状与开展l 机遇与应战l 总结主要内容主要内容中国IC产业机遇与挑战并存良好的政策环境巨大的市场空间产业格局调整变革资源整合重组安全可靠市场支撑制造业水平不高知识产权壁垒技术能力差距小散乱格局产业生态环境不完善机遇与应战并存移动互联网云计算物联网大数据42 国度集成电路产业展开推进纲要实施细那么国度集成电路产业展开推进纲要实施细那么 行将出台，促进行将出台，促进ICIC产业迈向新台阶产业迈向新台阶展开集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的展开集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的展开提升到保证国度平安、经济平安和推进经济转型晋展开提升
30、到保证国度平安、经济平安和推进经济转型晋级的高度级的高度 国度集成电路产业展开推进纲要实施细那么国度集成电路产业展开推进纲要实施细那么 行将出台行将出台,这这是继国务院是继国务院200020001818号文、号文、202020204 4号文和号文和202120214 4号文以来新一轮产业支持政策号文以来新一轮产业支持政策 纲要纲要 将对我国集成电路产业提升中心竞争力、赶超国际先将对我国集成电路产业提升中心竞争力、赶超国际先进水平、迈向新台阶具有严重促进作用进水平、迈向新台阶具有严重促进作用中国IC产业的机遇之一43国务院国务院200020001818号文、号文、202020204 4号文区分在
31、财税、投融资、研讨开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面鼎力支持软件与集成电路企业的展开号文区分在财税、投融资、研讨开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面鼎力支持软件与集成电路企业的展开国务院国务院202120214 4号文聚焦重点展开晶圆制造，统筹设计、封装、装备与资料等。将筹集资金千亿元，以股权投资方式支持集成电路公司展开号文聚焦重点展开晶圆制造，统筹设计、封装、装备与资料等。将筹集资金千亿元，以股权投资方式支持集成电路公司展开各中央政府也纷繁制定扶持集成电路产业的相关政策，北京市率先出台各中央政府也纷繁制定扶持集成电路产业的相关政策，北京市率先出台300300亿集成电路产业展开基
32、金，天津、上海、江苏、深圳、武汉、山东等地也在制定各自的扶持政策，估量至亿集成电路产业展开基金，天津、上海、江苏、深圳、武汉、山东等地也在制定各自的扶持政策，估量至少有千亿以上规模的投资复兴集成电路产业少有千亿以上规模的投资复兴集成电路产业中国IC产业的机遇之一44国度科技严重专项简介l 核高基中心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品l 集成电路装备极大规模集成电路制造技术及成套工艺 l 宽带移动通讯新一代宽带无线移动通讯 l 数控机床高档数控机床与基础制造技术 l 油气开发大型油气田及煤层气开发 l 大型核电站大型先进压水堆及高温气冷堆核电站 l 水体污染管理水体污染控制与管理 l 转基因转
33、基因生物新种类培育 l 新药创制严重新药创制 l 传染病防治艾滋病和病毒性肝炎等严重传染病防治 l 大型飞机l 高分辨率对地观测系统l 载人航天与探月工程 中国IC产业的机遇之二逆差1436亿元l截止2021年底中国移动互联网市场规模到达1274.8亿元，估量2021年将到达1940.7亿元l截止2021.12我国手机上网用户规模打破5亿人l中国是全球移动互联网最大的市场和产业基地，为外乡芯片企业带来了更多机遇l团体移动信息终端产品日趋多样化，也预示着外乡尚存在庞大市场空间l我国集成电路市场2021年存在1436亿元的贸易逆差，可见我国IC产业内需微弱46l中央指点注重信息平安l国度成立网络平
34、安和信息化指点小组，习总书记亲身任组长。l工信部成立平安牢靠软硬件推行运用义务组，杨学山副部长任组长l平安牢靠软硬件蕴藏着庞大的市场潜力：中央党政军机关、各省郊区政府对平安牢靠软硬件的需求数量庞大，目前绝大局部被X86 Wintel体系垄断。l平安牢靠市场具有国度可管、可控的优势l国度可以经过信息平安审查、严重项目树立、惠民工程等手段，为国产软硬件营建好的环境，给中国IC产业展开带来史无前例的机遇。l但是目前国产关键软硬件产品尚不能完全满足党政信息系统和重点行业的中心业务需求。因此加快展开平安牢靠关键软硬件，提高中心支撑才干和平安可控才干，迫在眉睫。这是中国IC产业的机遇，更是应战。中国IC产
35、业的机遇之三47o2007年以后，在移动互联网、大数据、云计算等各种新运用、新产品带动下，微电子技术演进和IC市场格式正在发作新的深化变化o芯片工业重心从桌面设备向移动设备转移，同时ARM+安卓开放式的平台，使中国企业与国际巨头站在同一条起跑线上同台竞技。这是中国集成电路产业完成跨越式展开的难得契机。1980s个人电脑个人电脑PC1980s移动通信技移动通信技术术1990sWeb互联网互联网2000s3G宽带移动宽带移动通信通信2007移动互联网移动互联网大数据大数据云计算云计算中国IC设计业的机遇之四48中国IC产业的机遇之五n2020年全球智能手机出货量初次逾越PC+PAD出货量，移动芯片
36、已成为集成电路产业企业盈利的重要来源。nARM崛起：全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片；高通市值跨越英特尔，成为移动芯片霸主。n芯片工业的重心转移：从以Intel 处置器为代表的PC范围进入到以ARM处置器为代表的移动互联网范围。n中国IC产业在PC范围跨越Wintel联盟可以性曾经不大，但有望在移动范围占据一定的市场份额，在移动市场曾经有中国的集成电路企业有较好的表现，如展讯、瑞芯、全志、锐迪科等49o中国IC企业无机遇在全球新一轮资源整合机遇下，经过资本运作的方式推进企业间并购，合法取得国外公司的中心技术效果甚至团队，才干使中国的IC产业站在巨人的肩膀上，完成弯道超车。中国IC
37、产业的机遇之六l 2013年 紫光并购展讯、锐迪科 2011年 华虹-宏力合并 2013年 上海浦东并购上海澜起 2004年联想收购年联想收购IBM PC业务业务50 2014年联想收购摩托罗拉移动智能手机业务年联想收购摩托罗拉移动智能手机业务 2009年浪潮收购奇梦达中国研发中心51国际已有自主品牌、全球抢先的零件企业智能手机占全球份额20%平板电脑占全球份额37%芯片技术和产业的国际竞争位置尚未构成与竞争对手相比，缺乏中心技术缺乏继续创新才干，无全球抢先企业缺乏品牌，在品牌零件中运用较少CPU/OS受制于人生态系统难以打破ARM+Google把控创新技术的源头运用效劳范围，国际大型互联网公
38、司曾经走在世界前列，与国际大企业同台竞争应应用用服服务务CPUCPUOSOS整整机机?规模小规模小芯片芯片中国IC产业的应战之一中国IC产业的应战之一l产业竞争越来越表现为产业链和产业生态环境综合才干的竞赛。完善的生态体系要素包括：芯片、基础软件、运用软件、开发环境、零件、系统、信息效劳。l技术形式和商业形式的融合创新是市场成功的关键。lARM+Android联盟，苹果的独立IOS系统曾经占领行业的少数市场。中国想要在消费品范围重整旗鼓曾经很难完成，国产嵌入式CPU面临产业生态瓶颈，因此中国的生态体系必需走兼容、可控、平安的路途。兼容可控安全52l现状：l产业规模不大，自给才干缺乏，产品国际市
39、场占有率较低l企业规模小且分散，抗风险才干弱，中心技术少，与国外先进水平有较大差距，同质化竞争猛烈l缺乏具有产业链整合才干的龙头企业，没有才干构筑自主的生态体系l以上现状假定不能失掉有效的改动，将会成为制约我国IC设计业展开的庞大瓶颈l措施：l保证巨量资本投入是坚持竞争力的必要条件。l鼎力培育具有垂直整合才干、可以构建产业生态系统的外乡大企业势在必行。中国IC产业的应战之二53中国IC产业的应战之三o芯片设计才干提升是一个漫长的积聚进程：o过去几十年我国不时在量大面广的的中低端范围徘徊，高端范围的技术积聚不够oCPU，GPU、FPGA、大容量存储器等关键器件与国际先进水平差距大。o芯片企业面临
40、转型的压力：o移动互联网业态下，软硬件融合化趋向日益增强，芯片与软件企业整合，或许芯片企业增强自身软件技术才干是产业展开的一定趋向，芯片企业如何面临转型由单纯的芯片设计企业转型成为芯片平台方案提供商，这是一大应战。移动设备的开展趋向：智能化、融合化、便携化移动智能终端的兴起对芯片提出了新的要求的要求：高集成度、高功用、低功耗、低本钱、软硬件深度融合对我国的IC设计才干和水平是一个应战54中国IC产业的应战之四l国际制造技术水平仍落后国际主流两代，先进制造才干缺乏是产业开展短板，其基本缘由是资金投入缺乏。l企业融资瓶颈突出，尚未树立可继续的盈利形式，难以支撑工艺水平的快速提高和产能规模的继续扩展
41、。l国际金融市场体系还不完备，社会资本缺乏投入志愿。下一步政府如何发扬国有基金的引导作用，加大对制造业的投入将成为处置效果的关键2020-2021年各大半导体公司研发投入对比单位：亿美元55中国IC产业的应战之五l知识产权诉讼频发，呈愈演愈烈趋向：据不完全统计，近五年集成电路范围发作的专利纠纷多达269起，随着我国IC设计企业的崛起，专利诉讼的大战在所难免。l基础中心的专利集中在国外企业手里，国外跨国公司关于移动互联网、云计算等范围的专利规划曾经一定壁垒，中国如何应对将成为IC企业的一大应战。l中国IC企业知识产权包围的时机依然存在，国际半导体范围专利央求量增长迅速，中国半导体专利央求地下数量年均复合增长率到达17%左右。5657l 全球IC产业开展趋向l 中国IC产业的现状l 机遇与应战l 总结主要内容主要内容1.近年来，大陆集成电路产业继续高速开展，取得了不错的效果，但是全行业的总体实力依然不容失望。2.集成电路产业的开展正在发作深入的变化，我们以往熟知的产业周期性变化正在逐渐消逝，习气的开展节拍将被打乱，顺应新情势将是一个庞大的应战。3.集成电路产业需求继续、高强度的投入，未来几年，企业的资本投入强度将决议其竞争力、进而影响全球产业格式。4.集成电路产业是一团体才和智力高度密集的范围。优秀的人才团队、特别是企业家的素质将决议我们的产业可以走多快、走多远。总总 结结
